CN109267118A - 一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及线路板电镀技术领域，具体涉及到一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法。所述电镀液包括如下组分：五水硫酸铜220～235g/L、硫酸25～40g/L、氯离子40～60ppm、加速剂0.2～0.4mL/L、整平剂5～15mL/L、抑制剂5～10mL/L。
Description
技术领域
本发明涉及线路板电镀技术领域，具体涉及到一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法。
背景技术
近年来，消费类电子产品不断的轻薄化、集成化和多功能化，要求印制电路板(PCB)具有高密度、高精度、高可靠性等特点，从而在有限的表面上，装载更多的微型器件。盲孔金属化是实现印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)层与层之间电器互联的有效手段，也是高密度互联(High Density Interconnection,HDI)板发展的关键技术之一。HDI主要是应用微盲孔的技术进行制作，相较于常规的导通孔互连可以极大地增加PCB板上布线的密度和灵活性。微盲孔填孔电镀技术可实现镀铜填孔与电气互连一次性完成，由于铜材料的导电率与散热性方面均优于导电胶及树脂材料，从而能够改善电气性能，提高连接可靠性，因而，微盲孔填孔电镀技术成为目前实现印制电路板互连的重要方法。为保证电路连接的可靠性，盲孔需要被电镀铜完全填充，在此工艺过程中盲孔的填孔率以及电镀后面铜厚度是衡量酸性硫酸铜镀液性能的重要指标。一般而言，在不含添加剂的酸性铜电镀液中电镀铜填盲孔时，由于孔底部的电流密度相对较小，沉铜速度相对缓慢，因此无法实现对盲孔的填充。只有当镀液中含有氯离子、加速剂、抑制剂和整平剂时，通过添加剂之间的相互作用，改变盲孔底部与面板表面电流密度的分布差异，才能最终实现对盲孔的完美填充，也称作超填孔(Super filling)。
随着信息技术不断发展进步，高密度互联板(HDI)在设计上朝着盲孔数量更多、孔径更小、部分盲孔纵横比更高等方向发展，如此一来给层间电气互连的微盲孔电镀等相关流程带来很大挑战。电子消费品需求的不断提高，促使PCB生产工艺不断创新，二阶、三阶，以及更高阶高密度互连板陆续出现。多阶互连板主要采用盲孔叠孔设计，其对盲孔填孔电镀技术提出了更高要求。首先是随着叠孔的进行，填孔电镀的凹陷值(dimple)随着层数的增加会逐渐累积放大，这就要求进一步减少填孔电镀后盲孔的凹陷值，提高填孔率，以抑制其放大效果；另外随着线路越来越细，为确保线路制作良率，需使板件表面铜厚降低，这要求在确保电镀填盲孔效果的同时进一步降低面铜厚度；最后，随着微盲孔孔径的不断缩小，在满足填孔率良好的情况下，需确保孔内无镀层空洞、裂缝等不良品质的出现。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜220～235g/L、硫酸25～40g/L、氯离子40～60ppm、加速剂0.2～0.4mL/L、整平剂5～15mL/L、抑制剂5～10mL/L。
作为一种优选的技术方案，所述线路板盲孔填孔的电镀液包括如下组分：五水硫酸铜220～225g/L、硫酸32～38g/L、氯离子47～52ppm、加速剂0.2～0.4mL/L、整平剂7～12mL/L、抑制剂5～10mL/L。
作为一种优选的技术方案，所述线路板盲孔填孔的电镀液包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
作为一种优选的技术方案，所述加速剂选自N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠、3-[[(乙基硫代)硫代甲基]硫代]丙烷磺酸钠、3-[[[乙基[(乙基氨基)硫代甲基]氨基]硫代甲基]硫代]丙烷磺酸钠、1-[5-(1H-咪唑-4-基)戊基]-1-甲基硫脲、2-(4(5)-咪唑基)乙基异硫脲、1-2-亚乙基硫脲、N-((4-氟苯基)甲基)-S-甲基异硫脲、1,3-二乙基硫脲、N,N'-二丁基硫脲、N-甲基-N'-(2,4-二甲基苯基)硫脲中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案，所述抑制剂为聚氧乙烯醚类化合物；所述聚氧乙烯醚类化合物选自聚乙二醇、聚氧乙烯醚、聚氧丙烯醚、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案，所述抑制剂为聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物；所述聚乙二醇的重均分子量为2000～10000。
作为一种优选的技术方案，所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物；所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物的数均分子质量为6000～12000。
