CN206394252U - 一种热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种热敏打印头，在沿主打印方向的公共电极处设有与所述公共电极相连接的焊盘，增强电极导线的一端与所述焊盘相连接，其另一端与PCB上的打印电源线相连接，所需焊盘的个数根据热敏打印头的规格来确定，所述发热电阻体带包括若干发热电阻体，将若干发热电阻体N等分，与每一份发热电阻体的中间位置相对应的公共电极处设有一个焊盘。本实用新型所涉及的热敏打印头能够有效的提高热敏打印头在多点同时打印时的打印浓度和打印浓度的均匀性，从而使热敏打印头可以适用于低电压打印的状态，能够在保证高品质的打印效果的前提下节省电力，尤其适合手持小型热敏打印机等用电池供电的打印设备。

Description

一种热敏打印头

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种打印浓度分布较为均匀的热敏打印头。

背景技术

现有技术中的热敏打印头的结构如图1所示，包括基台10，在所述基台10上设有绝缘基板8以及PCB7，在所述绝缘基板8的表面部分或者全部设有底釉层9。在所述绝缘基板8以及底釉层9的表面设有公共电极1和个别电极4，在所述底釉层9上还设有发热电阻体带2以及导线图形（图中未示出），所述发热电阻体带2沿主打印方向配置在公共电极1以及个别电极4之间，如图2所示，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体带2以及导线图形的表面覆盖有绝缘性的保护层11。所述公共电极1的一端沿副打印方向与所述发热电阻体带2相连接，其另一端与所述导线图形相连接；所述个别电极4的一端沿副打印方向与所述发热电阻体带2相连接，其另一端与控制IC（图中未示出）相连接。所述控制IC可配置在所述绝缘基板8上，也可以配置在所述PCB7上，在所述绝缘基板8和PCB7的连接处使用环氧树脂等封装胶6进行封装保护。

现有技术中的公共电极1主要位于热敏打印头的绝缘基板8上，具体是位于沿副打印方向的绝缘基板8的两边以及沿主打印方向有发热电阻体带2一侧的绝缘基板8的边沿，如图2所示。工作时由两边的公共电极1接入发热电源（VH）。理想状态是在工作时，通过公共电极1印加在发热电阻体带2的每个发热电阻体上的电压是相同的，发热电阻体产生的热量也相同，使得打印浓度均匀。而在实际的打印过程中，同时打印的点数较少的情况下，由于电流非常小，公共电极1上产生的压降也小，使得公共电极1两端和中间的电压无明显区别，打印浓度无明显差别。但是随着同时打印的点数的增多，电流对应变大，公共电极1上产生的压降也变大，公共电极1两端和中间电压出现明显差异，中间位置电压降低，也就是沿主打印方向印加在发热电阻体带2中间点的发热电阻体上的电压明显低于印加在两端发热电阻体上的电压，如图3所示，这样会使得打印浓度呈现两端浓度大，中间位置浓度小的现象。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种打印浓度分布较为均匀的热敏打印头。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有绝缘基板以及PCB，在所述绝缘基板上设有底釉层，在所述绝缘基板以及底釉层的表面设有公共电极和个别电极，在所述底釉层上还设有发热电阻体带以及导线图形，所述发热电阻体带沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，在所述发热电阻体带以及导线图形的表面覆盖有绝缘性的保护层，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体带相连接，其另一端与所述导线图形相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体带相连接，其另一端与配置在绝缘基板或者PCB上的控制IC相连接，在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护，所述发热电阻体带包括若干发热电阻体，将若干发热电阻体N等分，与每一份发热电阻体的中间位置相对应的公共电极处设有一个焊盘，所述焊盘设在沿主打印方向的公共电极处并与所述公共电极相连接，增强电极导线的一端与所述焊盘相连接，其另一端与PCB上的打印电源线相连接。

优选的是，所述增强电极导线的一端与所述焊盘相连接，其另一端穿过所述绝缘基板，所述增强电极导线设置在所述绝缘基板与基台之间，所述增强电极导线的另一端焊接到PCB上，与打印电源线相连接。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印头能够有效的提高热敏打印头在多点同时打印时的打印浓度和打印浓度的均匀性，从而使热敏打印头可以适用于低电压打印的状态，能够在保证高品质的打印效果的前提下节省电力，尤其适合手持小型热敏打印机等用电池供电的打印设备。

