CN109215841A - 一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法 - Google Patents
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- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910003250 Na–Li Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- -1 alcohol ester Chemical class 0.000 claims description 5
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(III) oxide Inorganic materials O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 5
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Substances [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004513 sizing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000012496 blank sample Substances 0.000 description 5
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 4
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000007613 slurry method Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
本发明涉及一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,属于电子浆料生产领域,包括以下步骤:将导电相、玻璃相、有机载体按质量比(50‑80):(3‑5):(15‑47)混合,得到混合物;将混合物和弹性小球按质量比(1‑10):(2‑40)混合,得到混合浆料;轧制混合浆料,检测混合浆料的浆料细度,浆料细度小于3微米,轧浆完毕;将轧浆完毕的混合浆料过滤,使得弹性小球与浆料分离,即得到导电浆料。采用本发明轧制以核壳结构粉体为导电相浆料,导电相在轧制过程中受到弹性小球保护,核壳结构粉体表面没有损伤和破坏,解决了核壳结构粉体为导电相浆料的轧浆工艺难题,制备的浆料具有稳定的导电性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种无损轧浆方法,尤其是一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,属于电子浆料生产领域。
背景技术
电子浆料是印刷电路及电子元器件制造的基础材料,其制备工艺一般包括配料、轧浆、丝网印刷、烧结(固化)组成,其中轧浆工艺是将组成电子浆料的导电相、粘结相、有机载体均匀混合后,经三辊轧机轧制分散,得到印刷性能良好的浆料,为精细丝网印刷提供印刷条件。
三辊轧机轧制浆料时通过轧辊转动对物料进行轧制,粉体颗粒受到辊压、剪切作用,打破团聚,使浆料得到充分混合,成分一致。现有技术中,存在减少电子浆料初轧时的亮片的生产方法,也有对轧浆前粉体进行处理等技术,然而,上述都是对现有轧浆工艺存在问题的解决方案。采用核壳结构粉体作为导电相的浆料在轧制过程中,由于颗粒受到辊压、剪切作用,一部分粉体颗粒的表面会受到破坏,使浆料的导电性下降,阻值升高,导电性能不稳定。目前难以解决这一技术难题,也制约了核壳结构粉体作为导电相制备浆料的应用和发展。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,本发明的具体方案如下:
一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,包括以下步骤:
步骤(1)、将导电相、玻璃相、有机载体按质量比(50-80):(3-5):(15-47)混合,得到混合物;
步骤(2)、将混合物和弹性小球按质量比(1-10):(2-40)混合,得到混合浆料;
步骤(3)、轧制步骤(2)的混合浆料,检测混合浆料的浆料细度,浆料细度小于3微米,轧浆完毕;
步骤(4)、将步骤(3)的轧浆完毕的混合浆料过滤,使得弹性小球与浆料分离,即得到导电浆料。
进一步地,弹性小球为弹性材料制成的表面光滑的小球,小球的直径为0.1微米-15微米。
进一步地,弹性小球球径相同或不同。
进一步地,导电相为具有核壳结构的粉体,包括银包铜粉、银包铝粉、银包镍粉、银包玻璃粉中的一种或多种。
进一步地,玻璃相为B-Bi-Si-Na-Li系玻璃,各组分质量百分比为B2O310~15%、Bi2O360~80%、SiO28~15%、Na2CO30.5~8%、LiO1~6%,各组分质量百分比之和为100%。
进一步地,有机载体各组分质量百分比为乙基纤维素10~20%、丁基卡必醇20~40%、混合二价酸脂20~30、乙二醇15~30%、醇脂十二5~10%,各组分质量百分比之和为100%。
进一步地,步骤(3)中,采用三辊机轧制;用刮板细度计检测浆料细度。
进一步地,步骤(4)中,采用50-400目的不锈钢网过滤。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
采用本发明轧制以核壳结构粉体为导电相浆料,导电相在轧制过程中受到弹性小球保护,核壳结构粉体表面没有损伤和破坏,解决了核壳结构粉体为导电相浆料的轧浆工艺难题,制备的浆料导电性能稳定,为电子浆料生产提供一种新的生产方法。
附图说明
图1是无弹性小球保护轧浆后SEM;
图2是加入弹性小球保护轧浆后SEM。
具体实施方式
下面将结合实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是对本发明一部分实例,而不是全部的实例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例的核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤(1)、将银包铜粉、玻璃相、有机载体按质量比60:5:35混合,得到混合物共500g;其中,玻璃相为B-Bi-Si-Na-Li系玻璃,各组分质量百分比为:B2O315%、Bi2O365%、SiO28%、Na2CO36%、LiO6%;有机载体各组分质量百分比为:乙基纤维素20%、丁基卡必醇40%、混合二价酸脂20%、乙二醇15%、醇脂十二5%。
步骤(2)、将混合物和1000g弹性小球混合,得到混合浆料;弹性小球为弹性材料制成的表面光滑、直径为1微米的单一直径小球组成。
步骤(3)、采用三辊机轧制步骤(2)的混合浆料,用刮板细度计检测混合浆料的浆料细度,浆料细度小于3微米,轧浆完毕;
步骤(4)、采用200目的不锈钢网将步骤(3)的轧浆完毕的混合浆料过滤,使得将弹性小球与浆料分离,即得到导电相浆料。
用SEM观察该导电相浆料,同时观察空白样,空白样为不加弹性小球的混合浆料,其余工艺与实施例1相同。
