CN109290161A - 超声波发生装置及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种超声波发生装置，包括：圆片状超声波芯片；圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置；圆片状上封盖；圆片状下封盖；上导电铜柱；下导电铜柱；上引脚，以及下引脚。还提供一种超声波发生装置的组装方法。上述超声波发生装置，可以适应复杂的环境，比如在一些可能受到撞击的应用环境下，提高使用寿命。

Description

超声波发生装置及其组装方法

技术领域

本发明涉及电学器件技术领域，特别是涉及超声波发生装置。

背景技术

超声波是一种频率高于20000赫兹的声波，它的方向性好，穿透能力强，易于获得较集中的声能，在水中传播距离远，可用于测距、测速、清洗、焊接、碎石、杀菌消毒等。在医学、军事、工业、农业上有很多的应用。超声波因其频率下限大于人的听觉上限而得名。

目前的超声波常常利用超声波芯片(超声波芯片又称超声波换能器，一般由压电陶瓷元件在负荷变化时产生稳定的超声波)产生。

传统技术存在以下技术问题：

由于超声波芯片缺乏保护，不能适应复杂的环境，在一些特殊的应用环境下，比如可能受到撞击等等，这样会降低使用寿命。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种超声波发生装置，可以适应复杂的环境，比如在一些可能受到撞击的应用环境下，提高使用寿命。

一种超声波发生装置，包括：

圆片状超声波芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置；

所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置；所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和超声波芯片限位卡扣；所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘；所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽；所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的上螺纹孔；

所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘；所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽；所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的下螺纹孔；

圆片状上封盖，所述圆片状上封盖包括上封盖主体与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘；所述上封盖主体的中心设有上通孔；所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔；所述上环状装配凸缘上设有4个穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔；所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓；所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接；所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧；所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体；

圆片状下封盖，所述圆片状下封盖包括下封盖主体与所述下封盖主体固定连接的下环状装配凸缘；所述下封盖主体的中心设有下通孔；所述下封盖主体下通孔的周围设有若干下传声通孔；所述下环状装配凸缘下设有4个穿透所述下封盖主体且均匀环状的下装配螺纹孔；所述下装配螺纹孔内设有下装配螺栓；所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接；所述下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套有下弹簧；所述下弹簧的两端分别接触所述下环状装配凸缘和所述圆环状主体；

上导电铜柱，所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平，另一端抵触超声波芯片的上端面；

下导电铜柱，所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平，另一端抵触超声波芯片的下端面；

上引脚，所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；以及

下引脚，所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

一种超声波发生装置，包括：圆片状超声波芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置；

所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置；所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和超声波芯片限位卡扣；所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端至少有一端设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘；所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽；所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有至少两个均匀环状分布的上螺纹孔；

所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘；所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽；所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有至少两个均匀环状分布的下螺纹孔；

圆片状上封盖，所述圆片状上封盖包括上封盖主体与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘；所述上封盖主体的中心设有上通孔；所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔；所述上环状装配凸缘上设有与所述上螺纹孔数量相同的穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔；所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓；所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接；所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧；所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体；

圆片状下封盖，所述圆片状下封盖包括下封盖主体与所述下封盖主体固定连接的下环状装配凸缘；所述下封盖主体的中心设有下通孔；所述下封盖主体下通孔的周围设有若干下传声通孔；所述下环状装配凸缘下设有与所述下螺纹孔数量相同的穿透所述下封盖主体且均匀环状的下装配螺纹孔；所述下装配螺纹孔内设有下装配螺栓；所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接；所述下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套有下弹簧；所述下弹簧的两端分别接触所述下环状装配凸缘和所述圆环状主体；

上导电铜柱，所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平，另一端抵触超声波芯片的上端面；

下导电铜柱，所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平，另一端抵触超声波芯片的下端面；

上引脚，所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；以及

下引脚，所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

在另外的一个实施例中，所述上螺纹孔的数量是4个。

在另外的一个实施例中，所述下螺纹孔的数量是4个。

在另外的一个实施例中，所述超声波芯片是由压电陶瓷元件构成的超声波芯片。

在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布。

在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。

在另外的一个实施例中，所述上引脚是铜制条状导电片。

在另外的一个实施例中，所述下引脚是铜制条状导电片。

一种上述的超声波发生装置的组装方法，包括：

将所述超声波芯片卡入所述超声波芯片限位卡扣的弧形卡槽内；

将所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平；

将所述上装配螺栓装配到所述上装配螺纹孔内，将上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套设所述上弹簧；

将所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；

将所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平；

将所述下装配螺栓装配到所述下装配螺纹孔内，将下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套设所述下弹簧；

