CN109166980B - 显示面板、显示模组及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示模组，包括：包括阵列基板；设于所述阵列基板上的第一电极层；设于所述第一电极层上远离所述阵列基板一侧的发光元件层；设于所述发光元件层上远离所述第一电极层一侧的第二电极层；所述显示模组还包括导电凸起，所述导电凸起与所述第一电极层接触，以使所述第一电极层具有凹凸结构的接触面。本申请的显示模组通过在阵列基板上设置导电凸起，使得第一电极层具有凹凸结构的表面。进而，发光元件层可嵌入第一电极层表面的凹凸结构，增大了第一电极层与发光元件层的接触面积，改善了第一电极层与发光元件层之间的粘附性，防止显示模组受到外力冲击时发生膜层剥离，产生显示失效的现象。

Description

显示面板、显示模组及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及显示面板、显示模组及其制备方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，也称为有机电致发光显示面板，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、体积轻薄、响应速度快，而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现柔性显示等优点，具有广阔的应用前景。

在有机发光二极管显示面板制作完成后，通常需要进行一系列的显示面板可靠性测试，通常采用落球实验测试屏幕的抗冲击性能，在该类测试方案及实际使用中，存在瞬间的冲击导致显示面板局部应力激增的现象，从而可能引起显示异常。

因此，当显示面板受到瞬间冲击时，其上所受应力急剧增大，易引发显示区域出现黑斑、亮斑、彩斑等显示不良。

发明内容

基于此，有必要针对显示面板受到撞击时易出现显示不良的问题，提供一种显示面板、显示模组及其制备方法。

一种显示模组，包括阵列基板；设于所述阵列基板上的第一电极层；设于所述第一电极层上远离所述阵列基板一侧的发光元件层；设于所述发光元件层上远离所述第一电极层一侧的第二电极层；所述显示模组还包括导电凸起，所述导电凸起与所述第一电极层接触，以使所述第一电极层具有凹凸结构的接触面。

上述显示模组通过在阵列基板上设置导电凸起，且导电凸起与第一电极层接触，使得第一电极层具有凹凸结构的表面。进而，发光元件层可嵌入第一电极层表面的凹凸结构，增大了第一电极层与发光元件层的接触面积，改善了第一电极层与发光元件层之间的粘附性。当显示模组受到冲击时，由于增大了第一电极层与发光元件层之间的粘附力，第一电极层与发光元件层不会发生剥离，可避免产生显示失效的现象。

在其中一个实施例中，所述导电凸起设于所述第一电极层与所述发光元件层之间，和/或，所述导电凸起设于所述第一电极层与所述阵列基板之间，且所述导电凸起与所述第一电极层导通。

在其中一个实施例中，所述导电凸起的材质包括氧化铟锡、氟掺杂锡氧化物、掺铝氧化铟中的任一种。

在其中一个实施例中，所述导电凸起包括导电球，所述导电球的尺寸大于10nm小于100nm。

在其中一个实施例中，每个所述第一电极层对应设置的所述导电凸起的数量为30个～100个。

一种显示装置，包括前述显示模组。

一种显示模组的制备方法，所述方法包括：

于阵列基板上形成多个导电凸起和第一电极层，所述多个导电凸起与所述第一电极层接触，以使所述第一电极层具有凹凸结构的接触面；

于所述第一电极层上形成发光元件层；

于所述发光元件层上形成第二电极层。

上述显示模组的制备方法，通过在阵列基板上设置导电凸起，且导电凸起与第一电极层接触，使得第一电极层表面形成凹凸结构。进而，设置于第一电极层上的发光元件层嵌入凹凸结构，增大了第一电极层与发光元件层的接触面积，改善了第一电极层与发光元件层之间的粘附性。当显示模组受到冲击时，由于增大了第一电极层与发光元件层之间的粘附力，第一电极层与发光元件层不会发生剥离，可避免产生显示失效的现象。

在其中一个实施例中，所述于阵列基板上形成多个导电凸起和第一电极层包括：

于所述阵列基板上形成多个导电凸起；

于所述阵列基板上沉积第一电极层，所述第一电极层覆盖所述导电凸起；

图形化所述第一电极层及所述导电凸起。

在其中一个实施例中，所述于阵列基板上沉积第一电极层之后，还包括步骤：

加热所述第一电极层和所述导电凸起，以固化所述导电凸起和所述第一电极层。

在其中一个实施例中，所述于阵列基板上形成多个导电凸起和第一电极层包括：

于所述阵列基板上沉积所述第一电极层；

于所述第一电极层上形成像素限定层，图形化所述像素限定层形成开口，并暴露所述开口下方的所述第一电极层；

于所述开口内的所述第一电极层上形成所述导电凸起。

附图说明

图1为显示模组的纵向剖面示意图；

图2为本申请的一个实施例提供的显示模组截面示意图；

图3a为本申请的一个实施例提供的显示模组部分截面示意图；

图3b为本申请的一个实施例提供的显示模组部分截面示意图；

图3c为本申请的一个实施例提供的显示模组部分截面示意图；

图4为本申请的一个实施例提供的显示模组制备方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本发明。

正如背景技术所述，现有的有机发光二极管显示面板制作完成后，通常会对显示面板进行可靠性测试。通常，会采用落球实验检测屏体可靠性。具体的实验条件为，使用重量为32.65g直径为20mm的钢球，将落球固定于夹具上，并从2～62.5CM的高度上落下，击中屏体表面。实验结果为屏体表面被击中的区域出现黑斑、亮斑、彩斑等不良。申请人分析得知，落球击中屏体的瞬间，屏体上的应力集中于落球的落点，粘附力较差的膜层之间容易发生剥离，进而导致显示失效。

基于此，本申请提供了一种显示模组，可改善膜层间的粘附力，提高显示面板的可靠性。本申请的显示模组可应用于硬屏(如LCD显示屏)，也可以应用于柔性显示屏(如AMOLED柔性显示屏)。

首先结合图1说明显示模组的组成。图1示出了显示模组100的纵向剖面图。该显示模组100包括基板110、驱动层120、平坦化层130、第一电极层140、发光元件层150、第二电极层160以及像素限定层170。驱动层120包括TFT(薄膜晶体管)。发光元件层150由发光材料制成，包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层。发光元件层150可划分为第一子像素181、第二子像素182和第三子像素183，且第一子像素181、第二子像素182和第三子像素183均设置于像素限定层170的开口内。第一电极层140通过设于平坦化层130上的通孔与引线导电层电连接。当第一电极层140被驱动层120驱动获得正电压时，发光元件层150位于第一电极层140和第二电极层160之间，发光层因激发产生可见光。根据电压的大小，光有不同的亮度。根据材料不同，例如第一子像素181可为红色子像素、第二子像素182可为蓝色子像素和第三子像素183的材料可为绿色子像素，发射层发射红色光、绿色光或蓝色光。

请参见图2，本申请的一个实施例提供一种显示模组200，包括阵列基板210，设于阵列基板210上的第一电极层220，设于第一电极层220上远离阵列基板一侧的发光元件层230，设于发光元件层230上远离第一电极层220一侧的第二电极层240。显示模组20还包括多个导电凸起250。导电凸起250与第一电极层220接触，并使得第一电极层220具有凹凸结构的接触面。

其中，第一电极层220和第二电极层240其中之一为反射电机，另一个为透明电极。示例性地，第一电极层220为反射电极，第二电极层230为透明电极。第一电极层220可用作阳极电极。通过使用Ag、Mg、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr或它们的组合形成反射层，然后在所得结构上沉积由ITO、IZO、ZnO制成的层来获得第一电极层220。第二电极层160可用作阴极电极。因此，第二电极层240可通过在发光元件层210上沉积如Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Mg或它们的组合等逸出功小的金属材料制备而成。

本实施例中，由于导电凸起250与第一电极层220接触，使得第一电极层220具有凹凸结构的接触面。第一电极层220通过凹凸结构嵌入发光元件层230。为不影响发光元件层230的发光效果，发光元件层230远离第一电极层220的表面可以为平坦表面。可以理解的是，为增加第二电极层240与发光元件层230之间的粘附力，发光元件层230远离第一电极层220的表面可以具有凹凸结构，即发光元件层230远离第一电极层220的表面结构复制第一电极层220远离阵列基板210的表面结构。

上述实施例通过在阵列基板上设置导电凸起，且导电凸起与第一电极层接触，使得第一电极层具有凹凸结构的表面。进而，发光元件层可嵌入第一电极层表面的凹凸结构，增大了第一电极层与发光元件层的接触面积，改善了第一电极层与发光元件层之间的粘附性。当显示模组受到冲击时，由于增大了第一电极层与发光元件层之间的粘附力，第一电极层与发光元件层不会发生剥离，可避免产生显示失效的现象。

在一个实施例中，如图3a所示，导电凸起250设于第一电极层220与阵列基板210之间。

具体的，导电凸起250铺设于阵列基板210的平坦化层上，第一电极层220覆盖导电凸起250。需要说明的是，导电凸起250主要铺设于像素限定层限定的开口区域对应的平坦化层上，由于第一电极层部分延伸至开口两端，故开口外的阳极层也可覆盖少量导电凸起。第一电极层220为均匀沉积于阵列基板210上，故第一电极层220对应导电凸起250的位置具有凸起结构，相邻凸起结构之间为凹槽结构，进而第一电极层220背离阵列基板210的表面具有不平坦的凹凸结构。发光元件层230嵌入至前述凹凸结构中，以使第一电极层220和发光元件层230形成钉扎结构，增大了发光元件层230与第一电极层220的接触面积，增强了两个膜层之间的粘附力。当显示模组受到外力冲击时，由于增大了第一电极层220与发光元件层230之间的粘附力，第一电极层220与发光元件层230不会发生剥离，可避免产生显示失效的现象。

在一个实施例中，如图3b所示，导电凸起250设于第一电极层220与发光元件层230之间。

具体的，导电凸起250设置于第一电极层220背离阵列基板210的表面。需要说明的是，导电凸起250位于像素限定层限定的开口区域内。为不影响第一电极层220的导电作用，导电凸起250的材质优选为与第一电极层220的材质相同，即可将导电凸起看做第一电极层220的一部分，进而第一电极层220表面具有不平坦的凹凸结构。发光元件层230嵌入至前述凹凸结构，从而可以增大发光元件层230与第一电极层220的接触面积，增大两者之间的粘附力，防止显示模组受到外力冲击时发生膜层剥离，产生显示失效的现象。

在一个实施例中，如图3c所示，导电凸起250可设于第一电极层220与阵列基板210之间以及第一电极层220与发光元件层230之间，同样可使得第一电极层220的表面具有不平坦的凹凸结构，增加发光元件层230与第一电极层220之间的接触面积，增大两者之间的粘附力，防止显示模组受到外力冲击时发生膜层剥离，产生显示失效的现象。

在上述实施例中，导电凸起250优选为无尖角的立方体，例如规则或不规则球体、长方体等。由于有尖角的四面体例如金字塔状四面体，其四个面均为三角形，当铺设第一电极层220时，腰边的三角形容易被第一电极层220完全覆盖，与第一电极层220形成一体结构，导致铺设完成后第一电极层130表面仍然为平面。且尖角容易导致膜层刺穿，影响发光元件层230的显示效果。故优选无尖角立方体，例如球体，可使第一电极层220表面凹凸不平，其后形成的发光元件层230与第一电极层220可形成钉扎结构，粘附力强。

导电凸起250的材质为透明导电介质，可不影响显示效果。具体的，可以是氧化铟锡、氟掺杂锡氧化物、掺铝氧化铟中任一种。当然，导电凸起250也可以是其他材质，只要其功函数与第一电极层220的功函数相同或接近，不影响导电凸起250与第一电极层220的粘附力即可。

在其中一个实施例中，导电凸起包括导电球，所述导电球的尺寸大于10nm小于100nm。

具体的，在本实施例中，以导电凸起为氧化铟锡导电球为例进行说明。若导电球的尺寸小于10nm，形成于导电球的第一电极层，其表面的凹槽深度较浅，则第一电极层表面粗糙度小，发光元件层与第一电极层表面的粘附力也较差。若导电球尺寸大于100nm，则导电球的尺寸过大，单个开口区域内可设置的导电球数量较少，同样会影响第一电极层表面的不平坦度，使得第一电极层与发光元件层之间的粘附力不强。故本实施例中，导电球的尺寸范围为大于10nm小于100nm。

在其中一个实施例中，每个第一电极层对应设置的导电凸起的数量为30个～100个。

具体的，在本实施例中，当导电凸起设置于第一电机层与阵列基板之间时，导电凸起不仅位于像素限定层限定的开口区域内，由于开口区域外也有部分第一电极层，故开口区域外也有少量导电凸起。而当导电凸起设置于第一电机层与发光元件层之间时，导电凸起仅位于像素限定层限定的开口区域内。故当导电凸起设置于第一电机层与阵列基板之间时每个第一电极层对应的区域设置的导电凸起数量，比导电凸起设置于第一电机层与发光元件层之间时每个第一电极层对应的区域设置的导电凸起数量多。以高分辨率显示面板为例进行说明，高分辨率显示面板的发光元件层面积较小，每个发光元件层对应可设置的导电球数量为30个～100个之间，优选的，可以设置50个。若每个发光元件层对应设置的导电球数量少于30个，则相邻导电凸起之间距离过大，覆盖于导电凸起上的第一电极层不平坦度较低，则发光元件层与第一电极层之间的粘附力较差，在外力冲击下，发光元件层与第一电极层易发生剥离。若每个发光元件层对应设置的导电凸起数量大于100个，导电凸起之间的距离过小，也会降低第一电极层的不平坦度，进而使得发光元件层与第一电极层之间的粘附力较差，在外力冲击下，发光元件层与第一电极层易发生剥离。

本申请的一个实施例还提供一种显示装置，包括前述显示模组。

请参见图4，为本申请的一个实施例提供一种显示模组的制备方法，包括以下步骤：

S100：于阵列基板上形成多个导电凸起和第一电极层，多个导电凸起与第一电极层接触，以使第一电极层具有凹凸结构的接触面。

在本实施例中，导电凸起可以是预先存储于喷洒器中的已成型的结构，例如可以是导电球。采用喷洒器向阵列基板上均匀喷洒导电凸起。为增大第一电极层的不平坦度，相邻导电凸起之间可相互分离。当然，相邻导电凸起之间也可接触。另外，为了增加导电凸起与第一电极层之间的粘附力，本实施例中优选导电凸起的材质与第一电极层的材质相同。可以理解是，本实施例中，导电凸起不限定于导电球，也可以是其他规则或不规则的立体结构，例如可以是截面形状为四变形、五边形、六边形等的立体结构。

在其他实施例中，也可使用其他方法形成导电凸起。例如，可以先于阵列基板的平坦化层上形成一层透明导电介质，该透明导电介质的功函数与随后形成的阳极的功函数相同或相近。然后图形化所述透明介质，由于工艺因素，沉积时平坦化层的接触孔内也会沉积部分透明导电介质，故图形化时需刻蚀掉接触孔内的透明介质，防止影响后续形成于接触孔内的第一电极层的导电效果，同时部分刻蚀平坦化层上的透明介质，进而可以形成相互分离的多个导电凸起。

具体的，在一个实施例中，于阵列基板上形成多个导电凸起和第一电极层包括：先于阵列基板上形成多个导电凸起，然后沉积第一电极层，且第一电极层覆盖导电凸起，进而第一电极层远离阵列基板的表面具有凹凸结构。进一步的，在此步骤之后，还可将沉积有导电凸起和第一电极层的基板送入加热腔室中加热，以固化第一电极层和导电凸起。然后图形化第一电极层及所述导电凸起，并保留部分第一电极层和导电凸起。保留的第一电极层和导电凸起与后续形成的像素限定层的开口位置相对应。本实施例中，为便于刻蚀，导电凸起的材质可选取为与第一电极层相同的材质。

在另一个实施例中，还可采用其他方式在阵列基板上形成导电凸起和第一电极层，主要包括以下步骤：先于阵列基板上沉积导电材料并对导电材料进行图形化形成第一电极层。然后在第一电极层上形成像素限定层，并对像素限定层进行图形化形成开口，以暴露开口下方的第一电极层。然后于开口内的第一电极层上形成导电凸起。由于导电凸起材质与第一电极层材质相同，故导电凸起可看做第一电极层的一部分，进而第一电极层形成具有凹凸结构的接触面。

S200：于第一电极层上形成发光元件层。

具体的，于不平坦的第一电极层表面形成发光元件层。发光元件层沿远离第一电极层的方向上从下至上包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层。为不影响发光效果，发光元件层表面可为平坦表面。由于第一电极层130表面具有凹凸结构，故在第一电极层上形成空穴注入层时，空穴注入层会复制第一电极层表面的凹凸结构。故形成空穴注入层后，可采用喷墨打印法填充空穴注入层表面的凹槽，以使空穴注入层远离第一电极层的表面为平坦表面。然后在空穴出入层上依次形成空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层。补充发光元件层原理第一电极层的一侧面为凹凸结构的情况

S300：于发光元件层上形成第二电极层。

具体的，形成发光元件层后，将阵列基板送入蒸镀腔室，以在阵列基板表面蒸镀一层均匀的第二电极层。第二电极层的材料可以是锂、钙、氟化锂、铝、镁等中的一种。第二电极层补充开口中为凹凸结构的描述

随后，在第二电极层上形成封装层，即可形成显示模组。

上述实施例提供的显示模组的制备方法，通过在阵列基板上设置导电凸起，且导电凸起与第一电极层接触，使得第一电极层表面形成凹凸结构。或通过在第一电极层上设置导电凸起，由于导电凸起与第一电极层材质相同，故导电凸起可看做第一电极层的一部分，即第一电极层表面具有凹凸结构。进而，设置于第一电极层上的发光元件层嵌入凹凸结构，增大了第一电极层与发光元件层的接触面积，改善了第一电极层与发光元件层之间的粘附性。当显示模组受到冲击时，由于增大了第一电极层与发光元件层之间的粘附力，第一电极层与发光元件层不会发生剥离，可避免产生显示失效的现象。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括阵列基板；

设于所述阵列基板上的第一电极层；

设于所述第一电极层上远离所述阵列基板一侧的发光元件层，所述发光元件层远离所述第一电极层的表面为平坦表面；

设于所述发光元件层上远离所述第一电极层一侧的第二电极层；

所述显示模组还包括导电凸起，所述导电凸起的材料与所述第一电极层的材料相同，且所述导电凸起与所述第一电极层接触，以使所述第一电极层具有凹凸结构的接触面。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电凸起设于所述第一电极层与所述发光元件层之间，和/或，所述导电凸起设于所述第一电极层与所述阵列基板之间，且所述导电凸起与所述第一电极层导通。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电凸起的材质包括氧化铟锡、氟掺杂锡氧化物、掺铝氧化铟中的任一种。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电凸起包括导电球，所述导电球的尺寸大于10nm小于100nm。

5.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，每个所述第一电极层对应设置的所述导电凸起的数量为30个～100个。

6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-5中任一项所述的显示模组。

7.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

于阵列基板上形成多个导电凸起和第一电极层，所述导电凸起的材料与所述第一电极层相同，且所述多个导电凸起与所述第一电极层接触，以使所述第一电极层具有凹凸结构的接触面；

于所述第一电极层上形成发光元件层，所述发光元件层远离所述第一电极层的表面为平坦表面；

于所述发光元件层上形成第二电极层。

8.根据权利要求7所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述于阵列基板上形成多个导电凸起和第一电极层包括：

于所述阵列基板上形成多个导电凸起；

于所述阵列基板上沉积第一电极层，所述第一电极层覆盖所述导电凸起；

图形化所述第一电极层及所述导电凸起。

9.根据权利要求8所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述于阵列基板上沉积第一电极层之后，还包括步骤：

加热所述第一电极层和所述导电凸起，以固化所述导电凸起和所述第一电极层。

10.根据权利要求7所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述于阵列基板上形成多个导电凸起和第一电极层包括：

于所述阵列基板上沉积所述第一电极层；

于所述第一电极层上形成像素限定层，图形化所述像素限定层形成开口，并暴露所述开口下方的所述第一电极层；

于所述开口内的所述第一电极层上形成所述导电凸起。

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