图1是无弹性小球保护轧浆后SEM,从图中可见,银层有破坏部分;图2是加入弹性小球保护轧浆后SEM,从图中可见银层无破坏。
使用实施例1与空白样的浆料按常规工艺制备导电膜,采用GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法-方阻测定检测膜层电阻,其电阻值如表1所示,从表中可看出,无弹性小球保护的浆料阻值高,特别是后续几天阻值升高较快,说明轧浆破坏银包铜粉表面,浆料的抗氧化能力下降。而加入小球保护的浆料,由于银包铜粉没有受到破坏,阻值稳定。
表1银包铜粉浆料导电性
实施例2
本实施例的核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤(1)、将银包镍粉、玻璃相、有机载体按质量比80:3:27混合,得到混合物共1000g。玻璃相为B-Bi-Si-Na-Li系玻璃,各组分质量百分比为:B2O310%、Bi2O375%、SiO212%、Na2CO32%、LiO1%;有机载体各组分质量百分比为:乙基纤维素10%、丁基卡必醇20%、混合二价酸脂30%、乙二醇30%、醇脂十二10%。
步骤(2)、将混合物和3000g弹性小球混合,得到混合浆料;弹性小球为弹性材料制成的表面光滑、直径为1微米~5微米的混合直径小球组成。
步骤(3)、采用三辊机轧制步骤(2)的混合浆料,用刮板细度计检测混合浆料的浆料细度,浆料细度小于3微米,轧浆完毕;
步骤(4)、采用100目的不锈钢网将步骤(3)的轧浆完毕的混合浆料过滤,使得将弹性小球与浆料分离,即得到导电相浆料。
用SEM观察该导电相浆料,使用实施例2的浆料按常规工艺制备导电膜,采用GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法-方阻测定检测膜层电阻,其电阻值如表2所示,相对于空白样,加入小球保护的浆料,阻值稳定,导电性能好。
表2银包镍粉浆料导电性
实施例3
本实施例的核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤(1)、将银包铜粉、玻璃相、有机载体按质量比70:3:27混合,得到混合物共2000g。玻璃相为B-Bi-Si-Na-Li系玻璃,各组分质量百分比为:B2O313%、Bi2O372%、SiO210%、Na2CO33%、LiO2%;有机载体各组分质量百分比为:乙基纤维素15%、丁基卡必醇30%、混合二价酸脂25%、乙二醇22%、醇脂十二8%。
步骤(2)、将混合浆料和5000g弹性小球混合,得到混合浆料;弹性小球为弹性材料制成的表面光滑、直径为1微米~10微米的混合直径小球组成。
步骤(3)、采用三辊机轧制步骤(2)的混合浆料,用刮板细度计检测混合浆料的浆料细度,浆料细度小于3微米,轧浆完毕;
步骤(4)、采用200目的不锈钢网将步骤(3)的轧浆完毕的混合浆料过滤,使得将弹性小球与浆料分离,即得到导电相浆料。
用SEM观察该导电相浆料,使用实施例3的浆料按常规工艺制备导电膜,采用GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法-方阻测定检测膜层电阻,其电阻值如表3所示,相对于空白样,加入小球保护的浆料,阻值稳定,导电性能好。
表3银包铜粉浆料导电性
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤(1)、将导电相、玻璃相、有机载体按质量比(50-80):(3-5):(15-47)混合,得到混合物;
步骤(2)、将混合物和弹性小球按质量比(1-10):(2-40)混合,得到混合浆料;
步骤(3)、轧制步骤(2)的混合浆料,检测混合浆料的浆料细度,浆料细度小于3微米,轧浆完毕;
步骤(4)、将步骤(3)的轧浆完毕的混合浆料过滤,使得弹性小球与浆料分离,即得到导电浆料。
2.根据权利要求1所述的无损轧浆方法,其特征在于:弹性小球为弹性材料制成的表面光滑的小球,小球的直径为0.1微米-15微米。
3.根据权利要求1所述的无损轧浆方法,其特征在于:弹性小球球径相同或不同。
4.根据权利要求1所述的无损轧浆方法,其特征在于:导电相为具有核壳结构的粉体,包括银包铜粉、银包铝粉、银包镍粉、银包玻璃粉中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的无损轧浆方法,其特征在于:玻璃相为B-Bi-Si-Na-Li系玻璃,各组分质量百分比为B2O310~15%、Bi2O360~80%、SiO28~15%、Na2CO30.5~8%、LiO1~6%,各组分质量百分比之和为100%。
6.根据权利要求1所述的无损轧浆方法,其特征在于:有机载体各组分质量百分比为乙基纤维素10~20%、丁基卡必醇20~40%、混合二价酸脂20~30、乙二醇15~30%、醇脂十二5~10%,各组分质量百分比之和为100%。
7.根据权利要求1所述的无损轧浆方法,其特征在于:步骤(3)中,采用三辊机轧制;用刮板细度计检测浆料细度。
8.根据权利要求1所述的无损轧浆方法,其特征在于:步骤(4)中,采用50-400目的不锈钢网过滤。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810215738 | 2018-03-15 | ||
CN2018102157388 | 2018-03-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109215841A true CN109215841A (zh) | 2019-01-15 |
CN109215841B CN109215841B (zh) | 2020-06-02 |
Family
ID=64980753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811213711.1A Active CN109215841B (zh) | 2018-03-15 | 2018-10-18 | 一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109215841B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2757923Y (zh) * | 2005-01-14 | 2006-02-15 | 广州晟田化工材料科技有限公司 | 研磨介质 |
CN102610297A (zh) * | 2012-04-01 | 2012-07-25 | 昆明理工大学 | 太阳能电池正面电极用银包铜导体浆料及其制备方法 |
CN102723142A (zh) * | 2012-04-24 | 2012-10-10 | 江苏大学 | 一种镍基银导电浆料的制备方法 |
-
2018
- 2018-10-18 CN CN201811213711.1A patent/CN109215841B/zh active Active
Patent Citations (3)
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---|---|
CN109215841B (zh) | 2020-06-02 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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