CN109311288B - 用于触摸传感器的基底 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了适用于触摸传感器的基底。在一些情况下，基底包括内层和第一热定形聚合物外层以及第二热定形聚合物外层。第一外层和第二外层各自的面内双折射率小于0.1。内层基本上为单轴双折射的，并且面内双折射率大于0.01。在一些情况下，基底包含嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯。第一聚酯的熔点大于200℃，并且第二聚酯的熔点小于200℃。嵌段共聚物包含按重量计50％至80％的第二聚酯。基底基本上为单轴双折射的，并且面内双折射率介于0.001和0.1之间。

Description

用于触摸传感器的基底
背景技术
触摸传感器通常包括设置在基底的表面上的电极。常规基底包含环烯烃聚合物(COP)。然而，COP昂贵并且难以加工。
发明内容
在本说明书的一些方面中，提供了包括第一外层和第二外层以及聚合物内层的基底，该聚合物内层设置在第一外层与第二外层之间并且与第一外层和第二外层直接接触。第一外层和第二外层中的每一者为热定形聚合物层。内层的组成与第一外层的组成不同并且与第二外层的组成不同。第一外层和第二外层中的每一者的面内双折射率小于0.1，并且内层基本上为单轴双折射的，并且面内双折射率大于0.01且小于0.2。所述内层包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯，所述第一聚酯的熔点大于200℃，所述第二聚酯的熔点小于200℃；并且所述第一外层和所述第二外层中的每一者包含熔点小于200℃的第三聚酯。
在本说明书的一些方面中，提供了包含嵌段共聚物的基底，该嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯。第一聚酯的熔点大于200℃并且第二聚酯的熔点小于200℃。嵌段共聚物包含按重量计50％至80％的第二聚酯。基底基本上为单轴双折射的，并且面内双折射率介于0.001和0.1之间。
附图说明
图1为基底的示意性剖视图；
图2为另一基底的示意性剖视图；
图3为触摸传感器的示意性剖视图；
图4为显示器的示意性剖视图；并且
图5为用于制备基底的系统的示意图。
具体实施方式
在以下说明中参考附图，该附图形成本发明的一部分并且其中通过举例说明的方式示出各种实施方案。附图未必按比例绘制。应当理解，在不脱离本公开的范围或实质的情况下，能够设想并做出其它实施方案。因此，以下具体实施方式不应被视为具有限制意义。
触摸传感器中常用的基底为环烯烃聚合物(COP)。COP通常由于其光学特性诸如其低应力双折射率而被选择。然而，COP昂贵并且由于其低断裂伸长率而难以加工。根据本说明书，已开发出具有低应力双折射率的基底，其容易经由挤出和常规的幅材处理技术进行加工，并且适用于触摸传感器和其它应用中。在一些实施方案中，基底具有受控程度的均匀双折射率，当在交叉偏振器下观察时基本上没有可见的应力双折射率。在一些实施方案中，基底具有光学平滑的外主表面，使得电极可易于设置在表面上。在一些实施方案中，可通过挤出或共挤出，之后进行拉伸和热定形来制备基底。在一些实施方案中，基底由比COP显著便宜的聚酯制成。在一些实施方案中，与COP基底相比，基底提供显著改善的断裂伸长率，并且这可导致减少常规幅材制造工艺中的幅材断裂。
图1为基底100的示意性剖视图。基底100包含嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯。第一聚酯的熔点大于200℃，或大于220℃，或大于240℃，并且第二聚酯的熔点小于200℃，或小于190℃，或小于180℃。嵌段共聚物包含按嵌段共聚物的重量计40％，或50％，或55％至80％，或至75％，或至70％的第二聚酯。例如，嵌段共聚物可包含按重量计40％至80％，或按重量计50％至80％，或按重量计55％至75％的第二聚酯。在一些实施方案中，第一聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，并且第二聚酯为乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETg)。在一些实施方案中，第一聚酯为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，并且在一些实施方案中，第二聚酯为乙二醇改性的聚萘二甲酸乙二醇酯(PENg)。类似于PETg的PENg可通过用交替的二醇亚单元取代PEN的乙二醇亚单元来制备，诸如在美国专利号8,263,731(Liu等人)中所述的双折射还原二醇亚单元(例如，支链或环状C4-C10烷基二醇亚单元)。在一些实施方案中，PENg包含40摩尔％至50摩尔％的萘二甲酸酯亚单元、25摩尔％至50摩尔％的乙二醇亚单元以及10摩尔％至25摩尔％的支链或环状C4-C10烷基二醇亚单元。在一些实施方案中，第一聚酯为基于对苯二甲酸的第一聚酯，并且在一些实施方案中，第二聚酯为基于对苯二甲酸的不同的第二聚酯。嵌段共聚物可包含按重量计至少20％，或至少40％，或至少60％的PET。
基底100基本上为单轴双折射的，并且面内双折射率大于0.001，或大于0.002，或大于0.005，且小于0.1。面内双折射率是指在沿着折射率最高的第一面内方向偏振的光的折射率与沿着正交的第二面内方向偏振的光的折射率之间的差值。例如，参考图1中的x-y-z坐标系，如果基底已沿着x轴取向，则沿着x轴偏振的光的折射率将高于沿着其它面内方向偏振的光的折射率，并且面内双折射率为nx-ny，其中nx是沿着x方向偏振的光的折射率，ny是沿着y方向偏振的光的折射率。面外双折射率是指在沿着第一面内方向和第二面内方向的折射率的平均值与沿着面外方向的折射率之间的差值。参考图1的坐标系，面外双折射率由(nx+ny)/2-nz给出，其中nz是沿着z方向的折射率。在一些实施方案中，基底100的面外双折射率大于0.01，或大于0.03，或大于0.05且小于0.2，或小于0.15，或小于0.1。除非另外指明，否则折射率是指在633nm的波长下测量的折射率。可例如使用棱镜耦合器，诸如可得自Metricon公司(Metricon Corporation)(新泽西州彭宁顿(Pennington,NJ))的MetriconModel 2010/M棱镜耦合器测量折射率。多层叠堆中的层的折射率和双折射率值可通过单层上的折射率测量来确定,其中单层具有与多层叠堆中的层相同的组合物并具有相同的取向度(例如，通过相同的拉伸比拉伸)。基底100具有最外侧的第一主表面125和相对的主表面127。第一主表面125可为光学平滑。即，与可见光的波长相比，存在的任何表面粗糙度可具有较小的峰谷高度(例如，与550nm相比较小)。在一些实施方案中，第一主表面125的表面粗糙度Ra可小于100nm，或小于50nm，或小于20nm，或甚至小于10nm。Ra是指在表面高度和平均表面位置之间的差值的绝对值的算术平均值。Ra可根据美国机械工程师协会(ASME)B46.1-2009测试标准来确定。
