CN109148078A - 降噪单元 - Google Patents
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Abstract
一种降噪单元(100),装备有:噪声滤波器(10)、容纳噪声滤波器的壳体(80)和注入到壳体中的密封材料(90)。噪声滤波器装备有具有各自的缠绕部(21)的导体(20)和由磁性材料制成并且插通导体的缠绕部的环状芯(30)。在壳体中,环状芯的安装部(83)具有:凹部(84),该凹部在远离环状芯的方向上凹入;和支承部(83b),该支承部支承环状芯,使得在环状芯与各个凹部的底表面之间形成间隙(S)。密封材料进入到间隙内,并且在安装部中与环状芯和凹部的底表面二者进行接触。
Description
相关申请的交叉引用
本申请基于在2017年6月27日提交的日本专利申请No.2017-125075并且要求其优先权,并且该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。
背景技术
本发明涉及一种降噪单元。
背景技术
已经使用了用于降低在电线中产生的噪声的降噪单元。作为具体实例,已知一种降噪单元,该降噪单元装备有:环状芯,该环状芯是具有供电线插通的插入孔的圆形磁体;和外壳,该外壳容纳环状芯。该降噪单元通过利用环状芯吸收诸如流经电线的浪涌电流这样的高频噪声而降低在插通环状芯的插入孔的电线中产生的噪声。
关于以上安装结构的细节,参见专利文献JP 4369167 B和JP 2013-038324 A。
发明内容
实际上,以具有环状芯的外壳(从外侧)装接于电线的方式使用以上类型的传统的降噪单元,其中在所述具有环状芯的外壳中,外壳被预先装接于环状芯。另一方面,已知另一种降噪单元,以将导体预先缠绕在环状芯上并且将环状芯和导体一起容纳在外壳(壳体)中的方式制造该降噪单元。在该降噪单元中,当将环状芯和导体容纳在壳体中时,从环状芯和导体的固定、保护等的角度来看,可以注入诸如树脂这样的密封材料,从而填满壳体与环状芯和导体之间的间隙。
顺便提及,在以上降噪单元中,通过利用环状芯(磁体)中的磁损耗将高频噪声转换为热而降低高频噪声。因为该操作原理,所以环状芯在降噪单元的操作期间发热。为了避免环状芯过热,期望将在环状芯中产生的热释放到降噪单元的外部。
然而,当如上所述地使用密封材料将环状芯等密封在壳体中时,取决于各种密封条件,可能发生不能完全填充环状芯与壳体之间的间隙从而留下未被密封材料填充的缝隙(换句话说,空气层)的情况。由于空气的热绝缘性高,所以这样的缝隙可能干扰从环状芯到壳体外部的热释放。因此,期望尽可能少地形成这样的缝隙。
本发明的目的是提供一种降噪单元,该降噪单元良好地将热从内置在其中的环状芯释放到外部。
本发明的实施例提供了下面的项(1)至(4)。
(1)一种降噪单元,包括:
导体,该导体具有缠绕部;
环状芯,该环状芯由磁性材料制成,并且插通所述缠绕部;
壳体,该壳体保持所述导体和所述环状芯,所述壳体在用于安装所述环状芯的安装部处具有:在远离所述环状芯的方向上凹入的凹部;和支承部,该支承部支承所述环状芯,以在所述凹部的底表面与所述环状芯之间具有间隙;以及
注入到所述壳体中的密封材料,在所述安装部处,该密封材料被置于所述间隙内,并且与所述凹部的所述底表面和所述环状芯二者接触。
(2)根据项(1)的降噪单元,其中,
所述凹部的侧壁面的至少一部分倾斜,使得所述凹部的开口空间随着在其凹入方向上远离所述凹部的所述底表面而增大。
(3)根据项(1)或项(2)的降噪单元,其中,
所述支承部具有突条状,以从所述凹部的所述底表面突出并且在与所述安装部处的所述环状芯的周向相交的方向上延伸。
(4)根据项(1)至项(3)的任意一项的降噪单元,其中,
所述支承部从所述凹部的所述底表面突出,并且以各个所述支承部的与突出方向垂直地截取的截面的面积在所述支承部与所述环状芯的接触位置处比在所述支承部与所述凹部的所述底表面的连接位置处小的方式成锥状。
根据涉及项(1)的本发明的第一方面,当将环状芯与导体的组合(为了方便起见,在下文中称为“噪声滤波器”)容纳在壳体中时,在环状芯与壳体的内壁表面(更具体地,凹部的底表面)之间有意地形成间隙。并且当将噪声滤波器密封在壳体中时,密封材料注入到间隙内并且与环状芯和壳体的内壁表面(凹部的底表面)二者进行接触。从而,在降噪时由环状芯产生的热经由密封材料传递到壳体并且被释放到壳体的外部。
从而,具有该构造的降噪单元的将热从环状芯释放到外部的能力比没有上述间隙和密封材料的情况下高。
具有以上构造的降噪单元提供了与以上优点不同的优点。更具体地,因为以下原因,具有该构造的降噪单元比没有上述间隙和密封材料的情况下更耐外部冲击。如果在环状芯与壳体之间残留缝隙,则当环状芯或壳体由于从降噪单元的外部施加的冲击而变形时,环状芯可能与壳体的内壁表面碰撞。换句话说,外部冲击可能越过缝隙传递到环状芯。另一方面,通常地,密封材料比壳体的材料软。由于密封材料注入到环状芯与壳体之间,所以能够通过密封材料吸收外部冲击。结果,具有该构造的降噪单元在耐外部冲击方面是更好的。
根据涉及项(2)的本发明的第二方面,形成在壳体中的各个凹部的侧表面的至少一部分倾斜,从而连接凹部的底表面与凹部的周围的表面。从而,当将密封材料注入到环状芯与凹部的底表面之间的间隙内时,密封材料能够从凹部的外部经过倾斜面平顺地流到间隙内。换句话说,密封材料能够比不形成倾斜面的情况受到的干扰小地流到间隙内。结果,能够更可靠地利用密封材料填充环状芯与壳体之间的间隙。
根据涉及项(3)的本发明的第三方面,环状芯被放置在成形为如突条的支承部的顶部(脊部)。由于支承部在与环状芯的周向相交的方向上(即,在穿过环状芯的方向上)延伸,所以当密封材料被注入到壳体内时,密封材料与环状芯垂直地沿着支承部的旁边快速地注入到间隙内。从而,能够比没有该构造的支承部的情况更可靠地利用密封材料填充间隙。
根据涉及项(4)的本发明的第四方面,环状芯被放置在锥状的支承部的顶部(末端)。从而,各个支承部与环状芯之间的接触面积比支承部不呈锥状(即,各个支承部的与其突出方向垂直地截取的截面的面积无论在垂直方向上的哪个位置都是恒定的)的情况下小。换句话说,密封材料与环状芯之间的接触面积更大。结果,能够将由环状芯产生的热更有效地释放到壳体的外部。
发明的优点
根据本发明,能够提供一种降噪单元,该降噪单元良好地将热从内置在其中的环状芯释放到外部。
以上已经简要描述了本发明。当参考附图通读在下面描述的用于实施本发明的形态(在下文中称为实施例)时,本发明的细节将变得更加明显。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的降噪单元的分解立体图。
图2A和2B分别是图1所示的噪声滤波器的从前侧和后侧观看的立体图。
图3是图1所示的噪声滤波器的分解立体图。
图4是图示出将线束的电线装接于根据实施例的降噪单元的过程的立体图。
图5是沿着图4中的线A-A截取的截面图。
图6A是根据实施例的变型例的降噪单元的壳体的立体图,并且图6B是沿着图6A中的线B-B截取的截面图。
图7A和7B分别是根据实施例的其它变型例的降噪单元的对应于图5的截面图。
图8是根据实施例的又一变型例的降噪单元的壳体的立体图。
参考标记列表
20:导体
21:缠绕部
30:环状芯
80:壳体
83:芯保持部(安装部)
83b:肋、突起(支承部)
84:凹部
84a:倾斜面
90:密封材料
100:降噪单元
S:间隙
具体实施方式
<实施例>
在下文中将参考附图描述根据本发明的实施例的降噪单元。
如图1所示,根据实施例的降噪单元100装备有噪声滤波器10和容纳噪声滤波器10的壳体80。首先,将主要通过参考图2A和2B、3和5来描述噪声滤波器10。
如图2A和2B以及图3所示,噪声滤波器10具有环状芯30和多个(在该实例中,三个)导体20。例如,噪声滤波器10为连接电动车辆、混合动力汽车等的逆变器与电机的线束而设置。逆变器将从诸如电池这样的电源供给的DC电流转换为AC电流,并且将得到的AC电流供给到用于使车轮旋转的电机。由于逆变器通过高速切换电路进行以上转换,所以可能由于切换而产生高频噪声。设置在连接逆变器与电机的线束中的噪声滤波器10降低这样的高频噪声。
最初,导体20是通过例如将导电金属板冲压成带状而制造的平板状的汇流条。各个导体20的中间部被制成为环状的缠绕部21,该环状的缠绕部21通过例如弯曲成在垂直方向上突出而形成。缠绕部21在俯视图中是倾斜的,从而将缠绕部21的两个端部22(参见图2A和3)在宽度方向上布置成在宽度方向上互相隔开(即,不互相接触)。
在下面的描述中,为了方便描述,将缠绕部21的在上下方向上与两个端部22对置(即,缠绕部21的在径向上与两个端部22对置)的部分称为突起部23(参见图2A和3)。如图2A和3所示,可以说缠绕部21的突起部23是缠绕部21的位于环状芯30的外周面上的部分。
端子24固定于各个导体20的两个端部。各个端子24具有螺栓插入孔25,并且通过例如压接而固定于相关的导体20并从而与之电连接。各个导体20的端子24(和螺栓插入孔25)用于连接于线束的电线1(稍后参考图4描述)。
例如,环状芯30由诸如铁氧体这样的磁性材料制成。环状芯30成形为如扁平环,其具有作为椭圆孔的插入通道31(参见图2A和2B以及图5)。环状芯30的插入通道31的高度比导体20的厚度稍大。
环状芯30由一对分割芯41和42构成。通过将上下放置的分割芯41与42结合在一起而形成具有插入通道31的扁平的环状芯30。
各个分割芯41和42直线状地延伸。多个导体20缠绕于在上下方向的一侧上放置的一个分割芯41上,从而布置成一排(参见图2B和3)。缠绕在分割芯41上的各个导体20的缠绕部21的两个端部22插入到插入通道31中(参见图2B和5)。
如图3所示,一个分割芯41的位于长度方向上的两端处并且面对另一个分割芯42的表面部43是接合面43。并且另一个分割芯42的在其长度方向上的两端部朝着一个分割芯41突出,并且突出部分的端面是接合面44。
分割芯41和42通过使各对接合面43和44彼此产生接触而互相接合。分割芯41和42的各对接合面43和44通过膏状的或片状的并且设置在接合面43与44之间的磁性粘合部件(未示出)而互相结合。磁性粘合部件由通过将诸如铁氧体粉末这样的磁性材料添加到粘合剂而得到的材料制成。以这种方式,通过互相结合的分割芯41和42形成沿着环状芯30的环状的磁路。
下面将简要描述如何组装如上所述地构成的噪声滤波器10。
首先,制备具有各自的缠绕部21的多个导体20。然后,如图3所示,将多个导体20装接于环状芯30的一个分割芯41。更具体地,将朝向为使得接合面43位于底侧的分割芯41插入到朝向为使得缠绕部21的突起部23位于顶侧的导体20的缠绕部21内。结果,将导体20缠绕在一个分割芯41上从而布置成一列。
随后,将磁性粘合部件施加于分割芯41和42的各对接合面43和44中的一者或两者,并且使分割芯41和42的各对接合面43和44互相产生接触。结果,分割芯41和42的各对接合面43和44通过粘合部件而互相结合,从而将分割芯41与42彼此一体化为环状芯30。以这种方式,形成了其中多个导体20装接于由一对分割芯41与42构成的环状芯30这样的噪声滤波器10。当电流流经导体20时,如此制造的噪声滤波器10能够利用具有环状的磁路的环状芯30降低噪声。
以上已经描述了噪声滤波器10。接着,将主要通过参考图1、4和5描述容纳噪声滤波器10的壳体80。
如图1所示,壳体80由绝缘合成树脂制成,并且具有底板81和从底板81的宽度方向上的两侧竖立的侧壁82。壳体80成形为如具有在顶部处开口的容纳空间的矩形箱。底板81的中央部是芯保持部83,该芯保持部83限定了放置噪声滤波器10的容纳空间的中央部(参见图4和5)。
芯保持部83的顶面(平面;参见图5)83a形成有多个(在该实施例中,六个)凹部84,该多个凹部84在芯保持部83的长度方向上延伸,在宽度方向上间隔地布置并且具有相同的宽度。成形为如突条并且在长度方向上延伸的肋83b(参见图1和5)形成在以上述方式形成的相邻的凹部84之间。在该实例中,形成了五个肋83b。在噪声滤波器10放置于壳体80的芯保持部83上的状态下,肋83b在与环状芯30的周向垂直的方向上延伸。
各个凹部84在长度方向上的两个端部处形成有倾斜面84a,该倾斜面84a以随着位置向长度方向上的外侧行进而变浅的方式倾斜。换句话说,各个凹部84的倾斜面84a以凹部84的水平截面积随着位置远离其底面而增大的方式倾斜。
各个凹部84的长度方向上的两个端部被设计为在噪声滤波器10设置于壳体80的芯保持部83上的状态下在长度方向上位于环状芯30的两个端部的的外侧。换句话说,在噪声滤波器10放置于壳体80的芯保持部83上的状态下,各个凹部84的位于长度方向上的两个端部处的一对倾斜面84a不被环状芯30覆盖。
壳体80在长度方向上的两个端部处具有电线导入部85。如稍后所述,电线导入部85是从其导入线束的电线1的部分(参见图4)。各个电线导入部85形成有在宽度方向上互相隔开的多个(在该实施例中,三个)U状的电线保持槽86。底板81在芯保持部83与电线导入部85之间形成有端子台87,该端子台87从芯保持部83的顶面83a的水平位置向上突出。例如,插入螺母(未示出)通过插入成型埋入到端子台87中。
下面将简要描述用于将完成的噪声滤波器10容纳在上述构造的壳体80中的过程。为了将噪声滤波器10容纳在壳体80中,首先,如图1所示,在各个导体20的缠绕部21的突起部23向上的状态下使噪声滤波器10的环状芯30靠近壳体80的芯保持部83(即,使噪声滤波器10朝向为使得两个端部22与壳体80的芯保持部83对置)。
然后,将环状芯30放置在芯保持部83的顶面83a上(参见图5)。结果,固定于噪声滤波器10的各个导体20的端子24放置在端子台87的顶部,更具体地,放置在各个插入螺母的上方。
如图5所示,在将环状芯30放置在芯保持部83的顶面83a上的状态下,芯保持部83的肋83b支承环状芯30。另外,在环状芯30与凹部84的底面之间分别形成间隙S。
随后,如图5所示,将作为诸如环氧树脂这样的合成树脂的密封材料90注入到其中环状芯30放置在芯保持部83的顶面83a上的壳体80内。例如,将密封材料90注入到端子台87的顶表面的水平位置。
当注入密封材料90时,由于各个凹部84的长度方向上的两个端部(即,倾斜面84a)不被环状芯30覆盖,所以密封材料90经过倾斜面84a进入到凹部84内。密封材料90随着沿着在长度方向上延伸的凹部84(肋83)行进而注入到位于环状芯30与凹部84的底面之间的间隙S内。
由于如上所述密封材料90经过倾斜面84从凹部84的外部流到间隙S内,所以密封材料90的流动受到的干扰小,并且能够比不形成倾斜面84a的情况更可靠地填充间隙S。结果,如图5所示,密封材料90被可靠地注入到间隙S内并且与环状芯30和凹部84的底面二者都进行接触。
通过以上述方式将密封材料90注入到壳体80内,能够可靠地固定和保护具有由磁性材料制成的环状芯30的噪声滤波器10。并且,能够提高降噪单元100的耐冲击性。另外,因为不再需要复杂的防水结构,所以能够使降噪单元100小型化。通过将盖放在壳体80的顶部,能够更加提高降噪单元100的防水性以至于能将降噪单元100安装在车体的外部。
能够通过执行上述过程而得到其中噪声滤波器10容纳在壳体80中并且固定于壳体80的降噪单元100。
例如,如图4所示,线束的从逆变器和电机延伸的电线1连接于降噪单元100。在一端处具有螺栓插入孔2的端子3连接于各个电线1。各个电线1通过壳体80的电线导入部85导入,并且被摆放和保持在电线保持槽86中。将各个电线1的端子3放置于在相关的端子台87的顶部上放置的相应的导体20的端子24上,从而使螺栓插入孔2与25互相连通。将螺栓4插入到螺栓插入孔2和25内并且螺合到端子台87的相关的插入螺母内,从而将电线1的端子3和噪声滤波器10的导体20的端子24紧固于端子台87并且互相电连接。
以这种方式,线束的从逆变器和电机延伸的电线1连接于具有噪声滤波器10的降噪单元100,从而能够适当地降低由逆变器中的高频切换而产生的噪声。此外,由于高度低的噪声滤波器10容纳在壳体80中,所以降噪单元100的高度降低,并且因此能够安装在窄的空间中。例如,能够将连接于车辆等的线束的半途位置处的降噪单元100固定于车辆的地板面板。而且,能够利用壳体80保护具有由磁性材料制成的环状芯30的噪声滤波器10。
