CN109201424A - 电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器。该方法包括：通过确定目标电路板设置的电器元件的数量；若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同，解决了相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题。

Description

电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器

技术领域

本申请涉及电路板喷胶技术领域，具体而言，涉及一种电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器。

背景技术

现有技术中，为了确保印刷电路板的使用寿命和运转可靠度，通常会使用三防胶水对印刷电路进行喷涂，以使印刷电路板上的电子电路具有防水、防潮、防霉、防静电等保护作用。

传统的编辑电路板喷胶路径的方法，需要一步一步地找准编辑线路进行编辑，具有编辑精准的特点，但是编辑步骤非常繁琐，操作也比较复杂。面对元器件比较少的电路板，使用这种方法就非常耗时，增加了时间成本，使电路板喷涂胶水的效率非常低。

针对相关技术中的上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种电路板的喷涂方法及装置、存储介质及处理器，以解决相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种电路板的喷涂方法。该方法包括：确定目标电路板设置的电器元件的数量；若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同。

进一步地，若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板包括：确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；确定单条喷涂轨迹之间的宽度；根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

进一步地，控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

进一步地，控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：确定目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂时，在电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。

为了实现上述目的，根据本申请的另一方面，提供了一种电路板的喷涂装置。该装置包括：确定单元，用于确定目标电路板设置的电器元件的数量；第一喷涂单元，用于在电器元件的数量小于预设数值的情况下，运用第一方式喷涂目标电路板；第二喷涂单元，用于在电器元件的数量大于等于预设数值的情况下，运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同。

进一步地，第一喷涂单元包括：第一确定子单元，用于确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；第二确定子单元，用于确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；第三确定子单元，用于确定单条喷涂轨迹之间的宽度；第四确定子单元，用于根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制子单元，用于控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

进一步地，控制子单元包括：设置模块，用于设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制模块，用于控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

进一步地，控制模块包括：第一确定子模块，用于确定目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；第二确定子模块，用于控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂时，在电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。

通过本申请，采用以下步骤：确定目标电路板设置的电器元件的数量：若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同，解决了相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例提供的一种电路板的喷涂方法的流程图；以及

图2是根据本申请实施例提供的一种电路板的喷涂装置的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

根据本申请的实施例，提供了一种电路板的喷涂方法。

图1是根据本申请实施例的一种电路板的喷涂方法的流程图。如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤S101，确定目标电路板设置的电器元件的数量。

具体地，首先在对目标电路板喷涂之前，确定目标电路板上设置的电器元件的数量。

可选地，也可以确定目标电路板上设置的电器元件的密度，根基目标电路上设置的电器元件的密度选择目标电路板的喷涂方式。

可选地，确定目标电路上设置的电器元件的数量的同时，还可以确定电器元件的种类，如果电器元件的尺寸和形状各有不同，尺寸大小各异，表明目标电路板的喷涂过程也相对较复杂，因此，可以根据电器元件的类型判断目标电路喷涂过程的难易程度，可以根据喷涂过程的难易程度选择喷涂方式。

步骤S102，若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板。

可选地，若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板包括：确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；确定单条喷涂轨迹之间的宽度；根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

具体地，将确定的目标电路板上设置的电器元件数量于预先设置的预设数值进行比较，如果电器元件的数量小于预设数值，则表明目标电路板属于设置电器元件很少的电路板，需要运用第一方式对目标电路板进行喷涂操作，从而提高对电器元件的喷涂效率，其中，第一方式相对于现有的喷涂方式喷涂速度更快。

例如，预设电器元件数量为10，当目标电路板上的电器元件少于10的时候，就可以采用第一方式对目标电路板进行喷涂。

可选地，如果目标电路板上设置的电器元件类型单一，也可以采用第一方式对目标电路板进行喷涂，例如，在对目标电路板的背面进行喷涂时，即可采用第一方式进行喷涂。

上述地，第一方式中，只需要确定目标电路板的喷涂起点、喷涂终点和喷涂轨迹宽度，并在喷涂系统中记录喷涂起点和喷涂终点的位置坐标，并输入喷涂轨迹的宽度，即可快速生成目标电路板的喷涂路径。根据确定的喷涂路径，控制设置有胶枪的伺服电机移动至喷涂起点，伺服电机即可沿着确定好的喷涂路径对目标电路板进行喷涂操作。

可选地，控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

具体地，伺服电机在控制胶枪对目标电路板进行喷涂时，可以根据目标电路的具体情况设置伺服电机的喷涂速度。例如，如果喷涂电路尺寸较大，其设置的电器元件较为单一可以设置较快的喷涂速度。如果目标电路的喷涂尺寸较小，其设置的电器元件类型各异可以设置相对较慢的喷涂速度，以保证喷涂效果。

可选地，还可以根据目标电路的具体情况对伺服电机的喷涂轨迹进行设置，可选地，喷涂轨迹可以是“一条龙”式的轨迹，例如，第一条喷涂轨迹从上到下喷涂完毕后，控制伺服电机在第一条喷涂轨迹结束位置移动单条喷涂轨迹的宽度，从下到上完成第二条轨迹的喷涂，以此类推的完成后续轨迹的喷涂。喷涂轨迹还可以设置为单条轨迹的重复性喷涂，例如，第一条喷涂轨迹从上到下喷涂完毕后，控制伺服电机移动胶枪至相邻第二条喷涂轨迹的最上部，由上至下按照第二条喷涂轨迹进行喷涂。

可选地，控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：确定目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂时，在电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。

具体地，因为目标电路板上设置的电器元件较少或者类型单一，因此，获取电器元件的坐标位置较为容易，当伺服电机控制胶喷涂至电器元件的坐标位置时，可以控制伺服电机对电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作，也就是，控制伺服电机跳过电器元件的坐标位置，或者控制伺服电机在电器元件坐标范围内停止喷涂，进而避开对电器元件的喷涂操作。

可选地，因为目标电路板上设置的电器元件较少，可以手动对设置有电器元件的单条轨迹进行编辑，进而对轨迹上的电器元件进行避空喷涂。

步骤S103，若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同。

具体地，当目标电路板上设置的电器元件数量大于或者等于预设数值时，运用第二方式对目标电路进行喷涂，其中，第二方式为现在普遍采用的电路板喷涂方式。即，单步编辑添加每一条的轨迹，规避好每一个电器元件，直至所有喷涂轨迹编辑完成，再控制伺服电机根据逐条编辑好的轨迹路径进行喷涂操作。

可选地，目标电路上电器元件密度很大的情况下，也适用第二方式进行喷涂，如果目标电路板尺寸很小，虽然电器元件设置的数量不多，但是因为电器元件设置的密度很大，也会使喷涂难度变高，为了保证喷涂的有效性，建议适用第二方式进行喷涂操作。

本申请实施例提供的一种电路板的喷涂方法，通过确定目标电路板设置的电器元件的数量：若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同，解决了相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题，进而达到了提高设置有较少电器元件的电路板的喷涂效率的效果。

需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

本申请实施例还提供了一种电路板的喷涂装置，需要说明的是，本申请实施例的一种电路板的喷涂装置可以用于执行本申请实施例所提供的用于一种电路板的喷涂方法。以下对本申请实施例提供的一种电路板的喷涂装置进行介绍。

图2是根据本申请实施例的一种电路板的喷涂装置的示意图。如图2所示，该装置包括：确定单元201，用于确定目标电路板设置的电器元件的数量；第一喷涂单元202，在电器元件的数量小于预设数值的情况下，运用第一方式喷涂目标电路板；第二喷涂单元203，在电器元件的数量大于等于预设数值的情况下，运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同。

本申请实施例提供的一种电路板的喷涂装置，通过确定单元201，确定目标电路板设置的电器元件的数量；第一喷涂单元202，在电器元件的数量小于预设数值的情况下，运用第一方式喷涂目标电路板；第二喷涂单元203，在电器元件的数量大于等于预设数值的情况下，运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同，解决了相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题，进而达到了提高设置有较少电器元件的电路板的喷涂效率的效果。

可选地，第一喷涂单元202包括：第一确定子单元，用于确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；第二确定子单元，用于确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；第三确定子单元，用于确定单条喷涂轨迹之间的宽度；第四确定子单元，用于根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制子单元，用于控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

可选地，控制子单元包括：设置模块，用于设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制模块，用于控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

可选地，控制模块包括：第一确定子模块，用于确定目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；第二确定子模块，用于控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂时，在电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。

所述一种电路板的喷涂装置包括处理器和存储器，上述确定单元201，第一喷涂单元202，第二喷涂单元203等均作为程序单元存储在存储器中，由处理器执行存储在存储器中的上述程序单元来实现相应的功能。

