CN109265748A - 微胶囊防霉添加助剂、复合材料及电控元件外壳 - Google Patents

Abstract

本发明属于高分子材料改性技术领域，提供了一种微胶囊防霉添加助剂、复合材料及电控元件外壳，其中微胶囊防霉添加助剂，由以下组分构成：芯，所述芯为有机防霉剂，所述有机防霉剂包括三唑类杀菌剂；以及，包覆在所述芯部外的至少一层的包覆层，位于最外层的所述包覆层为直链烷基苯。解决的技术问题主要为以下三个：防霉剂的必要添加量过多；防霉剂在塑料制件中具有较差的分散性；防霉剂注塑过程中容易过热而分解。有益效果主要体现在：防霉剂添加量少，消杀效果好，消杀持续时间长，使用环境容湿度更高。

Description

微胶囊防霉添加助剂、复合材料及电控元件外壳

技术领域

本发明属于高分子材料改性技术领域，涉及一种微胶囊防霉添加助剂、复合材料及电控元件外壳。

背景技术

单纯的来看塑料本身，很多是不易滋生细菌和霉菌的，其原因归于主体结构由碳氢长链构成。

但这不代表常规的塑料制品不会被细菌和霉菌侵染。

塑料的使用通常伴随着改性。通过添加各种助剂以使得塑料本身具备一些特殊性能，或者方便塑料自身加工成型。而上述助剂中的如脂肪酸增塑剂、卵磷脂分散剂、润滑剂、抗氧剂等等，都可以为细菌霉菌的生长提供养料，从而使得塑料制品成为优质培养基。其次，塑料制品在制造、储存、运输和使用过程当中，表面会集聚灰尘、油污等物质，亦可为细菌霉菌的繁殖生长提供充分条件。当伴随着环境温湿度达到一定适宜程度，细菌霉菌的繁殖和快速生长几乎成为必然，此时塑料制品就会发生菌变和霉变。

现有技术中通常将塑料的抗菌和防霉合并研究，如中科院化学研究所工程塑料国家工程研究中心的季军晖与李毕忠，他们就此发表了《抗菌防霉母粒及其塑料的制备和性能研究》一文。

我们通过研究发现，虽然抗菌和防霉在助剂使用上基本可以相通，但就塑料基材菌变或霉变的发生条件、原理及损害方式和程度，却完全不同。

首先塑料的细菌滋生与霉菌滋生所需满足的客观条件差别很大。比如长期人手触摸或动触的塑料制件容易滋生细菌但通常不会发生霉变，而长期静止于阴暗潮湿环境中的塑料制件容易滋生霉菌但通常不太容易发生菌变。

探究其原因，主要在于细菌与霉菌的繁殖方式不同，以及塑料制品沾染细菌和霉菌的途径不同。一般的霉菌通常需在温度处于26～32℃，同时湿度≥85％的双重情况下才能繁殖和生长(少见所需湿度为≥65％)，可见对环境要求极为苛刻；而细菌则对环境的各种参数变化相比霉菌而言不甚敏感，同时繁殖速度较快，且菌团更为稳定。细菌通常通过接触传播，而霉菌大多为空气传播。过于频繁的触摸更容易导致细菌滋生，而对霉菌有抑制作用，反之亦然。

因此应就上述问题，在不同应用领域和使用环境进行分别讨论。但现有技术并未针对塑料制件的具体应用领域、使用环境和使用情况，来展开对抗菌防霉剂的选择进行详细研究。

我们已知的抗菌防霉剂，主要分为天然剂、无机剂、有机剂和复合剂。

天然剂，如中国发明专利CN201010292601.6——一种抗菌聚酰胺材料及其制备方法，介绍了将壳聚糖、壳寡糖及其衍生物作为添加助剂。缺点在于添加量多、寿命短、耐热性差。

无机剂，如中国发明专利CN201410130734.1——一种永久抗静电、抗菌聚酰胺6/聚丙烯复合材料，利用银系和锌系抗菌剂作为添加助剂。缺点在于添加量多且作用效果呈突变形式、容易变色以及价格较高、会严重改变塑料制件的其他性能。

有机剂，如中国发明专利CN201711362962.1——一种洗衣机滚筒用抗菌改性长玻纤增强聚丙烯复合材料，利用环聚乙双胍氢氯化物和层状双羟基氢氧化物作为添加助剂。缺点在于寿命短、耐热性差、易析出、容易产生耐药性、分散不均匀。

复合剂，如中国发明专利CN201610770496.X——一种抗静电型聚酰胺/聚丙烯复合材料及其制备方法，利用载银沸石、载银凹凸棒土、苯并咪唑-2-甲氧基氨基甲酸甲酯、十二烷基二甲基苯氧乙基溴化铵四者形成的混合物作为添加助剂；如中国发明专利CN201310003682.7——抗菌尼龙6塑料，利用柏木油、壳聚糖、纳米二氧化钛、纳米氧化银、聚六亚甲基胍磷酸盐、聚六亚甲基胍盐酸盐的混合物作为添加助剂。总的来说，缺点在于研究不成熟、成果少、种类单一、应用范围局限、寿命短、易析出。

电控元件的安装位置非常广泛，其中就包括了众多高湿环境的安装位置，如地下室，地窖，地下停车场，室内游泳馆，浴室换衣室，恒温高湿车间，海上作业平台，风口处电气模组等等。在上述环境当中，电控元件塑料外壳在不添加防霉剂的情况下极易发生霉变，霉变会带来以下问题：电气性能被改变、菌丝侵害造成结构破坏而导致力学性能下降、吸水性增高、塑料制件裂损而导致内部外露使其易老化等等。

尝试用现有技术中提供的各类防霉剂作为电控元件外壳的添加助剂，均会存在因上述各自特定局限所产生的问题而导致不能满足电控元件的正常使用规范的情况发生。

发明内容

本发明主要为了解决以下三个技术问题：

1、防霉剂的必要添加量过多。

2、防霉剂在塑料制件中具有较差的分散性。

3、防霉剂注塑过程中容易过热而分解。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种微胶囊防霉添加助剂，由以下组分构成：

芯，所述芯为有机防霉剂，所述有机防霉剂包括三唑类杀菌剂；以及，

包覆在所述芯部外的至少一层的包覆层，位于最外层的所述包覆层为直链烷基苯。

直链烷基苯包覆在有机防霉剂的外部，首先，可以起到一定的热保护作用，降低有机防霉剂在高热注塑过程中的热分解程度；其次，由于有机防霉剂的相对添加量很少，利用直链烷基苯的表面活性作用使得有机防霉剂可以有效的在基材内部均匀分散。再者，如当选用其他防霉剂与三唑类杀菌剂形成协效体系时，利用包覆层的单独包覆、单独隔离作用，可以有效增强两防霉剂接触作用的紧密度，提高实际协效作用指数。

包覆层可阻止有机防霉剂与熔融树脂之间的直接接触，延缓热量由外而内的传导速度，从而降低有机防霉剂的热分解概率和速率，特别针对小型制件上。

有机防霉剂不同于其他类防霉剂，通常实际添加量在小于百分之一时即可获得良好防霉效果，但正由于如此之少的添加量使得其无法在树脂基材中均匀分散，从而无法达到长期防霉的效果，其原因在于：虽然树脂制件的有效防霉过程通常只会发生在其表面上，但有机防霉剂具有一定的消耗特性，该消耗特性主要体现在持续杀菌防霉的主动消耗和环境导致的被动消耗。随着时间的推移，位于表面处的有机防霉剂浓度下降，当其浓度低于阈值时，菌变和霉变的现象将会正向发生。本技术方案，由于有机防霉剂均匀的分散在树脂基材近表层区域当中，由内向外缓慢迁移的有机防霉剂正好作为表面消耗的补充，以此使树脂基材获得长期防霉特性。同时，长期有效的防霉特性，亦同时体现在制件所处恶劣环境的单次时间持续性有关，即单次持续时间越长，要求的有机防霉剂迁移速度越快，反之亦然。本发明所提供的方案，适合在高湿适温环境下的长期使用，特别是单次持续时间较长，更特别是中小型塑料制件上面，如各类电控元件外壳。所谓的单次持续时间，是指环境温湿度达到霉菌生长适合数值后所保持的时间。

各防霉剂之间的协同作用不同于各阻燃剂之间的协同作用，杀菌防霉过程更贴近于静态表象，具有接触性和同时发生性。多种有机防霉剂彼此之间的均匀分散是发挥协同作用的关键，而彼此之间迁移速率的不同会破坏协同作用发生的必要条件。利用包覆层使得已被均匀分散的不同有机防霉剂在空间上相对锁定，以此保证了在同一包覆层内的有机防霉剂在不同时刻均可同时协同作用，从而提高整体的协效指数。

优选的，所述三唑类杀菌剂为三唑酮、戊唑醇、晴菌唑、丙环唑、氟硅唑、亚胺唑、苯醚甲环唑、己唑醇中的一种或几种的混合物。进一步优选的，所述三唑类杀菌剂包括戊唑醇和己唑醇，其中按重量比例计，戊唑醇和己唑醇的重量比为1:1～1:150。更进一步优选的，所述有机防霉剂还包括有异噻唑啉酮类化合物；所述异噻唑啉酮类化合物与所述戊唑醇两者重量之和，与所述己唑醇重量比为2:1～1:75。再更进一步优选的，所述异噻唑啉酮类化合物为4,5-二氯-2-正辛基-3-异噻唑啉酮，所述直链烷基苯为十二烷基苯磺酸钠。

经过研究发现，上述归属于三唑类杀菌剂的有机防霉剂均可以获得良好的杀菌防霉效果。其中，戊唑醇是一种广谱杀菌剂，对细菌和霉菌都具有高效抑制消杀作用，分子式：C₁₆H₂₂ClN₃O；化学名：(RS)-1-(4-氯苯基)-4,4-二甲基-3-(1H-1,2,4三唑-1-基甲基)戊-3-醇；结构式：

己唑醇的作用范围更为集中，对细菌无效而对霉菌高效，分子式：C₁₄H₁₇Cl₂N₃O；化学名：(RS)-2-(2,4-二氯苯基)-1-(1H-1,2,4-三唑-1-基)-己-2-醇；结构式：

在应用到一些特殊情况时，如树脂基材细菌污染几率小、所处环境湿度高时，己唑醇相对于戊唑醇满足实际长期防霉需要更为优良。并且戊唑醇在20℃时的水溶解度为32mg/L，要明显高于己唑醇的0.018mg/L，在制备高湿防霉剂时，针对一些制备方法，适当提高己唑醇含量可明显降低制备难度、提高产率以及产品质量，因此推荐戊唑醇和己唑醇的重量比在1:1～1:150之间，而1:100～1:120是较为优选的方案。当然亦可以适当的根据树脂基材受细菌侵害风险高低来调整戊唑醇的含量。

异噻唑啉酮类化合物亦是一种广谱的有机防霉剂，与戊唑醇一样可同时对细菌和霉菌起到抑制消杀作用。经过研究意外发现，异噻唑啉酮类化合物与己唑醇存在协效作用关系，特别是在戊唑醇存在的情况下，更特别的是在与戊唑醇等量的情况下效果更好，其中异噻唑啉酮类化合物中的4,5-二氯-2-正辛基-3-异噻唑啉酮效果最好。

4,5-二氯-2-正辛基-3-异噻唑啉酮，分子式：C₁₁H₁₇Cl₂NOS；结构式：

十二烷基苯磺酸钠，分子式：C₁₈H₃₀O₃S；结构式：

本发明还提供了微胶囊防霉添加助剂的制备方法，所述制备方法为如下的方法一、方法二或方法三；

其中所述方法一为：在25～50℃下，将有机防霉剂以过量形式置于呈搅动态的去离子水中；缓慢加入直链烷基苯直至全部溶解后停止搅拌；在40～75℃下低压蒸发结晶，得到沉淀物；在105～120℃下烘干4～8小时，得到所述微胶囊防霉添加助剂；

所述方法二为：在25～50℃下，将有机防霉剂置于呈搅动态的去离子水中完全溶解；缓慢加入直链烷基苯直至全部溶解后停止搅拌，制得溶液；利用喷雾干燥机对所述溶液进行喷雾干燥，得到所述微胶囊防霉添加助剂；

所述方法三为：同时将去离子水、有机防霉剂以及直链烷基苯同时加入到气泡液膜反应器中，制得微胶囊泡沫，而后在经过滤和干燥，得到所述微胶囊防霉添加助剂；

所述方法一、方法二和方法三中，所述直链烷基苯的添加量为所述有机防霉剂重量的1～5％。

同时，本发明又提供了一种复合材料，包括树脂基材，还包括如权利要求1～5中任一所述微胶囊防霉添加助剂。优选的所述复合材料，按重量份数计算包括：树脂基材35～70份，阻燃剂0～24份，填料0～50份，微胶囊防霉添加助剂0.03～2份，以及除微胶囊防霉添加助剂之外的改性助剂0～1.7份；共计100份。过少量的微胶囊防霉添加助剂会导致较差的防霉效果或较为短期的防霉时间，而过量则会对基材本身其他性能造成明显的不利影响。在实际添加时，可以根据具体实际情况对其量进行递增或递减，如0.05份、0.07份、0.1份、0.15份、0.5份、0.8份、0.95份、1.2份、1.3份、1.5份、1.7份或1.8份。

进一步优选的，所述复合材料，按重量份数计算包括：树脂基材50～54份，阻燃剂8～20份，填料10～40份，润滑剂0.2～0.7份，抗氧剂0.2～1份，微胶囊防霉添加助剂0.05～0.12份；共计100份。

再进一步优选的，所述树脂基材为热固性树脂或热塑性树脂，所述热固性树脂包括不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或几种，所述热塑性树脂包括聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚砜树脂、聚苯硫醚树脂、聚酯树脂中的一种或几种；其中所述聚酰胺树脂选自PA4.6；PA4.T；PA6；PA6.6/6；PA6.10；PA6.T；PA6.T/6.I；PA6.T/6.6；PA6.T/6.I/6.6；PA6.T/6.12；PA6.T/10.12；PA6.10/10.T；PA6.12；PA6.12/10T；PA66；PA10.10；PA10/6.T；PA10.T；PA10.10/10T；PA10.12/10.T；PA11；PA11/10.T；PA11/10.T/12；PA11/10.T/6；PA11/10.T/10.I；PA11/10.T/10.6；PA12；PA12.T；PA12/10.T；PA12.12/10T；PA12/10.T/6；PA12/10.T/10.I；PA12/10.T/10.6；PA6.T/MPMD.T；PA MXD.6；PA MXD.10；PA MACM.12；二胺组分为PACM.MACM.CHDA或TMDC的聚酰胺；和/或上述物质的混合物或掺合物；

所述阻燃剂为氮系阻燃剂、卤系阻燃剂或磷系阻燃剂中的一种或几种；其中所述氮系阻燃剂为(MPP和/或MCA)与ADP的复配型氮阻燃剂；所述卤系阻燃剂为溴锑协效阻燃剂；所述磷系阻燃剂为红磷阻燃剂；

所述填料包括纤维填料和/或颗粒填料；所述纤维填料为玻璃纤维、碳纤维、纳米管、金属纤维、玄武岩纤维中的一种或几种；所述玻璃纤维包括纯玻璃纤维和/或经偶联剂处理过的玻璃纤维，所述偶联剂包括硅烷偶联剂；所述颗粒填料为碳黑、硅酸盐、有机或无机颜料、玻璃碎粉、玻璃纤维碎粉、玻璃薄片、空心玻璃微珠、实心玻璃微珠、滑石、云母、石英、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、硅灰石、高岭土、碳酸镁、氢氧化锰、白垩、碳酸钙、石灰、长石、硫酸钡、金属或合金、尖晶石、铜铬氧化物、亚铬酸铜、锌铁氧化物、钴铬氧化物、钴铝氧化物、硼氮化物、铝氧化物、镁铝氧化物、铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物、镍锑钛酸盐、铬锑钛酸盐、硼碳化物、铝氮化物中的一种或几种；

所述润滑剂为乙基双硬脂酰胺、乙烯-丙烯酸共聚物、季戊四醇硬脂酸酯中的一种或几种；

所述抗氧剂为抗氧剂1010和/或抗氧剂168。

本发明亦提供了一种电控元件外壳，包括上述任一微胶囊防霉添加助剂，或由上述任一复合材料制成。优选的，所述电控元件包括断路器、接触器或继电器；所述断路器包括高压断路器或低压断路器，所述接触器包括直流接触器或交流接触器，所述继电器包括微功率继电器、低功率继电器、中功率继电器或大功率继电器。

本发明同样提供了一种如上述电控元件外壳用于处在环境相对湿度≥85％下使用的应用。

本发明的有益效果主要体现在：防霉剂添加量少，消杀效果好，消杀持续时间长，使用环境容湿度更高。

具体实施方式

为了进一步说明，本发明通过提供下述实施例以求本领域技术人员能够对本发明的宗旨进行清楚地理解。但应当注意，下述各实施例并非是对本发明技术方案的限定，本领域技术人员在对各实施例进行分析和理解的同时，可结合现有知识对本发明提供的技术方案做一系列变形与等效替换，该变形与等效替换而得的新的技术方案亦被本发明囊括在内。

由于本发明无法对实施例进行穷举，因此一些优选的技术特征和优选的技术方案可以进行合理的相互替换或组合，由此而得的新的技术方案亦被囊括在本发明之中。

由于本发明针对的是高分子材料，其特点体现在品种众多但因为系同一种类而故特性上具备一定程度的一致性，本领域技术人员有能力进行合理的推测，以使得本发明思想在本发明技术方案中提供的范围内适用。因此本发明的保护范围不应当仅局限在实施例所例举的PA6和PA66等材料上，同样可以在不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚砜树脂、聚苯硫醚树脂、聚酯树脂中、各种其他类型聚酰胺树脂或共混物材料上合理扩展。

为了使阅读者更好的理解本发明宗旨，特例举最具代表性的一系列实验数据。阅读者在阅读时应当具备本领域内的一般技术知识，以方便准确的理解数据中所隐含的逻辑关系。

一、制备微胶囊防霉添加助剂。

实施例1～3所用微胶囊防霉添加助剂通过以下工艺制备而得，在25℃下，将2g有机防霉剂投入到100L去离子水中，在此过程中，去离子水始终呈搅拌状态；然后缓慢加入0.1g十二烷基苯磺酸钠直至全部溶解后停止搅拌；在75℃下低压蒸发结晶，得到沉淀物；在120℃下烘干4小时，得到所述微胶囊防霉添加助剂。

实施例4～6所用微胶囊防霉添加助剂通过以下工艺制备而得，在35℃下，将45g有机防霉剂投入到100L去离子水中，在此过程中，去离子水始终呈搅拌状态；缓慢加入2.25g十二烷基苯磺酸钠直至全部溶解后停止搅拌；在60℃下低压蒸发结晶，得到沉淀物；在110℃下烘干6.5小时，得到所述微胶囊防霉添加助剂。

实施例7～9所用微胶囊防霉添加助剂通过以下工艺制备而得，在50℃下，将40g有机防霉剂投入到100L去离子水中，在此过程中，去离子水始终呈搅拌状态；缓慢加入2.25g十二烷基苯磺酸钠直至全部溶解后停止搅拌；在40℃下低压蒸发结晶，得到沉淀物；在105℃下烘干8小时，得到所述微胶囊防霉添加助剂。

实施例10所用微胶囊防霉添加助剂通过以下工艺制备而得，在25℃下，将800g有机防霉剂置于呈搅动态的20L去离子水中完全溶解；缓慢加入8g十二烷基苯磺酸钠直至全部溶解后停止搅拌，制得溶液；利用喷雾干燥机对所述溶液进行喷雾干燥，得到所述微胶囊防霉添加助剂。

实施例11所用微胶囊防霉添加助剂通过以下工艺制备而得，同时将5L去离子水、10g有机防霉剂以及0.1g十二烷基苯磺酸钠同时加入到气泡液膜反应器中，制得微胶囊泡沫，而后在经过滤和干燥，得到所述微胶囊防霉添加助剂。

二、制备复合材料

按下表配方比例称取相应量物料，进行混合得到混合物料，再将混合物料经双螺杆挤出机挤出，冷却，造粒，干燥，即得到复合材料。

依照国家塑料防霉试验标准GB/T 24128—2009《塑料防霉性能试验方法》来对各复合材料进行防霉测试。其中涉及到的菌种包括：黑曲霉，绳状青霉，球毛壳霉，绿粘帚霉、出芽短梗霉。其中选定的温度为30℃±1℃，区别湿度为95％±5％(国家标准试验湿度为80％～100％)。本实施例为了获取足够的对比数据，将试验周期选为112天，其中7天、28天、56天时额外各观察一次(国家标准试验周期为28天)。

防霉等级按照以下标准划分：

0级为不生长。

1级为痕量生长(长霉面积<10％)

2级为少量生长(长霉面积10％～30％)

3级为中度生长(长霉面积30％～60％)

4级为重度生长(长霉面积>60％)

下表实施例各组分按重量份数计算。

下表为按重量份数计算,微胶囊防霉添加助剂中各个组分的实际含量。

下表为具体各实施例的防霉等级。

Claims (13)

1.一种微胶囊防霉添加助剂，其特征在于，由以下组分构成：

芯，所述芯为有机防霉剂，所述有机防霉剂包括三唑类杀菌剂；以及，

包覆在所述芯部外的至少一层的包覆层，位于最外层的所述包覆层为直链烷基苯。

2.根据权利要求1所述的微胶囊防霉添加助剂，其特征在于，所述三唑类杀菌剂为三唑酮、戊唑醇、晴菌唑、丙环唑、氟硅唑、亚胺唑、苯醚甲环唑、己唑醇中的一种或几种的混合物。

3.根据权利要求2所述的微胶囊防霉添加助剂，其特征在于，所述三唑类杀菌剂包括戊唑醇和己唑醇，其中按重量比例计，戊唑醇和己唑醇的重量比为1:1～1:150。

4.根据权利要求3所述的微胶囊防霉添加助剂，其特征在于，所述有机防霉剂还包括有异噻唑啉酮类化合物；所述异噻唑啉酮类化合物与所述戊唑醇两者重量之和，与所述己唑醇重量比为2:1～1:75。

5.根据权利要求4所述的微胶囊防霉添加助剂，其特征在于，所述异噻唑啉酮类化合物为4,5-二氯-2-正辛基-3-异噻唑啉酮，所述直链烷基苯为十二烷基苯磺酸钠。

6.微胶囊防霉添加助剂的制备方法，其特征在于：所述制备方法为如下的方法一、方法二或方法三；

其中所述方法一为：在25～50℃下，将有机防霉剂以过量形式置于呈搅动态的去离子水中；缓慢加入直链烷基苯直至全部溶解后停止搅拌；在40～75℃下低压蒸发结晶，得到沉淀物；在105～120℃下烘干4～8小时，得到所述微胶囊防霉添加助剂；

所述方法二为：在25～50℃下，将有机防霉剂置于呈搅动态的去离子水中完全溶解；缓慢加入直链烷基苯直至全部溶解后停止搅拌，制得溶液；利用喷雾干燥机对所述溶液进行喷雾干燥，得到所述微胶囊防霉添加助剂；

所述方法三为：同时将去离子水、有机防霉剂以及直链烷基苯同时加入到气泡液膜反应器中，制得微胶囊泡沫，而后在经过滤和干燥，得到所述微胶囊防霉添加助剂；

所述方法一、方法二和方法三中，所述直链烷基苯的添加量为所述有机防霉剂重量的1～5％。

7.一种复合材料，包括树脂基材，其特征在于，还包括如权利要求1～5中任一所述微胶囊防霉添加助剂。

8.根据权利要求7所述的复合材料，其特征在于，按重量份数计算包括：

树脂基材35～70份，

阻燃剂0～24份，

填料0～50份，

所述微胶囊防霉添加助剂0.03～2份，以及

除所述微胶囊防霉添加助剂之外的改性助剂0～1.7份；共计100份。

9.根据权利要求8所述的复合材料，其特征在于，按重量份数计算包括：

树脂基材50～54份，

阻燃剂8～20份，

填料10～40份，

润滑剂0.2～0.7份，

抗氧剂0.2～1份，

所述微胶囊防霉添加助剂0.05～0.12份；共计100份。

10.根据权利要求9所述的复合材料，其特征在于，所述树脂基材为热固性树脂或热塑性树脂，所述热固性树脂包括不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或几种，所述热塑性树脂包括聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚砜树脂、聚苯硫醚树脂、聚酯树脂中的一种或几种；其中所述聚酰胺树脂选自PA4.6；PA4.T；PA6；PA6.6/6；PA6.10；PA6.T；PA6.T/6.I；PA6.T/6.6；PA6.T/6.I/6.6；PA6.T/6.12；PA6.T/10.12；PA6.10/10.T；PA6.12；PA6.12/10T；PA66；PA10.10；PA10/6.T；PA10.T；PA10.10/10T；PA10.12/10.T；PA11；PA11/10.T；PA11/10.T/12；PA11/10.T/6；PA11/10.T/10.I；PA11/10.T/10.6；PA12；PA12.T；PA12/10.T；PA12.12/10T；PA12/10.T/6；PA12/10.T/10.I；PA12/10.T/10.6；PA6.T/MPMD.T；PAMXD.6；PAMXD.10；PAMACM.12；二胺组分为PACM.MACM.CHDA或TMDC的聚酰胺；和/或上述物质的混合物或掺合物；

所述阻燃剂为氮系阻燃剂、卤系阻燃剂或磷系阻燃剂中的一种或几种；其中所述氮系阻燃剂为(MPP和/或MCA)与ADP的复配型氮阻燃剂；所述卤系阻燃剂为溴锑协效阻燃剂；所述磷系阻燃剂为红磷阻燃剂；

所述填料包括纤维填料和/或颗粒填料；所述纤维填料为玻璃纤维、碳纤维、纳米管、金属纤维、玄武岩纤维中的一种或几种；所述玻璃纤维包括纯玻璃纤维和/或经偶联剂处理过的玻璃纤维，所述偶联剂包括硅烷偶联剂；所述颗粒填料为碳黑、硅酸盐、有机或无机颜料、玻璃碎粉、玻璃纤维碎粉、玻璃薄片、空心玻璃微珠、实心玻璃微珠、滑石、云母、石英、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、硅灰石、高岭土、碳酸镁、氢氧化锰、白垩、碳酸钙、石灰、长石、硫酸钡、金属或合金、尖晶石、铜铬氧化物、亚铬酸铜、锌铁氧化物、钴铬氧化物、钴铝氧化物、硼氮化物、铝氧化物、镁铝氧化物、铜铬锰混合氧化物、铜锰铁混合氧化物、镍锑钛酸盐、铬锑钛酸盐、硼碳化物、铝氮化物中的一种或几种；

所述润滑剂为乙基双硬脂酰胺、乙烯-丙烯酸共聚物、季戊四醇硬脂酸酯中的一种或几种；

所述抗氧剂为抗氧剂1010和/或抗氧剂168。

11.一种电控元件外壳，其特征在于，包括权利要求1～5任一所述微胶囊防霉添加助剂，或由权利要求7～10任一所述复合材料制成。

12.根据权利要求11所述的电控元件外壳，其特征在于，所述电控元件包括断路器、接触器或继电器；所述断路器包括高压断路器或低压断路器，所述接触器包括直流接触器或交流接触器，所述继电器包括微功率继电器、低功率继电器、中功率继电器或大功率继电器。

13.一种如权利要求11～12所述的电控元件外壳用于处在环境相对湿度≥85％下使用的应用。