CN109175716B - 激光打标控制方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种激光打标控制方法、装置、计算机设备和存储介质，其中该方法包括：计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数；根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。本发明通过控制振镜运动进行扫描以及Q驱进行提前预编码，通过二者的匹配，在振镜运动到需要打标的点位时就发送预先设定好的脉冲，实现了取消了振镜的超调延时，此外还取消了打标卡和激光器的通讯延时，缩短了激光打标的耗时，提高了激光打标的效率。

Description

激光打标控制方法、装置、计算机设备和存储介质
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光打标控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
背景技术
目前，随着激光加工技术的发展，激光加工技术应用的领域越来越广泛。其中，激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。
目前，激光打标经历了掩膜式打标、阵列式打标到扫描式打标的发展，人们对于加工效率的要求越来越高。在传统技术中，要实现打标的精确控制，比如说二维码，需要每个打标点都控制的比较精准，但是由于控制系统和振镜的限制，所有的运动控制都不可能在跑高速的时候还能准确定位，超调稳定的时间是必须的，目前的技术最快的加工方法就是通过打点/线的方式来进行打标。然而，这两种传统的方式均会由于振镜高速运动后的镜片惯性无法准确定位，只能通过增加超调延时来进行等待，是无法再加快速度的，因此造成了激光打标耗时长，激光打标效率得不到有效的提高。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以提高激光打标效率的激光打标控制方法、装置、计算机设备和存储介质。
一种激光打标控制方法，所述方法包括：
计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；
解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数；
根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；
当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。
在其中一个实施例中，所述激光打标控制方法还包括：
获取振镜控制指令；
解析所述振镜控制指令，得到振镜控制参数；
根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描。
在其中一个实施例中，所述振镜控制参数中包括：激光使用频率，激光占空比以及振镜运动的运动速度参数；
所述根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描的步骤包括：
控制振镜按照所述振镜控制指令中的运动速度参数进行匀速扫描。
在其中一个实施例中，所述解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数的步骤包括：
解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及打标图像；
对所述打标图像进行预处理，得到所述打标指令对应的控制参数。
一种激光打标控制装置，所述装置包括：
编辑模块，用于计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；
第一解析模块，用于解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数；
预编码模块，用于根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；
脉冲发射模块，用于当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。
在其中一个实施例中，所述装置还包括：
获取模块，用于获取振镜控制指令；
第二解析模块，用于解析所述振镜控制指令，得到振镜控制参数；
控制模块，用于根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描。
在其中一个实施例中，所述振镜控制参数中包括：激光使用频率，激光占空比以及振镜运动的运动速度参数；
所述控制模块还用于：
控制振镜按照所述振镜控制指令中的运动速度参数进行匀速扫描。
在其中一个实施例中，所述第一解析模块还用于：
解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及打标图像；
对所述打标图像进行预处理，得到所述打标指令对应的控制参数。
一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任意一项方法的步骤。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
上述激光打标控制方法、系统、计算机设备和存储介质，通过计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数；根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。本方案通过控制振镜运动进行扫描以及Q驱进行提前预编码，通过二者的匹配，在振镜运动到需要打标的点位时就发送预先设定好的脉冲，无需振镜加减速进行定位，实现了取消了振镜的超调延时，此外还取消了打标卡和激光器的通讯延时，缩短了激光打标的耗时，提高了激光打标的效率。
附图说明
图1为一个实施例中激光打标控制方法的流程示意图；
图2为另一个实施例中激光打标控制方法的流程示意图；
图3为另一个实施例中解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数的步骤的流程示意图；
图4为一个实施例中激光打标控制装置的模块方框图；
图5为另一个实施例中激光打标控制装置的模块方框图；
图6为一个实施例中激光打标方法的波形原理示意图；
图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一解析模块称为第二解析模块，且类似地，可将第二解析模块称为第一解析模块。第一解析模块和第二解析模块两者都是解析模块，但其不是同一解析模块。
在一个实施例中，如图1所示，提供了一种激光打标控制方法，该方法包括：
步骤102，计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；
