CN109175392A - 一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构,其特征在于,包括:基体,基体由上部的承接部和下部的支撑部构成的纵截面呈类“T型”的主体结构,承接部上表面设有与其圆心同轴的具有一定半径的圆形凹槽;雾化平面,为圆盘结构,圆盘与圆形凹槽相匹配且与圆形凹槽过盈配合,雾化平面采用与雾化熔体润湿角<90°的材料制成;通气孔,贯通设置在承接部及支撑部内,通气孔的上端面与雾化平面的下端面接触,通气孔的下端与外界连通。本发明主要采用分体式转盘结构,使用与雾化熔体有较好润湿性的材料作为转盘的雾化平面,使用导热性较差的材质作为转盘的基体,从而起到在雾化制粉过程中能较好的承接金属液滴,利于液滴的铺展雾化充分。
Description
技术领域
本发明属于超细球形微粒子制备技术领域,具体而言,尤其涉及一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构。
背景技术
传统离心雾化的接收装置主要使用一体式转盘结构,且转盘通常采用与雾化合金具有较差润湿性的材料,此时熔融合金与转盘表面之间的粘附性较小,这就导致转盘传导熔融液膜的动能十分有限,且当熔体温度及转速过高时,熔体易发生侧滑,严重影响雾化效率。
针对传统离心雾化中由于转盘结构的不适带来的雾化效果不佳,有必要重新设计一种转盘结构以解决上述问题。
发明内容
根据上述提出的转盘结构带来的雾化效果不佳的技术问题,而提供一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构。本发明主要采用分体式转盘结构,雾化平面与基体分别选取不同材料的结构形式,使用与雾化熔体有较好润湿性的材料作为转盘的雾化平面,使用导热性较差的材质作为转盘的基体,在雾化平面下端面与转盘支撑部之间增设通气孔,从而起到在雾化制粉过程中能较好的承接金属液滴,利于液滴的铺展雾化充分。
本发明采用的技术手段如下:
一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构,其特征在于,包括:
基体,所述基体由上部的承接部和下部的支撑部构成的纵截面呈类“T型”的主体结构,所述承接部上表面设有与其圆心同轴的具有一定半径的圆形凹槽;其中,所述基体采用导热性小于20W/m/k的材料制成;
雾化平面,为圆盘结构,所述圆盘与所述圆形凹槽相匹配且与所述圆形凹槽过盈配合,所述雾化平面采用与雾化熔体润湿角<90°的材料制成;
通气孔,贯通设置在所述承接部及所述支撑部内,所述通气孔的上端面与所述雾化平面的下端面接触,所述通气孔的下端与外界连通。
优选地,基体的高度为10-20mm,支撑部的高度不宜太高,小于承接部的高度为宜。
进一步地,所述雾化平面的上端面凸出于所述承接部上端面,凸出范围为0.1-0.5mm。凸出高度只要满足利于离散的金属液滴不接触基体,直接飞到腔室内即可。
进一步地,所述承接部的直径范围在10-100mm,所述圆形凹槽的直径范围在5-90mm。
进一步地,所述转盘的转速为10000rpm-50000rpm。
进一步地,所述基体采用二氧化锆陶瓷、二氧化硅玻璃或不锈钢制成,不局限于上述几种材质,只要满足导热性小于20W/m/k的材料均可。
进一步地,所述通气孔的上端面小于等于所述雾化平面的下端面,通气孔设置的目的是为了在抽真空时可以将转盘内间隙的气体抽的更干净,转盘高速旋转时更加安全,因此通气孔的上端面与雾化平面的下端面的接触面积越大抽真空时雾化平面的稳定性越好。
较现有技术相比,本发明具有以下优点:
1、本发明采用导热性较差即导热性小于20W/m/k的材料作为基体,可有效减少由转盘传递到高速电机上的热量,防止其影响高速电机正常工作;
2、本发明采用与雾化熔体材料具有良好润湿性即润湿角<90°的材料作为雾化平面,有利于液滴在雾化平面的铺展,从而可以使金属液雾化充分;
3、本发明的雾化平面与基体内壁采用过盈配合的方式固定,保证转盘在高速旋转时雾化平面不会飞出,确保其安全性;
4、本发明的雾化平面在安装到转盘上时,雾化平面与基体之间会存在气孔,当对腔体抽高真空时,就会使雾化平面两端产生极大的压力差,影响雾化平面的稳定性,因此在转盘基体的承接部和支撑部之间设置一通气孔将雾化平面下端面与外界连通,使雾化平面两端压力保持一致,进一步保证高速离心雾化时转盘的稳定性和安全性。
综上,应用本发明的技术方案可有效提高雾化制粉效率及质量。基于上述理由本发明可在逐液滴离心雾化领域广泛推广。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的结构示意图Ⅰ。
图2为本发明的结构示意图Ⅱ。
图3为本发明应用到雾化法制备超细低熔点球形金属粉末的装置中的结构示意图。
图4为本发明的转盘在制粉过程中得到的纤维状分裂表面的实物图。
图5为雾化法制备超细低熔点球形金属粉末的装置制备的球形金属粉末的扫描电镜图,其中,转盘采用本发明转盘的结构形式。