将所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；

将所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接，将所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接，其中，所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述上螺纹孔的第一深度和所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述下螺纹孔的第二深度使所述上导电铜柱远离上引脚的一端抵触所述超声波芯片的上端面以及所述下导电铜柱远离下引脚的一端抵触所述超声波芯片的下端面；

将所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；

将所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

上述超声波发生装置，可以适应复杂的环境，比如在一些可能受到撞击的应用环境下，提高使用寿命。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种超声波发生装置的爆炸示意图。

图2为本申请实施例提供的一种超声波发生装置中的超声波发生装置的轴测剖视图。

图3为图2中圆圈处的放大示意图。

图4为图2中另一圆圈处的放大示意图。

图5为本申请实施例提供的一种超声波发生装置中的超声波发生装置容纳装置(注意图中没有示出上螺纹孔)的结构示意图。

图6为图5中圆圈处的放大示意图。

图7为本申请实施例提供的一种超声波发生装置中的圆片状上封盖(圆片状下封盖)的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参阅图1到图7，一种超声波发生装置，包括：

圆片状超声波芯片100；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置210、上连接装置220和下连接装置230；

所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体211；所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔2111；所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置；所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧2121、弹簧限位套2122和超声波芯片限位卡扣2123；所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽21231；所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块21232；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘221和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘222；所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽223；所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的上螺纹孔224；

所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘；所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽；所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的下螺纹孔；

圆片状上封盖300，所述圆片状上封盖包括上封盖主体310与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘320；所述上封盖主体的中心设有上通孔311；所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔312；所述上环状装配凸缘上设有4个穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔；所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓322；所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接；所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧323；所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体；

圆片状下封盖400，所述圆片状下封盖包括下封盖主体与所述下封盖主体固定连接的下环状装配凸缘；所述下封盖主体的中心设有下通孔；所述下封盖主体下通孔的周围设有若干下传声通孔；所述下环状装配凸缘下设有4个穿透所述下封盖主体且均匀环状的下装配螺纹孔；所述下装配螺纹孔内设有下装配螺栓；所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接；所述下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套有下弹簧；所述下弹簧的两端分别接触所述下环状装配凸缘和所述圆环状主体；

上导电铜柱，所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平，另一端抵触超声波芯片的上端面；

下导电铜柱600，所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平，另一端抵触超声波芯片的下端面；

上引脚700，所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；以及

下引脚800，所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

上述超声波发生装置，可以适应复杂的环境，比如在一些可能受到撞击的应用环境下，提高使用寿命。具体地，超声波芯片通过圆片状密封盒、上封盖和下封盖进行密封，接触外界空气的概率大大降低，提高了使用寿命。通过所述超声波芯片卡持装置、上导电铜柱和下导电铜柱对超声波芯片的夹持，可以密封不同尺寸(厚度和直径)的超声波芯片，具体地，圆环状超声波芯片容纳装置通过卡扣主体压迫卡持弹簧可以夹持不同直径的超声波芯片。可以理解，弧形卡槽的高度大于所述超声波芯片的厚度。当超声波芯片位于所述弧形卡槽内时，改变所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述上螺纹孔的第一深度和所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述下螺纹孔的第二深度，就可以夹持不同厚度的超声波芯片。

通过所述上引脚与所述上导电铜柱电连接然后所述上导电铜柱远离上引脚的一端抵触所述超声波芯片的上端面，这样的话通过上引脚给所述超声波芯片供电。同理，下引脚通过类似同样的原理给所述超声波芯片供电。

一种超声波发生装置，包括：圆片状超声波芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置；

所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置；所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和超声波芯片限位卡扣；所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端至少有一端设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘；所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽；所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有至少两个均匀环状分布的上螺纹孔；

所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘；所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽；所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有至少两个均匀环状分布的下螺纹孔；

圆片状上封盖，所述圆片状上封盖包括上封盖主体与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘；所述上封盖主体的中心设有上通孔；所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔；所述上环状装配凸缘上设有与所述上螺纹孔数量相同的穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔；所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓；所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接；所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧；所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体；

圆片状下封盖，所述圆片状下封盖包括下封盖主体与所述下封盖主体固定连接的下环状装配凸缘；所述下封盖主体的中心设有下通孔；所述下封盖主体下通孔的周围设有若干下传声通孔；所述下环状装配凸缘下设有与所述下螺纹孔数量相同的穿透所述下封盖主体且均匀环状的下装配螺纹孔；所述下装配螺纹孔内设有下装配螺栓；所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接；所述下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套有下弹簧；所述下弹簧的两端分别接触所述下环状装配凸缘和所述圆环状主体；