步骤104，解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数；
步骤106，根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；
步骤108，当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。
具体地，首先，计算机编辑振镜运动轨迹，由于该轨迹为匀速运动，因此不需要定位的超调时间，激光打标装置获取打标数据包。具体地，可以从计算机获取该打标数据包。接着，激光打标装置中的处理器对所述打标数据包进行解析，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数。然后，激光打标装置控制振镜按照预设的轨迹进行移动扫描，这里可以是按照预设的轨迹，例如：匀速直线运行轨迹等。接着，根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号。最后，当达标卡接收到所述打标指令时，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。
在本实施例中，通过计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数；根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。本方案通过控制振镜运动进行扫描以及Q驱进行提前预编码，通过二者的匹配，在振镜运动到需要打标的点位时就发送预先设定好的脉冲，无需振镜加减速进行定位，实现了取消了振镜的超调延时，此外还取消了打标卡和激光器的通讯延时，缩短了激光打标的耗时，提高了激光打标的效率。
在一个实施例中，提供了一种激光打标控制方法，如图2所述，该激光打标控制方法还包括：
步骤202，获取振镜控制指令；
步骤204，解析所述振镜控制指令，得到振镜控制参数；
步骤206，根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描。
具体地，首先，激光打标装置获取振镜控制指令。具体地，可以从计算机中获取该振镜控制指令。接着，激光打标装置中的处理器对所述振镜控制指令进行解析，得到振镜控制参数。激光打标装置根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描。
在其中一个具体的实施例中，所述振镜控制参数中包括：激光使用频率，激光占空比以及振镜运动的运动速度参数；
所述根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描的步骤包括：
控制振镜按照所述振镜控制指令中的运动速度参数进行匀速扫描。
具体地，振镜匀速运动进行扫描，Q驱进行提前预编码，通过二者的匹配，在振镜运动到需要打标的点位时就发送预先设定好的脉冲，无需振镜加减速进行定位。
在本实施例中，通过控制振镜运动进行扫描以及Q驱进行提前预编码，通过二者的匹配，在振镜运动到需要打标的点位时就发送预先设定好的脉冲，无需振镜加减速进行定位，实现了取消了振镜的超调延时，此外还取消了打标卡和激光器的通讯延时，缩短了激光打标的耗时，提高了激光打标的效率。
在一个实施例中，提供了一种激光打标控制方法，如图3所述，该激光打标控制方法中解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数的步骤包括：
步骤302，解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及打标图像；
步骤304，对所述打标图像进行预处理，得到所述打标指令对应的控制参数。
具体地，振镜匀速运动进行扫描，Q驱进行提前预编码，通过二者的匹配，在振镜运动到需要打标的点位时就发送预先设定好的脉冲，无需振镜加减速进行定位。这样带来的优势显而易见的取消了振镜的超调延时，以及取消了打标卡和激光器的通讯延时。
在本实施例中，参考图6，激光器的发射激光脉冲依靠的是Q驱进行的调Q操作，传统的方式是等待打标卡把图形处理成PWM波形送给Q驱，然后由Q驱驱动Q头进行脉冲发射，Q驱是一个被动元件，而现在预处理图形后可以将图形的PWM信号提前存储在Q驱中，只要等待打标卡给出一个执行命令后便会按照PWM信号进行激光脉冲发射，在振镜到达预定打标点时进行脉冲输出，缩短了激光打标的耗时，提高了激光打标的效率。
应该理解的是，虽然图1-3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-3中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，如图4所示，提供了一种激光打标控制装置400，该装置包括：
编辑模块401，用于计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；
第一解析模块402，用于解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及所述打标指令对应的控制参数；
预编码模块403，用于根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；
脉冲发射模块404，用于当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。
在一个实施例中，如图5所示，提供了一种激光打标控制装置400，该装置还包括：
获取模块405，用于获取振镜控制指令；
第二解析模块406，用于解析所述振镜控制指令，得到振镜控制参数；
控制模块407，用于根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描。
在一个实施例中，所述振镜控制参数中包括：激光使用频率，激光占空比以及振镜运动的运动速度参数；
所述控制模块407还用于：
控制振镜按照所述振镜控制指令中的运动速度参数进行匀速扫描。
在一个实施例中，所述第一解析模块402还用于：
解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及打标图像；
对所述打标图像进行预处理，得到所述打标指令对应的控制参数。
关于激光打标控制装置的具体限定可以参见上文中对于激光打标控制方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器以及网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种激光打标控制方法。
本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以上各个方法实施例中的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以上各个方法实施例中的步骤。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种激光打标控制方法，所述方法包括：
计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；
解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及打标图像；对所述打标图像进行预处理，得到所述打标指令对应的控制参数；根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；
当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。
2.根据权利要求1所述的激光打标控制方法，其特征在于，所述激光打标控制方法还包括：
获取振镜控制指令；
解析所述振镜控制指令，得到振镜控制参数；
根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描。
3.根据权利要求2所述的激光打标控制方法，其特征在于，所述振镜控制参数中包括：激光使用频率，激光占空比以及振镜运动的运动速度参数；
所述根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描的步骤包括：
控制振镜按照所述振镜控制指令中的运动速度参数进行匀速扫描。
4.一种激光打标控制装置，其特征在于，所述装置包括：
编辑模块，用于计算机编辑振镜运动轨迹以及打标数据包；
第一解析模块，用于解析所述打标数据包，得到所述打标数据包中的打标指令以及打标图像；对所述打标图像进行预处理，得到所述打标指令对应的控制参数；
预编码模块，用于根据所述打标指令对应的控制参数对Q驱进行预编码，得到对应的脉冲信号；
脉冲发射模块，用于当计算机发送开始打标指令时，打标卡控制振镜按照预设轨迹匀速运动，Q驱按照所述对应的脉冲信号进行激光脉冲发射。
5.根据权利要求4所述的激光打标控制装置，其特征在于，所述装置还包括：
获取模块，用于获取振镜控制指令；
第二解析模块，用于解析所述振镜控制指令，得到振镜控制参数；
控制模块，用于根据所述振镜控制指令中的振镜控制参数控制振镜进行移动扫描。
6.根据权利要求5所述的激光打标控制装置，其特征在于，所述振镜控制参数中包括：激光使用频率，激光占空比以及振镜运动的运动速度参数；
所述控制模块还用于：
控制振镜按照所述振镜控制指令中的运动速度参数进行匀速扫描。
7.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至3中任一项所述方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3中任一项所述的方法的步骤。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI803593B (zh) * 2019-03-15 2023-06-01 興誠科技股份有限公司 分線連續打標之雷射打標系統
CN111369249A (zh) * 2020-02-25 2020-07-03 桂林微网互联信息技术有限公司 数字加密授权处理方法及用户终端
CN112305963A (zh) * 2020-10-22 2021-02-02 广州文冲船厂有限责任公司 法兰打码控制方法及装置
CN112388173A (zh) * 2020-11-05 2021-02-23 珠海格力智能装备有限公司 激光标刻的控制方法和装置
CN113204208A (zh) * 2021-05-11 2021-08-03 珠海格力智能装备有限公司 桌面应用程序的建立方法以及芯片表面打标的控制方法
CN115890009B (zh) * 2023-03-03 2023-05-12 北京金橙子科技股份有限公司 基于功能升级的激光器和振镜数据处理系统、方法和介质

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3429463B2 (ja) * 1999-10-22 2003-07-22 サンクス株式会社 レーザマーカ
US20040144760A1 (en) * 2002-05-17 2004-07-29 Cahill Steven P. Method and system for marking a workpiece such as a semiconductor wafer and laser marker for use therein
JP2005007471A (ja) * 2003-06-16 2005-01-13 Ricoh Unitechno Co Ltd レーザマーカの印字制御方法
CN103072383B (zh) * 2011-10-26 2015-08-05 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种振镜式激光打标机及其打标控制卡
CN104385787B (zh) * 2014-11-28 2015-08-12 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光打标机的控制方法及激光打标机
CN104625423B (zh) * 2015-01-21 2016-01-20 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光打标控制方法、激光打标头以及激光打标机
CN104999812B (zh) * 2015-06-25 2016-05-25 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光打标机控制方法和装置
CN104985939B (zh) * 2015-06-25 2016-05-25 深圳市创鑫激光股份有限公司 一种激光打标机控制方法和激光打标机
TWI607814B (zh) * 2015-10-28 2017-12-11 新代科技股份有限公司 即時三維建模之雷射飛行打標系統及其方法
CN107672335B (zh) * 2017-09-28 2023-07-21 长沙八思量信息技术有限公司 激光标记方法、激光标记机及存储介质
CN108098138A (zh) * 2017-12-27 2018-06-01 武汉帝尔激光科技股份有限公司 一种激光高速加工间断线的闭环控制方法及设备
CN108296644A (zh) * 2018-02-12 2018-07-20 长沙八思量信息技术有限公司 激光标记方法、激光标记机及存储介质

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