处理器中包含内核，由内核去存储器中调取相应的程序单元。内核可以设置一个或以上，通过调整内核参数来相关技术中在喷涂设置有很少电器元件的电路板时，喷涂效率低下的问题。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)，存储器包括至少一个存储芯片。

本发明实施例提供了一种存储介质，其上存储有程序，该程序被处理器执行时实现所述一种电路板的喷涂方法。

本发明实施例提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行所述一种电路板的喷涂方法。

本发明实施例提供了一种设备，设备包括处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，处理器执行程序时实现以下步骤：确定目标电路板设置的电器元件的数量：若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同。

可选地，若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板包括：确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；确定单条喷涂轨迹之间的宽度；根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

可选地，控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

可选地，控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：确定目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂时，在电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。

本文中的设备可以是服务器、PC、PAD、手机等。

本申请还提供了一种计算机程序产品，当在数据处理设备上执行时，适于执行初始化有如下方法步骤的程序：确定目标电路板设置的电器元件的数量：若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板；若电器元件的数量大于等于预设数值，则运用第二方式喷涂目标电路板，其中，第一方式与第二方式不同。

可选地，若电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂目标电路板包括：确定目标电路板的喷涂起点，并记录喷涂起点的位置坐标；确定目标电路板的喷涂终点，并记录喷涂终点的位置坐标；确定单条喷涂轨迹之间的宽度；根据喷涂起点的位置坐标、喷涂终点的位置坐标和单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

可选地，控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂。

可选地，控制设置有胶枪的伺服电机根据喷涂速度沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂包括：确定目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；控制设置有胶枪的伺服电机沿喷涂路径对目标电路板进行喷涂时，在电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板的喷涂方法，其特征在于，包括：

确定目标电路板设置的电器元件的数量；

若所述电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂所述目标电路板；

若所述电器元件的数量大于等于所述预设数值，则运用第二方式喷涂所述目标电路板，其中，所述第一方式与所述第二方式不同。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述电器元件的数量小于预设数值，则运用第一方式喷涂所述目标电路板包括：

确定所述目标电路板的喷涂起点，并记录所述喷涂起点的位置坐标；

确定所述目标电路板的喷涂终点，并记录所述喷涂终点的位置坐标；

确定单条喷涂轨迹之间的宽度；

根据所述喷涂起点的位置坐标、所述喷涂终点的位置坐标和所述单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；

控制设置有胶枪的伺服电机沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，控制设置有胶枪的伺服电机沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂包括：

设置所述设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；

控制所述设置有胶枪的伺服电机根据所述喷涂速度沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，控制所述设置有胶枪的伺服电机根据所述喷涂速度沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂包括：

确定所述目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；

控制所述设置有胶枪的伺服电机沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂时，在所述电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。

5.一种电路板的喷涂装置，其特征在于，包括：

确定单元，用于确定目标电路板设置的电器元件的数量；

第一喷涂单元，用于在所述电器元件的数量小于预设数值的情况下，运用第一方式喷涂所述目标电路板；

第二喷涂单元，用于在所述电器元件的数量大于等于所述预设数值的情况下，运用第二方式喷涂所述目标电路板，其中，所述第一方式与所述第二方式不同。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述第一喷涂单元包括：

第一确定子单元，用于确定所述目标电路板的喷涂起点，并记录所述喷涂起点的位置坐标；

第二确定子单元，用于确定所述目标电路板的喷涂终点，并记录所述喷涂终点的位置坐标；

第三确定子单元，用于确定单条喷涂轨迹之间的宽度；

第四确定子单元，用于根据所述喷涂起点的位置坐标、所述喷涂终点的位置坐标和所述单条喷涂轨迹之间的宽度确定喷涂路径；

控制子单元，用于控制设置有胶枪的伺服电机沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述控制子单元包括：

设置模块，用于设置所述设置有胶枪的伺服电机的喷涂速度；

控制模块，用于控制所述设置有胶枪的伺服电机根据所述喷涂速度沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述控制模块包括：

第一确定子模块，用于确定所述目标电路板上设置的电器元件的坐标位置；

第二确定子模块，用于控制所述设置有胶枪的伺服电机沿所述喷涂路径对所述目标电路板进行喷涂时，在所述电器元件的坐标位置采取避空喷涂操作。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求1至4中任意一项所述的一种电路板的喷涂方法。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至4中任意一项所述的一种电路板的喷涂方法。