作为一种优选的技术方案，所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物中PEO嵌段的聚合度为50～100；所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物中PPO嵌段的聚合度为30～60。
作为一种优选的技术方案，所述整平剂为氨基硫醇和咪唑硫醇；其中所述氨基硫醇选自2-二乙氨基乙硫醇、2-(甲基氨基)乙硫醇、2-[(5-甲基-2-吡嗪基)氨基]乙硫醇、2-二甲基氨基乙硫醇、2-氨基-3-吡啶硫醇、6-氨基-2-萘硫醇、2-(3-氨基丙基氨基)乙二硫醇、2-(3-甲基氨基丙基氨基)乙硫醇、3-(3-甲基氨基丙基氨基)丙烷-1-硫醇二盐酸盐、2-氨基-5-异丙基苯硫醇、2-氨基-3,4-二氟苯硫醇、2-氨基-4,5-二氟苯硫醇、2-氨基苯硫醇、2-氨基-3,6-二氟苯硫醇、3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇、5-对甲苯基氨基-[1,3,4]噻二唑-2-硫醇中的一种或多种。
本发明中的第二个方面提供了上述电镀液的制备方法，包括如下步骤：
将所需量的五水硫酸铜加入去离子水中搅拌溶解后，加入所需量的硫酸和氯离子，搅拌均匀，然后加入所需量的加速剂、抑制剂和整平剂，搅拌均匀即得。
有益效果：本申请提供的电镀液具有很好的电镀效果，平均凹陷值(Dimple)很小，基本上可以与线路板表面平齐，同时又可以保证线路板表面的平均表面铜层厚度不高，而且上述好的电镀效果可以在较低的电镀电流和较短的电镀时间就能达到。同时又从测试接过程中可以看出，本申请提供的电镀液可以对不同孔径、孔深或介厚的盲孔通孔进行有效的填孔，填孔效果不会出现明显的波动。此外，本申请提供的电镀液经过对盲孔进行电镀填孔之后的稳定性(可靠性)很好，经过应力测试和冷热循环测试后依然可以保持很好的表面平整度和完整性，不会出现因为存放环境、使用条件等的改变而出现性能产品性能不佳等情况。
附图说明
为了进一步解释说明本发明中提供的电镀液的有益效果，提供了相应的附图，需要指出的是本发明中提供的附图只是所有附图中选出来的个别示例，目的也不是作为对权利要求的限定，所有通过本申请中提供的附图获得的其他相应图谱均应该认为在本申请保护的范围之内
图1为本申请实施例5提供的电镀液在条件1下的电镀效果示例图。
图2为本申请实施例5提供的电镀液在条件2下的电镀效果示例图。
图3为本申请实施例5提供的电镀液在条件3下的电镀效果示例图。
图4为本申请对比例1提供的电镀液在条件2下的电镀效果示例图。
图5为本申请对比例3提供的电镀液在条件1下的电镀效果示例图。
图6为本申请对比例7提供的电镀液在条件2下的电镀效果示例图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
应当理解，除了在任何操作实例中，或者以其他方式指出的情况下，表示例如说明书和权利要求中使用的成分的量的所有数字应被理解为在所有情况下被术语“约”修饰。因此，除非相反指出，否则在以下说明书和所附权利要求中阐述的数值参数是根据本发明所要获得的期望性能而变化的近似值。至少并不是试图将等同原则的适用限制在权利要求的范围内，每个数值参数至少应该根据报告的有效数字的个数并通过应用普通舍入技术来解释。
尽管阐述本发明的广泛范围的数值范围和参数是近似值，但是具体实例中列出的数值尽可能精确地报告。然而，任何数值固有地包含由其各自测试测量中发现的标准偏差必然产生的某些误差。
本发明中的ppm是质量浓度参数，表示百万分率或百万分之几。本发明中的聚合度是衡量聚合物分子大小的指标。以重复单元数为基准，即聚合物大分子链上所含重复单元数目的平均值，以n表示；以结构单元数为基准，即聚合物大分子链上所含单个结构单元数目。聚合物数均分子量为平均聚合度与聚合单元分子量的乘积，因此可通过数均分子量求得本发明中所述聚合物的聚合度。
本发明中所述嵌段共聚物又称镶嵌共聚物，是将两种或两种以上性质不同的聚合物链段连在一起制备而成的一种特殊聚合物。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜220～235g/L、硫酸25～40g/L、氯离子40～60ppm、加速剂0.2～0.4mL/L、整平剂5～15mL/L、抑制剂5～10mL/L；优选的，所述线路板盲孔填孔的电镀液包括如下组分：五水硫酸铜220～225g/L、硫酸32～38g/L、氯离子47～52ppm、加速剂0.2～0.4mL/L、整平剂7～12mL/L、抑制剂5～10mL/L；进一步优选的，所述线路板盲孔填孔的电镀液包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L和抑制剂7.5mL/L。
本发明中五水硫酸铜为电镀的电镀过程中的主要盐，是镀铜操作中提供铜离子的主要原料，因此在电镀液中五水硫酸铜的浓度对镀铜效果的影响很大。其中的硫酸有助于提高电镀液的导电能力，可以在一定程度上控制铜离子在电镀液中的扩散速度。当五水硫酸铜浓度过大，硫酸浓度过低时，铜离子扩散速度快，在线路板表面沉积的速度过快，晶粒的生长方向不易控制，晶粒的尺寸变大，致密程度下降，影响电镀液的电镀能力。而若五水硫酸铜浓度太小，硫酸浓度过大，则铜离子的扩散受阻，在线路板上的沉积速度变慢，延长电镀时间或增加电镀时的电流密度增加能耗，同时也会使镀铜层变脆，影响产品的韧性。本发明中的氯离子主要是促进各电极处材料的溶解，调节阴阳极周围环境，避免产生沉淀从而使其钝化，影响电镀效果。