如上所述,根据实施例的降噪单元100,当将噪声滤波器10容纳在壳体80中时,在环状芯30与壳体80的内壁表面(更具体地,凹部84的底表面)之间有意地形成间隙S,并且将密封材料90注入到间隙S内。密封材料90与环状芯30和壳体80的内壁表面(凹部84的底表面)二者接触。从而,由环状芯30产生的热经由密封材料90传递到壳体80,并且释放到壳体80的外部。
从而,具有上述构造的降噪单元100的将热从环状芯30释放到外部的能力比没有注入密封材料90以将环状芯30与壳体80的内壁面连接的情况下高。
密封材料90比壳体80的材料软。在上述构造中,由于将密封材料90注入到环状芯30与壳体80之间,所以当冲击等从外部施加于降噪单元100时,其能够被密封材料90吸收。从而,具有该构造的降噪单元100比没有将密封剂注入到环状芯30与壳体80之间的情况下更耐外部冲击。
倾斜面84a形成在壳体80的各个凹部84的长度方向上的两个端部处。从而,当将密封材料90注入到环状芯30与凹部84的底表面之间的间隙S内时,密封材料90从凹部84的外部经过倾斜面84a流到间隙S内。从而,密封材料90的流动比不形成倾斜面84a的情况下受到的干扰小。结果,能够更可靠地利用密封材料90填充间隙S。
此外,位于相邻的凹部84之间的各个肋83b成形为如突条,并且环状芯30被放置在这些肋83b的顶部(脊部)。由于肋83b在与环状芯30的周向相交的方向(即,壳体80的长度方向)上延伸,所以当密封材料90被注入到壳体80内时,密封材料90经过环状芯30与壳体80(即,凹部84的底表面)之间的间隙S。从而,能够可靠地利用密封材料90填充间隙S。
<其它实施例>
本发明不限于以上实施例,并且能够在本发明的范围内适当地进行各种修改、改进等。只要能够实现本发明,则以上实施例的各个构成元件的材料、形状、尺寸的设定、数量、位置等不限于所公开的,并且能够以期望的方式确定。
一方面,虽然在以上实施例中,壳体80的各个凹部84形成有倾斜面84a,但是各个凹部84不总是形成有倾斜面84a。
在以上实施例中,位于壳体80的相邻的凹部84之间的各个肋83b成形为如在与环状芯30的周向垂直的方向(即,壳体80的长度方向)上延伸的突条。然而,各个肋83b可以成形为如在与环状芯30的周向垂直的方向(即,壳体80的长度方向)不同的方向上延伸的突条。
在以上实施例中,多个凹部84具有相同的宽度(参见图1)。然而,如图6A和6B所示,多个凹部84可以形成为具有不同的宽度。在图6A和6B的实例中,在间隔地布置在宽度方向上的三个凹部84之中,中央的凹部84的宽度比分别位于两侧的两个凹部84的宽度大。
在以上实施例中,在长度方向上延伸的各个肋83b无论在上下方向上的哪个位置,各个肋83b的与其突出方向垂直地截取的截面的面积是恒定的。然而,如图7A和7B所示,在长度方向上延伸的各个肋83b的与其突出方向垂直地截取的截面的面积可以随着位置靠近环状芯30而减小(即,各个肋83b可以呈锥状)。更具体地,各个肋83b的与其延伸方向(壳体80的长度方向)垂直地截取的截面形状在图7A的实例中是三角形,并且在图7B的实例中是半圆形。
在肋83b呈锥状的情况下,各个肋83b与环状芯30之间的接触面积比肋83b不呈锥状(即,各个肋83b的与其突出方向垂直地截取的截面的面积无论在上下方向上的哪个位置都是恒定的)的情况下小。换句话说,密封材料90与环状芯30之间的接触面积更大。从而,由环状芯30产生的热更有效地释放到壳体80的外部;能够使得将热从环状芯30释放到外部的性能更高。
在图7A和7B所示的变型例中,在长度方向上延伸的多个肋83b中的各个肋形成于在长度方向上延伸的凹部84中的相邻的凹部之间,作为“锥状的支承部”(在本发明中使用的术语)。可选择地,如图8所示,锥状的多个肋83b可以形成为“锥状的支承部”,从而从形成在壳体80的芯保持部83的顶面83a中的单个的大凹部84的底表面突出。在图8所示的变型例中,多个肋83b布置在单个的大凹部84的底表面上。