如本领域中所公知的，滑动涂层可施加至膜，以便有助于形成卷膜。任选的滑动涂层129可设置在基底100的第二主表面127上。在一些实施方案中，提供了基底卷100。
嵌段共聚物是指其中化学上不同的嵌段或序列在大分子链中彼此结合的聚合物材料。嵌段共聚物可为直链嵌段共聚物或支链嵌段共聚物。直链嵌段共聚物的示例包括二嵌段((A-B)结构)、三嵌段((A-B-A)结构)以及多嵌段(-(A-B)n-结构)共聚物，而支链嵌段共聚物的示例为星形嵌段共聚物((A-B)n-结构)。此处，“A”是指第一聚酯的嵌段(例如，“A”可指PET嵌段)，并且“B”是指第二聚酯的嵌段(例如，“B”可指PETg嵌段)。由于具有支链从其延伸出的中心点，星形嵌段共聚物还称为放射状共聚物或棕榈树形共聚物。其它类型的嵌段共聚物包括梳型聚合物结构和其它支链共聚物。嵌段共聚酯的结构可利用已知的技术诸如例如由Liu等人在《高分子科学杂志B部分-高分子物理(Journal of Polymer SciencePart B-Polymer Physics)》，第41卷，2003，289至307页中描述的那些技术来测定。
图2为包括聚合物内层201和第一外层221以及第二外层222的基底200的示意性剖视图。第一外层221和第二外层222中的每一者为热定形聚合物层。如本文所用，“热定形聚合物层”为在高于该层的熔点的温度下具有与热定形相关的物理特性的聚合物层。例如，热定形聚合物层是无定形的，并且当该层具有自由表面时，该表面为光学平滑。在本说明书中，术语“热定形”可更广泛地应用于其中多层叠堆中的层的至少一个被加热到高于层的熔点的温度的工艺，或者，在层包含嵌段共聚物的情况下，该嵌段共聚物包含第一聚合物和第二聚合物，应用于其中层被加热到高于第一聚合物和第二聚合物中的至少一个的熔点的工艺。在传统的热定形工艺中，通常不将层加热到高于层的熔点，并且所得的层通常不是无定形的，通常不具有光学光滑的表面，并且根据本说明书，不会表征作为“热定形聚合物层”。聚合物内层201设置在第一外层221与第二外层222之间并且与第一外层221和第二外层和222直接接触。内层具有与第一外层221的组合物不同并且与第二外层222的组合物不同的组合物。第一外层221和第二外层222各自的面内双折射率小于0.1。内层201基本上为单轴双折射的,并且面内双折射率大于0.01。在一些实施方案中，可对应于基底100的内层201包含嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯。第一聚酯的熔点大于200℃，或大于220℃，或大于240℃，并且第二聚酯的熔点小于200℃，或小于190℃，或小于180℃。嵌段共聚物包含按重量计40％，或50％，或55％，或55％至80％，或至75％，或至70％的第二聚酯。例如，嵌段共聚物可包含按重量计40％至80％，或按重量计50％至80％，或按重量计55％至75％的第二聚酯。在一些实施方案中，第一外层和第二外层包含第三聚酯，第三聚酯可与第二聚酯相同或不同。第三聚酯的熔点小于200℃，或小于190℃，或小于180℃。在一些实施方案中，第一聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，并且第二聚酯为乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETg)。在一些实施方案中，第一聚酯为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，并且第二聚酯为乙二醇改性的聚萘二甲酸乙二醇酯(PENg)。适于用作第一聚酯和第二聚酯的其它合适的材料包括被识别为分别适用于基底100的第一聚酯和第二聚酯的材料。在一些实施方案中，第一外层221和第二外层222中的每一者包含乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETg)、乙二醇改性的聚萘二甲酸乙二醇酯(PENg)，或适合用作第二聚酯的其它材料中的一个。在一些实施方案中，第一外层221和第二外层222中的每一者包含熔点小于200℃，或小于190℃或小于180℃的聚酯。
在一些实施方案中，第一外层221和第二外层222中的每一者的面内双折射率小于0.05，或小于0.03，或小于0.01。在一些实施方案中，第一外层221和第二外层222中的每一者的面内双折射率小于0.1，或小于0.05，或小于0.03，或小于0.01。在一些实施方案中，内层201的面内双折射率大于0.02，或大于0.03，或大于0.05。在一些实施方案中，内层201的面内双折射率大于0.01，或大于0.03，或大于0.05。在一些实施方案中，内层201的面内双折射率和/或面外双折射率小于0.2，或小于0.15，或小于0.1。在一些实施方案中，第一外层221和第二外层222中的每一者具有的面内双折射率比内层201的低。在一些实施方案中，第一外层221和第二外层222中的每一者的面内双折射率小于0.03，或小于0.02，或小于0.01，并且内层201的面内双折射率为在0.05至0.2的范围内。
在一些实施方案中，第一外层包括基底200的最外侧表面225。最外侧表面225的表面粗糙度Ra可小于100nm，或小于50nm，或小于20nm，或甚至小于10nm。在一些实施方案中，基底200可包括设置在第二外层222的与内层201相对的主表面227上的滑动涂层。在一些实施方案中，提供了基底卷200。
在一些实施方案中，本发明书的基底的断裂伸长率为至少40％，或至少50％，并且在一些情况下，在两个正交方向(例如MD方向和TD方向)中的每一者上的断裂伸长率最高达350％。在一些实施方案中，本说明书的基底在两个正交方向(例如MD方向和TD方向)中的每一者上的COP的断裂伸长率为至少5倍，或至少7倍。
