CN109226978B - 一种芯片制造装置及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了芯片技术领域的一种芯片制造装置及制造方法，包括固定底板，所述固定底板的顶部左右两侧均设置支撑杆，所述支撑杆的顶部连接固定顶板，所述固定底板的顶部设置凹槽，所述固定底板的左侧外壁设置保护壳，所述保护壳的内腔设置伺服电机，所述伺服电机的输出端连接转轴，所述转轴的另一端贯穿至固定底板的内腔并连接螺杆，所述螺杆的外壁活动套接螺母，所述固定顶板的前端活动设置活动盒，所述活动盒的内腔顶部连接步进电机，不需要将芯片放置在水平板材上进行切割，保证了芯片切割过程中的稳定性，不会造成板材资源的浪费，使芯片可以更加方便的进行切割，结构较为简单，可以针对不同的芯片进行不同方式的切割，方便芯片的取出。

Description

一种芯片制造装置及制造方法
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体为一种芯片制造装置及制造方法。
背景技术
芯片的出现被称为现有技术中真正的点石成金，芯片的制造共有5000多道工序，因此芯片的制造往往较为复杂。而在芯片制造完成后需要进行切割工艺，现有的芯片大多都是使用激光切割的方法，芯片一般都是放置在一个平板上进行切割，在芯片切割的过程中板材随之进行切割，使得芯片的切割浪费板材资源，而且现有的芯片切割方式较为单一，切割过程中需要来回调节芯片的角度，浪费时间，芯片切割完成后不方便取出，使得芯片切割较为缓慢。为此，我们提出一种芯片制造装置及制造方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片制造装置及制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片制造装置，包括固定底板，所述固定底板的顶部左右两侧均设置支撑杆，所述支撑杆的顶部连接固定顶板，所述固定底板的顶部设置凹槽，所述固定底板的左侧外壁设置保护壳，所述保护壳的内腔设置伺服电机，所述伺服电机的输出端连接转轴，所述转轴的另一端贯穿至固定底板的内腔并连接螺杆，且转轴与固定底板的连接处设置轴承，所述螺杆的外壁活动套接螺母，且螺母的顶部延伸至凹槽的内腔，所述固定顶板的前端活动设置活动盒，所述活动盒的内腔顶部连接步进电机，所述步进电机的输出端连接转动轴，所述转动轴的底部连接齿轮，所述齿轮的外壁延伸至活动盒的后端与固定顶板活动连接，所述固定顶板的前端外壁设置与齿轮匹配的齿槽，所述活动盒的底部固定连接电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活动端下端右侧外壁设置外护壳，所述外护壳的内腔设置旋转电机，所述旋转电机的输出端连接滚轴，所述滚轴的另一端贯穿至电动伸缩杆活动端的内腔并连接主动齿轮，且滚轴与电动伸缩杆的连接处设置轴承，所述电动伸缩杆活动端的底部连接镶板，所述镶板的内腔活动设置滑板，所述滑板的顶部设置与主动齿轮匹配的齿板，所述滑板的底部通过支架连接激光切割头，所述凹槽的内腔活动设置接料框架，两组所述支撑杆相对端面的上端均设置第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端连接第二转轴，所述第二转轴的外壁连接拉绳，所述固定顶板的底部左右两侧均设置挡板，所述接料框架的顶部左右两侧均设置挂环，且拉绳的底部连接挂环，右组所述支撑杆的外壁通过连接轴活动设置空管，所述空管的内腔活动设置拉杆，所述拉杆的左端延伸至凹槽的上方并连接刮板，右组所述支撑杆的左侧外壁设置限位杆，所述固定底板的顶部右端设置接料盒。
优选的，所述凹槽的左右两侧内壁均设置载物板，所述凹槽的左侧内壁设置活动轴，所述活动轴的外壁活动连接压板，所述压板的底部连接伸缩弹簧，且伸缩弹簧的底部连接在凹槽的左侧内壁，且伸缩弹簧设置在载物板的上方。
优选的，所述接料框架的底部与凹槽的底部均设置开口槽，且螺母的顶部设置与开口槽匹配的凸块，所述接料框架的顶部设置固定环，且固定环的顶部设置挂环，所述接料框架的内壁均匀粘接软棉垫。
优选的，所述活动盒的顶部设置连接杆，且连接杆活动设置在固定顶板的顶部，所述连接杆与固定顶板的连接处设置滑块，且固定顶板的顶部设置与滑块匹配的滑槽。
优选的，所述限位杆为倾斜角度135°的斜杆，且限位杆的顶部设置挂钩，所述接料框架的顶部右端设置与挂钩匹配的圆环。
优选的，所述螺杆的左右两侧外壁均固定套接限位板，且限位板之间的间距小于凹槽的长度。
优选的，所述螺母的顶部设置滑块，且固定底板的内腔底部设置与滑块匹配的限位滑槽。
优选的，一种芯片制造装置的制造方法：
S1：首先检查装置运转是否正常，将伺服电机、步进电机、旋转电机、第二伺服电机均通过控制开关与电源连接工作，运转伺服电机检查能否通过转轴带动螺杆转动，运转步进电机检查能否带动活动盒在固定顶板的前端左右移动，运转旋转电机检查能否带动激光切割头前后移动，运转第二伺服电机检查能否通过拉绳带动接料框架升降；
S2：进行芯片的切割时，现将芯片放置在凹槽中的载物板上，通过活动轴翻转压板使压板可以将芯片的左端固定在凹槽中，切割时运转步进电机通过转动轴带动齿轮在固定顶板的前端滚动，齿轮在齿槽中旋转运动，从而带动活动盒在固定顶板上左右移动，运转电动伸缩杆带动激光切割头进行升降运动，运转旋转电机通过滚轴带动主动齿轮旋转运动，主动齿轮旋转运动时与齿板配合带动滑板在镶板中前后移动，从而带动激光切割头可以前后调节位置，切割芯片时从芯片的右侧向左侧依次间隙切割，切割时运转伺服电机通过转轴带动螺杆旋转运动，螺母通过螺纹连接在螺杆上移动，从而螺母可以使芯片在切割时芯片的右端保持水平；
S3：切割完成后，将螺母与激光切割头调节初始位置，停止运转步进电机、伺服电机与旋转电机，然后运转第二伺服电机通过第二转轴带动拉绳进行收卷，拉绳通过挂环带动接料框架从凹槽中拉出，在接料框架上升的过程中，接料框架右端上的圆环与限位杆上的挂钩相配合，使接料框架在上升的过程中向右倾斜，同时接料框架倾斜时通过控制开关关闭右侧的第二伺服电机，接料框架倾斜时芯片向右下方滑落，同时将拉杆在空管中滑动，空管通过连接轴调节翻转角度，使拉杆左端的刮板可以将接料框架中的芯片刮落，使芯片掉落进接料盒即可。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.在固定底板上开设凹槽，凹槽中的载物板可以放置芯片，使芯片可以直接在凹槽中进行切割，而且切割时螺母可以保持芯片的右端一直在水平位置，不需要将芯片放置在水平板材上进行切割，而且保证了芯片切割过程中的稳定性，不会造成板材资源的浪费；
2.在切割时，运转步进电机可以带动激光切割头左右不移动，运转电动伸缩杆可以带动激光切割头上下运动，运转旋转电机可以带动激光切割头前后移动，使芯片可以更加方便的进行切割，而且结构较为简单，可以针对不同的芯片进行不同方式的切割；
3.切割完成后运转第二伺服电机可以方便的将装有切割完成后的芯片取出，通过限位杆调节接料框架的倾斜角度，同时通过拉杆与刮板可以将接料框架中的芯片刮落，使芯片掉落进接料盒中，方便芯片的取出。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明接料框架结构俯视图；
图3为本发明A处局部结构放大图；
图4为本发明凹槽左侧内壁连接结构示意图。
图中：1固定底板、2支撑杆、3固定顶板、4凹槽、401载物板、402活动轴、403压板、404伸缩弹簧、5保护壳、6伺服电机、7转轴、8螺杆、9螺母、10活动盒、11步进电机、12转动轴、13开口槽、14齿轮、15齿槽、16连接杆、17电动伸缩杆、18外护壳、19旋转电机、20滚轴、21主动齿轮、22镶板、23滑板、24齿板、25激光切割头、26接料框架、27第二伺服电机、28第二转轴、29挂环、30拉绳、31挡板、32空管、33拉杆、34刮板、35接料盒、36固定环、37限位杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种芯片制造装置，包括固定底板1，固定底板1的顶部左右两侧均设置支撑杆2，支撑杆2的顶部连接固定顶板3，固定底板1的顶部设置凹槽4，固定底板1的左侧外壁设置保护壳5，保护壳5的内腔设置伺服电机6，伺服电机6的输出端连接转轴7，转轴7的另一端贯穿至固定底板1的内腔并连接螺杆8，且转轴7与固定底板1的连接处设置轴承，螺杆8的外壁活动套接螺母9，且螺母9的顶部延伸至凹槽4的内腔，固定顶板3的前端活动设置活动盒10，活动盒10的内腔顶部连接步进电机11，步进电机11的输出端连接转动轴12，转动轴12的底部连接齿轮14，齿轮14的外壁延伸至活动盒10的后端与固定顶板3活动连接，固定顶板3的前端外壁设置与齿轮14匹配的齿槽15，活动盒10的底部固定连接电动伸缩杆17，电动伸缩杆17的活动端下端右侧外壁设置外护壳18，外护壳18的内腔设置旋转电机19，旋转电机19的输出端连接滚轴20，滚轴20的另一端贯穿至电动伸缩杆17活动端的内腔并连接主动齿轮21，且滚轴20与电动伸缩杆17的连接处设置轴承，电动伸缩杆17活动端的底部连接镶板22，镶板22的内腔活动设置滑板23，滑板23的顶部设置与主动齿轮21匹配的齿板24，滑板23的底部通过支架连接激光切割头25，凹槽4的内腔活动设置接料框架26，两组支撑杆2相对端面的上端均设置第二伺服电机27，第二伺服电机27的输出端连接第二转轴28，第二转轴28的外壁连接拉绳30，固定顶板3的底部左右两侧均设置挡板31，接料框架26的顶部左右两侧均设置挂环29，且拉绳30的底部连接挂环29，右组支撑杆2的外壁通过连接轴活动设置空管32，空管32的内腔活动设置拉杆33，拉杆33的左端延伸至凹槽4的上方并连接刮板34，右组支撑杆2的左侧外壁设置限位杆37，固定底板1的顶部右端设置接料盒35。
其中，凹槽4的左右两侧内壁均设置载物板401，凹槽4的左侧内壁设置活动轴402，活动轴402的外壁活动连接压板403，压板403的底部连接伸缩弹簧404，且伸缩弹簧404的底部连接在凹槽4的左侧内壁，且伸缩弹簧404设置在载物板401的上方，当芯片放置在载物板401上时，通过活动轴402旋转运动压板403，压板403通过伸缩弹簧404可以将芯片的左端固定在载物板401上，使芯片在切割时左端固定在载物板401上；
接料框架26的底部与凹槽4的底部均设置开口槽13，且螺母9的顶部设置与开口槽13匹配的凸块，接料框架26的顶部设置固定环36，固定环36可以使接料框架26做为一个整体同时升降，且固定环36的顶部设置挂环29，接料框架26的内壁均匀粘接软棉垫，开口槽13可以方便螺母9带动凸块在凹槽4中移动，使芯片的右端不会倾斜，保持芯片的水平度，同时在接料框架26的内壁粘接软棉垫可以使芯片在接料框架26中更好的保存；
活动盒10的顶部设置连接杆16，且连接杆16活动设置在固定顶板3的顶部，连接杆16与固定顶板3的连接处设置滑块，且固定顶板3的顶部设置与滑块匹配的滑槽，通过滑块在滑槽中滑动，使活动盒10在固定顶板3前端移动的同时，可以通过连接杆16保证活动盒10运动的稳定性；
限位杆37为倾斜角度135°的斜杆，且限位杆37的顶部设置挂钩，接料框架26的顶部右端设置与挂钩匹配的圆环，使接料框架26在上升过程中，圆环可以套接在挂钩中，使得接料框架26可以向右倾斜，方便芯片从接料框架26中取出；
螺杆8的左右两侧外壁均固定套接限位板，且限位板之间的间距小于凹槽4的长度，使螺母9在螺杆8上移动时，通过限位板可以限制螺母9的移动距离，同时满足螺母9在开口槽13中移动不会从开口槽13中移出；
螺母9的顶部设置滑块，且固定底板1的内腔底部设置与滑块匹配的限位滑槽，滑块在限位滑槽中滑动，使螺母9不会随着螺杆8旋转，从而在螺杆8上左右移动。
一种芯片制造装置的制造方法：
S1：首先检查装置运转是否正常，将伺服电机6、步进电机11、旋转电机19、第二伺服电机27均通过控制开关与电源连接工作，运转伺服电机6检查能否通过转轴7带动螺杆8转动，运转步进电机11检查能否带动活动盒10在固定顶板3的前端左右移动，运转旋转电机19检查能否带动激光切割头25前后移动，运转第二伺服电机27检查能否通过拉绳30带动接料框架26升降；
S2：进行芯片的切割时，现将芯片放置在凹槽4中的载物板401上，通过活动轴402翻转压板403使压板403可以将芯片的左端固定在凹槽4中，切割时运转步进电机11通过转动轴12带动齿轮14在固定顶板3的前端滚动，齿轮14在齿槽15中旋转运动，从而带动活动盒10在固定顶板3上左右移动，运转电动伸缩杆17带动激光切割头25进行升降运动，运转旋转电机19通过滚轴20带动主动齿轮21旋转运动，主动齿轮21旋转运动时与齿板24配合带动滑板23在镶板22中前后移动，从而带动激光切割头25可以前后调节位置，切割芯片时从芯片的右侧向左侧依次间隙切割，切割时运转伺服电机6通过转轴7带动螺杆8旋转运动，螺母9通过螺纹连接在螺杆8上移动，从而螺母9可以使芯片在切割时芯片的右端保持水平；
S3：切割完成后，将螺母9与激光切割头25调节初始位置，停止运转步进电机11、伺服电机6与旋转电机19，然后运转第二伺服电机27通过第二转轴28带动拉绳30进行收卷，拉绳30通过挂环29带动接料框架26从凹槽4中拉出，在接料框架26上升的过程中，接料框架26右端上的圆环与限位杆37上的挂钩相配合，使接料框架26在上升的过程中向右倾斜，同时接料框架26倾斜时通过控制开关关闭右侧的第二伺服电机27，接料框架26倾斜时芯片向右下方滑落，同时将拉杆33在空管32中滑动，空管32通过连接轴调节翻转角度，使拉杆33左端的刮板34可以将接料框架26中的芯片刮落，使芯片掉落进接料盒35即可。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种芯片制造装置，包括固定底板(1)，其特征在于：所述固定底板(1)的顶部左右两侧均设置支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶部连接固定顶板(3)，所述固定底板(1)的顶部设置凹槽(4)，所述固定底板(1)的左侧外壁设置保护壳(5)，所述保护壳(5)的内腔设置伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出端连接转轴(7)，所述转轴(7)的另一端贯穿至固定底板(1)的内腔并连接螺杆(8)，且转轴(7)与固定底板(1)的连接处设置轴承，所述螺杆(8)的外壁活动套接螺母(9)，且螺母(9)的顶部延伸至凹槽(4)的内腔，所述固定顶板(3)的前端活动设置活动盒(10)，所述活动盒(10)的内腔顶部连接步进电机(11)，所述步进电机(11)的输出端连接转动轴(12)，所述转动轴(12)的底部连接齿轮(14)，所述齿轮(14)的外壁延伸至活动盒(10)的后端与固定顶板(3)活动连接，所述固定顶板(3)的前端外壁设置与齿轮(14)匹配的齿槽(15)，所述活动盒(10)的底部固定连接电动伸缩杆(17)，所述电动伸缩杆(17)的活动端下端右侧外壁设置外护壳(18)，所述外护壳(18)的内腔设置旋转电机(19)，所述旋转电机(19)的输出端连接滚轴(20)，所述滚轴(20)的另一端贯穿至电动伸缩杆(17)活动端的内腔并连接主动齿轮(21)，且滚轴(20)与电动伸缩杆(17)的连接处设置轴承，所述电动伸缩杆(17)活动端的底部连接镶板(22)，所述镶板(22)的内腔活动设置滑板(23)，所述滑板(23)的顶部设置与主动齿轮(21)匹配的齿板(24)，所述滑板(23)的底部通过支架连接激光切割头(25)，所述凹槽(4)的内腔活动设置接料框架(26)，两组所述支撑杆(2)相对端面的上端均设置第二伺服电机(27)，所述第二伺服电机(27)的输出端连接第二转轴(28)，所述第二转轴(28)的外壁连接拉绳(30)，所述固定顶板(3)的底部左右两侧均设置挡板(31)，所述接料框架(26)的顶部左右两侧均设置挂环(29)，且拉绳(30)的底部连接挂环(29)，右组所述支撑杆(2)的外壁通过连接轴活动设置空管(32)，所述空管(32)的内腔活动设置拉杆(33)，所述拉杆(33)的左端延伸至凹槽(4)的上方并连接刮板(34)，右组所述支撑杆(2)的左侧外壁设置限位杆(37)，所述固定底板(1)的顶部右端设置接料盒(35)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造装置，其特征在于：所述凹槽(4)的左右两侧内壁均设置载物板(401)，所述凹槽(4)的左侧内壁设置活动轴(402)，所述活动轴(402)的外壁活动连接压板(403)，所述压板(403)的底部连接伸缩弹簧(404)，且伸缩弹簧(404)的底部连接在凹槽(4)的左侧内壁，且伸缩弹簧(404)设置在载物板(401)的上方。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造装置，其特征在于：所述接料框架(26)的底部与凹槽(4)的底部均设置开口槽(13)，且螺母(9)的顶部设置与开口槽(13)匹配的凸块，所述接料框架(26)的顶部设置固定环(36)，且固定环(36)的顶部设置挂环(29)，所述接料框架(26)的内壁均匀粘接软棉垫。
4.根据权利要求1所述的一种芯片制造装置，其特征在于：所述活动盒(10)的顶部设置连接杆(16)，且连接杆(16)活动设置在固定顶板(3)的顶部，所述连接杆(16)与固定顶板(3)的连接处设置滑块，且固定顶板(3)的顶部设置与滑块匹配的滑槽。
5.根据权利要求1所述的一种芯片制造装置，其特征在于：所述限位杆(37)为倾斜角度135°的斜杆，且限位杆(37)的顶部设置挂钩，所述接料框架(26)的顶部右端设置与挂钩匹配的圆环。
6.根据权利要求1所述的一种芯片制造装置，其特征在于：所述螺杆(8)的左右两侧外壁均固定套接限位板，且限位板之间的间距小于凹槽(4)的长度。
7.根据权利要求1所述的一种芯片制造装置，其特征在于：所述螺母(9)的顶部设置滑块，且固定底板(1)的内腔底部设置与滑块匹配的限位滑槽。
8.根据权利要求2-7任意一项所述的一种芯片制造装置的制造方法，其特征在于：
S1：首先检查装置运转是否正常，将伺服电机(6)、步进电机(11)、旋转电机(19)、第二伺服电机(27)均通过控制开关与电源连接工作，运转伺服电机(6)检查能否通过转轴(7)带动螺杆(8)转动，运转步进电机(11)检查能否带动活动盒(10)在固定顶板(3)的前端左右移动，运转旋转电机(19)检查能否带动激光切割头(25)前后移动，运转第二伺服电机(27)检查能否通过拉绳(30)带动接料框架(26)升降；
S2：进行芯片的切割时，现将芯片放置在凹槽(4)中的载物板(401)上，通过活动轴(402)翻转压板(403)使压板(403)可以将芯片的左端固定在凹槽(4)中，切割时运转步进电机(11)通过转动轴(12)带动齿轮(14)在固定顶板(3)的前端滚动，齿轮(14)在齿槽(15)中旋转运动，从而带动活动盒(10)在固定顶板(3)上左右移动，运转电动伸缩杆(17)带动激光切割头(25)进行升降运动，运转旋转电机(19)通过滚轴(20)带动主动齿轮(21)旋转运动，主动齿轮(21)旋转运动时与齿板(24)配合带动滑板(23)在镶板(22)中前后移动，从而带动激光切割头(25)可以前后调节位置，切割芯片时从芯片的右侧向左侧依次间隙切割，切割时运转伺服电机(6)通过转轴(7)带动螺杆(8)旋转运动，螺母(9)通过螺纹连接在螺杆(8)上移动，从而螺母(9)可以使芯片在切割时芯片的右端保持水平；
S3：切割完成后，将螺母(9)与激光切割头(25)调节初始位置，停止运转步进电机(11)、伺服电机(6)与旋转电机(19)，然后运转第二伺服电机(27)通过第二转轴(28)带动拉绳(30)进行收卷，拉绳(30)通过挂环(39)带动接料框架(26)从凹槽(4)中拉出，在接料框架(26)上升的过程中，接料框架(26)右端上的圆环与限位杆(37)上的挂钩相配合，使接料框架(26)在上升的过程中向右倾斜，同时接料框架(26)倾斜时通过控制开关关闭右侧的第二伺服电机(27)，接料框架(26)倾斜时芯片向右下方滑落，同时将拉杆(33)在空管(32)中滑动，空管(32)通过连接轴调节翻转角度，使拉杆(33)左端的刮板(34)可以将接料框架(26)中的芯片刮落，使芯片掉落进接料盒(35)即可。
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