CN109263295A - 热敏打印头及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种热敏打印头，其特征在于，包括：基板；导电层，设于所述基板上，所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极；所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极；以及发热电阻，设于所述导电层上，并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；其中，所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的，所述第二个别电极用于与导线连接，且是采用第二金属制备的，所述第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值；所述第二金属比第一金属更活泼。

Description

热敏打印头及其制备方法

技术领域

本发明涉及热敏打印头技术领域，特别是涉及一种热敏打印头及其制备方法。

背景技术

热敏打印头是热敏打印机中的一个重要组件，传统的热敏打印头的结构一般都是先在基板上形成包含公共电极、梳状电极及个别电极的导电层，然后在导电层上形成发热电阻。

目前热敏打印头中的导电层主要采用金材料制备，金是不活泼金属难以跟发热电阻反应，可以保护发热电阻，但是金的成本很高，所以使用其他材料如银、铜、铝等低成本金属来制备导电层中的电极。但是银、铜、铝等低成本金属比金等不活泼金属化学性质更活泼，如果完全使用银等低成本金属替代金来制备导电层中的电极，那么银等低成本金属容易与发热电阻发生反应而导致发热电阻的电阻值异常。

发明内容

基于此，有必要提供一种热敏打印头及其制备方法。

一种热敏打印头，包括：

基板；

导电层，设于所述基板上，所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极；所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极；以及

发热电阻，设于所述导电层上，并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；

其中，所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的，所述第二个别电极用于与控制芯片连接，且是采用第二金属制备的，所述第一个别电极位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值；所述第二金属比第一金属更活泼。

在其中一个实施例中，所述第一金属为金，所述第二金属为银、铜或铝。

在其中一个实施例中，所述预设长度值是能够使得测得的所述发热电阻的电阻值处于目标电阻值范围内的长度值。

在其中一个实施例中，所述导电层还包括汇流电极和第二公共电极；

所述汇流电极和第二公共电极一起横向排列在所述基板上，所述为梳状的第一公共电极是与所述第二公共电极连接在一起组成公共电极；

所述发热电阻横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极，并且还延伸至所述汇流电极，但未超出所述汇流电极。

在其中一个实施例中，所述汇流电极被个别电极分为第一部分和第二部分，所述发热电阻是延伸至所述第一部分，所述第一部分与所述第二公共电极连接，所述第二部分用于与电源连接；其中，所述第一部分包括至少一层第一金属层，所述第二部分是采用第二金属制备的；所述第二公共电极包括至少一层第一金属层。

在其中一个实施例中，所述汇流电极以及所述第二公共电极均包括至少一层第一金属层。

在其中一个实施例中，所述汇流电极以及所述第二公共电极均是采用第二金属制备而成的。

在其中一个实施例中，所述热敏打印头还包括：

底釉层，设于所述基板和所述导电层之间；以及

设于所述导电层和发热电阻上方的保护层。

上述热敏打印头，导电层中的个别电极分成第一个别电极和第二个别电极，第一个别电极采用第一金属制备，第二个别电极采用第二金属制备，个别电极不完全使用第一金属制备，可以节约第一金属的成本。因为在制作热敏打印头过程中，会有多次烧结工序，烧结需要高温，高温条件会加快第二金属沿着个别电极向发热电阻的迁移速率，这可能会导致第二金属与发热电阻发生反应而导致发热电阻的电阻值异常。因此令第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值，这样第二金属就较难到达发热电阻，减小了第二金属与发热电阻发生反应而导致电阻值异常的几率。

一种热敏打印头的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板上印刷第一金属浆料，进行烧结、光刻以及蚀刻后形成第一金属配线图案，所述第一金属配线图案包括第一个别电极以及为梳状的第一公共电极；

在所述底釉层上印刷第二金属浆料，进行烧结、光刻以及蚀刻后形成第二金属配线图案，所述第二金属配线图案包括第二个别电极；第二个别电极用于跟控制芯片连接，所述第二个别电极和所述第一个别电极连接在一起形成完整的个别电极，所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，第二金属比第一金属更活泼；

在所述基板和第一金属配线图案上印刷电阻浆，烧结形成发热电阻，形成的发热电阻横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；所述第一个别电极位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值。

在其中一个实施例中，

所述在所述基板上印刷第一金属浆料的步骤之前还包括在所述基板上印刷底釉层的步骤；

所述第一金属配线图案还包括第二公共电极的第一金属层以及汇流电极的第一部分的第一金属层，所述第二金属配线图案还包括所述汇流电极的第二部分；

形成第一金属配线图案的步骤是同时形成所述第一个别电极、第一公共电极，以及第二公共电极的第一金属层、汇流电极的第一部分的第一金属层；所述为梳状的第一公共电极是与所述第二公共电极连接在一起组成公共电极；

形成第二金属配线图案的步骤是同时形成所述第二个别电极和所述汇流电极的第二部分；

形成第二公共电极的第一金属层、汇流电极的第一部分的第一金属层之后的步骤包括，在第二公共电极的第一金属层以及汇流电极的第一部分的第一金属层上印刷第二金属浆料，烧结形成第二公共电极的第二金属层、汇流电极的第一部分的第二金属层；

其中形成的所述发热电阻还延伸至所述汇流电极的第一部分，但未超出所述汇流电极。

上述热敏打印头的制备方法，个别电极分成第一个别电极和第二个别电极，第一个别电极采用如金等第一金属制备，第二个别电极采用第二金属制备，个别电极不完全使用第一金属制备，节约了第一金属的成本。因为在制作热敏打印头过程中，会有多次烧结工序，烧结需要高温，高温条件会加快第二金属沿着个别电极向发热电阻的迁移速率，这可能会导致第二金属与发热电阻发生反应而导致发热电阻的电阻值异常。因此令第一个别电极中位于第二个别电极和发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值，这样第二金属就较难到达发热电阻，减小了第二金属与发热电阻发生反应而导致电阻值异常的几率。

附图说明

图1为一个实施例中的热敏打印头的俯视结构示意图；

图2为另一个实施例中的热敏打印头的俯视结构示意图；

图3为一个实施例中为弯折结构的第一个别电极的热敏打印头的俯视结构示意图；

图4为再一个实施例中的热敏打印头的俯视结构示意图；

图5为又一个实施例中的热敏打印头的俯视结构示意图；

图6为一个实施例中的热敏打印头的制备方法的流程示意图；

图7为一个实施例中步骤506形成的第一金属配线图案的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为一个实施例中热敏打印头的俯视结构示意图。请参阅图1，本实施例中的热敏打印头包括：基板10、导电层12以及发热电阻14。

导电层12设于基板上，导电层12包括个别电极以及为梳状的第一公共电极121；个别电极和第一公共电极121横向间隔排列在基板上，个别电极分成第一个别电极122和第二个别电极123。如图1所示，第一个别电极122和第二个别电极123在竖向上连接在一起形成个别电极；发热电阻14设于导电层12上，并横跨第一个别电极122和第一公共电极121；其中，第一公共电极121以及第一个别电极122均是采用第一金属制备的，第二个别电极123用于与控制芯片连接，且是采用第二金属制备的，第一个别电极122位于第二个别电极123和发热电阻14之间的部分，长度大于或等于预设长度值，预设长度值是能够使得测得的发热电阻14的电阻值处于目标电阻值范围内的长度值；第二金属与第一金属相比更活泼。个别电极和第一公共电极121均可以为两个以上，各个个别电极跟各个第一公共电极121在横向上间隔排列形成叉指结构。控制芯片是集成芯片。

本实施例中位于第二个别电极123和发热电阻14之间的个别电极可以是直线，也可以是曲线或者折线。第二个别电极123是采用第二金属制备的。第一个别电极122与第二个别电极123的连接处可以重叠也可以不重叠。请参阅图3，第一个别电极122位于第二个别电极123和发热电阻14之间的部分，如果是曲线或者折线，那么该部分的个别电极122的总长度大于或等于预设长度值。

本实施例的热敏打印头还可以包括底釉层和保护层，底釉层设于基板和导电层12之间，所述个别电极和所述第一公共电极121是横向间隔排列在所述底釉层上；保护层设于导电层12和发热电阻14上方。

本实施例中的第二金属与第一金属更活泼，即第二金属与第一金属相比更容易与发热电阻14发生反应。第一金属可以是金(Au),第二金属可以银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、铁(Fe)、锡(Sn)等任意一种。以下以第一金属为金、第二金属为银为例解释本发明。

本实施例中，设计第一个别电极122位于第二个别电极123和发热电阻14之间的部分，长度大于或等于预设长度值，该预设长度值是在制备热敏打印头过程或者使用热敏打印头中，能够使得测量的发热电阻14的电阻值能够处于目标电阻值范围内的一个长度值。第一个别电极122位于第二个别电极123和发热电阻14之间的部分，均采用金制备，且长度大于预设长度值，那么采用银制备的第二个别电极123，因为在后续热敏打印头制备过程中，会进行烧结等工艺，会导致银向发热电阻14迁移，但由于银部分个别电极跟发热电阻14隔着大于预设长度的金部分个别电极，金部分个别电极长度够长，所以会阻碍银的迁移，所以发热电阻14的电阻值也不会发生大的改变。预设长度值是发明人根据多次试验后测得的值，可以为400μm。

发明人进行了以下试验，设置发热电阻14与银部分个别电极之间的金部分个别电极分别为0μm、100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、600μm、700μm等不同长度，还设置整个个别电极均为金制备，然后对以上各个情况下的发热电阻14的200个发热点的电阻值进行测量，然后计算各个情况下的发热电阻14的200个发热点的电阻平均值和极差。

需要说明的是，以上试验采用正常情况下电阻值为100Ω的发热电阻14，如果发热电阻14跟个别电极导通后，发热电阻14阻值范围处于100Ω～120Ω内，则认为发热电阻14的阻值处于目标电阻值范围内。

表1

从上表可知，当发热电阻14与银部分个别电极之间的金部分个别电极长度大于等于400μm时，或者整个个别电极均为金制备时，测得的发热电阻14的平均电阻值处于目标电阻值范围内。

其他实施例中，可设置发热电阻14与银部分个别电极之间的金部分个别电极长度既大于或等于预设长度值，也小于设定值，因为虽然如果发热电阻14与银部分个别电极之间的金部分个别电极长度过短，银可能会随着金部分个别电极迁移到发热电阻14处与之发生反应而使发热电阻14的电阻值异常。但如果该金部分个别电极长度设置过长，金浆使用量也会增大，故还设置该金部分个别电极长度小于设定值，既可以阻止银的迁移，还可以节约成本。例如，可设置发热电阻14与银部分个别电极之间的金部分个别电极长度既大于等于400μm，又小于800μm。

本实施例的热敏打印头的导电层12还包括汇流电极124和第二公共电极125；汇流电极124和第二公共电极125一起横向排列在基板上。公共电极分成为梳状的第一公共电极121以及该第二公共电极125，为梳状的第一公共电极121是与第二公共电极125连接在一起组成公共电极；发热电阻14横跨个别电极和第一公共电极121。在一个实施例中，发热电阻14延伸至汇流电极124，但未超出汇流电极124。在其他实施例中，发热电阻14可以只横跨个别电极和第一公共电极121而不延伸至汇流电极124。

为梳状的第一公共电极121是采用第一金属如金制备而成的，第二公共电极125则可以是银制备的，也可以是金制备的，汇流电极也可以是金制备的，也可以是银制备的。以下四个实施例描述汇流电极以及第二公共电极125的组成。

在其中一个实施例中，如图2所示，汇流电极124分为第一部分1241和第二部分1422，发热电阻14是延伸至汇流电极124的第一部分，汇流电极的第二部分1242用于与电源连接；其中，汇流电极的第一部分1241包括至少一层金层，在该金层上还可以包括至少一层银层，汇流电极的第二部分1242采用银制备的。第二公共电极125则包括至少一层金层，且在金层上还包括至少一层银层。这样可以增加第二公共电极125的电流容量。

在另一个实施例中，请参阅图4，汇流电极124没有分成两个部分，整个汇流电极以及第二公共电极125均包括至少一层金层，在金层上还可以包括至少一层银层。因为金层通常比较薄，再增加银层可以提高汇流电极和第二公共电极125的电流容量。

在另一个实施例中，请参阅图4，整个汇流电极124以及第二公共电极125均是采用银制备而成的，这样可以节约材料成本。

在另一个实施例中，为了减少汇流电极124上银的迁移对发热电阻14阻值的影响，请参阅图5，可以设置预设区域内的汇流电极124采用金制备，汇流电极124其他区域则采用银制备。发热电阻14是延伸至该预设区域内，但未超出该预设区域，且该预设区域内的发热电阻14边缘跟金区域的汇流电极124的距离大于或等于预设长度值，这样使得汇流电极124上的银难以迁移到预设区域内的发热电阻14，使得测得的发热电阻14的电阻值处于目标电阻值范围内。

第二公共电极125均是采用银制备而成的。若汇流电极需采用银制备，那么为了减少汇流电极上银的迁移对发热电阻14阻值的影响，可以设置以发热电阻14延伸至汇流电极内的末端为起点，预设半径范围内的汇流电极均采用金制备，预设半径范围外的汇流采用银制备。该预设半径大于或等于预设长度值，使得测得的发热电阻14的电阻值处于目标电阻值范围内。

上述热敏打印头，导电层12中的个别电极分成第一个别电极122和第二个别电极123，第一个别电极122采用如金等第一金属制备，第二个别电极123采用如银、铜、铝等第二金属制备，个别电极不完全使用如金等第一金属制备，节约了第一金属的成本。因为在制作热敏打印头过程中，会有多次烧结工序，烧结需要高温，高温条件会加快银、铜、铝等第二金属沿着个别电极向发热电阻14的迁移速率，这可能会导致第二金属与发热电阻14发生反应而导致发热电阻14的电阻值异常。因此令第一个别电极122中位于第二个别电极123和发热电阻14之间的部分，长度大于或等于预设长度值，这样银、铜、铝等第二金属就较难到达发热电阻14，减小了第二金属与发热电阻14发生反应而导致电阻值异常的几率，确保了发热电阻14的电阻值处于目标电阻值范围内。

上述热敏打印头，汇流电极和第二公共电极125也可以使用银、铜、铝等第二金属制备，进一步节约了制备成本。

需要说明的是，本申请实施例中未记载的热敏打印头的公知结构，也属于本申请的保护范围。

本申请实施例还提出一种热敏打印头的制备方法，用于制备上述热敏打印头。图6为一个实施例中的热敏打印头的制备方法的流程示意图，如图6所示，本实施例的热敏打印头的制备方法，包括步骤502～512：

步骤502，提供基板。

步骤504，在基板上印刷底釉层。

具体可以是在基板上印刷玻璃釉，然后烧结而形成底釉层。烧结的温度可以设置为950℃-1100℃。底釉层的厚度可为50μm～200μm。

步骤506，在底釉层上印刷第一金属浆料，进行烧结、光刻以及蚀刻后形成第一金属配线图案，第一金属配线图案包括第一个别电极122以及为梳状的第一公共电极121。第一金属配线图案的厚度为0.2～2um。

第一金属可以是金(Au)。

步骤508，在底釉层上印刷第二金属浆料，进行烧结、光刻以及蚀刻后形成第二金属配线图案，第二金属配线图案包括第二个别电极123；第二个别电极123用于跟控制芯片连接，第二个别电极123和第一个别电极122连接在一起形成完整的个别电极，个别电极和第一公共电极121横向间隔排列在底釉层上，第二金属与第一金属相比更活泼。

步骤506和步骤508中的光刻以及蚀刻可以同时进行。

第二金属配线图案的厚度可以是0.2～10um。

如果汇流电极要分成两个部分制备，那么第一金属配线图案则还包括汇流电极的第一部分；发热电阻14横跨个别电极和第一公共电极121，并且还延伸至汇流电极的第一部分，但未超出汇流电极。在其他实施例中，发热电阻14可以只横跨个别电极和第一公共电极121而不延伸至汇流电极124。

步骤510，在底釉层上印刷电阻浆，形成发热电阻14，发热电阻14横跨第一个别电极122和第一公共电极121；第一个别电极122位于第二个别电极123和发热电阻14之间的部分，长度大于或等于预设长度值，预设长度值是能够使得测得的发热电阻14的电阻值处于目标电阻值范围内的长度值。

在底釉层上印刷电阻浆的步骤是印刷二氧化钌电阻浆，并烧结，然后形成发热电阻14。

步骤512，在第一金属配线图案、第二金属配线图案以及发热电阻14上形成保护层。

具体的，形成保护层是在第一金属配线图案、第二金属配线图案以及发热电阻14上印刷玻璃釉，然后烧结形成保护层。

在一个实施例中，如果汇流电极124要分成第一部分和第二部分制备、且汇流电极124第一部分包括至少一层第一金属层，且在第一金属层上还包括至少一层第二金属层，第二公共电极125包括至少一层第一金属层，且在第一金属层上还包括至少一层第二金属层。那么，形成第二公共电极125以及汇流电极124的第一部分的步骤均是先印刷第一金属浆料，形成第二公共电极125的第一金属层以及汇流电极124的第一部分的第一金属层，然后印刷第二金属浆料，形成第二公共电极125的第二金属层以及汇流电极124的第一部分的第二金属层。如图7所示，步骤506形成的第一金属配线图案包括则包括第一个别电极122、为梳状的第一公共电极121，以及第二公共电极125的第一金属层、汇流电极124的第一部分的第一金属层。

发热电阻14是横跨个别电极和第一公共电极121，并且延伸至汇流电极124的第一部分，但未超出汇流电极124。步骤508形成的第二金属配线图案则包括第二个别电极123以及汇流电极124的第二部分，形成汇流电极124的第二部分以及第二个别电极123均是印刷第二金属浆料。本实施例最终是形成如图2所示的热敏打印头。

在另一个实施例中，对于汇流电极124没有分为第一部分和第二部分，汇流电极以及第二公共电极125自下而上均包括至少一层第一金属层以及至少一层第二金属层的情况，那么形成的第一金属配线图案包括第一个别电极122和为梳状的第一公共电极121，以及第二公共电极125的第一金属层以及汇流电极124的第一金属层。然后印刷第二金属浆料，在第二公共电极125的第一金属层上形成第二金属层，在汇流电极124的第一金属层上形成第二金属层，以形成第二公共电极125以及汇流电极124。本实施例最终是形成如图4所示的热敏打印头。

在另一个实施例中，对于汇流电极124没有分为第一部分和第二部分，汇流电极124和第二公共电极125均采用第二金属制备的情况。那么第一金属配线图案包括第一个别电极122以及为梳状的第一公共电极121，第二金属配线图案则包括第二个别电极123、汇流电极124和第二公共电极125。本实施例最终是形成如图4所示的热敏打印头。

在另一个实施例中，第二公共电极125是采用第二金属制备的，为了减少汇流电极124上银的迁移对发热电阻14阻值的影响，可以设置预设区域内的汇流电极124采用第一金属制备，汇流电极124其他区域则采用第二金属制备。那么形成第一个别电极122、为梳状的第一公共电极121时，还同时形成预设区域的汇流电极，即第一金属配线图案包括第一个别电极122、为梳状的第一公共电极121以及该预设区域的汇流电极124。然后形成第二个别电极123时，还同时形成第二公共电极125以及该汇流电极124其他区域，即第二金属配线图形包括第二个别电极123、第二公共电极125以及该其他区域的汇流电极124。形成发热电阻14则是使得发热电阻14延伸至汇流电极预设区域内，但未超出该预设区域，且该预设区域内的发热电阻14，其边缘与采用第二金属制备的汇流电极124区域的边缘的距离大于或等于预设长度值，这样使得汇流电极上的第二金属如银难以迁移到预设区域内的发热电阻14，使得测得的发热电阻14的电阻值处于目标电阻值范围内。本实施例最终是形成如图5所示的热敏打印头。

上述热敏打印头的制备方法，个别电极分成第一个别电极122和第二个别电极123，第一个别电极122采用如金等第一金属制备，第二个别电极123采用如银、铜、铝等第二金属制备，个别电极不完全使用如金等第一金属制备，节约了第一金属的成本。因为在制作热敏打印头过程中，会有多次烧结工序，烧结需要高温，高温条件会加快银、铜、铝等第二金属沿着个别电极向发热电阻14的迁移速率，这可能会导致第二金属与发热电阻14发生反应而导致发热电阻14的电阻值异常。因此令第一个别电极122中位于第二个别电极123和发热电阻14之间的部分，长度大于或等于预设长度值，这样银、铜、铝等第二金属就较难到达发热电阻14，减小了第二金属与发热电阻14发生反应而导致电阻值异常的几率，确保了发热电阻14的电阻值处于目标电阻值范围内。