在一些实施方案中，本说明书的基底具有多于3层。例如，图2中的内层201自身可由多个子层组成。子层中的每一者可包含如本文别处所述的嵌段共聚物。在一些实施方案中，子层中的至少一个基本上为单轴双折射的，并且面内双折射率大于0.01。在一些实施方案中，子层中的每一者基本上为单轴双折射的，并且面内双折射率大于0.01。如果每个子层基本上为单轴双折射的，则内层201可被描述为基本上单轴双折射的。如果至少一个子层的面内双折射率大于0.01，则内层201可被描述为面内双折射率大于0.01。在一些实施方案中，子层中的至少一个包含嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯，第一聚酯的熔点大于200℃，第二聚酯的熔点小于200℃，嵌段共聚物包含按重量计50％至80％的第二聚酯。在一些实施方案中，第一子层和不同的第二子层的熔点的差值为至少20℃，或至少40℃或至少60℃。在一些实施方案中，第一子层和第二子层的熔点的差值小于100℃。在一些实施方案中，内层201不包括多个子层，而是包括单个单片层。
图3为包括第一基底300a的触摸传感器310的示意性剖视图，该第一基底300a具有设置在第一基底300a的第一主表面325a上的第一多个电极330a。触摸传感器310还包括第二基底300b，该第二基底300b具有设置在第二基底300b的第一主表面325b上的第二多个电极330b(在图3的横截面中仅可见电极330b中的一个)。第一多个电极330a可沿着第一方向(例如，z方向，是指图3中描绘的x-y-z坐标系)延伸，并且第二多个电极330b可沿着正交的第二方向(例如，x方向)延伸，使得第一多个电极330a和第二多个电极330b形成如常规用于触摸传感器中的电极的交叉网格。在另选的实施方案中，省略第二基底300b并且第二多个电极330b设置在第一基底300a的第二主表面327a上。第一基底300a可对应于例如基底100或基底200。相似地，第二基底300b可对应于例如基底100或基底200。在一些实施方案中，第一基底300a和第二基底300b中的两个对应于基底100或基底200中的一个，而在其它实施方案中，第一基底300a和第二基底300b中的仅一个对应于基底100或基底200中的一个。
第一多个电极和/或第二多个电极可为适用于触摸传感器中的任何类型的电极。示例包括透明导体电极(例如，氧化铟锡(ITO))和金属网状电极，诸如在美国专利号8,933,906(Frey)中所述的那些，该专利在不与本说明书矛盾的程度下以引用方式并入本文。可通过利用如本领域中所公知的溅射或蚀刻工艺将电极沉积到基底上。其它可用的触摸传感器以及制备触摸传感器的方法可利用在美国专利号8,384,961(Frey等人)、8,865,027(Alden等人)和9,023,229(Sebastian等人)以及美国专利申请号2015/316955(Dodds等人)中所描述的本书明书的基底，这些专利和申请中的每一者在不与本说明书矛盾的程度下以引用方式并入本文。
图4为包括触摸传感器410和显示面板467的显示器450的示意性剖视图，该显示面板467包括有源层460，有源层460可为例如在第一偏振器462和第二偏振器464之间的液晶层。显示面板467产生成像光，该成像光在y方向上穿过触摸传感器410传播到观察者。触摸传感器410可对应于触摸传感器310并且可包括本文别处所述的基底的任何。第一偏振器具有第一通光轴(例如，x轴)，并且第二偏振器具有第二通光轴(例如，y轴)。触摸传感器410包括沿着第一方向基本上单轴取向的基底，或者包括沿着第一方向基本上单轴取向的内层。第一方向可与第一通光轴基本上平行或基本上垂直于第一通光轴。例如，第一通光轴可沿着x轴，并且第一方向可平行于x轴或平行于y轴。具有基本上平行于或基本上垂直于第一通光轴的第一方向可为有利的，因为它可最小化或消除由佩戴偏振眼镜(例如，偏振太阳镜)的显示器450的视图观察到的失真颜色图案。
图5示意性地示出制备本说明书的基底的系统和方法。将待挤出或共挤出的材料571供给到挤出机572中，挤出机572产生挤出或共挤出层573。挤出或共挤出层573可为对应于基底100的单层或者可包括内层和对应于基底200的第一外层以及第二外层。挤出或共挤出层573在拉伸机574中基本上单轴地拉伸，然后在烘箱578中加热以形成基底500。拉伸机574被配置成基本上单轴地拉伸挤出或共挤出层573。基本上单轴地拉伸膜或层意指主要在一个方向上(例如，在横向方向上(TD))拉伸膜或层，但是在正交方向上(例如，在机器(MD)上)的小拉伸可为可接受的。经由基本上单轴地拉伸制成的膜或层可被描述为基本上单轴双折射的或基本上单轴取向的。拉伸机574可在第一方向上以第一拉伸比和在正交的第二方向上以第二拉伸比拉伸挤出或共挤出层573。在一些实施方案中，拉伸机574首先在第一方向上以第一拉伸比拉伸，然后在第二方向上以第二拉伸比拉伸。在一些实施方案中，第二拉伸比远高于第一拉伸比，并且在一些实施方案中，省略在第一方向上的拉伸。当第一拉伸比基本上小于第二拉伸比时，可将挤出或共挤出层573描述为以与第二拉伸比相等的拉伸比基本上单轴取向。如果由第二拉伸比(第二拉伸比减去1倍100％)产生的拉伸为由第一拉伸比产生的拉伸(第一拉伸比减去1倍100％)的至少4倍，或至少5倍，或至少7倍，或至少10倍，则第一拉伸比可被描述为基本上小于第二拉伸比。例如，第二拉伸比可为约4.5，其产生约350％的拉伸，而第一拉伸比可为约1.2，其仅产生约20％的拉伸。第二拉伸比可为至少2，或至少2.5，或至少3，或至少3.5，或至少4，并且可为小于7，或小于6.5，或小于6，或小于6.5，或小于5，或小于4.8。例如，第二拉伸比可在3至6的范围内，或在3.5至5的范围内，或在4至4.8的范围内。第一拉伸比大于或等于1，并且可为小于2，或小于1.5，或小于1.3，或小于1.2，或小于1.1，或小于1.05，或可基本上等于1。例如，在一些实施方案中，第一拉伸比在1.0至1.5的范围内，或在1.0至1.3的范围内，或在1.1至1.3的范围内。根据本说明书，已发现与利用双轴取向相比，利用基本上单轴取向改善了应力双折射均匀度。
拉伸机574产生拉伸膜577，并且烘箱578使拉伸膜577热定形，从而产生基底500。在具有内层和第一外层以及第二外层的实施方案中，拉伸膜577可在低于内层的熔点、高于第一外层的熔点并且高于第二外层的熔点的温度下热定形。在包括具有第一聚酯嵌段和第二聚酯嵌段的嵌段共聚物的实施方案中，热定形温度可为低于第一聚酯的熔点并高于第二聚酯的熔点。后续处理步骤可包括将滑动涂层施加到基底500的最外侧表面上。
实施例
材料
聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)以球粒形式购自南亚塑胶工业股份有限公司(NanYa Plastics Corporation)(台湾台北(Taipei,Taiwan))，并由产品等级1N502指定。
乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯聚酯(PETg)购自伊士曼化工公司(EastmanChemical Company)(田纳西州金斯波特(Kingsport，TN))，并由产品等级EASTAR GN071共聚酯指定。
环烯烃聚合物(COP)以膜形式购自瑞恩株式会社(Zeon Corporation)(日本东京(Tokyo,Japan))，并由ZEONORFILM ZF-16的产品等级指定。
测试方法
熔点(Tm)测定
熔点通过可商购自TA仪器公司(特拉华州纽卡斯尔(New Castle,DE))的Q1000差示扫描量热仪(DSC)测定。扫描速率从23℃到300℃为20℃/min。
应力双折射均匀度测试
通过将膜放置在两个吸收偏振器之间来测试拉伸膜的应力双折射均匀度，该吸收偏振器的通光方向轴布置成彼此成直角(经常被称为“交叉偏光镜”)。将拉伸膜对齐，由此使得其主要光轴与偏振器轴线中的一个对齐。将整个偏振器-膜-偏振器叠堆放置在空间均匀的光输出的测光台上。目视检查透过叠堆的光的任何不均匀的颜色图案。两个评级中的一个由运算符分配：不良或良好。“不良”指示观察到明显量的应力图案和不同程度的颜色。“良好”指示透射光具有良好的均匀度，并且可观察到可忽略量的应力图案。
表面粗糙度测试
使用来自维易科公司(Veeco)的分部的WYKO公司(亚利桑那州图森市(Tucson,Ariz.))的WYKO微干涉仪评价膜的表面粗糙度。记录粗糙度平均值Ra(测量中心线的算术平均偏差)。
双折射率的测定
使用来自Metricon公司(Metricon Corporation)(新泽西州彭宁顿(Pennington,NJ))的棱镜耦合器，使用633nm波长的光测量在横向(x)方向上、机器(y)方向上以及厚度(z)方向上的折射率或膜。三个方向的折射率分别记录为nx、ny和nz。面内双折射率delta(nxy)计算为nx-ny。面外双折射率计算为在平均面内折射率与垂直于平面的折射率之间的差值，或者换句话讲为[(nx+ny)/2]-nz。已知聚合物的单层拉伸膜的面内双折射率和面外双折射率与由相似地拉伸多层膜的相同聚合物制成的单独内层的面内双折射率和面外双折射率良好近似。因此，测定相同地拉伸单层膜的双折射率值代替直接测量多层构造的单独内层的双折射率值。
比较例C1
在熔融挤出线上，使用两个双螺杆挤出机。两个挤出机供给ABA构型的3层供料头。供给两个表皮(A)层的挤出机具有以28kg/hr递送PETg树脂的一个树脂进料机。另一挤出机(B)也具有以158kg/hr将PET递送到芯层中的一个树脂喂料机。熔融管线温度设定为274℃，并且芯挤出机的螺杆速度设定为130rpm，并且表皮挤出机的螺杆速度设定为50rpm。将来自供料头的3层熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。浇铸膜通过长度取向器和拉幅机以进行受控的顺序拉伸。拉伸比在长度取向器中在机器方向上为1.2，并且在拉幅机中在横向方向上为4.7。反应器温度设定为95℃。拉幅机的热定形温度设定为200℃。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
比较例C2
在试验熔融挤出管线上，使用两个双螺杆挤出机。两个挤出机供给ABA构型的3层供料头。供给两个表皮(A)层的挤出机具有以1.5kg/hr递送PETg树脂的一个树脂进料机。另一挤出机(B)也具有以8.5kg/hr将PET递送到芯层中的一个树脂喂料机。熔融管线温度设定为274℃，并且两个芯挤出机的螺杆速度设定为100rpm。将来自供料头的3层熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。使用实验室取向器拉伸浇铸膜的片以进行受控的顺序拉伸。机器方向的拉伸比为3.5，并且横向方向的拉伸比为3.5。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速率为50％/秒。热定形是以温度设定在200℃下30秒完成。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
比较例C3
在试验熔融挤出管线上，使用两个双螺杆挤出机。两个挤出机供给ABA构型的3层供料头。供给两个表皮(A)层的挤出机具有以1.5kg/hr递送PETg树脂的一个树脂进料机。另一个挤出机(B)具有两个树脂进料机，一个递送PET并且另一个递送PETg，每个以4.25kg/hr的速率以8.5kg/hr的总速率递送到芯层中。熔融管线温度设定为274℃，并且两个芯挤出机的螺杆速度设定为100rpm。已知PET和PETg在以这种方式一起挤出时反应形成嵌段共聚物。将来自供料头的3层熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。使用实验室取向器拉伸浇铸膜的片以进行受控的顺序拉伸。机器方向的拉伸比为3.5，并且横向方向的拉伸比为3.5。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速率为50％/秒。热定形是以温度设定在200℃下30秒完成。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
实施例1
在试验熔融挤出管线上，使用两个双螺杆挤出机。两个挤出机供给ABA构型的3层供料头。供给两个表皮(A)层的挤出机具有以1.5kg/hr递送PETg树脂的一个树脂进料机。另一个挤出机(B)具有两个树脂进料机，分别一个以6.8kg/hr的速率递送PET并且另一个以1.7kg/hr的速率递送PETg，以8.5kg/hr的总速率递送到芯层中。熔融管线温度设定为274℃，并且两个挤出机的螺杆速度设定为100rpm。已知PET和PETg在以这种方式一起挤出时反应形成嵌段共聚物。将来自供料头的3层熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。使用实验室取向器拉伸浇铸膜的片以进行受控的顺序拉伸。机器方向的拉伸比为1.2，并且横向方向的拉伸比为4.7。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速率为50％/秒。热定形是以温度设定在200℃下30秒完成。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
实施例2
在试验熔融挤出管线上，使用两个双螺杆挤出机。两个挤出机供给ABA构型的3层供料头。供给两个表皮(A)层的挤出机具有以1.5kg/hr递送PETg树脂的一个树脂进料机。另一个挤出机(B)具有两个树脂进料机，一个递送PET并且另一个递送PETg，每个以4.25kg/hr的速率以8.5kg/hr的总速率递送到芯层中。熔融管线温度设定为274℃，并且两个挤出机的螺杆速度设定为100rpm。已知PET和PETg在以这种方式一起挤出时反应形成嵌段共聚物。将来自供料头的3层熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。使用实验室取向器拉伸浇铸膜的片以进行受控的顺序拉伸。机器方向的拉伸比为1.2，并且横向方向的拉伸比为4.7。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速率为50％/秒。热定形是以温度设定在200℃下30秒完成。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
实施例3
在熔融挤出线上，使用两个双螺杆挤出机。两个挤出机供给ABA构型的3层供料头。供给两个表皮(A)层的挤出机具有以28kg/hr递送PETg树脂的一个树脂进料机。另一个挤出机(B)具有两个树脂进料机，分别一个以31.6kg/hr的速率递送PET并且另一个以126.4kg/hr的速率递送PETg，以158kg/hr的总速率递送到芯层中。熔融管线温度设定为274℃，并且芯挤出机的螺杆速度设定为130rpm且表皮挤出机的螺杆速度设定为50rpm。已知PET和PETg在以这种方式一起挤出时反应形成嵌段共聚物。将来自供料头的3层熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。浇铸膜通过长度取向器和拉幅机以进行受控的顺序拉伸。拉伸比在长度取向器中在机器方向上为1.2，并且在拉幅机中在横向方向上为4.7。反应器温度设定为95℃。拉幅机的热定形温度设定为200℃。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
比较例C4
在熔融挤出线上，使用两个双螺杆挤出机。两个挤出机供给ABA构型的3层供料头。供给两个表皮(A)层的挤出机具有以28kg/hr递送PETg树脂的一个树脂进料机。另一个挤出机(B)也具有一个树脂进料机，也递送PETg，但是以158kg/hr的速率递送到芯层中。熔融管线温度设定为274℃，并且芯挤出机的螺杆速度设定为130rpm且表皮挤出机的螺杆速度设定为50rpm。将来自供料头的3层熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。浇铸膜通过长度取向器和拉幅机以进行受控的顺序拉伸。拉伸比在长度取向器中在机器方向上为1.2，并且在拉幅机中在横向方向上为4.7。反应器温度设定为95℃。拉幅机的热定形温度设定为200℃。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
表1中汇总了前述实施例和比较例的构造。测试每个膜的应力双折射均匀度、表面粗糙度，以及面内双折射率和面外双折射率(芯层和表皮层的面内双折射率和面外双折射率)，并且定性评估一般膜平整度。结果示于表2中。
表1：3层构造
Figure GDA0002564422160000131
表2.3层构造的结果
Figure GDA0002564422160000141
比较例C5
在熔融挤出线上，将双螺杆挤出机与一个树脂进料机一起使用，该树脂进料机以150kg/hr递送PET树脂。熔融管线温度设定为274℃，并且挤出机螺杆速度设定为130rpm。将来自挤出机的熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。浇铸膜通过长度取向器和拉幅机以进行受控的顺序拉伸。拉伸比在长度取向器中在机器方向上为1.2，并且在拉幅机中在横向方向上为4.7。反应器温度设定为95℃。拉幅机的热定形温度设定为200℃。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
比较例C6
在熔融挤出线上，将双螺杆挤出机与一个树脂进料机一起使用，该树脂进料机以150kg/hr递送PET树脂。熔融管线温度设定为274℃，并且挤出机螺杆速度设定为130rpm。将来自挤出机的熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。浇铸膜通过长度取向器和拉幅机以进行受控的顺序拉伸。拉伸比在长度取向器中在机器方向上为1.2，并且在拉幅机中在横向方向上为4.7。反应器温度设定为95℃。拉幅机的热定形温度设定为200℃。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
比较例C7
在熔融挤出线上，将双螺杆挤出机与两个树脂进料机一起使用，一个树脂进料机以5kg/hr递送PET树脂并且另一个以5kg/hr递送PETg树脂。熔融管线温度设定为274℃，并且挤出机螺杆速度设定为50rpm。已知PET和PETg在以这种方式一起挤出时反应形成嵌段共聚物。将来自挤出机的熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。使用实验室取向器拉伸浇铸膜的片以进行受控的顺序拉伸。机器方向的拉伸比为3.5，并且横向方向的拉伸比为3.5。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速率为50％/秒。热定形是以温度设定在200℃下30秒完成。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
实施例4
在熔融挤出线上，将双螺杆挤出机与两个树脂进料机一起使用，一个树脂进料机以8kg/hr递送PET树脂并且另一个以2kg/hr递送PETg树脂。熔融管线温度设定为274℃，并且挤出机螺杆速度设定为50rpm。已知PET和PETg在以这种方式一起挤出时反应形成嵌段共聚物。将来自挤出机的熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。使用实验室取向器拉伸浇铸膜的片以进行受控的顺序拉伸。机器方向的拉伸比为1.2，并且横向方向的拉伸比为4.7。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速率为50％/秒。热定形是以温度设定在200℃下30秒完成。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
实施例5
在熔融挤出线上，将双螺杆挤出机与两个树脂进料机一起使用，一个树脂进料机以5kg/hr递送PET树脂并且另一个以5kg/hr递送PETg树脂。熔融管线温度设定为274℃，并且挤出机螺杆速度设定为50rpm。已知PET和PETg在以这种方式一起挤出时反应形成嵌段共聚物。将来自挤出机的熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。使用实验室取向器拉伸浇铸膜的片以进行受控的顺序拉伸。机器方向的拉伸比为1.2，并且横向方向的拉伸比为4.7。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速率为50％/秒。热定形是以温度设定在200℃下30秒完成。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
实施例6
在熔融挤出线上，将双螺杆挤出机与两个树脂进料机一起使用，一个树脂进料机以30kg/hr递送PET树脂并且另一个以120kg/hr递送PETg树脂。熔融管线温度设定为274℃，并且挤出机螺杆速度设定为130rpm。已知PET和PETg在以这种方式一起挤出时反应形成嵌段共聚物。将来自挤出机的熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。浇铸膜通过长度取向器和拉幅机以进行受控的顺序拉伸。拉伸比在长度取向器中在机器方向上为1.2，并且在拉幅机中在横向方向上为4.7。拉伸温度设定为95℃。拉幅机的热定形温度设定为200℃。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
比较例C8
在熔融挤出线上，将双螺杆挤出机与以8kg/hr递送PETg树脂的一个树脂进料机一起使用。熔融管线温度设定为274℃，并且挤出机螺杆速度设定为50rpm。将来自挤出机的熔体供给到膜模头并浇铸在冷却辊上，并且调节线速度以控制浇铸厚度。使用实验室取向器拉伸浇铸膜的片以进行受控的顺序拉伸。机器方向的拉伸比为1.2，并且横向方向的拉伸比为4.7。拉伸温度设定为95℃，并且拉伸速率为50％/秒。热定形是以温度设定在200℃下30秒完成。调节整体浇铸速度，使得最终的膜厚度为100微米。
测试紧接前述实施例和比较例的膜的应力双折射均匀度、表面粗糙度，以及面内双折射率和面外双折射率，并且定性评估一般膜平整度。膜构造和测试结果示于表3中。
表3.单层构造和结果
Figure GDA0002564422160000161
Figure GDA0002564422160000171
实施例7
随后用通常用于触摸传感器制造的电极层涂覆实施例3的膜。
比较例C9
比较例C9是来自瑞恩株式会社(Zeon Corporation)的COP膜，ZEONORFILM ZF-16，旨在用于触摸传感器制造，并且在收到时进行测试。
比较例C10
如实施例7中的实施例3的膜，比较例C9的COP膜以相同的方式并且用通常用于触摸传感器制造的相同电极层涂覆。
在MD方向和TD方向上切割实施例C9、实施例3、实施例C10以及实施例7的膜的每个样本，并且通过本领域中熟悉的标准技术进行相同的张力测试。记录断裂伸长率，并且结果在表4中示出。
表4.实施例膜和涂覆膜的断裂伸长率
以及比较例膜和涂覆膜的断裂伸长率
Figure GDA0002564422160000172
以下为本说明书的示例性实施方案的列表。
实施方案1为一种基底，所述基底包括：
第一外层和第二外层，所述第一外层和所述第二外层中的每一者为热定形聚合物层；和
聚合物内层，所述聚合物内层设置在所述第一外层与所述第二外层之间并且与所述第一外层和所述第二外层直接接触，所述内层的组成与所述第一外层的组成不同并且与所述第二外层的组成不同。
其中所述第一外层和所述第二外层各自的面内双折射率小于0.1，并且所述内层基本上为单轴双折射的并且面内双折射率大于0.01。
实施方案2为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯，所述第一聚酯的熔点大于200℃，所述第二聚酯的熔点小于200℃，所述嵌段共聚物包含按重量计50％至80％的所述第二聚酯。
实施方案3为根据实施方案2所述的基底，其中所述第一聚酯的所述熔点大于220℃，并且所述第二聚酯的所述熔点小于190℃。
实施方案4为根据实施方案2所述的基底，其中所述第一聚酯的所述熔点大于240℃，并且所述第二聚酯的所述熔点小于180℃。
实施方案5为根据实施方案2所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者包含熔点小于200℃的第三聚酯。
实施方案6为根据实施方案5所述的基底，其中所述第三聚酯与所述第二聚酯相同。
实施方案7为根据实施方案5所述的基底，其中所述第三聚酯的所述熔点小于190℃。
实施方案8为根据实施方案5所述的基底，其中所述第三聚酯的所述熔点小于180℃。
实施方案9为根据实施方案2所述的基底，其中所述第一聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，并且所述第二聚酯为乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETg)。
实施方案10为根据实施方案9所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者包含乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETg)。
实施方案11为根据实施方案2所述的基底，其中所述第一聚酯为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，并且所述第二聚酯为乙二醇改性的聚萘二甲酸乙二醇酯(PENg)。
实施方案12为根据实施方案11所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者包含乙二醇改性的聚萘二甲酸乙二醇酯(PENg)。
实施方案13为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者包含熔点小于200℃的聚酯。
实施方案14为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面内双折射率小于0.05。
实施方案15为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面内双折射率小于0.03。
实施方案16为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面内双折射率小于0.01。
