CN109168304A - 一种水下筒形电子舱用散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种散热装置，具体的说是一种水下筒形电子舱用散热装置，属于水下筒形电子舱技术领域。其包括两个左右对称的相变导热块，两个相变导热块上下端通过连接架固接，两个相变导热块内圈中部设有凸出的安装台，两个相变导热块的安装台上共同连接器件安装板，器件安装板上固定电子元器件；所述相变导热块外表面沿圆周方向均匀固接多个弹性散热翅片。本发明结构简单、紧凑、合理，工作稳定可靠，能有效地将电子舱内电子元器件产生的热量通过热传导的方式传递至电子舱筒壁上，提高电子舱散热效果，提高电子舱内电子元器件的工作效率和可靠性。

Description

一种水下筒形电子舱用散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，具体的说是一种水下筒形电子舱用散热装置，属于水下筒形电子舱技术领域。
背景技术
水下筒形电子舱内腔因其圆形外形限制，舱内的电子器件产生的热量很难通过有效的热传导路径传递至电子舱筒壁上。目前筒形电子舱内散热主要通过自然对流和辐射进行散热。自然对流与辐射散热效率较低，严重影响了电子舱内电子元器件的工作效率和可靠性。如何解决筒形电子舱的散热问题是提高电子舱内电子元器件的工作效率和可靠性的重要难题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种水下筒形电子舱用散热装置，能有效地将电子舱内电子元器件产生的热量通过热传导的方式传递至电子舱筒壁上，提高电子舱散热效果，提高电子舱内电子元器件的工作效率和可靠性。
按照本发明提供的技术方案，一种水下筒形电子舱用散热装置包括两个左右对称的相变导热块，其特征是：两个相变导热块上下端通过连接架固接，两个相变导热块内圈中部设有凸出的安装台，两个相变导热块的安装台上共同连接器件安装板，器件安装板上固定电子元器件；所述相变导热块外表面沿圆周方向均匀固接多个弹性散热翅片。
进一步的，相变导热块为半圆形空腔结构，相变导热块空腔中填充相变介质。
进一步的，相变介质为氟利昂或丙酮。
进一步的，相变导热块内壁设置毛细层结构。
进一步的，多个弹性散热翅片与相变导热块外表面呈同一切角。
进一步的，弹性散热翅片为圆弧形结构。
进一步的，弹性散热翅片采用铜或铍青铜材料制成。
进一步的，连接架上沿长度方向设有多个散热孔。
本发明与已有技术相比具有以下优点：
本发明结构简单、紧凑、合理，工作稳定可靠，能有效地将电子舱内电子元器件产生的热量通过热传导的方式传递至电子舱筒壁上，提高电子舱散热效果，提高电子舱内电子元器件的工作效率和可靠性。
附图说明
图1为本发明立体图。
图2为本发明主视图。
图3为本发明安装使用状态图。
附图标记说明：1-相变导热块、2-弹性散热翅片、3-连接架、4-器件安装板、5-安装台、6-电子元器件、7-电子舱筒体、8-散热孔、9-相变介质。
具体实施方式
下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述：
文中所述的相变导热块1内腔表面指的是面向电子元器件端面，相变导热块1外表面指的是背向电子元器件端面。
如图1~3所示，本发明主要包括两个左右对称的相变导热块1，相变导热块1为半圆形空腔结构，相变导热块1空腔内填充相变介质9。
所述相变介质9能够采用氟利昂或丙酮等介质，氟利昂、丙酮可在特定温度与压力条件下发生气液相态转变的介质。
所述相变导热块1内壁采用金属粉末烧结技术成型设置一定厚度的毛细层结构，毛细层结构能够加速相变介质9在相变导热块1空腔内流动与转换。
两个相变导热块1上下端通过连接架3固接，两个相变导热块1内圈中部设有凸出的安装台5，两个相变导热块1的安装台5上共同连接器件安装板4，器件安装板4上固定电子元器件6。
所述连接架3上沿长度方向设有多个散热孔8，散热孔8能够提高本发明的散热效果。
所述相变导热块1外表面沿圆周方向均匀固接多个圆弧形结构的弹性散热翅片2，多个弹性散热翅片2与相变导热块1外表面呈同一切角，从而达到散热效果更好，散热更均匀的目的。
所述弹性散热翅片2能够采用铜或铍青铜等较高导热系数以及较好弹性的材料制成。
两个相变导热块1设置在电子舱筒体7内，并通过两个相变导热块1外表面上的多个弹性散热翅片2压紧连接电子舱筒体7内壁。
本发明的工作原理是：散热装置安装到电子舱筒体内壁后，弹性散热翅片受到电子舱筒壁的挤压，在其自身弹性作用下紧贴电子舱筒壁。整体结构形成了从电子元器件——器件安装板——相变导热块——弹性散热翅片——电子舱筒壁完整高效的热传导路径。
本发明结构简单、紧凑、合理，工作稳定可靠，能有效地将电子舱内电子元器件产生的热量通过热传导的方式传递至电子舱筒壁上，提高电子舱散热效果，提高电子舱内电子元器件的工作效率和可靠性。

Claims (8)

1.一种水下筒形电子舱用散热装置，包括两个左右对称的相变导热块（1），其特征是：两个相变导热块（1）上下端通过连接架（3）固接，两个相变导热块（1）内圈中部设有凸出的安装台（5），两个相变导热块（1）的安装台（5）上共同连接器件安装板（4），器件安装板（4）上固定电子元器件（6）；所述相变导热块（1）外表面沿圆周方向均匀固接多个弹性散热翅片（2）。
2.如权利要求1所述的一种水下筒形电子舱用散热装置，其特征是：所述相变导热块（1）为半圆形空腔结构，相变导热块（1）空腔中填充相变介质（9）。
3.如权利要求2所述的一种水下筒形电子舱用散热装置，其特征是：所述相变介质（9）为氟利昂或丙酮。
4.如权利要求2所述的一种水下筒形电子舱用散热装置，其特征是：所述相变导热块（1）内壁设置毛细层结构。
5.如权利要求1所述的一种水下筒形电子舱用散热装置，其特征是：所述多个弹性散热翅片（2）与相变导热块（1）外表面呈同一切角。
6.如权利要求1所述的一种水下筒形电子舱用散热装置，其特征是：所述弹性散热翅片（2）为圆弧形结构。
7.如权利要求1所述的一种水下筒形电子舱用散热装置，其特征是：所述弹性散热翅片（2）采用铜或铍青铜材料制成。
8.如权利要求1所述的一种水下筒形电子舱用散热装置，其特征是：所述连接架（3）上沿长度方向设有多个散热孔（8）。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111818760A (zh) * 2020-06-30 2020-10-23 武汉第二船舶设计研究所(中国船舶重工集团公司第七一九研究所) 一种散热系统及水下无人作业装备
CN117134633A (zh) * 2023-10-24 2023-11-28 中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司 一种水下机电设备用逆变器

Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070091632A1 (en) * 2005-10-25 2007-04-26 Visteon Global Technologies, Inc. Convectively cooled headlamp assembly
JP2008007009A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Toshiba Corp 航行体用ポッド
US7513653B1 (en) * 2007-12-12 2009-04-07 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp having heat sink
US20100122796A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
US20110024150A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 General Electric Company Cooling system and method for current carrying conductor
EP2599999A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-05 Siemens Aktiengesellschaft Extruded aluminium radiator
CN104393366A (zh) * 2014-09-29 2015-03-04 中国矿业大学 一种基于空气、热管和相变材料耦合冷却的动力电池模块
CN105356004A (zh) * 2015-10-27 2016-02-24 上海工程技术大学 一种带翅片和泡沫导热结构的复合散热装置
CN205424859U (zh) * 2015-09-23 2016-08-03 华南理工大学 一种采用半导体制冷片及相变材料的led散热装置
CN205680674U (zh) * 2016-05-28 2016-11-09 扬州大学 高功率电子芯片阵列散热模组
CN106402686A (zh) * 2016-11-29 2017-02-15 盐城市新亚自控设备股份有限公司 一种led阵列器件的冷却装置
CN107017728A (zh) * 2017-05-27 2017-08-04 中山大洋电机股份有限公司 一种相变散热电机机壳及其应用的风冷电机
CN107041102A (zh) * 2016-12-09 2017-08-11 淳铭散热科技股份有限公司 一种电子设备与器件的散热装置
CN206542271U (zh) * 2016-12-06 2017-10-03 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 一种基于一体化挤压成型及相变热管技术的电机风冷机壳
CN206640940U (zh) * 2017-04-20 2017-11-14 中国海洋大学 一种水下承压舱散热装置
US20170336134A1 (en) * 2016-05-19 2017-11-23 Benjamin S. Williams Modular thermal device
CN107577321A (zh) * 2017-10-26 2018-01-12 航天特种材料及工艺技术研究所 一种基于相变材料的散热器
US20180051939A1 (en) * 2016-08-17 2018-02-22 Harris Corporation Phase Change Cell
CN207488930U (zh) * 2017-10-26 2018-06-12 航天特种材料及工艺技术研究所 一种基于相变材料的散热器
CN108195213A (zh) * 2017-12-22 2018-06-22 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 抗热流冲击的散热装置
CN209435695U (zh) * 2018-10-25 2019-09-24 海鹰企业集团有限责任公司 一种水下筒形电子舱用散热装置

