CN109192685A - 一种芯片加工用贴装机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片加工设备技术领域，且公开了一种芯片加工用贴装机，包括固定架，所述固定架内腔的两侧分别与传动轴Ⅰ的两端固定连接，所述传动轴Ⅰ的一端贯穿并延伸至固定架的正面且通过传动带Ⅰ与传动电机的输出轴传动连接，所述传动电机的底板与电机支架的顶端固定连接。该芯片加工用贴装机，通过传动电机、传动带Ⅰ、传动滚轴Ⅰ及输送带Ⅰ的设置，可以快速的将集成电路板输送过来，同时通过定位装置和阻隔装置的设置，可以快速精准的将集成电路板固定阻隔在适当的位置，从而避免了该装置在贴装时发生偏移，进而导致芯片或集成电路板在贴装时发生损坏的问题，有效的提高了该贴装机在工作时的精准性及可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工设备技术领域，具体为一种芯片加工用贴装机。
背景技术
芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，而在计算机或其他电子设备的生产制造的过程中，通常需要将芯片贴装在其内部的主板上，而目前市面上的贴装方式均采用流水线式粘贴，但是其对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的情况，故亟需一种芯片贴装机，可以快速有效精准的对芯片进行贴装，以减少芯片在贴装时的误差率，提高了在对主板贴装芯片时的质量。
发明内容
本发明提供了一种芯片加工用贴装机，具备对于芯片贴装时精准度高、贴装效率较高、贴装时的质量好、降低了在对芯片贴装时的误差率、延长了计算机或其他电子设备的使用寿命的优点，解决了目前市面上的贴装方式对其主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是无法正常使用的问题。
本发明提供如下技术方案：一种芯片加工用贴装机，包括固定架，所述固定架内腔的两侧分别与传动轴Ⅰ的两端固定连接，所述传动轴Ⅰ的一端贯穿并延伸至固定架的正面且通过传动带Ⅰ与传动电机的输出轴传动连接，所述传动电机的底板与电机支架的顶端固定连接，所述电机支架的一侧与固定架一侧的底部固定连接，所述传动轴Ⅰ外表面的中部与位于固定架内腔的传动滚轴Ⅰ的内部固定套接，所述传动滚轴Ⅰ的外表面与输送带Ⅰ的内壁摩擦传动，所述传动轴Ⅰ的另一端贯穿并延伸至固定架的背面且通过传动带Ⅱ与传动轴Ⅱ外表面的一侧传动连接，所述传动轴Ⅱ的一端贯穿并延伸至固定架内腔的中部且与固定架内腔的一侧活动套接，所述传动轴Ⅱ外表面的另一侧与位于固定架内腔中部的传动滚轴Ⅱ的内部固定套接，所述传动滚轴Ⅱ的外表面与输送带Ⅱ的内壁摩擦传动，所述固定架正面的底部固定安装有定位装置，所述固定架顶端的两侧分别与固定台底端的两侧固定连接，所述固定台顶端的一侧固定安装有气压站，所述固定台内腔的一侧与传动螺杆的一端活动套接，所述传动螺杆外表面的中部与活动块的内部螺纹连接，所述活动块内部的一侧与固定导向杆的外表面活动套接，所述固定导向杆的两端分别与固定台内腔的两侧固定连接，所述传动螺杆的另一端贯穿并延伸至固定台外部的一侧且与从动齿轮的内部固定套接，所述从动齿轮与主动齿轮啮合，所述主动齿轮的内部与驱动电机的输出轴固定套接，所述驱动电机的底板与固定台顶端的另一侧固定连接，所述活动块的正面与活动气缸背面的底部固定连接，所述活动气缸的活动轴与减压装置的顶端固定套接，所述减压装置的底端固定安装有真空吸盘，所述减压装置外部的一侧与固定连接板的一侧固定连接，所述固定连接板另一侧的两端均固定安装有阻隔装置，所述固定架另一侧的顶部与气泵支架的一侧固定连接，所述气泵支架的顶端固定安装有真空抽气泵，且真空抽气泵的输出端通过气管与真空吸盘的内腔连通，所述固定架另一侧的底部固定安装有控制装置。
优选的，所述定位装置包括定位支撑板，所述定位支撑板背面的底部与固定架正面的底部固定连接，且定位支撑板的顶端与输送带Ⅰ内壁的顶部接触，所述定位支撑板的正面与定位卡板的背面固定连接，所述定位卡板的一侧与定位套筒一侧的底部固定连接，且定位套筒背面的底部与固定架正面的一侧固定连接。
优选的，所述定位卡板设为楔形结构，且楔形结构的楔形角为170°，同时定位卡板内侧的表面粗糙度设为Ra1.6μm。
优选的，所述输送带Ⅱ外部的一侧设有挡板，且挡板的底端与固定架内腔一侧的顶部固定连接，同时挡板采用的是非金属的弹性材料。
优选的，所述气压站的两端分别通过液压管与活动气缸的两端连通，且气压站的底端与固定台顶端的一侧采用的是螺纹连接。
优选的，所述减压装置包括减压套筒，所述减压套筒顶端的内部与减压连杆Ⅰ的外表面活动套接，所述减压连杆Ⅰ的顶端与活动气缸的活动轴固定套接，所述减压连杆Ⅰ的底端与位于减压套筒内腔顶部的减压连板Ⅰ的顶端固定连接，所述减压连板Ⅰ的两侧分别与减压套筒内腔的两侧接触，所述减压连板Ⅰ的底端与减压弹簧的一端固定连接，所述减压弹簧的另一端与减压连板Ⅱ的顶端固定连接，且减压连板Ⅱ的两侧分别与减压套筒内腔的两侧接触，所述减压连板Ⅱ的底端与减压连杆Ⅱ的一端固定连接，所述减压连杆Ⅱ的另一端贯穿并延伸至减压套筒的底部且与真空吸盘的内部固定连接，所述减压连杆Ⅱ的外表面与减压套筒底端的内部活动套接。
优选的，所述减压连杆Ⅱ外表面的底部设有外螺纹，且减压连杆Ⅱ的外螺纹与真空吸盘的内螺纹相匹配。
优选的，所述阻隔装置包括阻隔套筒，所述阻隔套筒的一侧与固定连接板的另一侧固定连接，所述阻隔套筒内腔的顶部与阻隔弹簧的一端固定连接，所述阻隔弹簧的另一端与阻隔连板的顶端固定连接，且阻隔连板的两侧分别与阻隔套筒内腔的两侧接触，所述阻隔连板的底端与阻隔连杆的顶端固定连接，所述阻隔连杆的底端贯穿并延伸至阻隔套筒的底部，所述阻隔连杆外表面的底部与限位套的内部固定套接，所述阻隔连杆外表面的一侧与阻隔连接板的一端固定连接，所述阻隔连接板外表面的底部与阻隔板的顶端固定连接。
优选的，所述控制装置的两端分别与电机支架、驱动电机、气压站及真空抽气泵的两端电连接。
本发明具备以下有益效果：
1、该芯片加工用贴装机，通过传动电机、传动带Ⅰ、传动滚轴Ⅰ及输送带Ⅰ的设置，可以快速的将集成电路板输送过来，同时通过定位装置和阻隔装置的设置，可以快速精准的将集成电路板固定阻隔在适当的位置，从而避免了该装置在贴装时发生偏移，进而导致芯片或集成电路板在贴装时发生损坏的问题，有效的提高了该贴装机在工作时的精准性及可靠性。
2、该芯片加工用贴装机，通过传动螺杆、从动齿轮、主动齿轮及驱动电机的设置，可以快速精确的移动活动气缸，同时利用活动气缸、真空抽气泵及真空吸盘的设置，可以快速有效的对输送带Ⅱ上的芯片进行吸附，有效的提高了该贴装机的实用性及工作效率。
3、该芯片加工用贴装机，通过减压装置的设置，可以有效的缓解活动气缸在对芯片进行贴装时对集成电路施加的压力，从而避免了由于活动气缸施加的压力过大而对芯片或集成电路造成损伤，而活动气缸施加的压力过小又无法有效的贴紧芯片的问题，进一步提高了该装置的实用性及可靠性。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构定位卡板的俯视图；
图3为本发明结构固定台的示俯视；
图4为本发明结构图1的A处放大示意图；
图5为本发明结构减压装置与真空吸盘的连接示意图；
图6为本发明结构阻隔装置的侧视图。
图中：1、固定架；2、传动轴Ⅰ；3、传动带Ⅰ；4、传动电机；5、电机支架；6、传动滚轴Ⅰ；7、输送带Ⅰ；8、传动带Ⅱ；9、传动轴Ⅱ；10、传动滚轴Ⅱ；11、输送带Ⅱ；12、定位装置；121、定位支撑板；122、定位卡板；123、定位套筒；13、固定台；14、气压站；15、传动螺杆；16、活动块；17、固定导向杆；18、从动齿轮；19、主动齿轮；20、驱动电机；21、活动气缸；22、减压装置；221、减压套筒；222、减压连杆Ⅰ；223、减压连板Ⅰ；224、减压弹簧；225、减压连板Ⅱ；226、减压连杆Ⅱ；23、真空吸盘；24、固定连接板；25、阻隔装置；251、阻隔套筒；252、阻隔弹簧；253、阻隔连板；254、阻隔连杆；255、限位套；256、阻隔连接板；257、阻隔板；26、气泵支架；27、真空抽气泵；28、控制装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，一种芯片加工用贴装机，包括固定架1，固定架1内腔的两侧分别与传动轴Ⅰ2的两端固定连接，传动轴Ⅰ2的一端贯穿并延伸至固定架1的正面且通过传动带Ⅰ3与传动电机4的输出轴传动连接，传动电机4的底板与电机支架5的顶端固定连接，传动电机4适用于霍尼韦尔HM3系列低压电机系列，电机支架5的一侧与固定架1一侧的底部固定连接，传动轴Ⅰ2外表面的中部与位于固定架1内腔的传动滚轴Ⅰ6的内部固定套接，传动滚轴Ⅰ6的外表面与输送带Ⅰ7的内壁摩擦传动，传动轴Ⅰ2的另一端贯穿并延伸至固定架1的背面且通过传动带Ⅱ8与传动轴Ⅱ9外表面的一侧传动连接，传动轴Ⅱ9的一端贯穿并延伸至固定架1内腔的中部且与固定架1内腔的一侧活动套接，传动轴Ⅱ9外表面的另一侧与位于固定架1内腔中部的传动滚轴Ⅱ10的内部固定套接，传动滚轴Ⅱ10的外表面与输送带Ⅱ11的内壁摩擦传动，输送带Ⅱ11外部的一侧设有挡板，且挡板的底端与固定架1内腔一侧的顶部固定连接，同时挡板采用的是非金属的弹性材料，对于输送带Ⅱ11上挡板的设置，可以快速的调整芯片的位置，同时可以有效的防止输送带Ⅱ11上的芯片由于未能被及时的吸附走而发生摔落的现象，固定架1正面的底部固定安装有定位装置12，定位装置12包括定位支撑板121，定位支撑板121背面的底部与固定架1正面的底部固定连接，且定位支撑板121的顶端与输送带Ⅰ7内壁的顶部接触，定位支撑板121的正面与定位卡板122的背面固定连接，定位卡板122的一侧与定位套筒123一侧的底部固定连接，且定位套筒123背面的底部与固定架1正面的一侧固定连接，通过定位装置12设置，可以快速精准的将集成电路板固定在适当的位置，从而避免了该装置在贴装时发生偏移，进而导致芯片或集成电路板在贴装时发生损坏的问题，有效的提高了该贴装机在工作时的精准性及可靠性，定位卡板122设为楔形结构，且楔形结构的楔形角为170°，同时定位卡板122内侧的表面粗糙度设为Ra1.6μm，对于定位卡板122楔形结构及其表面粗糙度的设置，可以使得输送带Ⅰ7上的集成电路板顺利流畅的滑入并卡在定位卡板122之间，进而对其芯片进行贴装，有效的提高了该贴装机在贴片时的准确性，固定架1顶端的两侧分别与固定台13底端的两侧固定连接，固定台13顶端的一侧固定安装有气压站14，气压站14的两端分别通过液压管与活动气缸21的两端连通，且气压站14的底端与固定台13顶端的一侧采用的是螺纹连接，固定台13内腔的一侧与传动螺杆15的一端活动套接，传动螺杆15外表面的中部与活动块16的内部螺纹连接，活动块16内部的一侧与固定导向杆17的外表面活动套接，固定导向杆17的两端分别与固定台13内腔的两侧固定连接，传动螺杆15的另一端贯穿并延伸至固定台13外部的一侧且与从动齿轮18的内部固定套接，从动齿轮18与主动齿轮19啮合，主动齿轮19的内部与驱动电机20的输出轴固定套接，驱动电机20的底板与固定台13顶端的另一侧固定连接，驱动电机20适用于BLY14-35-11kw减速机系列，活动块16的正面与活动气缸21背面的底部固定连接，活动气缸21的活动轴与减压装置22的顶端固定套接，减压装置22包括减压套筒221，减压套筒221顶端的内部与减压连杆Ⅰ222的外表面活动套接，减压连杆Ⅰ222的顶端与活动气缸21的活动轴固定套接，减压连杆Ⅰ222的底端与位于减压套筒221内腔顶部的减压连板Ⅰ223的顶端固定连接，减压连板Ⅰ223的两侧分别与减压套筒221内腔的两侧接触，减压连板Ⅰ223的底端与减压弹簧224的一端固定连接，减压弹簧224的另一端与减压连板Ⅱ225的顶端固定连接，且减压连板Ⅱ225的两侧分别与减压套筒221内腔的两侧接触，减压连板Ⅱ225的底端与减压连杆Ⅱ226的一端固定连接，减压连杆Ⅱ226的另一端贯穿并延伸至减压套筒221的底部且与真空吸盘23的内部固定连接，减压连杆Ⅱ226的外表面与减压套筒221底端的内部活动套接，对于减压装置22的设置，可以有效的缓解活动气缸21在对芯片进行贴装时对集成电路施加的压力，从而避免了由于活动气缸21施加的压力过大而对芯片或集成电路造成损伤，而活动气缸21施加的压力过小又无法有效的贴紧芯片的问题，进一步提高了该装置的实用性及可靠性，减压连杆Ⅱ226外表面的底部设有外螺纹，且减压连杆Ⅱ226的外螺纹与真空吸盘23的内螺纹相匹配，对于减压连杆Ⅱ226及真空吸盘23螺纹连接的设置，可以对在长期使用的过程中对已损坏的真空吸盘23进行更换，活动气缸21采用的是SJBI自锁气缸系列，减压装置22的底端固定安装有真空吸盘23，减压装置22外部的一侧与固定连接板24的一侧固定连接，固定连接板24另一侧的两端均固定安装有阻隔装置25，阻隔装置25包括阻隔套筒251，阻隔套筒251的一侧与固定连接板24的另一侧固定连接，阻隔套筒251内腔的顶部与阻隔弹簧252的一端固定连接，阻隔弹簧252的另一端与阻隔连板253的顶端固定连接，且阻隔连板253的两侧分别与阻隔套筒251内腔的两侧接触，阻隔连板253的底端与阻隔连杆254的顶端固定连接，阻隔连杆254的底端贯穿并延伸至阻隔套筒251的底部，阻隔连杆254外表面的底部与限位套255的内部固定套接，阻隔连杆254外表面的一侧与阻隔连接板256的一端固定连接，阻隔连接板256外表面的底部与阻隔板257的顶端固定连接，通过阻隔装置25的设置，可以快速精准的将集成电路板固定阻隔在适当的位置，从而避免了该装置在贴装时发生偏移，进而导致芯片或集成电路板在贴装时发生损坏的问题，有效的提高了该贴装机在工作时的精准性及可靠性，固定架1另一侧的顶部与气泵支架26的一侧固定连接，气泵支架26的顶端固定安装有真空抽气泵27，且真空抽气泵27的输出端通过气管与真空吸盘23的内腔连通，真空抽气泵27采用的是FZB系列，固定架1另一侧的底部固定安装有控制装置28，控制装置28采用的是IPC-280-10外部式同步控制器，控制装置28的两端分别与电机支架5、驱动电机20、气压站14及真空抽气泵27的两端电连接，对于控制装置28的设置，可以利用控制装置28自动的控制电机支架5、驱动电机20、气压站14及真空抽气泵27工作，从而避免了由人工控制时，操作步骤繁琐，工作量大的问题，进一步提高了该贴装机的实用性。
工作时，首先打开控制装置28，然后启动传动电机4在传动带Ⅰ3的作用下带动传动滚轴Ⅰ6转动同时带动输送带Ⅰ7及其上的集成电路板移动，然后在传动带Ⅱ8及传动滚轴Ⅱ10的作用下输送带Ⅱ11及其上的芯片移动，之后启动气压站14，在活动气缸21的作用下带动减压装置22及固定连接板24向上移动至合适的位置，同时在利用控制装置28启动驱动电机20在主动齿轮19及从动齿轮18的作用下带动传动螺杆15转动的同时带动活动块16向左侧移动至合适的位置，然后再次控制气压站14带动活动气缸21的活动轴向下移动，同时启动真空抽气泵27在真空吸盘23的作用下将输送带Ⅱ11上的芯片吸附起来，之后再次启动气压站14提升芯片一端高度后打开驱动电机20带动活动气缸21移动至定位支撑板121的正上方，然后关闭驱动电机20再次启动气压站14带动活动气缸21的活动轴及减压装置22和阻隔装置25向下移动，在阻隔装置25向下移动时限位套255会先与定位套筒123接触，同时阻隔板257会停止在与输送带Ⅰ7合适的高度在阻隔板257的作用下阻挡输送带Ⅰ7上的集成电路继续向前移动，同时在定位卡板122的作用下卡紧集成电路，同时减压装置22会继续向下移动直到真空吸盘23底端的芯片贴装在集成电路板合适的位置，而在限位套255及阻隔连杆254的作用下压缩阻隔弹簧252，同时在集成电路板及减压连杆Ⅱ226的反作用下会适当的压缩减压弹簧224，并将芯片贴紧在集成电路板上，然后活动气缸21会向上移动的同时带动减压装置22及阻隔装置25，当阻隔板257移动至合适的高度时，在转动的输送带Ⅰ7的作用下继续带动集成电路板向前移动，完成对集成电路板上芯片的一次贴装。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种芯片加工用贴装机，包括固定架(1)，其特征在于：所述固定架(1)内腔的两侧分别与传动轴Ⅰ(2)的两端固定连接，所述传动轴Ⅰ(2)的一端贯穿并延伸至固定架(1)的正面且通过传动带Ⅰ(3)与传动电机(4)的输出轴传动连接，所述传动电机(4)的底板与电机支架(5)的顶端固定连接，所述电机支架(5)的一侧与固定架(1)一侧的底部固定连接，所述传动轴Ⅰ(2)外表面的中部与位于固定架(1)内腔的传动滚轴Ⅰ(6)的内部固定套接，所述传动滚轴Ⅰ(6)的外表面与输送带Ⅰ(7)的内壁摩擦传动，所述传动轴Ⅰ(2)的另一端贯穿并延伸至固定架(1)的背面且通过传动带Ⅱ(8)与传动轴Ⅱ(9)外表面的一侧传动连接，所述传动轴Ⅱ(9)的一端贯穿并延伸至固定架(1)内腔的中部且与固定架(1)内腔的一侧活动套接，所述传动轴Ⅱ(9)外表面的另一侧与位于固定架(1)内腔中部的传动滚轴Ⅱ(10)的内部固定套接，所述传动滚轴Ⅱ(10)的外表面与输送带Ⅱ(11)的内壁摩擦传动，所述固定架(1)正面的底部固定安装有定位装置(12)，所述固定架(1)顶端的两侧分别与固定台(13)底端的两侧固定连接，所述固定台(13)顶端的一侧固定安装有气压站(14)，所述固定台(13)内腔的一侧与传动螺杆(15)的一端活动套接，所述传动螺杆(15)外表面的中部与活动块(16)的内部螺纹连接，所述活动块(16)内部的一侧与固定导向杆(17)的外表面活动套接，所述固定导向杆(17)的两端分别与固定台(13)内腔的两侧固定连接，所述传动螺杆(15)的另一端贯穿并延伸至固定台(13)外部的一侧且与从动齿轮(18)的内部固定套接，所述从动齿轮(18)与主动齿轮(19)啮合，所述主动齿轮(19)的内部与驱动电机(20)的输出轴固定套接，所述驱动电机(20)的底板与固定台(13)顶端的另一侧固定连接，所述活动块(16)的正面与活动气缸(21)背面的底部固定连接，所述活动气缸(21)的活动轴与减压装置(22)的顶端固定套接，所述减压装置(22)的底端固定安装有真空吸盘(23)，所述减压装置(22)外部的一侧与固定连接板(24)的一侧固定连接，所述固定连接板(24)另一侧的两端均固定安装有阻隔装置(25)，所述固定架(1)另一侧的顶部与气泵支架(26)的一侧固定连接，所述气泵支架(26)的顶端固定安装有真空抽气泵(27)，且真空抽气泵(27)的输出端通过气管与真空吸盘(23)的内腔连通，所述固定架(1)另一侧的底部固定安装有控制装置(28)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述定位装置(12)包括定位支撑板(121)，所述定位支撑板(121)背面的底部与固定架(1)正面的底部固定连接，且定位支撑板(121)的顶端与输送带Ⅰ(7)内壁的顶部接触，所述定位支撑板(121)的正面与定位卡板(122)的背面固定连接，所述定位卡板(122)的一侧与定位套筒(123)一侧的底部固定连接，且定位套筒(123)背面的底部与固定架(1)正面的一侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述定位卡板(122)设为楔形结构，且楔形结构的楔形角为170°，同时定位卡板(122)内侧的表面粗糙度设为Ra1.6μm。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述输送带Ⅱ(11)外部的一侧设有挡板，且挡板的底端与固定架(1)内腔一侧的顶部固定连接，同时挡板采用的是非金属的弹性材料。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述气压站(14)的两端分别通过液压管与活动气缸(21)的两端连通，且气压站(14)的底端与固定台(13)顶端的一侧采用的是螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述减压装置(22)包括减压套筒(221)，所述减压套筒(221)顶端的内部与减压连杆Ⅰ(222)的外表面活动套接，所述减压连杆Ⅰ(222)的顶端与活动气缸(21)的活动轴固定套接，所述减压连杆Ⅰ(222)的底端与位于减压套筒(221)内腔顶部的减压连板Ⅰ(223)的顶端固定连接，所述减压连板Ⅰ(223)的两侧分别与减压套筒(221)内腔的两侧接触，所述减压连板Ⅰ(223)的底端与减压弹簧(224)的一端固定连接，所述减压弹簧(224)的另一端与减压连板Ⅱ(225)的顶端固定连接，且减压连板Ⅱ(225)的两侧分别与减压套筒(221)内腔的两侧接触，所述减压连板Ⅱ(225)的底端与减压连杆Ⅱ(226)的一端固定连接，所述减压连杆Ⅱ(226)的另一端贯穿并延伸至减压套筒(221)的底部且与真空吸盘(23)的内部固定连接，所述减压连杆Ⅱ(226)的外表面与减压套筒(221)底端的内部活动套接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述减压连杆Ⅱ(226)外表面的底部设有外螺纹，且减压连杆Ⅱ(226)的外螺纹与真空吸盘(23)的内螺纹相匹配。
8.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述阻隔装置(25)包括阻隔套筒(251)，所述阻隔套筒(251)的一侧与固定连接板(24)的另一侧固定连接，所述阻隔套筒(251)内腔的顶部与阻隔弹簧(252)的一端固定连接，所述阻隔弹簧(252)的另一端与阻隔连板(253)的顶端固定连接，且阻隔连板(253)的两侧分别与阻隔套筒(251)内腔的两侧接触，所述阻隔连板(253)的底端与阻隔连杆(254)的顶端固定连接，所述阻隔连杆(254)的底端贯穿并延伸至阻隔套筒(251)的底部，所述阻隔连杆(254)外表面的底部与限位套(255)的内部固定套接，所述阻隔连杆(254)外表面的一侧与阻隔连接板(256)的一端固定连接，所述阻隔连接板(256)外表面的底部与阻隔板(257)的顶端固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述控制装置(28)的两端分别与电机支架(5)、驱动电机(20)、气压站(14)及真空抽气泵(27)的两端电连接。
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