CN109300879B - 驱动芯片封装结构及其分离方法、分离设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种驱动芯片封装结构，该驱动芯片封装结构包括基带、以及设于基带且沿基带间隔排列的多个封装单元，封装单元包括至少一个第一封装单元以及多个第二封装单元，第一封装单元包括第一基板以及设于第一基板上的第一驱动芯片，第二封装单元包括第二基板、设于第二基板上的第二驱动芯片、以及覆盖于第二驱动芯片且固定于第二基板的散热层。本发明还公开了一种驱动芯片封装结构分离方法以及驱动芯片封装结构分离设备。

Description

驱动芯片封装结构及其分离方法、分离设备
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种驱动芯片封装结构、驱动芯片封装结构分离方法以及驱动芯片封装结构分离设备。
背景技术
显示面板的驱动芯片的供应商为了便于芯片的加工和包装，通常把驱动芯片封装在COF(柔性封装基板作为载体)后，把多个COF通过连接材料拼接起来形成整体的封装结构，在面板产线生产时通过发射红外光到该整体的封装结构中，根据返回的光线来判定驱动芯片的位置，通过驱动芯片的位置精准的确定该驱动芯片所在的COF边界的位置，沿COF边界的位置进行冲切便可得到单个的COF用于面板的生产。
但为了避免驱动芯片温度过高影响电视的性能，通常在驱动芯片上贴散热贴增大散热面积，降低驱动芯片的温度。贴有的散热贴的COF由于散热贴与驱动芯片的反射回来的光谱十分接近，无法确定驱动芯片的具体位置，而散热贴的贴缚精度和COF所包覆的SR材质的精度都无法达到冲切精度，因而不可准确的确定每个COF的精确位置，导致无法冲切以得到面板生产所需的驱动芯片。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种驱动芯片封装结构，旨在于包含多个带有散热层的驱动芯片的封装结构中，通过精准的自动冲切分离得到单个带散热层的驱动芯片。
为实现上述目的，本发明提供一种驱动芯片封装结构，包括：
基带；
封装单元，所述封装单元的数量为多个，多个所述封装单元设于所述基带且沿所述基带间隔排列，
所述封装单元包括：
至少一个第一封装单元，所述第一封装单元包括第一基板以及设于所述第一基板上的第一驱动芯片，且所述第一封装单元不具有散热层；
以及多个第二封装单元，所述第二封装单元包括第二基板、设于所述第二基板上的第二驱动芯片、以及覆盖于所述第二驱动芯片且固定于所述第二基板的散热层。
可选地，所述基带于每个封装单元的两侧分别设有定位结构。
可选地，靠近所述基带端部的第一个封装单元为所述第一封装单元。
可选地，各所述封装单元之间的间隔距离相等。
此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种驱动芯片封装结构分离方法，基于如上所述的驱动芯片封装结构，所述驱动芯片封装结构分离方法的步骤包括：
检测所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元的边界位置参数；
根据所述第一封装单元的边界位置参数和第一预设参数确定所述驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界位置参数；
根据确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构的基带进行切割，以将每个封装单元与所述基带分离。
可选地，所述检测所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元的边界位置参数的步骤包括：
向所述第一封装单元发出第一探测光，接收所述第一探测光在所述第一封装单元形成的第一反射光；
识别所述第一反射光中的预设光；
根据所述预设光在所述第一反射光中的位置确定所述第一封装单元的驱动芯片的位置参数；
根据所述驱动芯片的位置参数和第二预设参数确定所述第一封装单元的边界位置参数。
可选地，所述根据所述第一封装单元的边界位置参数和第一预设参数确定所述驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界位置参数的步骤之前，还包括：
