CN109219326A - 一种喷雾散热装置 - Google Patents
一种喷雾散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109219326A CN109219326A CN201811368658.2A CN201811368658A CN109219326A CN 109219326 A CN109219326 A CN 109219326A CN 201811368658 A CN201811368658 A CN 201811368658A CN 109219326 A CN109219326 A CN 109219326A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- soaking plate
- end cap
- sprayer
- chamber end
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 3
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- JXSJBGJIGXNWCI-UHFFFAOYSA-N diethyl 2-[(dimethoxyphosphorothioyl)thio]succinate Chemical compound CCOC(=O)CC(SP(=S)(OC)OC)C(=O)OCC JXSJBGJIGXNWCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000021760 high fever Diseases 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20345—Sprayers; Atomizers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种喷雾散热装置，包括：均热板、腔体端盖、喷雾器和控制器；腔体端盖覆盖于均热板上，均热板朝向腔体端盖的第一面上具有管槽；喷雾器的喷雾管与腔体端盖的顶部连通，用于向腔体端盖与均热板构成的内腔喷冷却介质；喷雾器的进液管与均热板上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至喷雾器；控制器用于控制喷雾器的工作状态，均热板背向腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。本发明通过控制喷雾器的工作状态，能够对腔体端盖与均热板形成的内腔喷洒冷却介质，由于均热板上具有管槽，能够使冷却介质在均热板上与带散热电子器件进行充分热交换，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及一种喷雾散热装置。
背景技术
随着电子元器件的体积小型化和高功率器件使用数量的增加，电子电器设备的热流密度也越来越大，发热问题已经成为制约电子器件技术发展的主要因素。在电子器件中，相当一部分功率损耗转化为热的形式，而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁。
传统的电子器件散热技术采用热管或者铜片的方法对电子器件进行热量转移，但热管与热源接触面积受限，或铜片热阻过大，导致了热管或铜片对电子器件的散热效率较低。
发明内容
本发明实施例提供了一种喷雾散热装置，散热均匀，结构简单，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。
本发明提供了一种喷雾散热装置，包括：均热板、腔体端盖、喷雾器和控制器；
所述腔体端盖覆盖于所述均热板上，所述均热板朝向所述腔体端盖的第一面上具有管槽；
所述喷雾器的喷雾管与所述腔体端盖的顶部连通，用于向所述腔体端盖与所述均热板构成的内腔喷冷却介质；
所述喷雾器的进液管与所述均热板上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至所述喷雾器；
所述控制器用于控制所述喷雾器的工作状态，所述均热板背向所述腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。
优选地，所述管槽包括：引流槽、汇流槽和导流槽；
所述第一面的边缘部分具有所述导流槽，所述导流槽与所述喷雾器的所述进液管连通；
所述汇流槽沿所述第一面的所述边缘部分设置，且所述汇流槽与所述导流槽连通；
所述第一面的主体部分具有所述引流槽，且所述引流槽与所述汇流槽连通。
优选地，所述引流槽的数量为多个，且多个所述引流槽以所述均热板的几何中心为圆心呈圆周阵列设置于所述第一面的所述主体部分上。
优选地，每个所述引流槽的宽度沿半径方向逐渐减小。
优选地，所述引流槽、所述汇流槽和所述导流槽的深度相等。
优选地，所述冷却介质为低沸点且无腐蚀性的液体。
优选地，所述第二面上涂覆有导热硅脂。
优选地，所述均热板为圆形。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
本发明提供了一种喷雾散热装置，包括：均热板、腔体端盖、喷雾器和控制器；腔体端盖覆盖于均热板上，均热板朝向腔体端盖的第一面上具有管槽；喷雾器的喷雾管与腔体端盖的顶部连通，用于向腔体端盖与均热板构成的内腔喷冷却介质；喷雾器的进液管与均热板上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至喷雾器；控制器用于控制喷雾器的工作状态，均热板背向腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。本发明通过控制喷雾器的工作状态，能够对腔体端盖与均热板形成的内腔喷洒冷却介质，由于均热板上具有管槽，能够使冷却介质在均热板上与带散热电子器件进行充分热交换，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明提供的一种喷雾散热装置的一个实施例的结构示意图；
图2为本发明中均热板的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种喷雾散热装置，散热均匀，结构简单，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图2，本发明提供的一种喷雾散热装置的一个实施例，包括：均热板1、腔体端盖2、喷雾器3和控制器6。
腔体端盖2覆盖于均热板1上，均热板1朝向腔体端盖2的第一面上具有管槽，需要说明的是，如图1所示，均热板1上的第一面和第二面实际没有区别，仅仅是起标记作用，其中，第一面朝向腔体端盖2，第二面背向腔体端盖2。腔体端盖2为一个具有内腔的盖体，与均热板1相互配合后可以形成一个全封闭的内腔。
喷雾器3的喷雾管4与腔体端盖2的顶部连通，用于向腔体端盖2与均热板1构成的内腔喷冷却介质。
喷雾器3的进液管5与均热板1上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至喷雾器3。