上导电铜柱，所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平，另一端抵触超声波芯片的上端面；

下导电铜柱，所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平，另一端抵触超声波芯片的下端面；

上引脚，所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；以及

下引脚，所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

上述超声波发生装置，可以适应复杂的环境，比如在一些可能受到撞击的应用环境下，提高使用寿命。具体地，超声波芯片通过圆片状密封盒、上封盖和下封盖进行密封，接触外界空气的概率大大降低，提高了使用寿命。通过所述超声波芯片卡持装置、上导电铜柱和下导电铜柱对超声波芯片的夹持，可以密封不同尺寸(厚度和直径)的超声波芯片，具体地，圆环状超声波芯片容纳装置通过卡扣主体压迫卡持弹簧可以夹持不同直径的超声波芯片。可以理解，弧形卡槽的高度大于所述超声波芯片的厚度。当超声波芯片位于所述弧形卡槽内时，改变所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述上螺纹孔的第一深度和所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述下螺纹孔的第二深度，就可以夹持不同厚度的超声波芯片。

通过所述上引脚与所述上导电铜柱电连接然后所述上导电铜柱远离上引脚的一端抵触所述超声波芯片的上端面，这样的话通过上引脚给所述超声波芯片供电。同理，下引脚通过类似同样的原理给所述超声波芯片供电。

在另外的一个实施例中，所述上螺纹孔的数量是4个。

在另外的一个实施例中，所述下螺纹孔的数量是4个。

在另外的一个实施例中，所述超声波芯片是由压电陶瓷元件构成的超声波芯片。

在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布。

在另外的一个实施例中，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。

需要注意的，本申请的附图只给出所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布的示意图。

可以理解，本申请不限制所述上引脚与所述下引脚的位置关系，本申请镜像对称和反向镜像对称只是给出了可能的两个示例。

在另外的一个实施例中，所述上引脚是铜制条状导电片。

在另外的一个实施例中，所述下引脚是铜制条状导电片。

可以理解，所述上引脚与所述下引脚可以采用同样的导电材料，也可以采用不同的导电材料。在另外的一个实施例中，所述上引脚和所述下引脚都是铜制条状导电片。当然，也可以采用其他材料制成的导电片。

一种上述的超声波发生装置的组装方法，包括：

将所述超声波芯片卡入所述超声波芯片限位卡扣的弧形卡槽内；

将所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平；

将所述上装配螺栓装配到所述上装配螺纹孔内，将上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套设所述上弹簧；

将所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；

将所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平；

将所述下装配螺栓装配到所述下装配螺纹孔内，将下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套设所述下弹簧；

将所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；

将所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接，将所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接，其中，所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述上螺纹孔的第一深度和所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述下螺纹孔的第二深度使所述上导电铜柱远离上引脚的一端抵触所述超声波芯片的上端面以及所述下导电铜柱远离下引脚的一端抵触所述超声波芯片的下端面；

将所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；

将所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

上述超声波发生装置，可以适应复杂的环境，比如在一些可能受到撞击的应用环境下，提高使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种超声波发生装置，其特征在于，包括：

所述圆片状超声波芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置；

所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁设有六个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置；所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和超声波芯片限位卡扣；所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端和下端都设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘；所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽；所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的上螺纹孔；

所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘；所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽；所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有4个均匀环状分布的下螺纹孔；

圆片状上封盖，所述圆片状上封盖包括上封盖主体与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘；所述上封盖主体的中心设有上通孔；所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔；所述上环状装配凸缘上设有4个穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔；所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓；所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接；所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧；所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体；

圆片状下封盖，所述圆片状下封盖包括下封盖主体与所述下封盖主体固定连接的下环状装配凸缘；所述下封盖主体的中心设有下通孔；所述下封盖主体下通孔的周围设有若干下传声通孔；所述下环状装配凸缘下设有4个穿透所述下封盖主体且均匀环状的下装配螺纹孔；所述下装配螺纹孔内设有下装配螺栓；所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接；所述下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套有下弹簧；所述下弹簧的两端分别接触所述下环状装配凸缘和所述圆环状主体；

上导电铜柱，所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平，另一端抵触超声波芯片的上端面；

下导电铜柱，所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平，另一端抵触超声波芯片的下端面；

上引脚，所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；以及

下引脚，所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

2.一种超声波发生装置，其特征在于，包括：圆片状超声波芯片；

圆片状密封盒，所述圆片状密封盒包括圆环状超声波芯片容纳装置、上连接装置和下连接装置；

所述圆环状超声波芯片容纳装置包括圆环状主体；所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔；所述盲孔内设有超声波芯片卡持装置；所述超声波芯片卡持装置包括卡持弹簧、弹簧限位套和超声波芯片限位卡扣；所述超声波芯片限位卡扣包括卡扣主体；所述卡扣主体的内侧设有弧形卡槽；所述圆片状超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；所述卡扣主体的上端或者下端至少有一端设有倾斜的超声波芯片卡入过渡块；所述卡持弹簧的一端与所述盲孔的底壁固定连接，另一端与所述卡扣主体的外侧固定连接；所述弹簧限位套套住所述卡持弹簧；所述弹簧限位套的一端与所述卡扣主体的外侧固定连接，而且当所述卡持弹簧处于自然状态时，所述弹簧限位套的另一端深入所述盲孔且不与所述盲孔的底壁接触；所述超声波芯片被所述弧形卡槽包围且夹持；

所述上连接装置包括固定在所述圆环状主体的上端面的上内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的上端面的上外环状凸缘；所述上内环状凸缘与所述上外环状凸缘两者形成上装配凹槽；所述圆环状主体的上端面在对应所述上装配凹槽的位置开设有至少两个均匀环状分布的上螺纹孔；

所述下连接装置包括固定在所述圆环状主体的下端面的下内环状凸缘和固定在所述圆环状主体的下端面的下外环状凸缘；所述下内环状凸缘与所述下外环状凸缘两者形成下装配凹槽；所述圆环状主体的下端面在对应所述下装配凹槽的位置开设有至少两个均匀环状分布的下螺纹孔；

圆片状上封盖，所述圆片状上封盖包括上封盖主体与所述上封盖主体固定连接的上环状装配凸缘；所述上封盖主体的中心设有上通孔；所述上封盖主体上通孔的周围设有若干上传声通孔；所述上环状装配凸缘上设有与所述上螺纹孔数量相同的穿透所述上封盖主体且均匀环状分布的上装配螺纹孔；所述上装配螺纹孔内设有上装配螺栓；所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接；所述上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套有上弹簧；所述上弹簧的两端分别接触所述上环状装配凸缘和所述圆环状主体；

圆片状下封盖，所述圆片状下封盖包括下封盖主体与所述下封盖主体固定连接的下环状装配凸缘；所述下封盖主体的中心设有下通孔；所述下封盖主体下通孔的周围设有若干下传声通孔；所述下环状装配凸缘下设有与所述下螺纹孔数量相同的穿透所述下封盖主体且均匀环状的下装配螺纹孔；所述下装配螺纹孔内设有下装配螺栓；所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接；所述下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套有下弹簧；所述下弹簧的两端分别接触所述下环状装配凸缘和所述圆环状主体；

上导电铜柱，所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平，另一端抵触超声波芯片的上端面；

下导电铜柱，所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平，另一端抵触超声波芯片的下端面；

上引脚，所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；以及

下引脚，所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。

3.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述上螺纹孔的数量是4个。

4.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述下螺纹孔的数量是4个。

5.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述超声波芯片是由压电陶瓷元件构成的超声波芯片。

6.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒镜像对称分布。

7.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述上引脚与所述下引脚关于所述圆片状密封盒的中心中心对称分布。

8.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述上引脚是铜制条状导电片。

9.根据权利要求2所述的超声波发生装置，其特征在于，所述下引脚是铜制条状导电片。

10.一种权利要求1到9所述的超声波发生装置的组装方法，其特征在于，包括：

将所述超声波芯片卡入所述超声波芯片限位卡扣的弧形卡槽内；

将所述上导电铜柱的一端固定且穿设在所述上通孔内且该端的端面与所述上封盖主体的上端面齐平；

将所述上装配螺栓装配到所述上装配螺纹孔内，将上装配螺栓的螺杆露出所述上环状装配凸缘的部分套设所述上弹簧；

将所述上环状装配凸缘插入所述上装配凹槽；

将所述下导电铜柱的一端固定且穿设在所述下通孔内且该端的端面与所述下封盖主体的下端面齐平；

将所述下装配螺栓装配到所述下装配螺纹孔内，将下装配螺栓的螺杆露出所述下环状装配凸缘的部分套设所述下弹簧；

将所述下环状装配凸缘插入所述下装配凹槽；

将所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述上螺纹孔螺纹连接，将所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端与所述下螺纹孔螺纹连接，其中，所述上装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述上螺纹孔的第一深度和所述下装配螺栓的螺杆远离螺栓头的一端插入所述下螺纹孔的第二深度使所述上导电铜柱远离上引脚的一端抵触所述超声波芯片的上端面以及所述下导电铜柱远离下引脚的一端抵触所述超声波芯片的下端面；

将所述上引脚与所述上导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接；

将所述下引脚与所述下导电铜柱远离所述超声波芯片的一端的端面电连接。