实施方案17为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面外双折射率小于0.1。
实施方案18为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面外双折射率小于0.05。
实施方案19为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面外双折射率小于0.03。
实施方案20为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面外双折射率小于0.01。
实施方案21为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层的面内双折射率大于0.02。
实施方案22为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层的面内双折射率大于0.03。
实施方案23为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层的面内双折射率大于0.05。
实施方案24为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层的面外双折射率大于0.01。
实施方案25为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层的面外双折射率大于0.03。
实施方案26为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层的面外双折射率大于0.05。
实施方案27为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层的面内双折射率小于0.2。
实施方案28为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者具有比所述内层小的面内双折射率。
实施方案29为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面内双折射率小于0.03，并且所述内层的面内双折射率在0.05至0.2的范围内。
实施方案30为根据实施方案1所述的基底，其中所述第一外层包括所述基底的最外侧表面，所述最外侧表面的表面粗糙度Ra小于100nm。
实施方案31为根据实施方案30所述的基底，其中所述表面粗糙度Ra小于50nm。
实施方案32为根据实施方案30所述的基底，其中所述表面粗糙度Ra小于20nm。
实施方案33为根据实施方案1所述的基底，还包括设置在与所述内层相对的所述第二外层上的滑动涂层。
实施方案34为根据实施方案1所述的基底，其中所述内层包括多个子层。
实施方案35为根据实施方案34所述的基底，其中所述多个子层中的第一子层的熔点与所述多个子层中的第二子层的熔点相差至少20℃。
实施方案36为一种显示器，所述显示器包括：
偏振器，所述偏振器具有通光轴；和
触摸传感器，所述触摸传感器包括根据实施方案1所述的基底，所述触摸传感器设置成靠近所述偏振器，
其中所述聚合物内层沿着与所述通光轴基本上平行的方向或基本上垂直于所述通光轴的方向基本上单轴取向。
实施方案37为根据实施方案36所述的显示器，其中液晶显示面板包括所述偏振器。
实施方案38为根据实施方案36所述的显示器，其中所述触摸传感器包括设置在所述基底的表面上的多个电极。
实施方案39为一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：
根据实施方案1所述的基底，和
多个电极，所述多个电极设置在所述基底的表面上。
实施方案40为一种制备根据实施方案1所述的基底的方法，所述方法包括：
共挤出所述第一外层和所述第二外层以及所述内层，从而形成共挤出层；
基本上单轴地拉伸所述共挤出层；
热定形所述共挤出层以形成所述基底。
实施方案41为根据实施方案40所述的方法，其中所述基本上单轴地拉伸所述共挤出层步骤包括以在3至6的范围内的拉伸比拉伸所述共挤出层。
实施方案42为根据实施方案41所述的方法，其中所述拉伸比在3.5至5.0的范围内。
实施方案43为根据实施方案42所述的方法，其中所述拉伸比在4.0至4.8的范围内。
实施方案44为根据实施方案40所述的方法，其中所述热定形步骤包括将所述共挤出层加热到这样的温度，该温度低于所述内层的熔点、高于所述第一外层的熔点，并且高于所述第二外层的熔点。
实施方案45为根据实施方案40的方法，还包括将滑动涂层施加到所述第二外层的最外侧表面上的所述步骤。
实施方案46为一种基底，包括：
嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯，所述第一聚酯的熔点大于200℃，所述第二聚酯的熔点小于200℃，所述嵌段共聚物包含按重量计50％至80％的所述第二聚酯，
其中所述基底基本上为单轴双折射的并且面内双折射率介于0.001和0.1之间。
实施方案47为根据实施方案46所述的基底，其中所述第一聚酯的所述熔点大于220℃，并且所述第二聚酯的所述熔点小于190℃。
实施方案48为根据实施方案46所述的基底，其中所述第一聚酯的所述熔点大于240℃，并且所述第二聚酯的所述熔点小于180℃。
实施方案49为根据实施方案46所述的基底，其中所述面内双折射率大于0.005。
实施方案50为根据实施方案46所述的基底，其中所述面内双折射率大于0.01。
实施方案51为根据实施方案46所述的基底，其中所述面内双折射率小于0.05。
实施方案52为根据实施方案46所述的基底，其中所述基底具有相对的最外侧的第一主表面和第二主表面，所述第一主表面的表面粗糙度Ra小于100nm。
实施方案53为根据实施方案52所述的基底，其中所述表面粗糙度Ra小于50nm。
实施方案54为根据实施方案52所述的基底，其中所述表面粗糙度Ra小于20nm。
实施方案55为根据实施方案52所述的基底，还包括设置在所述第二主表面上的滑动涂层。
实施方案56为一种显示器，所述显示器包括：
偏振器，所述偏振器具有通光轴；和
触摸传感器，所述触摸传感器包括根据实施方案46所述的基底，所述触摸传感器设置成靠近所述偏振器，
其中所述基底沿着与所述通光轴基本上平行的方向或基本上垂直于所述通光轴的方向基本上单轴取向。
实施方案57为根据实施方案56所述的显示器，其中液晶显示面板包括所述偏振器。
实施方案58为根据实施方案56所述的显示器，其中所述触摸传感器包括设置在所述基底的表面上的多个电极。
实施方案59为一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：
根据实施方案46所述的基底，和
多个电极，所述多个电极设置在所述基底的表面上。
实施方案60为一种制备根据实施方案46所述的基底的方法，所述方法包括：
挤出层；
基本上单轴地拉伸所述挤出的层；
热定形所述挤出的层以形成所述基底。
实施方案61为根据实施方案60所述的方法，其中所述基本上单轴地拉伸所述挤出的层步骤包括以在3至6范围内的拉伸比拉伸所述挤出的层。
实施方案62为根据实施方案61所述的方法，其中所述拉伸比在3.5至5.0的范围内。
实施方案63为根据实施方案62所述的方法，其中所述拉伸比在4.0至4.8的范围内。
实施方案64为根据实施方案60所述的方法，其中所述热定形步骤包括将所述挤出的层加热到低于所述第一聚酯的所述熔点并且高于所述第二聚酯的所述熔点的温度。
除非另外指明，否则针对附图中元件的描述应被理解为同样应用于其它附图中的对应元件。虽然本文已经例示并描述了具体实施方案，但本领域的普通技术人员将会知道，在不脱离本公开范围的情况下，可用多种另选的和/或等同形式的具体实施来代替所示出和所描述的具体实施方案。本申请旨在涵盖本文所讨论的具体实施方案的任何改型或变型。因此，本公开旨在仅受权利要求及其等同形式的限制。

Claims (20)

1.一种基底，所述基底包括：
第一外层和第二外层，所述第一外层和所述第二外层中的每一者为热定形聚合物层；和
聚合物内层，所述聚合物内层设置在所述第一外层与所述第二外层之间并且与所述第一外层和所述第二外层直接接触，所述内层的组成与所述第一外层的组成不同并且与所述第二外层的组成不同；
其中所述第一外层和所述第二外层各自的面内双折射率小于0.1，并且所述内层基本上为单轴双折射的并且面内双折射率大于0.01且小于0.2；
其中所述内层包含嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯，所述第一聚酯的熔点大于200℃，所述第二聚酯的熔点小于200℃；并且其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者包含熔点小于200℃的第三聚酯。
2.根据权利要求1所述的基底，其中所述嵌段共聚物包含按重量计50％至80％的所述第二聚酯。
3.根据权利要求2所述的基底，其中所述第三聚酯的熔点小于190℃。
4.根据权利要求2所述的基底，其中所述第一聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，并且所述第二聚酯为乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETg)，并且其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者包含乙二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETg)。
5.根据权利要求2所述的基底，其中所述第一聚酯为聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，并且所述第二聚酯为乙二醇改性的聚萘二甲酸乙二醇酯(PENg)，并且其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者包含乙二醇改性的聚萘二甲酸乙二醇酯(PENg)。
6.根据权利要求1所述的基底，其中所述
第一外层和所述第二外层中的每一者的面内双折射率小于0.01。
7.根据权利要求1所述的基底，其中所述第一外层和所述第二外层中的每一者的面外双折射率小于0.01。
8.根据权利要求1所述的基底，其中所述内层的面内双折射率大于0.05。
9.根据权利要求1所述的基底，其中所述内层的面外双折射率大于0.05。
10.根据权利要求1所述的基底，其中所述第一外层包括所述基底的最外侧表面，所述最外侧表面的表面粗糙度Ra小于100nm。
11.一种显示器，所述显示器包括：
偏振器，所述偏振器具有通光轴；和
触摸传感器，所述触摸传感器包括根据权利要求1所述的基底，所述触摸传感器设置成靠近所述偏振器，
其中所述聚合物内层沿着与所述通光轴基本上平行的方向或基本上垂直于所述通光轴的方向基本上单轴取向。
12.一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：
根据权利要求1所述的基底，和
多个电极，所述多个电极设置在所述基底的表面上。
13.一种制备根据权利要求1所述的基底的方法，所述方法包括：
共挤出所述第一外层和所述第二外层以及所述内层，从而形成共挤出层；
基本上单轴地拉伸所述共挤出层；
热定形所述共挤出层以形成所述基底。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述基本上单轴地拉伸所述共挤出层步骤包括以在3至6的范围内的拉伸比拉伸所述共挤出层。
15.根据权利要求13所述的方法，其中所述热定形步骤包括将所述共挤出层加热到这样的温度，该温度低于所述内层的熔点、高于所述第一外层的熔点，并且高于所述第二外层的熔点。
16.一种基底，所述基底包括：
嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含第一聚酯和第二聚酯，所述第一聚酯的熔点大于200℃，所述第二聚酯的熔点小于200℃，所述嵌段共聚物包含按重量计50％至80％的所述第二聚酯，
其中所述基底基本上为单轴双折射的并且面内双折射率介于0.001和0.1之间。
17.一种显示器，所述显示器包括：
偏振器，所述偏振器具有通光轴；和
触摸传感器，所述触摸传感器包括根据权利要求16所述的基底，所述触摸传感器设置成靠近偏振器，
其中所述基底沿着与所述通光轴基本上平行的方向或基本上垂直于所述通光轴的方向基本上单轴取向。
18.一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：
根据权利要求16所述的基底，和
多个电极，所述多个电极设置在所述基底的表面上。
19.一种制备根据权利要求16所述的基底的方法，所述方法包括：
挤出层；
基本上单轴地拉伸挤出的层；
热定形所述挤出的层以形成所述基底。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述热定形步骤包括将所述挤出的层加热到低于所述第一聚酯的所述熔点并高于所述第二聚酯的所述熔点的温度。
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