获取所述驱动芯片封装结构中相邻两个封装单元之间的间隔距离；
根据所述间隔距离确定所述第一预设参数。
可选地，当所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元有多个时，所述驱动芯片封装结构分离方法还包括：
对各所述其他封装单元进行分离前，向每个所述其他封装单元发出第二探测光，并接收所述第二探测光在每个所述其他封装单元形成的第二反射光；
分析每个第二反射光，并根据每个分析结果判断对应的封装单元是否为第一封装单元；
若是，则根据该第一封装单元对应的第二反射光的分析结果重新确定该第一封装单元的边界位置参数；
根据重新确定的该第一封装单元的边界位置参数重新确定其他未分离的封装单元的边界位置参数；
根据重新确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构的基带进行切割，以将所述其他封装单元与所述基带分离。
可选地，所述根据确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构中的基带进行切割的步骤包括：
对各所述其他封装单元进行分离前，向每个所述其他封装单元发出第三探测光，并接收所述第三探测光在每个所述其他封装单元形成的第三反射光；
分析每个第三反射光，并根据每个所述第三反射光的分析结果分别判断每个所述其他封装单元是否存在驱动芯片；
当封装单元存在所述驱动芯片时，控制所述刀头根据该封装单元对应的边界位置参数对所述驱动芯片封装结构中的基带进行切割。
此外，为了实现上述目的，本发明还提供一种驱动芯片封装结构分离设备，所述驱动芯片封装结构分离设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的驱动芯片封装结构分离程序，所述驱动芯片封装结构分离程序被所述处理器执行时实现如上任一项所述的驱动芯片封装结构分离方法的步骤。
本发明实施例提出的一种驱动芯片封装结构，该驱动芯片封装结构包括基带、以及设于基带且沿基带间隔排列的若干个封装单元，封装单元包括至少一个第一封装单元以及多个第二封装单元，第一封装单元包括第一基板以及设于第一基板上的第一驱动芯片，第二封装单元包括第二基板、设于第二基板上的第二驱动芯片、以及覆盖于第二驱动芯片且固定于第二基板的散热层，通过上述结构的设置，在驱动芯片封装结构分离时，可精准的确定该结构中第一封装单元的边界位置，通过对第一封装单元的准确定位以及第一封装单元与第二封装单元之间在该结构中的固定位置关系，便可准确的得到第二封装单元的边界位置，从而对多个带有散热层的驱动芯片封装结构进行精准的自动冲切，以分离得到单个带散热层的驱动芯片。
附图说明
图1是本发明实施例中驱动芯片封装结构的部分结构示意图；
图2为本发明实施例中驱动芯片封装结构分离方法的第一流程示意图；
图3为本发明实施例中驱动芯片封装结构分离方法的第二流程示意图；
图4为本发明实施例中驱动芯片封装结构分离方法的第三流程示意图；
图5为本发明实施例中驱动芯片封装结构分离方法的第四流程示意图；
图6为本发明实施例中驱动芯片封装结构分离方法的第五流程示意图；
图7为本发明实施例中驱动芯片封装结构分离方法涉及的硬件运行环境的设备结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是提出一种驱动芯片封装结构，该驱动芯片封装结构包括一基带100、以及设于所述基带100且沿所述基带100间隔排列的若干个封装单元，所述封装单元包括至少一个第一封装单元210以及多个第二封装单元220，所述第一封装单元210包括第一基板211以及设于所述第一基板上211的第一驱动芯片212，所述第二封装单元220包括第二基板221、设于所述第二基板221上的第二驱动芯片222、以及覆盖于所述第二驱动芯片222且固定于所述第二基板221的散热层223。
由于现有技术中，在包含多个带有散热贴的驱动芯片的封装结构中，无法准确识别到单个COF的边界位置，导致无法冲切得到单个带有散热贴的驱动芯片封装单元。
本发明提供一种解决方案，在包含多个带有散热层223的驱动芯片的封装结构中，可通过精准的自动冲切分离得到单个带散热层223的驱动芯片。
