CN109136717A - 低膨胀高温合金热处理方法 - Google Patents

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周扬
陈琦
张健
蒋世川
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    • C22C30/00Alloys containing less than 50% by weight of each constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

本发明公开了一种低膨胀高温合金热处理方法,尤其是一种涉及金属材料热处理领域的低膨胀高温合金热处理方法:本申请的低膨胀高温合金热处理方法,包括以下几个步骤:A、将合金加热到820℃~920℃并保温20min~2h,然后进行空冷;B、将合金加热到960℃~980℃并保温30min~2h,然后进行空冷;C、将合金加热到720℃~745℃并保温4h~8h;D、以55℃/h的冷却速度炉将合金冷却至620℃并保温4h,然后进行空冷。本发明的低膨胀高温合金热处理方法既能提高合金综合性能,又可以消除合金缺口敏感性。

Description

低膨胀高温合金热处理方法
技术领域
本发明涉及一种低膨胀高温合金热处理方法,尤其是一种涉及金属材料热处理领域的低膨胀高温合金热处理方法。
背景技术
GH2909合金是Fe-Ni-Co基时效硬化型低膨胀高温合金,在航空航天及工业领域应用十分广泛。GH2909合金在实际生产过程中,包括合金冶炼、热加工及热处理等环节,其中热处理环节是GH2909合金的最终处理环节,也是提高GH2909合金的强度、塑性和高温持久性能,消除合金缺口敏感性的最重要环节。
目前,GH2909合金标准热处理制度包括:A---980℃保温1h,空冷;720℃保温8h,以55℃/h炉冷至620℃保温8h,空冷;B---980℃保温1h,空冷;745℃保温4h,以55℃/h炉冷至620℃保温4h,空冷。针对GH2909合金的热处理工艺,文献报道的技术要点主要采用“一次固溶+2次时效”,即在980℃温度附近进行一次固溶处理,在720℃和620℃温度附近进行两次固溶处理;部分文献采用“两次固溶+两次时效”,即在980℃附近进行两次固溶处理,然后在720℃和620℃温度附近进行两次时效处理。但是现有技术热处理后的合金综合性能不足,特别是缺口敏感性高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种既能提高合金综合性能,又可以消除合金缺口敏感性的低膨胀高温合金热处理方法。
本发明解决其技术问题所采用的低膨胀高温合金热处理方法,包括以下几个步骤:
A、将合金加热到820℃~920℃并保温20min~2h,然后进行空冷;
B、将合金加热到960℃~980℃并保温30min~2h,然后进行空冷;
C、将合金加热到720℃~745℃并保温4h~8h;
D、以55℃/h的冷却速度炉将合金冷却至620℃并保温4h,然后进行空冷。
进一步的是,在C步骤中将合金加热到720℃并保温8h。
进一步的是,在C步骤中将合金加热到745℃并保温4h。
进一步的是,本本申请的高温合金的成分和各个成分的质量百分数为:C:≤0.06%,Ni:35%~40%,Co:12%~16%,Nb+Ta:4.3%~5.2%,Ti:1.3%~1.8%,Si:0.36%~0.5%,B:≤0.012%,Al:≤0.2%。
本发明的有益效果是:本申请利用将合金加热到820℃~920℃并保温20min~2h,然后进行空冷的热处理工艺,可以调整热加工后的合金组织,使合金晶界析出大量颗粒状不连续Laves相,这在960~980℃温度区间热处理30min~2h过程中,晶界Laves相起着钉扎晶界的作用,没有Laves相的晶界发生原子扩散而迁移,最后形成弯晶组织。通过本发明热处理工艺,与标准热处理相比,可以获得更多的晶界Laves析出相,并获得理想的弯晶组织,可以提高合金的强度、塑性,提高合金高温持久性能,并消除缺口敏感性。
附图说明
图1是采用现有技术进行热处理后的得到的产品合金显微组织图;
图2是采用本申请的工艺进行热处理后的得到的产品合金显微组织图;
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步说明。
本发明解决其技术问题所采用的低膨胀高温合金热处理方法,包括以下几个步骤:
A、将合金加热到820℃~920℃并保温20min~2h,然后进行空冷;
B、将合金加热到960℃~980℃并保温30min~2h,然后进行空冷;
C、将合金加热到720℃~745℃并保温4h~8h;
D、以55℃/h的冷却速度炉将合金冷却至620℃并保温4h,然后进行空冷。
本申请利用将合金加热到820℃~920℃并保温20min~2h,然后进行空冷的热处理工艺,可以调整热加工后的合金组织,使合金晶界析出大量颗粒状不连续Laves相,这在960~980℃温度区间热处理30min~2h过程中,晶界Laves相起着钉扎晶界的作用,没有Laves相的晶界发生原子扩散而迁移,最后形成弯晶组织。通过本发明热处理工艺,与标准热处理相比,可以获得更多的晶界Laves析出相,并获得理想的弯晶组织,可以提高合金的强度、塑性,提高合金高温持久性能,并消除缺口敏感性。
在C步骤中将合金加热到720℃并保温8h。采用前述参数,可以降低加热时间。
在C步骤中将合金加热到745℃并保温4h。采用前述参数,可以缩短保温时间。
本申请的高温合金的成分为:本申请的高温合金的成分和各个成分的质量百分数为:C:≤0.06%,Ni:35%~40%,Co:12%~16%,Nb+Ta:4.3%~5.2%,Ti:1.3%~1.8%,Si:0.36%~0.5%,B:≤0.012%,Al:≤0.2%。
前述成分的高温合金采用本申请的热处理工艺其综合性能提升最为显著,对缺口敏感性的消除效果也更好。
具有如下显微组织特征之一的低膨胀合金采用本申请的热处理工艺对合金综合性能的提高更加显著:
一、等轴再结晶组织,晶界无Laves相析出。
二、等轴再结晶组织,晶界有少量Laves相析出,且Laves相呈颗粒状不连续析出。
三、等轴再结晶组织,晶界有大量Laves相析出,但晶界Laves相呈颗粒状不连续分布。
实施例1
对GH2909合金进行成分检测,满足要求:C:≤0.06%,Ni:35%~40%,Co:12%~16%,Nb+Ta:4.3%~5.2%,Ti:1.3%~1.8%,Si:0.36%~0.5%,B:≤0.012%,Al:≤0.2%。
对GH2909合金热处理前的显微组织进行检测,满足要求:等轴晶显微组织,晶界含极少量Laves相。
将GH2909合金进行标准热处理,具体工艺为:980℃保温1h,空冷;720℃保温8h,55℃/h炉冷至620℃保温8h,空冷。
将GH2909合金进行弯晶热处理,具体工艺为:880℃保温40min,空冷;980℃保温1h,空冷;720℃保温8h,55℃/h炉冷至620℃保温8h,空冷。
对标准热处理后的合金显微组织进行检测,结果如图1所示。
对弯晶热处理后的合金显微组织进行检测,结果如图2所示。
通过图1和图2对比可以看出,通过弯晶热处理后,可以获得的晶界Laves相数量更多,且晶界呈弯曲形状,合金力学性能更为优异,且标准热处理合金具有持久性能缺口敏感性,而弯晶热处理后合金没有缺口敏感性。
实施例2
对GH2909合金进行成分检测,满足要求:C:≤0.06,Ni:35%~40%,Co:12%~16%,Nb+Ta:4.3%~5.2%,Ti:1.3%~1.8%,Si:0.36%~0.5%,B:≤0.012,Al:≤0.2。
对GH2909合金热处理前的显微组织进行检测,满足要求:等轴晶显微组织,晶界无Laves相析出。
将GH2909合金进行标准热处理,具体工艺为:980℃保温1h,空冷;745℃保温4h,55℃/h炉冷至620℃保温4h,空冷。
将GH2909合金进行弯晶热处理,具体工艺为:880℃保温1min,空冷;980℃保温1h,空冷;745℃保温4h,55℃/h炉冷至620℃保温4h,空冷。
对标准热处理后和弯晶热处理后的合金显微组织进行检测发现,通过弯晶热处理后,可以获得的晶界Laves相数量更多,且晶界呈弯曲形状。与标准热处理相比,弯晶热处理可以提高合金的力学性能,并消除合金持久性能缺口敏感性。

Claims (4)

1.低膨胀高温合金热处理方法,其特征在于:包括以下几个步骤:
A、将合金加热到820℃~920℃并保温20min~2h,然后进行空冷;
B、将合金加热到960℃~980℃并保温30min~2h,然后进行空冷;
C、将合金加热到720℃~745℃并保温4h~8h;
D、以55℃/h的冷却速度炉将合金冷却至620℃并保温4h,然后进行空冷。
2.如权利要求1所述的低膨胀高温合金热处理方法,其特征在于:在C步骤中将合金加热到720℃并保温8h。
3.如权利要求1所述的低膨胀高温合金热处理方法,其特征在于:在C步骤中将合金加热到745℃并保温4h。
4.如权利要求1所述的低膨胀高温合金热处理方法,其特征在于:本申请的高温合金的成分和各个成分的质量百分数为:C:≤0.06%,Ni:35%~40%,Co:12%~16%,Nb+Ta:4.3%~5.2%,Ti:1.3%~1.8%,Si:0.36%~0.5%,B:≤0.012%,Al:≤0.2%。
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