上述热敏打印头，汇流电极和第二公共电极125也可以使用银、铜、铝等第二金属制备，进一步节约了制备成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

基板；

导电层，设于所述基板上，所述导电层包括个别电极以及为梳状的第一公共电极；所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，所述个别电极分成第一个别电极和第二个别电极；以及

发热电阻，设于所述导电层上，并横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；

其中，所述第一公共电极以及所述第一个别电极均是采用第一金属制备的，所述第二个别电极用于与控制芯片连接，且是采用第二金属制备的，所述第一个别电极中位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值；所述第二金属比第一金属更活泼。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于，

所述第一金属为金，所述第二金属为银、铜或铝。

3.根据权利要求2所述的热敏打印头，其特征在于，

所述预设长度值是能够使得测得的所述发热电阻的电阻值处于目标电阻值范围内的长度值。

4.根据权利要求3所述的热敏打印头，所述导电层还包括汇流电极和第二公共电极；

所述汇流电极和第二公共电极一起横向排列在所述基板上，所述为梳状的第一公共电极是与所述第二公共电极连接在一起组成公共电极；

所述发热电阻横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极，并且还延伸至所述汇流电极，但未超出所述汇流电极。

5.根据权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于，

所述汇流电极分为第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二公共电极连接，所述第二部分用于和电源连接，所述发热电阻是延伸至所述第一部分；其中，所述第一部分包括至少一层第一金属层，所述第二部分是采用第二金属制备的；

所述第二公共电极包括至少一层第一金属层。

6.根据权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于，

所述汇流电极以及所述第二公共电极均包括至少一层第一金属层。

7.根据权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于，

所述汇流电极以及所述第二公共电极均是采用第二金属制备而成的。

8.根据权利要求1-7任一项所述的热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印头还包括：

底釉层，设于所述基板和所述导电层之间；以及

设于所述导电层和发热电阻上方的保护层。

9.一种热敏打印头的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板上印刷第一金属浆料，进行烧结、光刻以及蚀刻后形成第一金属配线图案，所述第一金属配线图案包括第一个别电极以及为梳状的第一公共电极；

在所述基板上印刷第二金属浆料，进行烧结、光刻以及蚀刻后形成第二金属配线图案，所述第二金属配线图案包括第二个别电极；第二个别电极用于跟控制芯片连接，所述第二个别电极和所述第一个别电极连接在一起形成完整的个别电极，所述个别电极和所述第一公共电极横向间隔排列在所述基板上，第二金属比第一金属更活泼；

在所述基板和第一金属配线图案上印刷电阻浆，烧结形成发热电阻，形成的发热电阻横跨所述第一个别电极和所述第一公共电极；所述第一个别电极位于所述第二个别电极和所述发热电阻之间的部分，长度大于或等于预设长度值。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述在所述基板上印刷第一金属浆料的步骤之前还包括在所述基板上印刷底釉层的步骤；

所述第一金属配线图案还包括第二公共电极的第一金属层以及汇流电极的第一部分的第一金属层，所述第二金属配线图案还包括所述汇流电极的第二部分；

形成第一金属配线图案的步骤是同时形成所述第一个别电极、第一公共电极，以及第二公共电极的第一金属层、汇流电极的第一部分的第一金属层；所述为梳状的第一公共电极是与所述第二公共电极连接在一起组成公共电极；

形成第二金属配线图案的步骤是同时形成所述第二个别电极和所述汇流电极的第二部分；

形成第二公共电极的第一金属层、汇流电极的第一部分的第一金属层之后的步骤包括，在第二公共电极的第一金属层以及汇流电极的第一部分的第一金属层上印刷第二金属浆料，烧结形成第二公共电极的第二金属层、汇流电极的第一部分的第二金属层；

其中形成的所述发热电阻还延伸至所述汇流电极的第一部分，但未超出所述汇流电极。