在一些实施方式中，所述加速剂选自N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠、3-[[(乙基硫代)硫代甲基]硫代]丙烷磺酸钠、3-[[[乙基[(乙基氨基)硫代甲基]氨基]硫代甲基]硫代]丙烷磺酸钠、1-[5-(1H-咪唑-4-基)戊基]-1-甲基硫脲、2-(4(5)-咪唑基)乙基异硫脲、1-2-亚乙基硫脲、N-((4-氟苯基)甲基)-S-甲基异硫脲、1,3-二乙基硫脲、N,N'-二丁基硫脲、N-甲基-N'-(2,4-二甲基苯基)硫脲中的一种或多种；优选的，所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠组成，其重量份比例为(2～4)：(0.8～1.5)：(0.5：1)；进一步优选的，所述聚二硫二丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠的重量份比例为3.5：1.2：0.8。
本发明中的加速剂因其特殊的结构，可以与铜离子络合从而降低低电流密度区铜离子的沉积电位，使其在更低电流密度下就能沉积形成晶核，也有利于晶体的生长，提高铜在通孔盲孔内的沉积速率和铜镀层的致密度。而且申请人发现，当以聚二硫二丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠和3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠三者复配制备的组分作为加速剂时，其电镀效果最好，在相同的电镀条件下有效降低了电镀时间。
在一些实施方式中，所述抑制剂为聚氧乙烯醚类化合物；所述聚氧乙烯醚类化合物选自聚乙二醇、聚氧乙烯醚、聚氧丙烯醚、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物中的一种或多种；优选的，所述抑制剂由等重量的聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇的重均分子量为2000～10000(优选4000)；更优选的，所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物；所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物的数均分子质量为6000～12000；进一步优选的，所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物中PEO嵌段的聚合度为50～100；所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物中PPO嵌段的聚合度为30～60；更进一步优选的，所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物的数均分子质量为8400，其中所述PEO嵌段的聚合度为80，所述PPO嵌段的聚合度为30(牌号为F68)。
本发明中的抑制剂为聚氧乙烯醚类表面活性剂，可以有效降低电镀液的表面张力，提高其渗透性，使电镀液能够快速在通孔盲孔内流通扩散，在与氯离子、加速剂等组分的协同作用下提高高电流密度区的铜离子电沉积电位，从而抑制铜离子在线路板表面沉积成太厚的一层膜，减小铜膜的厚度。
此外，本发明中的PEO-PPO-PEO嵌段共聚物为端点为聚氧乙烯(PEO)的聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯三嵌段共聚物，可以从面上购买得到不同嵌段比例、不同分子量等参数的产品。申请人发现，当采用聚乙烯醇与特定结构和分子量的PEO-PPO-PEO嵌段共聚物复配得到的组分作为抑制剂时，与体系中的加速剂、氯离子等组分间的协同作用下，可以在不影响铜离子在通孔盲孔内的沉积和电镀效果的同时，可以很大程度上减小在线路板上沉积形成的铜膜的厚度，而且可以改善沉积形成的铜膜的综合性能，使其在不同的环境条件(如高低温循环、热应力等)下都能保持很好的完整性和可靠性，避免出现铜膜层变软、磨损、铜层剥离等情况。可能的原因是PEO-PPO-PEO嵌段共聚物中PEO和PPO嵌段的水溶性、体系中的无规分散程度等特性不同，采用本发明中所述的特定嵌段的上述共聚物与聚乙二醇复配，可以有效的降低电镀液的表面张力，同时可能与铜离子、加速剂等成分在不同的电流密度下互相作用，达到好的调控电镀效果。
在一些实施方式中，所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；其中所述氨基硫醇选自2-二乙氨基乙硫醇、2-(甲基氨基)乙硫醇、2-[(5-甲基-2-吡嗪基)氨基]乙硫醇、2-二甲基氨基乙硫醇、2-氨基-3-吡啶硫醇、6-氨基-2-萘硫醇、2-(3-氨基丙基氨基)乙二硫醇、2-(3-甲基氨基丙基氨基)乙硫醇、3-(3-甲基氨基丙基氨基)丙烷-1-硫醇二盐酸盐、2-氨基-5-异丙基苯硫醇、2-氨基-3,4-二氟苯硫醇、2-氨基-4,5-二氟苯硫醇、2-氨基苯硫醇、2-氨基-3,6-二氟苯硫醇、3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇、5-对甲苯基氨基-[1,3,4]噻二唑-2-硫醇中的一种或多