控制器6用于控制喷雾器3的工作状态，均热板1背向腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。需要说明的是，在本实施例中，控制器6可以控制喷雾器3的启停，以及不同档位的强度调整，从而控制整体装置的散热强度。控制器6可以利用现有的芯片、微型终端实现，此为本领域技术人员的公知常识，此处不做具体赘述。
本发明通过控制喷雾器3的工作状态，能过对腔体端盖2与均热板1形成的内腔喷洒冷却介质，由于均热板1上具有管槽，能够使冷却介质在均热板1上与带散热电子器件进行充分热交换，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题。
更进一步地，如图2所示，在均热板1上的管槽包括：引流槽11、汇流槽12和导流槽13；
在均热板的第一面上，其边缘部分(如图2中均热板1的凸起部分所示)具有导流槽13(凸起部分的缺口即为导流槽13)，导流槽13与喷雾器3的进液管5连通。
汇流槽12沿第一面的边缘部分设置，且汇流槽12与导流槽13连通。具体的，汇流槽12设置在边缘部分的内沿，与第一面的边缘部分形状相对应。
在均热板的第一面上，其的主体部分具有引流槽11，且引流槽11与汇流槽12连通。
在本实施例中，当喷雾器3向内腔喷洒冷却介质后，冷却介质可以在均热板1的表面上间接地与待散热电子器件进行热交换，然后依次通过引流槽11、汇流槽12和导流槽13回流至喷雾器中，从而对冷却介质进行循环控制利用，以对电子器件实现充分的散热作用。
更进一步地，引流槽11的数量为多个，且多个引流槽11以均热板1的几何中心为圆心呈圆周阵列设置于第一面的主体部分上。由于多个引流槽11的存在，能够增加均热板表面与冷却介质的换热面积，强化散热能力。
更进一步地，每个引流槽11的宽度沿半径方向逐渐减小。可以理解的是，引流槽11从圆心至边缘的方向宽度逐渐减小，为附着在均热板1表面的液态工质提供毛细吸力，加快工质流入汇流槽12的速度。
更进一步地，为了使得均热板的整体结构简单紧凑，通常引流槽11、汇流槽12和导流槽13的深度可以设为相等。
更进一步地，冷却介质可以为低沸点且无腐蚀性的液体。
更进一步地，均热板的第二面上涂覆有导热硅脂，以提高整体装置的换热效率。
更进一步地，均热板1可以为圆形，可以理解的是，由于均热板1优选为圆形，其边缘部分也为圆形，从而使得汇流12也为环状结构。
本发明实施例通过控制器对喷雾器进行调档，根据所需散热需求选择散热强度，均热板上表面开设有从中心到边缘宽度逐渐减小的引流槽，为附着在均热板表面的液态工质提供毛细吸力，加快工质流入汇流槽道的速度，且引流槽道可增加均热板表面与冷却介质的换热面积，强化散热能力。喷雾管在腔体端盖上表面中心与腔体内壁连接，从而增大雾化管对均热板上表面的喷雾面积，增强冷却介质对均热板上表面的吸热。本发明提供的喷雾散热装置散热均匀，结构简单，能够有效解决大功率，高热流密度的电子元器件的发热问题
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种喷雾散热装置，其特征在于，包括：均热板、腔体端盖、喷雾器和控制器；
所述腔体端盖覆盖于所述均热板上，所述均热板朝向所述腔体端盖的第一面上具有管槽；
所述喷雾器的喷雾管与所述腔体端盖的顶部连通，用于向所述腔体端盖与所述均热板构成的内腔喷冷却介质；
所述喷雾器的进液管与所述均热板上的管槽连通，用于将换热后的冷却介质引回至所述喷雾器；
所述控制器用于控制所述喷雾器的工作状态，所述均热板背向所述腔体端盖的第二面与待散热电子器件连接。
2.根据权利要求1所述的喷雾散热装置，其特征在于，所述管槽包括：引流槽、汇流槽和导流槽；
所述第一面的边缘部分具有所述导流槽，所述导流槽与所述喷雾器的所述进液管连通；
所述汇流槽沿所述第一面的所述边缘部分设置，且所述汇流槽与所述导流槽连通；
所述第一面的主体部分具有所述引流槽，且所述引流槽与所述汇流槽连通。
3.根据权利要求2所述的喷雾散热装置，其特征在于，所述引流槽的数量为多个，且多个所述引流槽以所述均热板的几何中心为圆心呈圆周阵列设置于所述第一面的所述主体部分上。
4.根据权利要求3所述的喷雾散热装置，其特征在于，每个所述引流槽的宽度沿半径方向逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的喷雾散热装置，其特征在于，所述引流槽、所述汇流槽和所述导流槽的深度相等。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的喷雾散热装置，其特征在于，所述冷却介质为低沸点且无腐蚀性的液体。
7.根据权利要求1至5任意一项所述的喷雾散热装置，其特征在于，所述第二面上涂覆有导热硅脂。
8.根据权利要求1至5任意一项所述的喷雾散热装置，其特征在于，所述均热板为圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811368658.2A CN109219326A (zh) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 一种喷雾散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811368658.2A CN109219326A (zh) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 一种喷雾散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109219326A true CN109219326A (zh) | 2019-01-15 |
Family
ID=64995711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811368658.2A Pending CN109219326A (zh) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 一种喷雾散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109219326A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113194685A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 常州大学 | 喷雾冷却表面强化换热导流器 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268109A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Hitachi Ltd | 半導体チップおよびこの半導体チップを組み込んだ電子装置 |
| US20040194492A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-10-07 | Isothermal Systems Research | Hotspot coldplate spray cooling system |
| JP2005086204A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 自立型噴霧冷却モジュール |