图中:1、承接部;2、支撑部;3、雾化平面;4、通气孔;5、环形电阻加热器;6、带小孔的垫片;7、腔体;8、转盘;9、电机;10、金属粉末;11、收集盘;12、壳体;13、感应加热线圈;14、液滴;15、腔体进气管;16、扩散泵;17、机械泵;18、腔体排气阀;19、坩埚腔;20、坩埚进气管;21、压电陶瓷;22、传动杆;23、熔体;24、坩埚。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时,应当清楚,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员己知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任向具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制:方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其位器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
如图1所示,一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构,包括:
基体,所述基体由上部的承接部1和下部的支撑部2构成的纵截面呈类“T型”的主体结构,所述承接部1上表面设有与其圆心同轴的具有一定半径的圆形凹槽;其中,所述基体采用导热性小于20W/m/k的材料制成;如二氧化锆陶瓷、二氧化硅玻璃或不锈钢等等制成。优选地,基体的高度为10-20mm,支撑部2的高度不宜太高,小于承接部1的高度为宜。所述承接部的直径范围在10-100mm,所述圆形凹槽的直径范围在5-90mm。所述转盘的转速为10000rpm-50000rpm,如承接部直径在100mm,转盘转速在电机带动下可达到10000rpm。
雾化平面3,为圆盘结构,所述圆盘与所述圆形凹槽相匹配且与所述圆形凹槽过盈配合,所述雾化平面3采用与雾化熔体润湿角<90°的材料制成,如制备Sn-Pb合金时,选取不锈钢为转盘基体、铜片作为雾化平面。所述雾化平面3的上端面凸出于所述承接部1上端面,凸出范围为0.1-0.5mm。凸出高度只要满足利于离散的金属液滴不接触基体,直接飞到腔室内即可。
通气孔4,贯通设置在所述承接部1及所述支撑部2内,所述通气孔4的上端面与所述雾化平面3的下端面接触,所述通气孔4的下端与外界连通。
所述通气孔4的上端面小于等于所述雾化平面3的下端面,通气孔4设置的目的是为了在抽真空时可以将转盘内间隙的气体抽的更干净,转盘高速旋转时更加安全,因此通气孔4的上端面与雾化平面3的下端面的接触面积越大抽真空时雾化平面的稳定性越好。
如图2所示,在实际加工过程中,如选用承接部直径为20mm的转盘,在加工通气孔4时,通常使用45°钻头加工,因此在图中所示,会存在加工凸角。
实施例1
如图3所示,将本发明的转盘结构应用到低熔点压杆脉冲微孔喷射装置中,制备Sn63Pb37合金属粉末,
实验装置包括壳体12、设置于所述壳体12内的坩埚24和粉末收集区,所述粉末收集区置于所述壳体12的底部,所述坩埚24置于所述粉末收集区的上部,所述坩埚24上设有与设置在所述壳体12外部的压电陶瓷21相连的传动杆22,所述传动杆22的下端对着所述坩埚24底部的中心孔,所述中心孔底部装有带小孔的垫片6,坩埚腔19内盛有金属熔体,所述壳体12上还设有伸入于所述坩埚24内的坩埚进气管20,所述壳体12的侧壁上还设有与所述坩埚24相连通的机械泵16和扩散泵17,所述壳体上还设有用于腔体7进气排气的腔体进气口15和腔体排气阀18。所述坩埚24内部设有热电偶,所述坩埚24外部设有环形式电阻加热器5。
所述粉末收集区包括设置在所述壳体底部的收集盘11、设置于所述收集盘11上方的与电机9相连的用于雾化金属粉末液滴14的转盘8和设置于所述转盘8外围的感应加热线圈13。
实验中所用熔体材料为Sn63Pb37合金,雾化平面3材料是纯铜,基体材料是不锈钢。通过该结构进行实验,如图4所示,实现了金属液的纤维状分裂,在雾化平面上可观察到呈放射状的金属液线,且得到的金属粉末粒径微细,粒度分布窄,球形度高,无卫星滴及空心滴,有良好流动性和铺展性,细粉收得率非常高(如图5所示)。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种逐液滴离心雾化法专用转盘结构,其特征在于,包括:
基体,所述基体由上部的承接部和下部的支撑部构成的纵截面呈类“T型”的主体结构,所述承接部上表面设有与其圆心同轴的具有一定半径的圆形凹槽;其中,所述基体采用导热性小于20W/m/k的材料制成;
雾化平面,为圆盘结构,所述圆盘与所述圆形凹槽相匹配且与所述圆形凹槽过盈配合,所述雾化平面采用与雾化熔体润湿角<90°的材料制成;
通气孔,贯通设置在所述承接部及所述支撑部内,所述通气孔的上端面与所述雾化平面的下端面接触,所述通气孔的下端与外界连通。
2.根据权利要求1所述的逐液滴离心雾化法专用转盘结构,其特征在于,所述雾化平面的上端面凸出于所述承接部上端面,凸出范围为0.1-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的逐液滴离心雾化法专用转盘结构,其特征在于,所述承接部的直径范围在10-100mm,所述圆形凹槽的直径范围在5-90mm。
4.根据权利要求1所述的逐液滴离心雾化法专用转盘结构,其特征在于,所述转盘的转速为10000rpm-50000rpm。
5.根据权利要求1所述的逐液滴离心雾化法专用转盘结构,其特征在于,所述基体采用二氧化锆陶瓷、二氧化硅玻璃或不锈钢制成。
6.根据权利要求1所述的逐液滴离心雾化法专用转盘结构,其特征在于,所述通气孔的上端面小于等于所述雾化平面的下端面。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190111 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |