CN215647984U - 具液冷散热机制的电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种具液冷散热机制的电子装置，该电子装置包括电子装置本体、散热模组及液冷模组，电子装置本体包含壳体及安装在壳体内部的发热元件；散热模组容置于壳体内部且贴接于发热元件；液冷模组包含液冷管，液冷管容置于壳体内部且贴接于散热模组，液冷管的两端具有裸露于壳体的两个接口部。借此，利用液冷管进行水冷散热，以达到电子装置具有优良地散热效率。

Description

具液冷散热机制的电子装置

技术领域

本申请涉及一种液冷式散热结构，尤其涉及一种具液冷散热机制的电子装置。

背景技术

现在笔记本电脑、平板等电子装置具备更多功能，使电子装置内的运算单元数量更多及效能发挥更大，造成运算单元运行时会产生大量热量，因此电子装置内部会安装散热结构，进而通过散热结构将热量导引至电子装置外部。

然而，传统散热结构主要包括热管、散热鳍片及风扇，随着电子装置追求整体外型轻薄短小，导致热管、散热鳍片及风扇也跟随体积轻薄或减少数量，造成热管、散热鳍片及风扇的散热能力不足以有效降低运算单元的温度，使得电子装置的效能受限。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述技术问题，即成为本申请人改良的目标。

实用新型内容

本申请提供一种具液冷散热机制的电子装置，其利用液冷管进行水冷散热，以达到电子装置具有优良地散热效率。

在本申请实施例中，本申请提供一种具液冷散热机制的电子装置，包括：电子装置本体，包含壳体及安装在该壳体内部的至少一个发热元件；散热模组，容置于该壳体内部且贴接于该至少一个发热元件；以及液冷模组，包含液冷管，该液冷管容置于该壳体内部且贴接于该散热模组，该液冷管的两端具有裸露于该壳体的两个接口部。

在一种实施方式中，散热模组包含贴接于至少一个发热元件的至少一个导热块及固接于至少一个导热块的多个热管，液冷管贴接于多个热管。

在一种实施方式中，液冷管为中空管，两个接口部为形成在中空管的两个末端且突出于壳体的两个开口端。

在一种实施方式中，液冷管为中空管，两个接口部为安装在中空管两个末端的两个管接头。

在一种实施方式中，液冷模组还包含泵浦、水冷排及输送管，泵浦、水冷排与输送管设置在壳体的外部，输送管的两端可组卸地连接于两个接口部且串联泵浦与水冷排。

在一种实施方式中，散热模组还包含连接在多个热管末端的至少一个散热鳍片组及与至少一个散热鳍片组相互层叠的至少一个风扇。

基于上述方案，散热模组包含多个热管，液冷管贴接于多个热管，使液冷管内部的工作流体快速对热管进行水冷散热，进而大幅提升电子装置的散热效率。

基于上述方案，本申请仅液冷管容置于壳体内部，液冷模组其他组件采用外接方式，以便于电子装置维持外型轻薄短小的设计，使电子装置具有缩减体积的优点。

附图说明

图1是本申请电子装置的立体组合图。

图2是本申请电子装置的剖面示意图。

图3是本申请散热模组与液冷模组的立体组合图。

图4是本申请散热模组与液冷模组的立体分解图。

图5是本申请散热模组与液冷模组的另一立体组合图。

图6是本申请液冷管的使用状态示意图。

图7是本申请电子装置的另一剖面示意图。

附图标记说明：

10：电子装置；

1：电子装置本体；

11：壳体；

12：发热元件；

2：散热模组；

21：导热块；

22：热管；

23：散热鳍片组；

24：风扇；

3：液冷模组；

31：液冷管；

311：接口部；

312：中空管；

313：开口端；

314：管接头；

32：泵浦；

33：水冷排；

34：输送管。

具体实施方式

有关本申请的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而附图仅作为说明用途，并非用于局限本申请。

请参考图1至图6所示，本申请提供一种具液冷散热机制的电子装置，该电子装置10主要包括电子装置本体1、散热模组2及液冷模组3。

如图1至图2所示，电子装置本体1包含壳体11及安装在壳体11内部的一个或多个发热元件12，其中本实施例的发热元件12的数量为多个，但不以此为限制。

如图1至图6所示，散热模组2容置于壳体11内部且贴接于发热元件12，散热模组2包含一个或多个导热块21、多个热管22、一个或多个散热鳍片组23及一个或多个风扇24。

详细说明如下，本实施例的导热块21、散热鳍片组23与风扇24的数量为多个，但不以此为限制。各导热块21贴接于各发热元件12上方，多个热管22固接于多个导热块21上方，且散热鳍片组23连接在多个热管22的末端，各风扇24与各散热鳍片组23相互层叠。

如图1至图6所示，液冷模组3包含液冷管31，液冷管31容置于壳体11内部且贴接于散热模组2的多个热管22，液冷管31的两端具有裸露于壳体11的两个接口部311。

进一步说明如下，本实施例的液冷管31沿着多个热管22的布设位置而弯折出一个或多个U形段，以令液冷管31确实贴接到每一个热管22，且本实施例的液冷管31的外型呈扁平状而能紧密地贴接热管22，但不以此为限。

另外，液冷模组3还包含泵浦32、水冷排33及输送管34，泵浦32、水冷排33与输送管34设置在壳体11外部，输送管34的两端可组卸地连接于两个接口部311且串联泵浦32与水冷排33，泵浦32导引工作流体循环流动于液冷管31与水冷排33之间，让工作流体在液冷管31处吸热、在水冷排33处放热。

再者，液冷管31为中空管312，两个接口部311为形成在中空管312两个末端且突出于该壳体11的两个开口端313，输送管34的两端可组装或拆卸地套接于两个开口端313，使得输送管34与液冷管31相互连通。其中，中空管312由金属或陶瓷等具高导热系数材质所构成。

如图1至图6所示，本申请电子装置10的使用状态，其利用导热块21、热管22、散热鳍片组23与风扇24将发热元件12的热量散逸至壳体11外部，同时液冷管31贴接于多个热管22，使液冷管31内部的工作流体快速对热管22进行水冷散热，进而大幅提升电子装置10的散热效率。

另外，本申请仅液冷管31容置于壳体11内部，液冷模组3的其他组件(例如：泵浦32、水冷排33、输送管34等)采用外接方式，以便于电子装置10维持外型轻薄短小的设计，使电子装置10具有缩减体积的优点。

请参考图7所示，是本申请电子装置10另一实施例，图7的实施例与图1至图6的实施例大致相同，图7的实施例与图1至图6的实施例的不同之处在于接口部311的结构不同。

详细说明如下，两个接口部311为安装在中空管312两个末端且突出于壳体11约5mm以内、齐平或凹设于壳体11的两个管接头314，输送管34的两端可组装或拆卸地穿接于两个管接头314，使得输送管34与液冷管31相互连通，且接口部311未突出于壳体11，进而提升电子装置10的美观性及使用安全性。

其中，管接头314为由橡胶或硅胶等可挡水材质所制成的管状套体，进而避免输送管34与液冷管31的连接处发生渗液问题。综上所述，本申请的具液冷散热机制的电子装置，确可达到预期的使用目的，而解决现有技术的技术问题，并具有产业实用性、新颖性与创造性，完全符合专利申请要求，现依专利法提出申请，敬请详查并授权，以保障申请人的权利。

Claims (6)

1.一种具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，包括：

电子装置本体，包含壳体及安装在所述壳体内部的至少一个发热元件；

散热模组，容置于所述壳体内部且贴接于所述至少一个发热元件；以及

液冷模组，包含液冷管，所述液冷管容置于所述壳体内部且贴接于所述散热模组，所述液冷管的两端具有裸露于所述壳体的两个接口部。

2.如权利要求1所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述散热模组包含贴接于所述至少一个发热元件的至少一个导热块及固接于所述至少一个导热块的多个热管，所述液冷管贴接于所述多个热管。

3.如权利要求2所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述液冷管为中空管，所述两个接口部为形成在所述中空管的两个末端且突出于所述壳体的两个开口端。

4.如权利要求2所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述液冷管为中空管，所述两个接口部为安装在所述中空管两个末端的两个管接头。

5.如权利要求2所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述液冷模组还包含泵浦、水冷排及输送管，所述泵浦、所述水冷排与所述输送管设置在所述壳体的外部，所述输送管的两端可组卸地连接于所述两个接口部且串联所述泵浦与所述水冷排。

6.如权利要求2所述的具液冷散热机制的电子装置，其特征在于，所述散热模组还包含连接在所述多个热管末端的至少一个散热鳍片组及与所述至少一个散热鳍片组相互层叠的至少一个风扇。

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