CN206796853U - 一种能检测保护层严重磨损的热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种能检测保护层严重磨损的热敏打印头，包括设有陶瓷基板及PCB的基台，在陶瓷基板表面部分的设有底釉层，在陶瓷基板及底釉层的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体配置在上述电极之间，共通电极一端与发热电阻体相连，另一端与打印电源相连；个别电极一端与发热电阻体相连，另一端与控制IC相连；PCB上设有与打印机本体相连接的插座；发热电阻体、共通电极及个别电极的表面覆盖第一保护层，发热电阻体正上方的第一保护层上设有检测导线，从检测导线两端引出的检测信号导线经PCB上的插座连接至打印机本体上的报警回路；在检测导线及第一保护层的上方设有第二保护层。上述热敏打印头能避免打印不良的情况发生。

Description

一种能检测保护层严重磨损的热敏打印头

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种能检测保护层严重磨损的热敏打印头。

背景技术

现有技术中的热敏打印头的结构如图1所示，包括基台14，在所述基台14上设有陶瓷基板1以及PCB7，在所述陶瓷基板1的表面部分的设有底釉层2。在所述陶瓷基板1以及底釉层2的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体3沿主打印方向配置在共通电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体3、共通电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层13。所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，其另一端与控制IC（图中未示出）相连接。所述控制IC可配置在所述陶瓷基板1上，也可以配置在所述PCB7上，在所述陶瓷基板1和PCB7的连接处使用环氧树脂等封装胶15进行封装保护。

现有技术中，在热敏打印头长期打印的情况下，打印媒介经过热敏打印头上方会对热敏打印头的保护层13产生磨损。随着热敏打印的应用越来越广泛，尤其是在一些重要应用场合，如打印心电图、彩票、机票、高铁票等，当热敏打印头保护层被严重磨损时需立即预警更换热敏打印头，以免因保护层严重磨损而造成打印机打印不良，给用户造成不便或损失。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种能检测保护层严重磨损的热敏打印头，以便避免打印机打印不良。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种能检测保护层严重磨损的热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有陶瓷基板以及PCB，在所述陶瓷基板的表面部分的设有底釉层，在所述陶瓷基板以及底釉层的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共通电极以及个别电极之间，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与配置在所述PCB上的控制IC相连接；在所述陶瓷基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护；在所述PCB上还设有与打印机本体相连接的插座；在所述发热电阻体、共通电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的第一保护层，在所述发热电阻体正上方的第一保护层上设有检测导线，从所述检测导线两端引出的检测信号导线经PCB上的插座连接至打印机本体上的报警回路；在所述检测导线以及第一保护层的上方还设有第二保护层。

优选的是，所述检测导线沿主打印方向的长度大于热敏打印头的有效打印宽度。

优选的是，所述检测导线的宽度小于所述发热电阻体的宽度，所述检测导线的宽度为10~20μm，其厚度为0.3~0.6μm。

优选的是，所述第二保护层的厚度大于所述第一保护层的厚度。

优选的是，所述第一保护层的厚度为1~3μm，所述第二保护层的厚度为4±1~10±1μm。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印头通过将检测导线设置在第一保护层和第二保护层之间，当长期使用热敏打印头而出现严重磨损时，会将检测导线磨断，进而发出警报，提示需要更换热敏打印头，以避免造成打印不良。

附图说明

图1示出了现有技术中的热敏打印头的结构示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的局部结构示意图。