虽然在以上实施例中,噪声滤波器10的导体20是平板状的汇流条,但是导体20可以是例如各自的芯线由外护套覆盖的绝缘电线。
在以上实施例中,环状芯30由直线状的分割芯41和42构成。然而,至少插过导体20的缠绕部21的一个分割芯41是直线状的就足够了;另一个分割芯42不总需要是直线状的,并且可以是例如弯曲状的。
虽然在以上实施例中,环状芯30是一对(即,顶部和底部的)分割芯41与42的组合,但是环状芯30可以是在水平方向上装接于彼此的一对分割芯的组合。作为另一种替代方案,环状芯30可以是整体(即,单体)型,而不是分割型(一对分割芯的组合)。
将在下面的项(1)至(5)中简要概括上述根据本发明的实施例的降噪单元100的特征:
(1)一种降噪单元(100),包括:
导体(20),该导体具有缠绕部(21);
环状芯(30),该环状芯由磁性材料制成,并且插通所述缠绕部(21);
壳体(80),该壳体保持所述导体(20)和所述环状芯(30),所述壳体(80)在用于所述环状芯(30)的安装部(83)处具有:在远离所述环状芯(30)的方向上凹入的凹部(84);和支承部(83b),该支承部支承所述环状芯(30),以在所述凹部(84)的底表面与所述环状芯(30)之间具有间隙;以及
注入到所述壳体(80)中的密封材料(90),在所述安装部(83)处,该密封材料(90)被置于所述间隙(S)内,并且与所述凹部(84)的所述底表面和所述环状芯(30)两者接触。
(2)根据项(1)的降噪单元(100),其中
所述凹部(84)的侧壁面的至少一部分倾斜,使得所述凹部(84)的开口空间随着在其凹入方向上远离所述凹部(84)的所述底表面而增大。
(3)根据项(1)或项(2)的降噪单元(100),其中
所述支承部(83b)具有突条状,以从所述凹部(84)的所述底表面突出并且在与所述安装部(83)处的所述环状芯(30)的周向相交的方向上延伸。
(4)根据项(1)至项(3)的任意一项的降噪单元(100),其中
所述支承部(83b)从所述凹部(84)的所述底表面突出,并且以各个所述支承部的与突出方向垂直地截取的截面的面积在所述支承部(83b)与所述环状芯(30)接触的位置处比在所述支承部(83b)连接于所述凹部的所述底表面的位置处小的方式呈锥状。
(5)根据项(1)至项(4)的任意一项的降噪单元(100),其中
环状芯(30)由多个分割部形成,并且至少插通所述导体(20)的所述缠绕部(21)的一个分割部具有直线状。
Claims (5)
1.一种降噪单元,包括:
导体,该导体具有缠绕部;
环状芯,该环状芯由磁性材料制成,并且插通所述缠绕部;
壳体,该壳体保持所述导体和所述环状芯,所述壳体在用于安装所述环状芯的安装部处具有:在远离所述环状芯的方向上凹入的凹部;和支承部,该支承部支承所述环状芯,以在所述凹部的底表面与所述环状芯之间具有间隙;以及
注入到所述壳体中的密封材料,在所述安装部处,所述密封材料被置于所述间隙内并且与所述凹部的所述底表面和所述环状芯二者接触。
2.根据权利要求1所述的降噪单元,其中,
所述凹部的侧壁面的至少一部分倾斜,使得所述凹部的开口空间随着在其凹入方向上远离所述凹部的所述底表面而增大。
3.根据权利要求1所述的降噪单元,其中,
所述支承部具有突条状,以从所述凹部的所述底表面突出并且在与所述安装部处的所述环状芯的周向相交的方向上延伸。
4.根据权利要求1所述的降噪单元,其中,
所述支承部从所述凹部的所述底表面突出,并且以各个所述支承部的与突出方向垂直地截取的截面的面积在所述支承部与所述环状芯的接触位置处比在所述支承部与所述凹部的所述底表面的连接位置处小的方式成锥状。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的降噪单元,其中,
环状芯由多个分割部形成,并且至少插通所述导体的所述缠绕部的一个分割部具有直线状。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190104 |
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