CN109309037A - 一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，包括进料腔体、手套箱体、装载腔体、传送腔体及卸载腔体，所述手套箱体的一侧开设有进料口，在进料口上设置有进料腔体，与手套箱体相连通设置，所述手套箱体的后端设置传送腔体，且在所述手套箱体和传送腔体之间还设置有装载腔体和卸载腔体，所述装载腔体和卸载腔体在同一轴线设置，且两者互不相通设置，所述装载腔体的两侧上均设置有闸板阀，通过闸板阀与手套箱体和传送腔体相配合设置，所述卸载腔体的两侧上设置有闸板阀，并与传送腔体和手套箱体相配合设置。本发明能减少人员的工作量，还能提高工作效率。

Description

一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统
技术领域
本发明涉及自动传送系统，尤其涉及一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统。
背景技术
目前市场上普遍的半导体材料加工设备为手动或半自动操作，而且一般都为单腔运行。需要较多操作人员，其产品一致性及其他品质无法得到保障。由于大部分半导体材料对空气中的水氧及颗粒极为敏感，当晶圆在大气及真空环境中，或不同半导体材料加工设备中传递时，很容易引入一些敏感因素，从而使得产品品质的一致性收到影响。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案 ：
一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，包括进料腔体、手套箱体、装载腔体、传送腔体及卸载腔体，所述手套箱体的一侧开设有进料口，在进料口上设置有进料腔体，与手套箱体相连通设置，所述手套箱体的后端设置传送腔体，且在所述手套箱体和传送腔体之间还设置有装载腔体和卸载腔体，所述装载腔体和卸载腔体在同一轴线设置，且两者互不相通设置，所述装载腔体的两侧上均设置有闸板阀，通过闸板阀与手套箱体和传送腔体相配合设置，所述卸载腔体的两侧上设置有闸板阀，并与传送腔体和手套箱体相配合设置；所述手套箱体内设置有若干片盒架、若干盘盒架、定片台和定盘台，所述盘盒架和片盒架邻近于手套箱体内侧设置，所述盘盒架和片盒架相邻设置，所述定片台和定盘台也邻近于手套箱体的内侧，并与盘盒架相对设置，所述定片台和定盘台在同一轴线设置，所述手套箱体上还设置有第一机械手，所述第一机械手位于手套箱体的中轴心设置，被片盒架、盘盒架、定片台和定盘台包围，并与片盒架、盘盒架、定片台和定盘台相配合设置，所述手套箱体上还设置有若干手套窗口，并分别与片盒架、盘盒架、定片台和定盘台呈一一对应设置。
进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述装载腔体包括真空腔体，所述真空腔体内设置有旋转台，位于真空腔体的中心处设置，所述旋转台上设置有载盘架，所述真空腔体内还设置有若干红外加热灯，所述红外加热灯分设在真空腔体的两侧，每一侧上均设置有相同个数的红外加热灯，且每一侧上红外加热灯相等间隔设置，相对的所述红外加热灯呈一一对应设置，与旋转台相对设置，所述真空腔体上外接有进气管和排气管，所述排气管与抽真空泵相连通，所述进气管与氢气装置相连通。
再进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述传送腔体为真空的传送腔体。
更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述卸载腔体为冷却腔体。
再更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述传送腔体上设置有第二机械手位于传送腔体的中轴心设置，并与装载腔体和卸载腔体相配合设置。
再更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述盘盒架至少设有2组，并与手套窗口呈一一对应设置。
再更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述片盒架至少设有4组，并与手套窗口呈一一对应设置。
再更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述装载腔体内至少设置有两台旋转台，相间隔设置。
借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
1、本发明通过进料腔体及手套箱体能实现自动的放料，从而减少人员的工作量。
2、本发明通过装载腔体及卸载腔体能减少反应腔的空闲时间，提高了生产效率。
3、本发明中装载腔体内采用抽真空、红外加热及氢气的导入，最大程度地减少了水氧及颗粒的导入，提高产品的质量。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明的结构示意图；
图2是装载腔体的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
如图1所示，一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，包括进料腔体1、手套箱体2、装载腔体9、传送腔体10及卸载腔体12，所述手套箱体2的一侧开设有进料口，在进料口上设置有进料腔体1，与手套箱体2相连通设置，所述手套箱体2的后端设置传送腔体10，且在所述手套箱体2和传送腔体10之间还设置有装载腔体9和卸载腔体12，所述装载腔体9和卸载腔体12在同一轴线设置，且两者互不相通设置，所述装载腔体9的两侧上均设置有闸板阀，通过闸板阀与手套箱体2和传送腔体10相配合设置，所述卸载腔体12的两侧上设置有闸板阀，并与传送腔体10和手套箱体2相配合设置；所述手套箱体2内设置有若干片盒架4、若干盘盒架5、定片台6和定盘台7，所述盘盒架5和片盒架4邻近于手套箱体2内侧设置，所述盘盒架5和片盒架4相邻设置，所述定片台6和定盘台7也邻近于手套箱体2的内侧，并与盘盒架5相对设置，所述定片台6和定盘台7在同一轴线设置，所述手套箱体2上还设置有第一机械手8，所述第一机械手8位于手套箱体2的中轴心设置，被片盒架4、盘盒架5、定片台6和定盘台7包围，并与片盒架4、盘盒架5、定片台6和定盘台7相配合设置，所述手套箱体2上还设置有若干手套窗口3，并分别与片盒架4、盘盒架5、定片台6和定盘台7呈一一对应设置，所述传送腔体10上设置有第二机械手11，位于传送腔体10的中轴心设置，并与装载腔体9和卸载腔体12相配合设置。能减少人工的投入，实现自动化的操作，从而实现提高生产效率。
如图2所示，所述装载腔体9包括真空腔体91，所述真空腔体91内设置有旋转台92，位于真空腔体91的中心处设置，所述旋转台92上设置有载盘架，所述真空腔体91内还设置有若干红外加热灯93，所述红外加热灯93分设在真空腔体91的两侧，每一侧上均设置有相同个数的红外加热灯93，且每一侧上红外加热灯93相等间隔设置，相对的所述红外加热灯93呈一一对应设置，与旋转台92相对设置，所述真空腔体91上外接有进气管94和排气管95，所述排气管95与抽真空泵96相连通，所述进气管94与氢气装置相连通。可以将产品进行预加热和提高产品的质量。
本发明中所述传送腔体10为真空的传送腔体。
本发明中所述卸载腔体12为冷却腔体。
本发明中所述盘盒架5至少设有2组，并与手套窗口3呈一一对应设置，所述片盒架4至少设有4组，并与手套窗口3呈一一对应设置。
本发明中所述装载腔体9内至少设置有两台旋转台92，相间隔设置。
本发明的工作原理如下：
具体工作时，当晶圆片及其载盘通过进料腔体进入至手套箱体后，通过手套箱体上的第一机械手自动将未加工的晶圆片放到载盘放置在定片台和定盘台上，接着再通过第一机械手将晶圆片即载盘放入装载腔体内并进行预加热及抽真空操作，在将晶圆片即载盘加热至指定的温度后，在传送腔体上的第二机械手的操作下，使已经加工的载盘和晶圆片一起传入反应腔进行处理。在处理完成后，再次由传送腔体上的第二机械手将已经加工完成的成本装卸于卸载腔体内并对载盘及晶圆片进行主动冷却。待降到设定温度后由手套箱体上的第一机械手取出完成的晶圆片及载盘，并将其放置对应的片盒架和盘盒架上，最后由操作人员通过手套窗口将产品取出放置。
本发明至少具有以下优点：
1、本发明通过进料腔体及手套箱体能实现自动的放料，从而减少人员的工作量。
2、本发明通过装载腔体及卸载腔体能减少反应腔的空闲时间，提高了生产效率。
3、本发明中装载腔体内采用抽真空、红外加热及氢气的导入，最大程度地减少了水氧及颗粒的导入，提高产品的质量。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：包括进料腔体（1）、手套箱体（2）、装载腔体（9）、传送腔体（10）及卸载腔体（12），所述手套箱体（2）的一侧开设有进料口，在进料口上设置有进料腔体（1），与手套箱体（2）相连通设置，所述手套箱体（2）的后端设置传送腔体（10），且在所述手套箱体（2）和传送腔体（10）之间还设置有装载腔体（9）和卸载腔体（12），所述装载腔体（9）和卸载腔体（12）在同一轴线设置，且两者互不相通设置，所述装载腔体（9）的两侧上均设置有闸板阀，通过闸板阀与手套箱体（2）和传送腔体（10）相配合设置，所述卸载腔体（12）的两侧上设置有闸板阀，并与传送腔体（10）和手套箱体（2）相配合设置；所述手套箱体（2）内设置有若干片盒架（4）、若干盘盒架（5）、定片台（6）和定盘台（7），所述盘盒架（5）和片盒架（4）邻近于手套箱体（2）内侧设置，所述盘盒架（5）和片盒架（4）相邻设置，所述定片台（6）和定盘台（7）也邻近于手套箱体（2）的内侧，并与盘盒架（5）相对设置，所述定片台（6）和定盘台（7）在同一轴线设置，所述手套箱体（2）上还设置有第一机械手（8），所述第一机械手（8）位于手套箱体（2）的中轴心设置，被片盒架（4）、盘盒架（5）、定片台（6）和定盘台（7）包围，并与片盒架（4）、盘盒架（5）、定片台（6）和定盘台（7）相配合设置，所述手套箱体（2）上还设置有若干手套窗口（3），并分别与片盒架（4）、盘盒架（5）、定片台（6）和定盘台（7）呈一一对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述装载腔体（9）包括真空腔体（91），所述真空腔体（91）内设置有旋转台（92），位于真空腔体（91）的中心处设置，所述旋转台（92）上设置有载盘架，所述真空腔体（91）内还设置有若干红外加热灯（93），所述红外加热灯（93）分设在真空腔体（91）的两侧，每一侧上均设置有相同个数的红外加热灯（93），且每一侧上红外加热灯（93）相等间隔设置，相对的所述红外加热灯（93）呈一一对应设置，与旋转台（92）相对设置，所述真空腔体（91）上外接有进气管（94）和排气管（95），所述排气管（95）与抽真空泵（96）相连通，所述进气管（94）与氢气装置相连通。