图3示出了本实用新型所涉及的发热电阻体区域的局部放大平面图。

图4示出了本实用新型所涉及的陶瓷基板上的导线图型断裂图。

图5示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的平面结构示意图。

附图标记：1-陶瓷基板，2-底釉层，3-发热电阻体，4-检测导线，5-第一保护层，6-第二保护层，7-PCB，8-共通电极，9-个别电极，10-检测信号导线，11-控制IC，12-插座，13-保护层，14-基台，15-封装胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图2-5所示，本实用新型所涉及的能检测保护层严重磨损的热敏打印头包括基台14，在所述基台14上设有陶瓷基板1以及PCB7，在所述陶瓷基板1的表面部分的设有底釉层2。在所述陶瓷基板1以及底釉层2的表面设有共通电极8和个别电极9，发热电阻体3沿主打印方向配置在共通电极8以及个别电极9之间，作为产生焦耳热的发热体，所述共通电极8的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极9的一端沿副打印方向与所述发热电阻体3相连接，其另一端与配置在所述PCB7上的控制IC11相连接；在所述陶瓷基板1和PCB7的连接处使用环氧树脂等封装胶15进行封装保护；在所述PCB7上还设有与打印机本体相连接的插座12。

为了能够检测保护层严重磨损，本实用新型所涉及的热敏打印头在所述发热电阻体3、共通电极8以及个别电极9的表面覆盖有绝缘性的第一保护层5，在所述发热电阻体3正上方的第一保护层5上设有检测导线4，所述检测导线4的宽度为10~20μm，其厚度为0.3~0.6μm，所述检测导线4的宽度小于所述发热电阻体3的宽度，所述检测导线4沿主打印方向的长度大于热敏打印头的有效打印宽度，从所述检测导线4两端引出的检测信号导线10经PCB7上的插座12连接至打印机本体上的报警回路；在所述检测导线4以及第一保护层5的上方还设有第二保护层6。上述报警回路为常用的电路，在此不作详细的电路描述，例如检测导线4的磨断能够触发报警回路中的控制芯片，进而使得控制芯片控制开关管的导通以便使声光报警回路导通进行声光报警。

为了不影响所述热敏打印头的正常使用，所述第二保护层6的厚度大于所述第一保护层5的厚度，在本实施例中，所述第一保护层5的厚度为1~3μm，所述第二保护层6的厚度为4±1~10±1μm，以便当检测导线4磨断时，所述第一保护层5还能在短时间内继续保证热敏打印头的正常使用。

在具体的使用过程中，在热敏打印头长期打印的情况下，打印媒介经过热敏打印头上方，会对热敏打印头的第二保护层6产生磨损。当第二保护层6被长期磨损，直至发热电阻体3正上方的检测导线4被磨断后，打印机本体中的报警回路会进行报警，以提示第二保护层6已被严重磨损，为避免造成打印不良需立即更换热敏打印头。

Claims (5)

1.一种能检测保护层严重磨损的热敏打印头，包括基台，在所述基台上设有陶瓷基板以及PCB，在所述陶瓷基板的表面部分的设有底釉层，在所述陶瓷基板以及底釉层的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共通电极以及个别电极之间，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与配置在所述PCB上的控制IC相连接；在所述陶瓷基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护；在所述PCB上还设有与打印机本体相连接的插座；其特征在于：在所述发热电阻体、共通电极以及个别电极的表面覆盖有绝缘性的第一保护层，在所述发热电阻体正上方的第一保护层上设有检测导线，从所述检测导线两端引出的检测信号导线经PCB上的插座连接至打印机本体上的报警回路；在所述检测导线以及第一保护层的上方还设有第二保护层。

2.根据权利要求1所述的能检测保护层严重磨损的热敏打印头，其特征在于：所述检测导线沿主打印方向的长度大于热敏打印头的有效打印宽度。

3.根据权利要求1所述的能检测保护层严重磨损的热敏打印头，其特征在于：所述检测导线的宽度小于所述发热电阻体的宽度，所述检测导线的宽度为10~20μm，其厚度为0.3~0.6μm。

4.根据权利要求1所述的能检测保护层严重磨损的热敏打印头，其特征在于：所述第二保护层的厚度大于所述第一保护层的厚度。

5.根据权利要求4所述的能检测保护层严重磨损的热敏打印头，其特征在于：所述第一保护层的厚度为1~3μm，所述第二保护层的厚度为4±1~10±1μm。