CN109148322A - 一种改进型的半导体材料生产技术设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改进型的半导体材料生产技术设备,包括主机体,所述主机体内设有清洗腔,所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽,所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔,所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔,所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔,所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置,所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体,所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套,所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置,所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆,所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接。
Description
技术领域
本发明涉及半导体清洗加工技术领域,具体为一种改进型的半导体材料生产技术设备。
背景技术
随着高科技时代进步,计算机及笔记本电脑等可携式电子装置广为社会大众应用,而半导体制造不论是在硅晶圆、集成电路制造还是IC芯片构装等,生产制造过程均相当繁杂,并在制造过程中所使用的化学物质种类亦相当多,而这些化学物质或溶剂的残留不仅会于生产制造过程中对空气造成污染,而且还会对硅晶圆、集成电路或IC芯片的合格率产生巨大影响,为了提高半导体制造的产品合格率,在半导体的清洗过程中,即必须确保半导体上面的化学物质已清洗干净,不能有任何的化学物质残留,传统的清洗设备价格昂贵,占地面积大,不利于中小企业生产使用,且高额维护成本会对半导体工厂获利产生巨大的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改进型的半导体材料生产技术设备,用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种改进型的半导体材料生产技术设备,包括主机体,所述主机体内设有清洗腔,所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽,所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔,所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔,所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔,所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置,所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体,所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套,所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置,所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆,所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接,所述第一空腔内的所述内螺纹套外壁上周向固设有第一锥轮,所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分内转动配合连接有左右延伸设置的转动轴,所述转动轴左侧延伸末端伸入所述第一空腔内且左侧延伸末端处固设有用以与所述第一锥轮动力配合连接的第二锥轮,所述转动轴右侧延伸末端伸入所述第二空腔内且右侧延伸末端处固设有第三锥轮,所述第二空腔与所述第三空腔之间的部分内转动配合连接有上下延伸设置的内花键转套,所述内花键转套顶部延伸末端伸入所述第二空腔内且顶部延伸末端处固设有用以与所述第三锥轮动力配合连接的第四锥轮,所述第三空腔内滑动配合连接调节滑块,所述调节滑块内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆,所述调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接,所述调节滑块左侧端面内固设有齿条部,所述内花键转套底部端面内滑动配合连接有向下延伸设置的外花键轴,所述外花键轴底部延伸末端伸入所述第三空腔内且末端处动力连接有驱动电机,所述驱动电机外表面固嵌于所述调节滑块顶部端面内,所述清洗腔与所述第三空腔之间连通设有贯通槽,所述贯通槽内转动配合连接有调节齿轮,所述调节齿轮右侧末端与所述齿条部动力配合连接,所述调节齿轮上固设有顶压凸块,所述主机体顶端还设置有照明装置。
进一步的技术方案,所述调节电机外表面嵌于所述第三空腔内底壁内,且与之固定配合连接,所述调节螺杆顶部延伸末端与所述第三空腔内顶壁转动配合连接。
进一步的技术方案,所述升降架体左侧端面内设有容纳槽,所述容纳槽右侧内壁内设有沉槽,所述容纳槽内滑动配合连接有储纳框,所述储纳框内设有多组等距排布设置的安接座,所述储纳框右侧末端固设有斜面锁滑块,所述斜面锁滑块顶部端面内设有锁紧槽,所述沉槽内顶壁内连通设有锁滑槽,所述锁滑槽内滑动配合连接有斜面锁定块,所述斜面锁定块顶部端面与所述锁滑槽内顶壁之间固设有顶压弹簧,所述升降架体的右侧端面内嵌入凹槽,所述嵌入凹槽与所述锁滑槽之间的部分连通设有导滑槽,所述导滑槽内滑动配合连接有左右延伸设置的导滑块,所述导滑块左侧延伸末端伸入所述锁滑槽内且与所述斜面锁定块右侧端面固定配合连接,所述导滑块右侧延伸末端伸入所述嵌入凹槽内,且与之滑动配合连接。
进一步的技术方案,所述升降架体顶部端面内左右对称设有与所述容纳槽连通设置的孔槽,所述清洗腔内顶壁左右对称设有与所述孔槽相对设置的喷气头。
进一步的技术方案,所述照明装置包括固定安装在所述主机体顶部端面左侧处的灯座体,所述灯座体上设有照明灯体。
本发明的有益效果是:本发明结构简单,操作方便,通过主机体内设清洗腔,主机体左侧端面内设与清洗腔连通设置的开口槽,清洗腔上侧的主机体内设第一空腔,第一空腔右侧的主机体内设第二空腔,清洗腔右侧的主机体内设第三空腔,第三空腔位于第二空腔下侧位置,清洗腔内滑动配合连接升降架体,第一空腔内转动配合连接上下延伸设置的内螺纹套,内螺纹套底部末端与清洗腔顶部相通设置,内螺纹套内螺纹配合连接向下延伸设置的升降螺杆,升降螺杆底部延伸末端与升降架体顶部端面固定配合连接,第一空腔内的内螺纹套外壁上周向固设第一锥轮,第一空腔与第二空腔之间的部分内转动配合连接左右延伸设置的转动轴,转动轴左侧延伸末端伸入第一空腔内且左侧延伸末端处固设用以与第一锥轮动力配合连接的第二锥轮,转动轴右侧延伸末端伸入第二空腔内且右侧延伸末端处固设第三锥轮,第二空腔与第三空腔之间的部分内转动配合连接上下延伸设置的内花键转套,内花键转套顶部延伸末端伸入第二空腔内且顶部延伸末端处固设用以与第三锥轮动力配合连接的第四锥轮,第三空腔内滑动配合连接调节滑块,调节滑块内螺纹配合连接上下延伸设置的调节螺杆,调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接,调节滑块左侧端面内固设齿条部,内花键转套底部端面内滑动配合连接向下延伸设置的外花键轴,外花键轴底部延伸末端伸入第三空腔内且末端处动力连接驱动电机,驱动电机外表面固嵌于调节滑块顶部端面内,清洗腔与第三空腔之间连通设贯通槽,贯通槽内转动配合连接调节齿轮,调节齿轮右侧末端与齿条部动力配合连接,调节齿轮上固设顶压凸块,从而实现实现自动控制快速安装以及锁定工作,方便高效稳固的清洗工作,同时,能实现自动控制解锁工作以及自动控制快速烘干工作,大大提高了工作效率,且制造和维护成本低。
附图说明
图1是本发明中一种改进型的半导体材料生产技术设备外部整体结构示意图;
图2是本发明中一种改进型的半导体材料生产技术设备内部整体结构示意图;
图3是本发明中升降架体内部结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-3对本发明进行详细说明。
参照图1-3,根据本发明的实施例的一种改进型的半导体材料生产技术设备,包括主机体6,所述主机体6内设有清洗腔61,所述主机体6左侧端面内设有与所述清洗腔61连通设置的开口槽66,所述清洗腔61上侧的所述主机体6内设有第一空腔62,所述第一空腔62右侧的所述主机体6内设有第二空腔63,所述清洗腔61右侧的所述主机体6内设有第三空腔64,所述第三空腔64位于所述第二空腔63下侧位置,所述清洗腔61内滑动配合连接有升降架体7,所述第一空腔62内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套621,所述内螺纹套621底部末端与所述清洗腔61顶部相通设置,所述内螺纹套621内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆622,所述升降螺杆622底部延伸末端与所述升降架体7顶部端面固定配合连接,所述第一空腔62内的所述内螺纹套621外壁上周向固设有第一锥轮623,所述第一空腔62与所述第二空腔63之间的部分内转动配合连接有左右延伸设置的转动轴625,所述转动轴625左侧延伸末端伸入所述第一空腔62内且左侧延伸末端处固设有用以与所述第一锥轮623动力配合连接的第二锥轮624,所述转动轴625右侧延伸末端伸入所述第二空腔63内且右侧延伸末端处固设有第三锥轮631,所述第二空腔63与所述第三空腔64之间的部分内转动配合连接有上下延伸设置的内花键转套633,所述内花键转套633顶部延伸末端伸入所述第二空腔63内且顶部延伸末端处固设有用以与所述第三锥轮631动力配合连接的第四锥轮632,所述第三空腔64内滑动配合连接调节滑块641,所述调节滑块641内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆642,所述调节螺杆642底部延伸末端与调节电机643动力配合连接,所述调节滑块641左侧端面内固设有齿条部645,所述内花键转套633底部端面内滑动配合连接有向下延伸设置的外花键轴634,所述外花键轴634底部延伸末端伸入所述第三空腔64内且末端处动力连接有驱动电机644,所述驱动电机644外表面固嵌于所述调节滑块641顶部端面内,所述清洗腔61与所述第三空腔64之间连通设有贯通槽65,所述贯通槽65内转动配合连接有调节齿轮651,所述调节齿轮651右侧末端与所述齿条部645动力配合连接,所述调节齿轮651上固设有顶压凸块652,所述主机体6顶端还设置有照明装置。
有益地或示例性地,所述调节电机643外表面嵌于所述第三空腔64内底壁内,且与之固定配合连接,所述调节螺杆642顶部延伸末端与所述第三空腔64内顶壁转动配合连接。
有益地或示例性地,所述升降架体7左侧端面内设有容纳槽71,所述容纳槽71右侧内壁内设有沉槽74,所述容纳槽71内滑动配合连接有储纳框72,所述储纳框72内设有多组等距排布设置的安接座721,所述储纳框72右侧末端固设有斜面锁滑块741,所述斜面锁滑块741顶部端面内设有锁紧槽742,所述沉槽74内顶壁内连通设有锁滑槽75,所述锁滑槽75内滑动配合连接有斜面锁定块751,所述斜面锁定块751顶部端面与所述锁滑槽75内顶壁之间固设有顶压弹簧752,所述升降架体7的右侧端面内嵌入凹槽77,所述嵌入凹槽77与所述锁滑槽75之间的部分连通设有导滑槽76,所述导滑槽76内滑动配合连接有左右延伸设置的导滑块761,所述导滑块761左侧延伸末端伸入所述锁滑槽75内且与所述斜面锁定块751右侧端面固定配合连接,所述导滑块761右侧延伸末端伸入所述嵌入凹槽77内,且与之滑动配合连接,从而实现自动控制快速安装以及锁定工作,方便高效稳固的清洗工作。
有益地或示例性地,所述升降架体7顶部端面内左右对称设有与所述容纳槽71连通设置的孔槽73,所述清洗腔61内顶壁左右对称设有与所述孔槽73相对设置的喷气头731,从而实现快速进行清洗后的烘干工作。
有益地或示例性地,所述照明装置包括固定安装在所述主机体6顶部端面左侧处的灯座体661,所述灯座体661上设有照明灯体662,从而提供照明作用。
初始状态时,调节滑块641位于第三空腔64内的最顶部位置,同时,由调节滑块641带动驱动电机644顶部的外花键轴634最大程度伸入内花键转套633内,此时,由调节滑块641左侧端面内的齿条部645带动调节齿轮651上的顶压凸块652位于调节齿轮651下侧的贯通槽65内,同时,升降架体7位于清洗腔61内的最顶部位置,此时,使容纳槽71左侧末端与开口槽66处于完全相对位置,同时,使喷气头731最大程度伸入孔槽73内,此时,使嵌入凹槽77右侧末端与贯通槽65左侧末端处于相对位置。
当需要清洗加工时,首先在清洗腔61内装入清洗液,然后将需要清洗的半导体工作装入储纳框72内,此时,将储纳框72推入容纳槽71内,同时,使储纳框72右侧末端的斜面锁滑块741逐渐伸入沉槽74内,此时,由斜面锁滑块741与斜面锁定块751顶压滑动配合工作,同时,使斜面锁定块751克服顶压弹簧752顶压力完全滑入锁滑槽75内,直至斜面锁滑块741完全伸入沉槽74内时,此时,使锁紧槽742位于锁滑槽75底部相对位置处,同时,使斜面锁定块751受到顶压弹簧752顶压力,使斜面锁定块751底部末端最大程度伸入锁紧槽742内,从而实现锁定工作,然后,通过驱动电机644带动外花键轴634、内花键转套633以及内花键转套633顶部末端的第四锥轮632转动,进而由第四锥轮632带动第三锥轮631、转动轴625以及转动轴625左侧末端的第二锥轮624转动,并由第二锥轮624带动第一锥轮623以及内螺纹套621转动,从而实现由内螺纹套621带动升降螺杆622以及升降螺杆622底部的升降架体7朝容纳槽71内的底部方向滑动,直至升降架体7滑动至容纳槽71内的最底部位置,进而实现清洗工作,当清洗完成后,通过控制驱动电机644反向转动,直至升降架体7滑动至容纳槽71内的最顶部位置,此时通过控制喷气头731喷气进行烘干工作,当烘干完成后,此时调节电机643控制调节螺杆642转动,由调节螺杆642带动调节滑块641朝第三空腔64内的底部方向滑动,同时,由调节滑块641左侧端面内的齿条部645带动调节齿轮651顺时针转动,进而实现由调节齿轮651带动顶压凸块652旋转滑入嵌入凹槽77内,同时,由顶压凸块652与导滑块761顶压滑动配合,此时,使导滑块761带动斜面锁定块751克服顶压弹簧752顶压力,同时,使锁定块751最大程度远离锁紧槽742内,然后取出储纳框72即可。
本发明的有益效果是:本发明结构简单,操作方便,通过主机体内设清洗腔,主机体左侧端面内设与清洗腔连通设置的开口槽,清洗腔上侧的主机体内设第一空腔,第一空腔右侧的主机体内设第二空腔,清洗腔右侧的主机体内设第三空腔,第三空腔位于第二空腔下侧位置,清洗腔内滑动配合连接升降架体,第一空腔内转动配合连接上下延伸设置的内螺纹套,内螺纹套底部末端与清洗腔顶部相通设置,内螺纹套内螺纹配合连接向下延伸设置的升降螺杆,升降螺杆底部延伸末端与升降架体顶部端面固定配合连接,第一空腔内的内螺纹套外壁上周向固设第一锥轮,第一空腔与第二空腔之间的部分内转动配合连接左右延伸设置的转动轴,转动轴左侧延伸末端伸入第一空腔内且左侧延伸末端处固设用以与第一锥轮动力配合连接的第二锥轮,转动轴右侧延伸末端伸入第二空腔内且右侧延伸末端处固设第三锥轮,第二空腔与第三空腔之间的部分内转动配合连接上下延伸设置的内花键转套,内花键转套顶部延伸末端伸入第二空腔内且顶部延伸末端处固设用以与第三锥轮动力配合连接的第四锥轮,第三空腔内滑动配合连接调节滑块,调节滑块内螺纹配合连接上下延伸设置的调节螺杆,调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接,调节滑块左侧端面内固设齿条部,内花键转套底部端面内滑动配合连接向下延伸设置的外花键轴,外花键轴底部延伸末端伸入第三空腔内且末端处动力连接驱动电机,驱动电机外表面固嵌于调节滑块顶部端面内,清洗腔与第三空腔之间连通设贯通槽,贯通槽内转动配合连接调节齿轮,调节齿轮右侧末端与齿条部动力配合连接,调节齿轮上固设顶压凸块,从而实现实现自动控制快速安装以及锁定工作,方便高效稳固的清洗工作,同时,能实现自动控制解锁工作以及自动控制快速烘干工作,大大提高了工作效率,且制造和维护成本低。
本领域的技术人员可以明确,在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下,可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。
Claims (5)
1.一种改进型的半导体材料生产技术设备,包括主机体,其特征在于:所述主机体内设有清洗腔,所述主机体左侧端面内设有与所述清洗腔连通设置的开口槽,所述清洗腔上侧的所述主机体内设有第一空腔,所述第一空腔右侧的所述主机体内设有第二空腔,所述清洗腔右侧的所述主机体内设有第三空腔,所述第三空腔位于所述第二空腔下侧位置,所述清洗腔内滑动配合连接有升降架体,所述第一空腔内转动配合连接有上下延伸设置的内螺纹套,所述内螺纹套底部末端与所述清洗腔顶部相通设置,所述内螺纹套内螺纹配合连接有向下延伸设置的升降螺杆,所述升降螺杆底部延伸末端与所述升降架体顶部端面固定配合连接,所述第一空腔内的所述内螺纹套外壁上周向固设有第一锥轮,所述第一空腔与所述第二空腔之间的部分内转动配合连接有左右延伸设置的转动轴,所述转动轴左侧延伸末端伸入所述第一空腔内且左侧延伸末端处固设有用以与所述第一锥轮动力配合连接的第二锥轮,所述转动轴右侧延伸末端伸入所述第二空腔内且右侧延伸末端处固设有第三锥轮,所述第二空腔与所述第三空腔之间的部分内转动配合连接有上下延伸设置的内花键转套,所述内花键转套顶部延伸末端伸入所述第二空腔内且顶部延伸末端处固设有用以与所述第三锥轮动力配合连接的第四锥轮,所述第三空腔内滑动配合连接调节滑块,所述调节滑块内螺纹配合连接有上下延伸设置的调节螺杆,所述调节螺杆底部延伸末端与调节电机动力配合连接,所述调节滑块左侧端面内固设有齿条部,所述内花键转套底部端面内滑动配合连接有向下延伸设置的外花键轴,所述外花键轴底部延伸末端伸入所述第三空腔内且末端处动力连接有驱动电机,所述驱动电机外表面固嵌于所述调节滑块顶部端面内,所述清洗腔与所述第三空腔之间连通设有贯通槽,所述贯通槽内转动配合连接有调节齿轮,所述调节齿轮右侧末端与所述齿条部动力配合连接,所述调节齿轮上固设有顶压凸块,所述主机体顶端还设置有照明装置。
2.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体材料生产技术设备,其特征在于:所述述调节电机外表面嵌于所述第三空腔内底壁内,且与之固定配合连接,所述调节螺杆顶部延伸末端与所述第三空腔内顶壁转动配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体材料生产技术设备,其特征在于:所述升降架体左侧端面内设有容纳槽,所述容纳槽右侧内壁内设有沉槽,所述容纳槽内滑动配合连接有储纳框,所述储纳框内设有多组等距排布设置的安接座,所述储纳框右侧末端固设有斜面锁滑块,所述斜面锁滑块顶部端面内设有锁紧槽,所述沉槽内顶壁内连通设有锁滑槽,所述锁滑槽内滑动配合连接有斜面锁定块,所述斜面锁定块顶部端面与所述锁滑槽内顶壁之间固设有顶压弹簧,所述升降架体的右侧端面内嵌入凹槽,所述嵌入凹槽与所述锁滑槽之间的部分连通设有导滑槽,所述导滑槽内滑动配合连接有左右延伸设置的导滑块,所述导滑块左侧延伸末端伸入所述锁滑槽内且与所述斜面锁定块右侧端面固定配合连接,所述导滑块右侧延伸末端伸入所述嵌入凹槽内,且与之滑动配合连接。
4.根据权利要求3所述的一种改进型的半导体材料生产技术设备,其特征在于:所述升降架体顶部端面内左右对称设有与所述容纳槽连通设置的孔槽,所述清洗腔内顶壁左右对称设有与所述孔槽相对设置的喷气头。
5.根据权利要求1所述的一种改进型的半导体材料生产技术设备,其特征在于:所述照明装置包括固定安装在所述主机体顶部端面左侧处的灯座体,所述灯座体上设有照明灯体。
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Cited By (2)
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CN114916868A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-08-19 | 广东栗子科技有限公司 | 一种螺杆升降拖地装置及扫地机 |
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CN114916868B (zh) * | 2022-06-13 | 2024-04-12 | 广东栗子科技有限公司 | 一种螺杆升降拖地装置及扫地机 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190104 |