附图说明

图1示出了现有技术中热敏打印头的截面示意图。

图2示出了现有技术中发热电阻体带与导线电极的连接关系示意图。

图3示出了现有技术中发热电阻体带上的电压分布图。

图4示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的部分截面示意图。

图5示出了本实用新型所涉及的发热电阻体带与导线电极的连接关系示意图。

图6示出了本实用新型所涉及的一种实施例的发热电阻体带上的电压分布图。

附图标记：1-公共电极，2-发热电阻体带，3-焊盘，4-个别电极，5-增强电极导线，6-封装胶，7-PCB，8-绝缘基板，9-底釉层，10-基台，11-保护层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图1、4所示，本实用新型所涉及的热敏打印头包括基台10，在所述基台10上设有绝缘基板8以及PCB7，在所述绝缘基板8的表面部分或者全部设有底釉层9。在所述绝缘基板8以及底釉层9的表面设有公共电极1和个别电极4，在所述底釉层9上还设有发热电阻体带2以及导线图形（图中未示出），所述发热电阻体带2沿主打印方向配置在公共电极1以及个别电极4之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体带2以及导线图形的表面覆盖有绝缘性的保护层11。所述公共电极1的一端沿副打印方向与所述发热电阻体带2相连接，其另一端与所述导线图形相连接；所述个别电极4的一端沿副打印方向与所述发热电阻体带2相连接，其另一端与控制IC（图中未示出）相连接。所述控制IC可配置在所述绝缘基板8上，也可以配置在所述PCB7上，在所述绝缘基板8和PCB7的连接处使用环氧树脂等封装胶6进行封装保护。为了使打印浓度均匀分布，在沿主打印方向的公共电极1处设有与所述公共电极1相连接的焊盘3，增强电极导线5的一端与所述焊盘3相连接，其另一端与PCB7上的打印电源线相连接，如图5所示。

为了便于走线，可以将所述增强电极导线5的一端与所述焊盘3相连接，其另一端穿过所述绝缘基板8，所述增强电极导线5设置在所述绝缘基板8与基台11之间，所述增强电极导线5的另一端焊接到PCB7上，与打印电源线相连接。为了避免影响打印时纸张与热敏打印头的发热电阻体的正常接触，所述增强电极导线5与焊盘3焊接时的焊点越平越好。

根据热敏打印头的规格，来确定所需焊盘的数量。具体是根据热敏打印头的有效打印宽度，即发热电阻体带2所包含的发热电阻体的个数来确定所需焊盘的数量。将若干发热电阻体N等分（N为正整数），与每一份的若干发热电阻体的中间位置相对应的公共电极1处设有一个焊盘3。例如，当热敏打印头的发热电阻体带2包含384个发热电阻体时，则需要一个焊盘3，该焊盘3位于与第192个发热电阻体和第193个发热电阻体之间的位置相对应的公共电极1处。当热敏打印头的发热电阻体带2包含640个发热电阻体时，则需要两个焊盘3，也就是将该640个发热电阻体两等分，每320个发热电阻体需要一个焊盘3，第一个焊盘3位于与第160个发热电阻体和第161个发热电阻体之间的位置相对应的公共电极1处，第二个焊盘3位于与第480个发热电阻体和第481个发热电阻体之间的位置相对应的公共电极1处。

本实用新型所涉及热敏打印头公共电极1上电压的分布情况，即发热电阻体带上的电压分布情况如图6所示。图6示出了热敏打印头增设一个焊盘3的情况下的发热电阻体带上的电压分布情况。从图中可以看出，工作时，公共电极1的两边以及中间位置均印加有打印电源VH，因此在中间位置处的发热电阻体上印加的电压不会明显低于两端处，也就是说在一定范围内，印加在发热电阻体上的电压虽然有起伏，但是不会明显的影响打印浓度的均匀性。

本实用新型所涉及的热敏打印头能够有效的提高热敏打印头在多点同时打印时的打印浓度和打印浓度的均匀性，从而使热敏打印头可以适用于低电压打印的状态，能够在保证高品质的打印效果的前提下节省电力，尤其适合手持小型热敏打印机等用电池供电的打印设备。

Claims (2)

1.一种热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有绝缘基板以及PCB，在所述绝缘基板上设有底釉层，在所述绝缘基板以及底釉层的表面设有公共电极和个别电极，在所述底釉层上还设有发热电阻体带以及导线图形，所述发热电阻体带沿主打印方向配置在公共电极以及个别电极之间，在所述发热电阻体带以及导线图形的表面覆盖有绝缘性的保护层，所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体带相连接，其另一端与所述导线图形相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体带相连接，其另一端与配置在绝缘基板或者PCB上的控制IC相连接，在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护，其特征在于：所述发热电阻体带包括若干发热电阻体，将若干发热电阻体N等分，与每一份发热电阻体的中间位置相对应的公共电极处设有一个焊盘，所述焊盘设在沿主打印方向的公共电极处并与所述公共电极相连接，增强电极导线的一端与所述焊盘相连接，其另一端与PCB上的打印电源线相连接。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于：所述增强电极导线的一端与所述焊盘相连接，其另一端穿过所述绝缘基板，所述增强电极导线设置在所述绝缘基板与基台之间，所述增强电极导线的另一端焊接到PCB上，与打印电源线相连接。