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070091632A1 (en) * 2005-10-25 2007-04-26 Visteon Global Technologies, Inc. Convectively cooled headlamp assembly
JP2008007009A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Toshiba Corp 航行体用ポッド
US7513653B1 (en) * 2007-12-12 2009-04-07 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp having heat sink
US20100122796A1 (en) * 2008-11-14 2010-05-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
US20110024150A1 (en) * 2009-07-31 2011-02-03 General Electric Company Cooling system and method for current carrying conductor
EP2599999A1 (en) * 2011-12-02 2013-06-05 Siemens Aktiengesellschaft Extruded aluminium radiator
CN104393366A (zh) * 2014-09-29 2015-03-04 中国矿业大学 一种基于空气、热管和相变材料耦合冷却的动力电池模块
CN205424859U (zh) * 2015-09-23 2016-08-03 华南理工大学 一种采用半导体制冷片及相变材料的led散热装置
CN105356004A (zh) * 2015-10-27 2016-02-24 上海工程技术大学 一种带翅片和泡沫导热结构的复合散热装置
US20170336134A1 (en) * 2016-05-19 2017-11-23 Benjamin S. Williams Modular thermal device
CN205680674U (zh) * 2016-05-28 2016-11-09 扬州大学 高功率电子芯片阵列散热模组
US20180051939A1 (en) * 2016-08-17 2018-02-22 Harris Corporation Phase Change Cell
CN106402686A (zh) * 2016-11-29 2017-02-15 盐城市新亚自控设备股份有限公司 一种led阵列器件的冷却装置
CN206542271U (zh) * 2016-12-06 2017-10-03 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 一种基于一体化挤压成型及相变热管技术的电机风冷机壳
CN107041102A (zh) * 2016-12-09 2017-08-11 淳铭散热科技股份有限公司 一种电子设备与器件的散热装置
CN206640940U (zh) * 2017-04-20 2017-11-14 中国海洋大学 一种水下承压舱散热装置
CN107017728A (zh) * 2017-05-27 2017-08-04 中山大洋电机股份有限公司 一种相变散热电机机壳及其应用的风冷电机
CN107577321A (zh) * 2017-10-26 2018-01-12 航天特种材料及工艺技术研究所 一种基于相变材料的散热器
CN207488930U (zh) * 2017-10-26 2018-06-12 航天特种材料及工艺技术研究所 一种基于相变材料的散热器
CN108195213A (zh) * 2017-12-22 2018-06-22 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 抗热流冲击的散热装置
CN209435695U (zh) * 2018-10-25 2019-09-24 海鹰企业集团有限责任公司 一种水下筒形电子舱用散热装置

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
WEI-KENG LIN: "Using Thermoelectric Cooling Chip (T.E.C.) to improve the stability of the Heat Pipe Performance Test Instrument", 2010 5TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS PACKAGING ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE *
尚传勋，汤兰祥，马静静, 韩力军，纪成尧: "应用于载人航天器舱内散热的热管技术研究", 航天医学与医学工程, no. 02 *
黄云浩: "电子元器件相变热控的数值传热研究", 中国优秀硕士学位论文全文数据库 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111818760A (zh) * 2020-06-30 2020-10-23 武汉第二船舶设计研究所(中国船舶重工集团公司第七一九研究所) 一种散热系统及水下无人作业装备
CN117134633A (zh) * 2023-10-24 2023-11-28 中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司 一种水下机电设备用逆变器
CN117134633B (zh) * 2023-10-24 2024-02-09 中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司 一种水下机电设备用逆变器

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