3.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述传送腔体（10）为真空的传送腔体。
4.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述卸载腔体（12）为冷却腔体。
5.根据权利要求1或3所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述传送腔体（10）上设置有第二机械手（11），位于传送腔体（10）的中轴心设置，并与装载腔体（9）和卸载腔体（12）相配合设置。
6.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述盘盒架（5）至少设有2组，并与手套窗口（3）呈一一对应设置。
7.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述片盒架（4）至少设有4组，并与手套窗口（3）呈一一对应设置。
8.根据权利要求2所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述装载腔体（9）内至少设置有两台旋转台（92），相间隔设置。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0385634U (zh) * 1989-12-20 1991-08-29
JPH0669140A (ja) * 1992-08-20 1994-03-11 Hitachi Ltd Ｃｖｄ装置
US6026561A (en) * 1994-01-14 2000-02-22 International Business Machines Corporation Automatic assembler/disassembler apparatus adapted to pressurized sealable transportable containers
US20080102646A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-01 Mark Naoshi Kawaguchi Integrated method and apparatus for efficient removal of halogen residues from etched substrates
CN201908131U (zh) * 2010-09-17 2011-07-27 中微半导体设备(上海)有限公司 一种用于mocvd处理系统的预装片子系统
CN102918621A (zh) * 2010-05-28 2013-02-06 艾克塞利斯科技公司 主动露点感测和载荷锁定排气以避免在工件上凝结

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0385634U (zh) * 1989-12-20 1991-08-29
JPH0669140A (ja) * 1992-08-20 1994-03-11 Hitachi Ltd Ｃｖｄ装置
US6026561A (en) * 1994-01-14 2000-02-22 International Business Machines Corporation Automatic assembler/disassembler apparatus adapted to pressurized sealable transportable containers
US20080102646A1 (en) * 2006-10-26 2008-05-01 Mark Naoshi Kawaguchi Integrated method and apparatus for efficient removal of halogen residues from etched substrates
CN102918621A (zh) * 2010-05-28 2013-02-06 艾克塞利斯科技公司 主动露点感测和载荷锁定排气以避免在工件上凝结
CN201908131U (zh) * 2010-09-17 2011-07-27 中微半导体设备(上海)有限公司 一种用于mocvd处理系统的预装片子系统

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