| TWI259053B (en) * | 2005-03-31 | 2006-07-21 | Ind Tech Res Inst | Spray cooling module for electronic device |
| CN101022718A (zh) * | 2007-03-23 | 2007-08-22 | 北京工业大学 | 槽道式平板热管均热器 |
| CN200962701Y (zh) * | 2006-10-31 | 2007-10-17 | 山东建筑大学 | 一种新型小尺度散热器 |
| CN101461059A (zh) * | 2006-06-13 | 2009-06-17 | 丰田自动车株式会社 | 冷却器 |
| US20090321924A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Hitachi, Ltd. | Power Semiconductor Module |
| CN107448783A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-12-08 | 北京科迪盛业技术服务有限公司 | 一种基于液体循环散热的led照明设备 |
| CN207368034U (zh) * | 2017-08-17 | 2018-05-15 | 深圳市沃特玛电池有限公司 | 一种散热电池箱结构 |
| CN209390596U (zh) * | 2018-11-16 | 2019-09-13 | 广东工业大学 | 一种喷雾散热装置 |
-
2018
- 2018-11-16 CN CN201811368658.2A patent/CN109219326A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268109A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-22 | Hitachi Ltd | 半導体チップおよびこの半導体チップを組み込んだ電子装置 |
| US20040194492A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-10-07 | Isothermal Systems Research | Hotspot coldplate spray cooling system |
| JP2005086204A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 自立型噴霧冷却モジュール |
| TWI259053B (en) * | 2005-03-31 | 2006-07-21 | Ind Tech Res Inst | Spray cooling module for electronic device |
| CN101461059A (zh) * | 2006-06-13 | 2009-06-17 | 丰田自动车株式会社 | 冷却器 |
| CN200962701Y (zh) * | 2006-10-31 | 2007-10-17 | 山东建筑大学 | 一种新型小尺度散热器 |
| CN101022718A (zh) * | 2007-03-23 | 2007-08-22 | 北京工业大学 | 槽道式平板热管均热器 |
| US20090321924A1 (en) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Hitachi, Ltd. | Power Semiconductor Module |
| CN107448783A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-12-08 | 北京科迪盛业技术服务有限公司 | 一种基于液体循环散热的led照明设备 |
| CN207368034U (zh) * | 2017-08-17 | 2018-05-15 | 深圳市沃特玛电池有限公司 | 一种散热电池箱结构 |
| CN209390596U (zh) * | 2018-11-16 | 2019-09-13 | 广东工业大学 | 一种喷雾散热装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113194685A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 常州大学 | 喷雾冷却表面强化换热导流器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102034773B (zh) | 构形树状式热管散热器 | |
| CN101922695A (zh) | 一种热管散热器及用其作散热器件的大功率led灯具 | |
| CN208298108U (zh) | 一种高效液冷散热排 | |
| CN104183690A (zh) | 散热板 | |
| CN208093545U (zh) | 大功率热管散热装置 | |
| CN100489434C (zh) | 适用于大功率高效热管散热器的板式整体结构散热方法及装置 | |
| CN209390596U (zh) | 一种喷雾散热装置 | |
| CN112113450A (zh) | 一种用于航天电子散热用的振荡复合式毛细芯均热板结构 | |
| CN109219326A (zh) | 一种喷雾散热装置 | |
| CN201754049U (zh) | 一种热管散热器及用其作散热器件的大功率led灯具 | |
| WO2018176535A1 (zh) | 一种新型机械泵液冷散热系统 | |
| CN110595242A (zh) | 一种相变散热器 | |
| CN110278699A (zh) | 一种智能手机液冷散热装置 | |
| CN109195406A (zh) | 一种热沉装置 | |
| WO2018137265A1 (zh) | 液体直接接触式冷却器 | |
| CN106793712B (zh) | 毛细相变冷却器及其安装方法 | |
| CN211291134U (zh) | 一种相变散热器 | |
| CN205105519U (zh) | 一种液冷冷板 | |
| US20230111086A1 (en) | Cold plate | |
| CN105934140A (zh) | 一种大功率电力器件的工质接触式冷却系统 | |
| CN105957848A (zh) | 一种具有集成热管的底板及其模块装置 | |
| CN110220236A (zh) | 取暖模块及取暖设备 | |
| CN205424865U (zh) | 一种大功率led相变散热器 | |
| CN108418545A (zh) | 一种加入多孔传热表面的微喷射流冷却板及其制造方法 | |
| CN203642761U (zh) | 一种超导热柱 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |