CN109309979A - 电磁烹饪器具和用于电磁烹饪器具的线圈盘及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电磁烹饪器具和用于电磁烹饪器具的线圈盘及其制造方法,线圈盘包括:支架;线圈,线圈包括本体层,本体层包括:设在支架的一侧表面的化学镀金属层,化学镀金属层镭射处理形成预定形状;电镀金属层,电镀金属层设在化学镀金属层上。根据本发明实施例的线圈盘可以降低制作成本,工艺更简单,制造更容易,并且可以实现减薄,有利于实现线圈盘的小型化,同时,线圈可以更易于实现各种不同的形状。
Description
技术领域
本发明涉及厨房电器技术领域,更具体地,涉及一种用于电磁烹饪器具的线圈盘、该线圈盘的制造方法和具有该线圈盘的电磁烹饪器具。
背景技术
在相关技术中,使用IH方式加热的小家电的线圈一般采用绕制漆包线的方式制作。这种绕线工艺复杂容易出现跳线、刮伤、短线等制程不良,而且线圈的形式十分单一。为了配合线圈的绕制,需在搭载线圈的塑料基材上设置很多线槽,设计复杂、开模及改模周期长,成本高。多段IH加热控制的线圈盘是几个部件组合起来的,整个线圈盘组件厚、重,结构十分复杂,这对小家电的小型化及轻量化都是不利的。
除此之外,还有采用LDS(激光直接成型)技术来制造线圈盘,但是需要使用专门的材料,而且制备工艺繁琐,产品质量不易控制,线圈盘的结构仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种用于电磁烹饪器具的线圈盘,所述线圈盘更易于制造且成本降低。
本发明还提出了一种具有上述线圈盘的电磁烹饪器具。
本发明还提出了一种上述线圈盘的制造方法。
根据本发明第一方面实施例的用于电磁烹饪器具的线圈盘,包括:支架;线圈,所述线圈包括本体层,所述本体层包括:设在所述支架的一侧表面的化学镀金属层,所述化学镀金属层镭射处理形成预定形状;电镀金属层,所述电镀金属层设在所述化学镀金属层上。
根据本发明实施例的线圈盘可以降低制作成本,工艺更简单,制造更容易,并且可以实现减薄,有利于实现线圈盘的小型化,同时,线圈可以更易于实现各种不同的形状。
另外,根据本发明上述实施例的线圈盘还可以具有如下附加的技术特征:
在本发明的一些实施例中,所述化学镀金属层为化学镀铜层。
可选地,所述电镀金属层为电镀铜层、电镀银层或电镀金层。
根据本发明的一些实施例,所述线圈还包括:保护层,所述保护层包覆在所述本体层的外表面上。
可选地,所述保护层为金属层、硅树脂层或绝缘漆层。
进一步地,所述金属层为电镀镍层、电镀金层或电镀银层。
可选地,所述保护层的厚度为5微米-10微米。
根据本发明的一些实施例,所述化学镀金属层的厚度为5微米-10微米,所述电镀金属层的厚度为200微米-500微米。
可选地,所述本体层形成为螺旋形,且线宽为1毫米-3毫米,间距为0.2毫米-1毫米,圈数为25圈-35圈。
在本发明的一些实施例中,所述支架为塑料支架。
进一步地,所述支架由聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯硫醚中的至少一种注塑成型。
根据本发明第二方面实施例的电磁烹饪器具,包括根据本发明实施例的用于电磁烹饪器具的线圈盘。
根据本发明第三方面实施例的用于电磁烹饪器具的线圈盘的制造方法,包括以下步骤:
得到所述支架;对所述支架的表面进行化学镀处理以形成所述化学镀金属层;对所述化学镀金属层进行镭射处理以形成预定形状;对具有预定形状的化学镀金属层进行电镀处理以形成所述电镀金属层,得到所述本体层。
可选地,所述化学镀处理包括以下步骤:
使用除油液去除所述支架的表面的油污;将所述支架放入粗化液中粗化,以使所述支架的表面粗化;对所述支架的表面进行中和处理;将所述支架放入钯体活化液中进行活化处理;对所述支架进行解胶处理;对所述支架进行化学镀,以形成所述化学镀金属层。
可选地,所述除油液为碱性除油液。
可选地,去除油污时的处理温度为50℃-70℃。
根据本发明的一些实施例,所述粗化液为350g/L-450g/L的铬酐和350g/L-400g/L的硫酸。
进一步地,粗化时的处理温度为60℃-70℃,处理时间为8min-15min。
可选地,采用100ml/L的工业盐进行中和处理。
根据本发明的一些实施例,所述钯体活化液包括2ml/L-6ml/L的钯活化剂、 200g/L-240g/L预浸盐、40ml/L-60ml/L 37%的盐酸,波美度≥18。
可选地,活化时的处理温度为35℃-45℃,处理时间为8min-15min。
根据本发明的一些实施例,使用100ml/L 37%的盐酸进行解胶处理。
进一步地,解胶时的处理温度为35℃-45℃,处理时间为1min-3min。
根据本发明的一些实施例,在化学镀时,先将支架放入8%-12%的甲醛溶液中浸渍,再将支架放入碱性化学镀槽中进行化学镀。
可选地,化学镀时的处理温度为40℃-50℃。
可选地,电镀处理的处理温度为20℃-30℃。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的线圈盘的结构示意图;
图2是根据本发明实施例的线圈盘的线圈的剖面图。
图3是根据本发明实施例的线圈盘的制造方法的流程图。
附图标记:
线圈盘100;
支架10;
线圈20;本体层210;化学镀金属层211;电镀金属层212;保护层220。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述根据本发明实施例的用于电磁烹饪器具的线圈盘100。
参照图1至图2所示,根据本发明一个实施例的线圈盘100可以包括支架10和线圈20,线圈20包括本体层210,本体层210包括化学镀金属层211和电镀金属层212,化学镀金属层211设在支架10的一侧表面上,并且通过镭射处理形成预定形状,使得本体层210可以形成与所需的线圈图案相对应的预定形状。电镀金属层212可设在化学镀金属层211上。
这里,线圈图案即线圈所呈现的形状。设有化学电镀层211的支架10的一侧表面可以为支架10的朝向电磁烹饪器具的锅体的一侧表面,也可以为支架10的背向锅体的一侧表面。在支架10的一侧表面设置化学镀金属层211,不仅方便进行化学镀操作处理,而且便于支架10的安装。
具体在制造时,可以在支架10上首先化学镀形成化学镀金属层211,然后根据整个产品的尺寸、形状以及功率等实际需求灵活设计线圈图案,通过控制镭射(又称镭雕或激光雕刻)处理工序,制得本体层210所需要的预定形状,不仅可以制造简单的形状,而且也易于制得较复杂的形状,线圈图案可以一次性形成,不会形成拼接图案所具有的错位问题,不仅可以提高美观效果,而且可以保证导电性能。在化学镀金属层211形成预定形状后可以进行电镀形成电镀金属层212,这种采用先化学镀然后再电镀的方式可以降低对支架10 的材质要求以及降低制造时间。
由此,可以通过化学镀、镭射加电镀的方式制造形成线圈盘100,能够取代传统的绕制漆包线的方式,无需在支架10上设置用于安装漆包线的凹槽或者固定结构,支架10结构更简单,易于制造,有效解决现有结构及制程复杂的问题,并且形成的线圈盘100比传统线圈盘更轻薄,线圈20形状设计更灵活,而且可以实现设计和制作的柔性化。
并且,该方式与相关技术中的LDS(激光直接成型)方式相比,对支架10的材质要求更低,可以一次性形成所设计的线圈图案,避免拼接错位问题,精度高,产品的一致性好,并且可以大大缩短制造时间,适于进行生产线作业,实现大批量生产。
根据本发明实施例的线圈盘100通过使线圈20的本体层210包括层叠设置的化学镀金属层211和电镀金属层212,并在电镀金属层212设置之前将化学镀金属层211镭射处理形成预定形状,可以降低制作成本,工艺更简单,易于实现设计、试制及量产的柔性化,产品质量较高,能够进一步实现线圈盘100的小型化、轻型化及制造的柔性化,缩短生产周期,可进行大规模生产。该线圈盘100的热效率高,无需使用磁条聚磁,能进一步精简零部件,可以应用于所有使用IH加热方式的产品上,如电饭煲、电磁炉、电压力锅、电炖锅、面包机、破壁机等,实现通过电磁感应原理进行烹饪食物,烹饪性能好。
根据本发明的一些实施例,化学镀金属层211为化学镀铜层。也就是说,化学镀金属层211可以通过在支架10上化学镀铜形成。化学镀铜层导电效果好,并且结构牢固。当然,还可以根据实际情况灵活选择其它具有导电能力的金属材料来化学镀,本发明对此不做特殊要求。
可选地,电镀金属层212为电镀铜层、电镀银层或电镀金层等。也就是说,电镀金属层212可以通过电镀铜、电镀银或电镀金等形成。这些电镀金属层212导电性能好,并且可以与化学镀金属层211可靠连接。例如,在本发明的一些具体示例中,电镀金属层212 为电镀铜层,电镀温度为20摄氏度-30摄氏度,电镀性能好。
根据本发明的一些实施例,化学镀金属层211的厚度可以为5微米-10微米,电镀金属层212的厚度可以为200微米-500微米。由此,不仅更便于制造,而且可以保证优良的电磁性能,提高烹饪效果。例如,在本发明的一些具体示例中,化学镀金属层211的厚度分别为6微米、7微米、8微米等,电镀金属层212的厚度分别为300微米、350微米、400 微米、450微米等。
需要说明的是,以上所描述的厚度的取值范围是包括两个端点值的,即化学镀金属层 211的厚度的取值包括5微米和10微米,电镀金属层212的厚度的取值包括200微米和500 微米。同样地,在下面的描述中,涉及到数值范围的都可以理解为包括可以取两个端点值的情况。