种；优选的，所述咪唑硫醇分子链中还含有氨基；更优选的，所述咪唑硫醇选自1-氨基-4-苯基-1H-咪唑-2-硫醇、5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇、2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇、4-氨基-1H-苯并咪唑-6-硫醇中的一种或多种；进一步优选的，所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇，其重量比例为(0.5～1.2)：(1.5～2.5)；更进一步优选的，所述2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇的重量比例为0.8：2.0。
在一些优选的实施方式中，所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为(1～1.8)：(0.8～1.2)；优选为1.2：1.0。
本发明中的整平剂由于特殊的化学结构和氨基、硫醇、咪唑等活性官能团等，与铜膜层之间的作用力比较强，可以很好的吸附在镀铜层表面电流密度较大之处，占据空间位置，降低铜离子在铜膜表面的进一步沉积，加速铜离子往通孔盲孔内部扩散，在孔内形成吸附梯度，促使铜离子优先在低电流密度的孔内沉积填孔，达到制备超薄镀面铜层的同时有效填孔，不留下缝隙或缺陷的电镀效果。
申请人发现，本发明中提供的采用特定浓度的五水硫酸铜、氯离子等成分与特定的抑制剂、加速剂、整平剂等组分复配制得的电镀液，在各个组分之间的相互作用下可以起到很好的协同作用，互相促进彼此之间的能力，降低电镀花费时间和电流密度，可以在相对较低密度的电流下也能在短时间内填平较大孔径的通孔盲孔，对生产线喷流设备的要求降低，减小生产成本。而且填平相同孔径和孔深的通孔盲孔所需的电镀液量相对较少，电镀制备得到的镀铜膜硬度、延展性、耐老化等综合性能得到有效的提高。
本发明中的第二个方面提供了上述电镀液的制备方法，包括如下步骤：
将所需量的五水硫酸铜加入去离子水中搅拌溶解后，加入所需量的硫酸和氯离子(可以为盐酸或氯化钠)，搅拌均匀，然后加入所需量的加速剂、抑制剂和整平剂，搅拌均匀即得。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的，购于国药化学试剂。
实施例
实施例1
实施例1提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜220g/L、硫酸25g/L、氯离子40ppm、加速剂0.2mL/L、整平剂5mL/L、抑制剂5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为2：0.8：0.5；
所述抑制剂由聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为2000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F77(数均分子量为6600，PEO聚合度为51，PPO聚合度为37)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为0.5：1.5；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1：0.8。
本例还提供了上述电镀液的制备方法，包括如下步骤：
将所需量的五水硫酸铜加入去离子水中搅拌溶解后，加入所需量的硫酸和氯离子(氯化钠引入氯离子)，搅拌均匀，然后加入所需量的加速剂、抑制剂和整平剂，搅拌均匀即得。
实施例2
实施例2提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜235g/L、硫酸40g/L、氯离子60ppm、加速剂0.4mL/L、整平剂15mL/L、抑制剂10mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为4：1.5：1；
所述抑制剂由聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为10000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F88(数均分子量为11400，PEO聚合度为103，PPO聚合度为39)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为1.2：2.5；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.8：1.2。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
实施例3
实施例3提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜220g/L、硫酸32g/L、氯离子47ppm、加速剂0.2mL/L、整平剂7mL/L、抑制剂5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为4：1.5：1；
所述抑制剂由聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F87(数均分子量为7700，PEO聚合度为62，PPO聚合度为59)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为1.2：2.5；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.8：1.2。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
实施例4
实施例4提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜225g/L、硫酸38g/L、氯离子52ppm、加速剂0.4mL/L、整平剂12mL/L、抑制剂10mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为4：1.5：1；
所述抑制剂由聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F88(数均分子量为11400，PEO聚合度为103，PPO聚合度为39)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为1.2：2.5；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.8：1.2。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
实施例5
实施例5提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂由聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为0.8：2.0；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.2：1.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
对比例1
对比例1提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂由等重量的聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同(只是不加入整平剂)。
对比例2
对比例2提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂由等重量的聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)；
所述整平剂为氨基硫醇；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
对比例3
对比例3提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂由等重量的聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)；
所述整平剂为咪唑硫醇组成；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为0.8：2.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
对比例4
对比例4提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由等重量的聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂由聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.2：1.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
对比例5
对比例5提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂由等重量的聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.2：1.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
对比例6
对比例6提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述抑制剂由等重量的聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为0.8：2.0；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.2：1.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同(只是不加入加速剂)。
对比例7
对比例7提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)；
所述抑制剂由等重量的聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为0.8：2.0；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.2：1.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
对比例8
对比例8提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂为聚乙二醇；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为0.8：2.0；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.2：1.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
对比例9
对比例9提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂为聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为F68(数均分子量为8400，PEO聚合度为80，PPO聚合度为30)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为0.8：2.0；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.2：1.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
对比例10
对比例10提供了一种线路板盲孔填孔的电镀液，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
所述加速剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(CAS:27206-35-5)、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠(CAS:67970-26-7)、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠(CAS:68201-78-5)组成，其重量份比例为3.5：1.2：0.8；
所述抑制剂由等重量的聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物组成；所述聚乙二醇重均分子量为4000，购自江苏省海安石油化工厂；所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物，购自巴斯夫，牌号为P123(数均分子量为5800，PEO聚合度为20，PPO聚合度为70)；
所述整平剂由氨基硫醇和咪唑硫醇组成；所述氨基硫醇为2-氨基-3,6-二氟苯硫醇(CAS:143163-91-1)；所述咪唑硫醇为2-氨基-1-甲基-1H-苯并咪唑-5-硫醇(CAS:27582-11-2)和5-氨基-1H-苯并咪唑-7-硫醇(CAS:10597-56-5)，其重量比例为0.8：2.0；所述氨基硫醇和咪唑硫醇的重量比例为1.2：1.0。
本例还提供了上述电镀液的制备方法与实施例相同。
性能测试
对本发明实施例和对比例提供的线路板盲孔填孔的电镀液进行盲孔填平性试验测试，测试上述电镀液在不同的电流强度、不同的电镀时间等条件下，对不同孔径/介厚的通孔盲孔的填平效果。在电镀过程中，电流强度、电镀时间、电镀液温度等均会影响电镀效果，本发明中分别采用190A、140A及120A的电流强度，电镀时间为60min、100min，以及120min，温度为25℃等条件下分别对孔径/介厚为100/75μm和120/75μm的通孔盲孔进行填平，分别测试填孔后的平均凹陷值(Dimple)和平均表面铜层厚度(面铜)，单位为μm。其中条件1为：电流强度190A，电镀时间80min，温度为25℃；条件2为：电流强度140A，电镀时间100min，温度为25℃；条件3为：电流强度120A，电镀时间60min，温度为25℃。(注：由于该测试结果有一定的误差，因此，上述测试结果是在测试了5～10个样品的多组数据之后平均所得的值)。
表1 电镀性能测试表
对本申请实施例和对比例提供的电镀液进行热应力测试和冷热循环测试，依次表征电镀液的可靠性和电镀效果的好坏。其中热应力测试操作步骤：将试样置于150℃烘箱中2小时后取出，冷却至室温。然后在280℃的锡炉中完全浸入锡液10秒钟，取出冷却至室温后再次浸锡。经三次浸锡后取出试样，冷却至室温后做切片，用显微镜观察切片图，观察上述过程中是否有孔裂、分层和爆板等现象，根据上述现象的明显和严重程度评0～5分，其中0分为上述现象很严重，5分为基本上没有出现明显的上述现象。其中冷热循环测试操作步骤：在冷热循环试验箱中，将试样置于高温125℃和低温-55℃各30分钟，在每次循环过程中常温保持20分钟，测试试样循环50次。取出试样冷却到室温后做切片，显微镜观察上述过程中是否有孔裂、分层和爆板等现象，根据上述现象的明显和严重程度评0～5分，其中0分为上述现象很严重，5分为基本上没有出现明显的上述现象。
表2 可靠性测试表