如图1所示，图1是本发明实施例中驱动芯片封装结构的部分结构示意图。
在本发明实施例中，如图1所示，驱动芯片封装结构包括一基带100、以及设于所述基带100且沿所述基带100间隔排列的多个封装单元，所述封装单元包括至少一个第一封装单元210以及多个第二封装单元220。
这里，第一封装单元210指的是不具备散热层的封装单元；第二封装单元220指的是具备散热层的封装单元。第一封装单元210和第二封装单元220除了散热层外，其他的结构层可设置为一致，但第一封装单元210和第二封装单元220相同的结构层的大小、形状等可根据需求设置为一致或不一致。
具体的，多个封装单元沿基带100的长度方向依次间隔排列设置。此外，沿基带100的宽度风向也可根据实际需求间隔排列有所述封装单元。每个封装单元之间的间隔距离可根据实际需求进行具体设置，每个封装单元之间的间隔距离可设置为间隔相等，以便于驱动芯片封装结构的生产以及后续驱动芯片封装结构的分离。
多个封装单元包括有至少一个第一封装单元210和多个封装单元。第一封装单元210包括第一基板211和设于第一基板211上的第一驱动芯片212，需要说明的是，在第一封装单元210中，第一驱动芯片212不覆盖有散热层；第二封装单元220包括第二基板221、设于第二基板221上的第二驱动芯片222、以及覆盖于第二驱动芯片222且固定于第二基板221的散热层223。
第一封装单元210可设有一个，也可设有多个。当第一封装单元210设有多个时，每隔预设数量的第二封装单元220可设有一个第一封装单元210，预设数量的个数可根据实际需求进行设置，可用于驱动芯片封装结构在分离的过程中，对封装单元的边界位置参数进行修正，以提高切割精度。
在第一封装单元210多于一个时，每个第一封装单元210中的第一基板211的大小相同。各个第一封装单元210之间，第一基板211上的驱动芯片相对于第一基板211的大小和位置相同。每个第二封装单元220中的第二基板221的大小相同。各个第二封装单元220之间，第二基板221上的驱动芯片相对于第一基板211的大小和位置相同。其中，第一基板211的大小与第二基板221的大小可优选的一致，以便于后续的分离；此外，第一基板211的大小与第二基板221的大小也可根据实际使用需求设置为不一致。第一基板211和第二基板221具体为柔性封装基板(COF)。
为了保证驱动芯片封装结构在后续分离时冲切精度，所述基带100于每个封装单元的两侧分别设有定位结构300，该定位结构300对应驱动芯片封装结构分离设备上的定位配合结构设置，用于与定位配合结构配合实现驱动芯片封装结构在分离时的定位和固定。在每个封装单元的一侧可根据具体需求设有一个或多个定位结构300。为了便于生产，基带100上设置的定位结构300可具体为高精密的定位孔。
其中，为了提高驱动芯片封装结构在分离时的冲切精度，每个封装单元两侧的定位结构对应每个封装单元的相同位置进行设置，使驱动芯片封装结构在驱动芯片封装结构分离设备上的固定和定位后，驱动芯片封装结构上的每个封装单元在驱动芯片封装结构分离设备上的定位以进一步保证驱动芯片封装结果分离时的冲切精度。
为了进一步方便驱动芯片封装结构在分离时的定位效率，靠近所述基带100端部的第一个封装单元为第一封装单元210，便于在分离时直接对第一个第一封装单元210进行定位，便可快速实现对其他封装单元的准确定位。
需要说明的是，上述的驱动芯片可具体为源极驱动器、栅极驱动器等驱动芯片。
在本发明实施例中提出一种驱动芯片封装结构，该驱动芯片封装结构包括一基带100、以及设于基带100且沿基带100间隔排列的若干个封装单元，封装单元包括至少一个第一封装单元210以及多个第二封装单元220，第一封装单元210包括第一基板211以及设于第一基板211上的第一驱动芯片212，第二封装单元220包括第二基板221、设于第二基板221上的第二驱动芯片222、以及覆盖于驱动芯片222且固定于第二基板221的散热层223，通过上述结构的设置，在驱动芯片封装结构分离时，可精准的确定该结构中第一封装单元210的边界位置，通过对第一封装单元210的准确定位以及第一封装单元210与第二封装单元220之间在该结构中的固定位置关系，便可准确的得到第二封装单元220的边界位置，从而对多个带有散热层223的驱动芯片封装结构进行精准的自动冲切，以分离得到单个带散热层223的驱动芯片。
基于上述驱动芯片封装结构，参照图2，本发明实施例还提出一种驱动芯片封装结构分离方法，该驱动芯片封装结构分离方法的步骤包括：
步骤S10，检测所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元的边界位置参数；
在需对驱动芯片封装结构进行分离时，找到驱动芯片封装结构中第一封装单元，并检测该第一封装单元的边界位置参数。其中，驱动芯片封装结构中第一封装单元的位置的确定可以通过人为确定，驱动芯片封装结构分离设备的操作者人工寻找到其中一个第一封装单元，并将第一封装单元置于检测范围内，再发出第一探测光。此外，还可以通过设备自行识别第一封装单元，以提高驱动芯片封装结构分离设备的智能化程度。
其中，第一封装单元的边界位置参数的检测可通过光检测法进行检测，具体的，可向第一封装单元发出探测光，对探测光在第一封装单元上形成的反射光线进行分析，根据分析结果确定第一封装单元的边界位置参数。此外，第一封装单元的边界位置参数的检测也可以根据实际需求通过其他检测法进行检测，如图像识别法，获取第一封装单元的图像，对图像进行识别测量以确定该第一封装单元的边界位置参数。
步骤S20，根据所述第一封装单元的边界位置参数和第一预设参数确定所述驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界位置参数；
第一预设参数可包括上述第一封装单元的边界与驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界之间位置关系的特征参数，也可包括各个封装单元之间的相对位置的特征参数。第一预设参数可通过将驱动芯片封装结构生产时的标准参数进行预存设定，也可通过获取实际测量数据进行设定。其中，实际测量数据可通过在驱动芯片封装结构生产时，在该结构上对应每个封装单元相同的位置预留有定位点，定位点可设于封装单元上，也可设于基带上(如上述的定位结构)，通过对相应的定位点之间距离的测量，便可确定第一封装单元与其他封装单元之间的相对位置。
在确定第一封装单元的边界位置参数后，可根据该边界位置参数和第一预设参数计算驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界位置参数，以得到其他封装单元精确的边界位置参数。依据第一预设参数所包括的数据类型不同，在计算的过程中，可根据该第一封装单元的边界位置参数和第一预设参数计算所有其他封装单元的边界位置参数；也可根据上述第一封装单元的边界位置参数和第一预设参数计算一个其他封装单元的边界位置参数后，再根据所确定的那个其他封装单元的边界位置参数确定另一个封装单元的边界位置参数，通过每个封装单元之间的位置关系的特征参数得到所有其他封装单元的边界位置参数。
需要说明的是，当其他封装单元为第一封装单元时，其他第一封装单元的边界位置参数可根据上述第一封装单元的边界位置参数进行确定，也可通过实际检测进行确定。
步骤S30，根据确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构的基带进行切割，以将每个封装单元与所述基带分离。
在每个封装单元的边界位置参数确定后，控制刀头移动到与边界位置参数对应的位置，对驱动芯片封装结构的基带进行切割，以将每个封装单元与基带分离，以得到单独的封装单元。在切割的过程中，为了便于生产、提高效率，可以将间隔排列分布在基带上的封装单元依次进行切割分离。
此外，除了在确定所有封装单元的边界位置参数再进行切割分离外，也可在一个封装单元的边界位置参数后，控制刀头移动到相应的位置进行切割，将该封装单元分离后再确定另外一个封装单元的边界位置参数，再控制刀头移动到相应的位置进行切割。
在本实施例中，通过检测驱动芯片封装结构中第一封装单元的边界位置参数，根据所述第一封装单元的边界位置参数和第一预设参数确定所述驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界位置参数；根据确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构的基带进行切割，以将每个封装单元与所述基带分离，通过对第一封装单元的精确检测，可准确的得到驱动芯片封装结构的第二封装单元的边界位置，从而对多个带有散热层的驱动芯片封装结构进行精准的自动冲切，以分离得到单个带散热层的驱动芯片。
参照图3，所述检测所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元的边界位置参数的步骤包括：
步骤S11，向所述第一封装单元发出第一探测光，接收所述第一探测光在所述第一封装单元形成的第一反射光；
这里的第一探测光可具体为红外光线或其他具有同样检测效果的检测光线。在向第一封装单元发出第一探测光后，接收第一探测光在第一封装单元上形成的第一反射光。
第一反射光具体包括封装单元中基板的反射光以及驱动芯片的反射光。
步骤S12，识别所述第一反射光中的预设光；
在接收到第一反射光后，对第一反射光进行分析，识别第一反射光中的预设光。这里的预设光为预先设定的用于表征驱动芯片的光线。例如第一探测光采用红外光线打到第一封装单元时，基板由于包覆有SR(solder resist)材质会反射绿色光线，驱动芯片会反射白色光线，因而可将白色光定义为预设光。此外，预设光还可适应第一探测光的种类、驱动芯片的材质或者基板的材质选取的不同而具体设置。
步骤S13，根据所述预设光在所述第一反射光中的位置确定所述第一封装单元的驱动芯片的位置参数；
根据预设光在第一反射光中的位置便可确定第一封装单元的驱动芯片在坐标系中的位置参数。这里的坐标系的建立用于准确的表征驱动芯片的具体位置，可以为空间坐标系，也可根据驱动芯片封装结构分离设备的结构特征所建立的坐标系。
步骤S14，根据所述驱动芯片的位置参数和第二预设参数确定所述第一封装单元的边界位置参数。
这里的第二预设参数为驱动芯片相对于第一封装单元边界的位置特征参数，如第一封装单元每条边界与驱动芯片之间的距离等。根据确定的驱动芯片的位置参数和第二预设参数可精确的计算得到第一封装单元的边界位置参数。第二预设参数可为驱动芯片封装结构生产时的标准参数，也可为驱动芯片封装结构成型后的实际测量参数。
在本发明实施例中，通过发射探测光对第一封装单元中的驱动芯片的位置进行识别，由于现有技术中封装单元的加工精度都较精确，根据驱动芯片的位置和第二预设参数便可计算得到精确的第一封装单元的边界位置参数。
参照图4，所述根据所述第一封装单元的边界位置参数和第一预设参数确定所述驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界位置参数的步骤之前，还包括：
步骤S01，获取所述驱动芯片封装结构中相邻两个封装单元之间的间隔距离；
步骤S02，根据所述间隔距离确定所述第一预设参数。
不同的驱动芯片封装结构中，相邻两个封装单元之间可具有不同的间隔距离，在对驱动芯片封装结构进行分离前，可通过获取用户的设定参数以得到驱动芯片封装结构中相邻两个封装单元之间的间隔距离，也可通过对驱动芯片封装结构上的定位点进行测量而得到。
在得到间隔距离后，可将上述间隔距离作为第一预设参数，也可根据间隔距离和封装单元的边界之间的数量关系确定上述第一预设参数。
由于相邻两个封装单元之间的间隔距离通常作为驱动芯片封装结构生产时的标准参数，在对使用定位点进行测量时也方便测量，因而将方便获取的相邻两个封装单元之间的间隔距离作为第一预设参数，便于第一预设参数的制定。
参照图5，当所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元有多个时，所述驱动芯片封装结构分离方法还包括：
步骤S40，对各所述其他封装单元进行分离前，向每个所述其他封装单元发出第二探测光，并接收所述第二探测光在每个所述其他封装单元形成的第二反射光；
步骤S50，分析每个第二反射光，并根据每个分析结果判断对应的封装单元是否为第一封装单元；
若是，则执行步骤S70；若否，则执行步骤S60。
步骤S60，根据所述确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结果的基带进行切割；
步骤S70，根据该第一封装单元对应的第二反射光的分析结果重新确定该第一封装单元的边界位置参数；
步骤S80，根据重新确定的该第一封装单元的边界位置参数重新确定其他未分离的封装单元的边界位置参数；
步骤S90，根据重新确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构的基带进行切割，以将所述其他封装单元与所述基带分离。
具体的，可控制驱动芯片封装结构分离设备依次对驱动芯片封装结构中的每个其他封装单元发出第二探测光，这里的第二探测光可以是红外光线，也可使其它光线。通过对第二反射光进行分析识别，判断该封装单元是否为第一封装单元，如对第二反射光中的预设光进行识别，并根据预设光的区域。除了使用探测光检测第一封装单元外，还可采用其他识别方法，在识别到第一封装单元后，向该第一封装单元发出第二探测光。
通过上述方式，在刀头对其他封装单元进行分离时，若检测到即将被分离的封装单元是第一封装单元，可对已确定各封装单元的边界位置参数进行修正，控制刀头按照重新确定的边界位置参数对其他未分离的封装单元进行切割分离，有利于提高带有散热层的驱动芯片的封装结构分离时的切割精度；若检测到即将被分离的封装单元是第一封装单元，则可控制刀头按照原来确定的边界位置参数对其他未分离的封装单元进行切割分离。
参照图6，所述根据确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构中的基带进行切割的步骤包括：
步骤S31，对各所述其他封装单元进行分离前，向每个所述其他封装单元发出第三探测光，并接收所述第三探测光在每个所述其他封装单元形成的第三反射光；
这里的第三探测光可具体为红外光线。
步骤S32，分析每个第三反射光，并根据每个所述第三反射光的分析结果分别判断每个所述其他封装单元是否存在驱动芯片；
若是，则执行步骤S33，若否，则执行步骤S34。
具体的，分析每个第三反射光中是否存在第二预设光，第二预设光具体用于表征封装单元中是否存在驱动芯片，可为第三探测光打在封装单元上时驱动芯片反射的特征光线，由于散热层与驱动芯片同时存在，因此第二预设光也可为散热层反射的特征光线。
若第三反射光中存在第二预设光，则形成该第三反射光的封装单元存在驱动芯片；若第三反射光中不存在第二预设光，则形成该第三反射光的封装单元不存在驱动芯片。
步骤S33，当封装单元存在所述驱动芯片时，控制所述刀头根据该封装单元对应的边界位置参数对所述驱动芯片封装结构中的基带进行切割。
步骤S34，当封装单元不存在所述驱动芯片时，控制所述刀头不对该封装单元进行切割分离。
由于驱动芯片封装结构在出厂测试时，功能异常的驱动芯片可能被移除，通过上述方式，在封装单元存在驱动芯片时才控制刀头根据相应的边界位置参数对驱动芯片封装结构中的基带进行切割，以得到独立的带有驱动芯片的封装单元，在封装单元不存在驱动芯片时，则可控制刀头不对该封装单元进行切割分离。通过上述方式，有利于提高驱动芯片封装结构的分离效率，以及保证得到的独立的封装单元的可用性。
此外，本发明实施例还提出一种驱动芯片封装结构分离设备，如图7所示，该驱动芯片封装结构分离设备可以包括：处理器5001，例如CPU，存储器5002，刀头5003、边界检测装置5004以及通信总线。其中，通信总线用于实现这些组件之间的连接通信。
边界检测装置5004可具体为光探测装置，发出探测光到第一封装单元，并接收第一封装单元返回的反射光。
刀头5003具体用于对驱动芯片封装结构进行切割，以分离驱动芯片封装结构得到独立的封装单元。
本领域技术人员可以理解，图7中示出的设备结构并不构成对设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图7所示，作为一种可读存储介质的存储器1002中可以包括驱动芯片封装结构分离程序。
在图7所示的设备中，处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的驱动芯片封装结构分离程序，并执行上述实施例中驱动芯片封装结构分离方法的相关步骤操作。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种驱动芯片封装结构，其特征在于，包括：
基带；
封装单元，所述封装单元的数量为多个，多个所述封装单元设于所述基带且沿所述基带间隔排列，
所述封装单元包括：
至少一个第一封装单元，所述第一封装单元包括第一基板以及设于所述第一基板上的第一驱动芯片，且所述第一封装单元不具有散热层；
以及多个第二封装单元，所述第二封装单元包括第二基板、设于所述第二基板上的第二驱动芯片、以及覆盖于所述第二驱动芯片且固定于所述第二基板的散热层。
2.如权利要求1所述的驱动芯片封装结构，其特征在于，所述基带于每个封装单元的两侧分别设有定位结构。
3.如权利要求2所述的驱动芯片封装结构，其特征在于，靠近所述基带端部的第一个封装单元为所述第一封装单元。
4.如权利要求3所述的驱动芯片封装结构，其特征在于，各所述封装单元之间的间隔距离相等。
5.一种驱动芯片封装结构分离方法，基于如权利要求1至4中任一项所述的驱动芯片封装结构，其特征在于，所述驱动芯片封装结构分离方法的步骤包括：
检测所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元的边界位置参数；
根据所述第一封装单元的边界位置参数和第一预设参数确定所述驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界位置参数，所述第一预设参数为所述第一封装单元的边界与所述驱动芯片封装结构中其他封装单元的边界之间位置关系的特征参数，或者，所述第一预设参数为各个封装单元之间的相对位置的特征参数；
根据确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构的基带进行切割，以将每个封装单元与所述基带分离。
6.如权利要求5所述的驱动芯片封装结构分离方法，其特征在于，所述检测所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元的边界位置参数的步骤包括：
向所述第一封装单元发出第一探测光，接收所述第一探测光在所述第一封装单元形成的第一反射光；
识别所述第一反射光中的预设光；
根据所述预设光在所述第一反射光中的位置确定所述第一封装单元的驱动芯片的位置参数；
根据所述驱动芯片的位置参数和第二预设参数确定所述第一封装单元的边界位置参数，所述第二预设参数为所述驱动芯片封装结构生产时的标准参数，或者为驱动芯片封装结构成型后的实际测量参数。
7.如权利要求5至6中任一项所述的驱动芯片封装结构分离方法，其特征在于，当所述驱动芯片封装结构中的第一封装单元有多个时，所述驱动芯片封装结构分离方法还包括：
对各所述其他封装单元进行分离前，向每个所述其他封装单元发出第二探测光，并接收所述第二探测光在每个所述其他封装单元形成的第二反射光；
分析每个第二反射光，并根据每个分析结果判断对应的封装单元是否为第一封装单元；
若是，则根据该第一封装单元对应的第二反射光的分析结果重新确定该第一封装单元的边界位置参数；
根据重新确定的该第一封装单元的边界位置参数重新确定其他未分离的封装单元的边界位置参数；
根据重新确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构的基带进行切割，以将所述其他封装单元与所述基带分离。
8.如权利要求5至6中任一项所述的驱动芯片封装结构分离方法，其特征在于，所述根据确定的各封装单元的边界位置参数，控制刀头对所述驱动芯片封装结构中的基带进行切割的步骤包括：
对各所述其他封装单元进行分离前，向每个所述其他封装单元发出第三探测光，并接收所述第三探测光在每个所述其他封装单元形成的第三反射光；
分析每个第三反射光，并根据每个所述第三反射光的分析结果分别判断每个所述其他封装单元是否存在驱动芯片；
当封装单元存在所述驱动芯片时，控制所述刀头根据该封装单元对应的边界位置参数对所述驱动芯片封装结构中的基带进行切割。
9.一种驱动芯片封装结构分离设备，其特征在于，所述驱动芯片封装结构分离设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的驱动芯片封装结构分离程序，所述驱动芯片封装结构分离程序被所述处理器执行时实现如权利要求5至8中任一项所述的驱动芯片封装结构分离方法的步骤。
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