本发明对于线圈20的形状不做特殊限制,可选地,根据本发明的一些实施例,本体层 210可以形成为螺旋形,由此,线圈20可以大致形成为螺旋形结构,电磁性能优良,并且与支架10的结构更适配。进一步地,螺旋形的具体结构参数可以设置为:线宽为1毫米-3 毫米,间距为0.2毫米-1毫米,圈数为25圈-35圈。经过大量的试验验证,具有上述结构参数的线圈盘100具有优异的电磁性能,感抗和阻抗等电参数值适中,并且结构稳定性良好,散热性较佳,线圈盘100使用寿命更长。
例如,在本发明的一个具体示例中,本体层210的线宽为2毫米、间距为0.6毫米,全数为30圈。再例如,在本发明的另一个具体示例中,本体层210的宽度为1毫米、间距为0.4毫米,圈数为35圈。
为提高线圈盘100的可靠性,可选地,根据本发明实施例的线圈盘100的线圈20还可以包括保护层220,保护层220可以包覆在本体层210的外表面上,以对本体层210进行保护,避免本体层210发生损坏。对于保护层220的材质不做特殊限制,可选地,保护层 220可以为金属层、硅树脂层或绝缘漆层。金属层可以提高线圈20的导电性,硅树脂层和绝缘漆层可以对本体层210进行绝缘保护,避免发生本体层210与其它导电部位发生短路,并且可以屏蔽外界电磁干扰,提高电磁性能。
进一步地,金属层可以为电镀镍层、电镀金层或电镀银层等。由此,保护层220可以与电镀金属层212电镀相连,连接可靠且电性能好。
例如,在本发明的一个具体示例中,保护层220为电镀镍层,在电镀时可以在55℃-60℃下进行,以提高电镀效果。再例如,在本发明的另一个具体示例中,保护层220为耐高温的绝缘漆层,绝缘漆层通过在本体层210上涂覆绝缘漆形成,绝缘漆由基料、阻燃剂、固化剂、颜填料和溶剂等组成,基料由聚酯树脂、环氧树脂等树脂组成,这对本领域技术人员来说是可知的,在此不再详述。又例如,在本发明的再一个具体示例中,保护层220为耐高温的硅树脂层,硅树脂层通过在本体层210上涂覆硅树脂形成。
保护层220的厚度可以根据保护要求、设备要求等灵活设置,可选地,保护层220的厚度可以为5微米-10微米。由此,不仅可以起到良好的保护作用,而且保护层220的整体结构较牢固。例如,在本发明的一个具体示例中,保护层220为电镀镍层,厚度为6微米。再例如,在本发明的另一个具体示例中,保护层220为硅树脂层,厚度为7微米。
本发明对于支架10的材质不做特殊限制,可选地,支架10可以为塑料支架,塑料支架方便制造,而且利于化学镀处理。根据本发明的一些实施例,支架10可以由PC-ABS(聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PP(聚丙烯)、 PC(聚碳酸酯)、PPS(聚苯硫醚)中的至少一种注塑成型。由此形成的支架10结构强度较高,形状保持性良好,利于进行后续操作。
本发明还提出了一种电磁烹饪器具,根据本发明实施例的电磁烹饪器具可以包括根据本发明实施例的线圈盘100,线圈盘100在电磁烹饪器具内的安装情况等对于本领域技术人员来说可以是可以理解并且容易实现的,在此不再详述。由于根据本发明实施例的线圈盘100具有上述有益的技术效果,因此根据本发明实施例的电磁烹饪器具制造更方便、成本更低且烹饪效果好。
可选地,根据本发明实施例的电磁烹饪器具可以为电饭煲、电磁炉、电压力锅、电炖锅、面包机或破壁机等,电磁烹饪器具和线圈盘100的其他构成以及操作对于本领域的普通技术人员来说是可知的,在此不再详细描述。
下面结合附图对根据本发明实施例的线圈盘的制造方法进行详细描述。如图3所示,根据本发明实施例的制造方法可以包括以下步骤:
S1:获取支架;
S2:对支架的表面进行化学镀处理以形成化学镀金属层;
S3:对化学镀金属层进行镭射处理以形成预定形状;
S4:对具有预定形状的化学镀金属层进行电镀处理以形成电镀金属层,得到本体层。
根据本发明实施例的制造方法通过化学镀、镭射加电镀的方式制造线圈,具有制造时间短、制造产品质量高、成本低及对设备要求低等优点。
以上述线圈盘100为例,在步骤S1中,支架10可以采用注塑等方式制造得到,也可以直接购买成品,本发明对此不做具体限制。
在步骤S2中,化学镀处理可以包括以下步骤:
S21:使用除油液去除支架10的表面的油污。
S22:将支架10放入粗化液中粗化,以使支架10的表面粗化。
S23:对支架10的表面进行中和处理。
S24:将支架10放入钯体活化液中进行活化处理。
S25:对支架10进行解胶处理。
S26:对支架10进行化学镀,以形成化学镀金属层211。
由此,可以在支架10的表面形成电性能优异且附着力强的化学镀金属层211。
具体而言,化学镀处理可以依次包括:化学除油、粗化、中和、活化、解胶和化学镀,下面对这些操作进行具体描述。
A、化学除油。采用除油液对支架10的表面进行清洁处理,使支架10表面的油污以及杂质等去除,可以提高支架10的表面洁净度,利于化学镀的顺利进行以及化学镀金属层211在支架10上的牢固附着。除油液可以采用碱性除油液,清洁效果更好,例如,氢氧化钠、碳酸钠、磷酸钠等。处理温度可以设置在50℃-70℃,以提高除油效果。例如,可以将处理温度设置为55℃、60℃、65℃等。
B、粗化。将除油后的支架10放入粗化液中进行粗化,其目的是使基支架10的表面微观粗糙,增大镀层与支架10的接触面积,还可以使支架10的表面变为亲水,以提高支架10的表面与镀层间的结合力。粗化液可以为但不限于为350g/L-450g/L的铬酐和 350g/L-400g/L的硫酸,处理温度可以为60℃-70℃,具体可以设置为62℃、65℃、67℃等,处理时间可以为8min-15min,具体可以设置为10min、12min、14min等,粗化效果较好。
例如,在本发明的一些具体示例中,粗化液为400g/L的铬酐和375g/L的硫酸,处理温度为64℃、处理时间为11min,粗化效果良好。
C、中和。粗化液中含有较多的Cr6+,使用100ml/L的工业盐进行中和,其目的是把水洗后支架10表面残留的粗化液及其中的Cr6+处理掉,以防污染后续处理工艺中的浸胶液。
D、活化。可以使用胶体钯活化法以提高镀层结合力,将支架10放入含有2ml/L-6ml/L 的钯活化剂、200g/L-240g/L预浸盐、40ml/L-60ml/L 37%的盐酸构成的钯体活化液中在35℃-45℃的温度下处理8min-15min,波美度(Be°)≥18。由此,活化效果较好。
例如,在本发明的一些具体示例中,钯体活化液由4ml/L的钯活化剂、220g/L预浸盐、 50ml/L 37%的盐酸构成。再例如,在本发明的另一些实施例中,钯体活化液由3ml/L的钯活化剂、230g/L预浸盐、45ml/L 37%的盐酸构成。其中,处理温度和处理时间可以在上述范围内灵活选取,例如,可以将处理温度设置为37℃、39℃、41℃、43℃等,处理时间可以设置为9.5min、11min、12.5min、14min等。
E、解胶。用胶体钯活化的支架10的表面吸附了一层胶体钯微粒为核心的胶团,为使钯能起催化作用,必须进行胶解处理,把附着在钯外面的Sn2+水解,水解胶可以使用100ml/L 37%的盐酸处理1min-3min,处理温度为35℃-45℃,解胶效果好。例如,可以将处理温度设置为37℃、39℃、41℃、43℃等,将处理时间设置为1.2min、1.5min、2min、2.5min等。
F、化学镀。将支架10在8%-12%的甲醛溶液中浸渍,然后放入碱性化学镀槽中进行化学镀,例如,放在碱性化学镀铜槽中进行化学镀铜,处理温度为40℃-50℃,化学镀效果较好,镀层厚度可以为5微米-10微米,镀层厚度适中,电性能良好。
例如,可以将支架10放入9%、10%、11%的甲醛溶液中浸渍,化学镀时的处理温度可以为43℃、45℃、47℃等,处理效果较好。
可选地,在电镀处理时,处理温度可以设置为20摄氏度-30摄氏度,电镀性能好。例如,处理温度可以设置为23℃、25℃、27℃等。
需要说明的是,以上所描述的取值范围均包括可以取两个端点值的情况。
另外,对于具有保护层220的线圈盘100而言,保护层220可以在本体层210制造完成后进行设置。保护层220的设置方法有多种,具体可以根据不同的材料灵活选择,例如,采用电镀或者涂覆方式等。
根据本发明实施例的电磁烹饪器具和线圈盘100的其他构成以及操作对于本领域的普通技术人员来说是可知的,在此不再详细描述。
在本说明书的描述中,参考术语“实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合。
Claims (26)
1.一种用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,包括:
支架;
线圈,所述线圈包括本体层,所述本体层包括:
设在所述支架的一侧表面的化学镀金属层,所述化学镀金属层镭射处理形成预定形状;
电镀金属层,所述电镀金属层设在所述化学镀金属层上。
2.根据权利要求1所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述化学镀金属层为化学镀铜层。
3.根据权利要求1所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述电镀金属层为电镀铜层、电镀银层或电镀金层。
4.根据权利要求1所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述线圈还包括:
保护层,所述保护层包覆在所述本体层的外表面上。
5.根据权利要求4所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述保护层为金属层、硅树脂层或绝缘漆层。
6.根据权利要求5所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述金属层为电镀镍层、电镀金层或电镀银层。
7.根据权利要求4所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述保护层的厚度为5微米-10微米。
8.根据权利要求1所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述化学镀金属层的厚度为5微米-10微米,所述电镀金属层的厚度为200微米-500微米。
9.根据权利要求1所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述本体层形成为螺旋形,且线宽为1毫米-3毫米,间距为0.2毫米-1毫米,圈数为25圈-35圈。
10.根据权利要求1所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述支架为塑料支架。
11.根据权利要求10所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘,其特征在于,所述支架由聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯硫醚中的至少一种注塑成型。
12.一种电磁烹饪器具,其特征在于,包括根据权利要求1-11中任一项所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘。
13.一种根据权利要求1-11中任一项所述的用于电磁烹饪器具的线圈盘的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
获取所述支架;
对所述支架的表面进行化学镀处理以形成所述化学镀金属层;
对所述化学镀金属层进行镭射处理以形成预定形状;
对具有预定形状的化学镀金属层进行电镀处理以形成所述电镀金属层,得到所述本体层。
14.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,所述化学镀处理包括以下步骤:
使用除油液去除所述支架的表面的油污;
将所述支架放入粗化液中粗化,以使所述支架的表面粗化;
对所述支架的表面进行中和处理;
将所述支架放入钯体活化液中进行活化处理;
对所述支架进行解胶处理;
对所述支架进行化学镀,以形成所述化学镀金属层。
15.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,所述除油液为碱性除油液。
16.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,去除油污时的处理温度为50℃-70℃。
17.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,所述粗化液为350g/L-450g/L的铬酐和350g/L-400g/L的硫酸。
18.根据权利要求17所述的制造方法,其特征在于,粗化时的处理温度为60℃-70℃,处理时间为8min-15min。
19.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,采用100ml/L的工业盐进行中和处理。
20.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,所述钯体活化液包括2ml/L-6ml/L的钯活化剂、200g/L-240g/L预浸盐、40ml/L-60ml/L 37%的盐酸,波美度≥18。
21.根据权利要求20所述的制造方法,其特征在于,活化时的处理温度为35℃-45℃,处理时间为8min-15min。
22.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,使用100ml/L 37%的盐酸进行解胶处理。
23.根据权利要求22所述的制造方法,其特征在于,解胶时的处理温度为35℃-45℃,处理时间为1min-3min。
24.根据权利要求14所述的制造方法,其特征在于,在化学镀时,先将支架放入8%-12%的甲醛溶液中浸渍,再将支架放入碱性化学镀槽中进行化学镀。
25.根据权利要求24所述的制造方法,其特征在于,化学镀时的处理温度为40℃-50℃。
26.根据权利要求13所述的制造方法,其特征在于,电镀处理的处理温度为20℃-30℃。
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