从上述测试结果中可以看出，本申请提供的电镀液拒绝有很好的电镀效果，平均凹陷值(Dimple)很小，基本上可以与线路板表面平齐，同时又可以保证线路板表面的平均表面铜层厚度不高，而且上述好的电镀效果可以在较低的电镀电流和较短的电镀时间就能达到。同时又从表格中的测试接过可以看出，本申请提供的电镀液可以对不同孔径、孔深或介厚的盲孔通孔进行有效的填孔，填孔效果不会出现明显的波动。此外，本申请提供的电镀液经过对盲孔通孔进行电镀填孔之后的稳定性(可靠性)很好，经过应力测试和冷热循环测试后依然可以保持很好的表面平整度和完整性，不会出现因为存放环境、使用条件等的改变而出现性能产品性能不佳等情况。
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。
Claims (10)
1.一种线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，包括如下组分：五水硫酸铜220～235g/L、硫酸25～40g/L、氯离子40～60ppm、加速剂0.2～0.4mL/L、整平剂5～15mL/L、抑制剂5～10mL/L。
2.如权利要求1所述的线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，包括如下组分：五水硫酸铜220～225g/L、硫酸32～38g/L、氯离子47～52ppm、加速剂0.2～0.4mL/L、整平剂7～12mL/L、抑制剂5～10mL/L。
3.如权利要求2所述的线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，包括如下组分：五水硫酸铜223g/L、硫酸35g/L、氯离子50ppm、加速剂0.3mL/L、整平剂10mL/L、抑制剂7.5mL/L。
4.如权利要求3所述的线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，所述加速剂选自N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠、3-[(5-氨基-1H-苯并咪唑-2-基)硫代]丙烷磺酸钠、3-(苯并恶唑-2-基硫代)丙烷磺酸钠、3-[[(乙基硫代)硫代甲基]硫代]丙烷磺酸钠、3-[[[乙基[(乙基氨基)硫代甲基]氨基]硫代甲基]硫代]丙烷磺酸钠、1-[5-(1H-咪唑-4-基)戊基]-1-甲基硫脲、2-(4(5)-咪唑基)乙基异硫脲、1-2-亚乙基硫脲、N-((4-氟苯基)甲基)-S-甲基异硫脲、1,3-二乙基硫脲、N,N'-二丁基硫脲、N-甲基-N'-(2,4-二甲基苯基)硫脲中的一种或多种。
5.如权利要求3所述的线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，所述抑制剂为聚氧乙烯醚类化合物；所述聚氧乙烯醚类化合物选自聚乙二醇、聚氧乙烯醚、聚氧丙烯醚、聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物中的一种或多种。
6.如权利要求5所述的线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，所述抑制剂为聚乙二醇和聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物；所述聚乙二醇的重均分子量为2000～10000。
7.如权利要求6所述的线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，所述聚氧乙烯-聚氧丙烯共聚物为PEO-PPO-PEO嵌段共聚物；所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物的数均分子质量为6000～12000。
8.如权利要求7所述的线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物中PEO嵌段的聚合度为50～100；所述PEO-PPO-PEO嵌段共聚物中PPO嵌段的聚合度为30～60。
9.如权利要求3所述的线路板盲孔填孔的电镀液，其特征在于，所述整平剂为氨基硫醇和咪唑硫醇；其中所述氨基硫醇选自2-二乙氨基乙硫醇、2-(甲基氨基)乙硫醇、2-[(5-甲基-2-吡嗪基)氨基]乙硫醇、2-二甲基氨基乙硫醇、2-氨基-3-吡啶硫醇、6-氨基-2-萘硫醇、2-(3-氨基丙基氨基)乙二硫醇、2-(3-甲基氨基丙基氨基)乙硫醇、3-(3-甲基氨基丙基氨基)丙烷-1-硫醇二盐酸盐、2-氨基-5-异丙基苯硫醇、2-氨基-3,4-二氟苯硫醇、2-氨基-4,5-二氟苯硫醇、2-氨基苯硫醇、2-氨基-3,6-二氟苯硫醇、3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇、5-对甲苯基氨基-[1,3,4]噻二唑-2-硫醇中的一种或多种。
10.如权利要求1～9任意一项所述的线路板盲孔填孔的电镀液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将所需量的五水硫酸铜加入去离子水中搅拌溶解后，加入所需量的硫酸和氯离子，搅拌均匀，然后加入所需量的加速剂、抑制剂和整平剂，搅拌均匀即得。
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