CN109128724A - 一种微凹辊校直方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种微凹辊校直方法，对辊胚的各轴台进行粗成型并以辊面为基准修中心孔，再进行辊面及过渡台进行精磨，电镀后进行初校，以初校后的辊面作为基准修磨轴承位，最终装配轴承进行精校，将产品跳动控制在0.002mm以内。本发明在微凹辊成型中采用了两次合理校直，能降低累计形变量，提高微凹辊精度，满足高精密的应用需求。以初校后的辊面作为基准进行轴承位加工，轴承位精度可控，降低了校直强度及校直周期，极大地提升了生产效率。产品生产周期缩短，且产品形态稳定。
Description
技术领域
本发明涉及辊体校直，尤其涉及一种微凹辊加工成型过程中的校直方法，属于微凹辊校直的技术领域。
背景技术
微凹辊是一种高精密机械部件，主要用于版面印刷，辊体的版面上需要加工纹理，微凹辊对薄层涂布均匀要求较高，因此需要非常高的精密度，辊面圆度要求极高，产品跳动需要低于0.002mm。
对现有技术中微凹辊成型过程进行描述，辊胚在加工过程中首先进行各轴台成型，以辊面作为基准修中心孔，再进行磨辊胚作业，将版面、过渡台及轴承位进行成型，对成型的辊胚进行电镀，电镀完成后安装轴承进行校直。
传统的微凹辊成型过程中，由于版面、过渡态及轴承位的参考基准一直是存在形变量的，因此很难保证跳动小于0.002mm，电镀后的胚体存在较大的形变量，需要较长的校直周期，并且校直的作业强度较大，产品加工周期长，效率低。
发明内容
本发明的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统微凹辊生产过程中产品跳动较大校直周期长效率低的问题，提出一种微凹辊校直方法。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
一种微凹辊校直方法，包括以下步骤：
S1辊胚粗成型步骤，对辊胚的各轴台进行粗成型，包括辊面轴体、与辊面轴体相连的过渡台、及与过渡台相连的轴承配接轴；
S2中心孔成型步骤，以辊面轴体的辊面为基准在两侧轴承配接轴的端面修中心孔，形成粗胚；
S3粗胚修磨步骤，对粗胚的辊面及过渡台进行修磨，形成精胚；
S4电镀步骤，对精胚进行电镀形成电镀精胚；
S5第一次校直步骤，以过渡台为基准对电镀精胚进行三点弯曲校直，将电镀精胚的跳动控制在0.02mm以内；
S6轴承位修磨步骤，以电镀精胚的辊面作为基准修磨轴承位，形成半成品；
S7第二次校直步骤，在半成品上安装轴承，以轴承为基准进行三点弯曲校直，将半成品的跳动控制在0.002mm以内形成成品。
优选地，所述S4步骤中，采用夹持过渡台的轴套对精胚进行夹持滚镀，所述轴套包括可拆卸固定的环状夹套及罩覆式保护套，所述环状夹套包括两个可拆卸分离的半圆形夹片，所述罩覆式保护套内形成有空置所述轴承配接轴的空间。
优选地，所述S3步骤中，在粗胚的辊面及过渡台修磨后，对辊面进行网纹压制。
优选地，所述S6步骤中，轴承位包括轴承配接部及轴承锁紧螺纹段。
本发明的有益效果主要体现在：
1.在微凹辊成型中采用了两次合理校直，能降低累计形变量，提高微凹辊精度，满足高精密的应用需求。
2.以初校后的辊面作为基准进行轴承位加工，轴承位精度可控，降低了校直强度及校直周期，极大地提升了生产效率。
3.产品生产周期缩短，且产品形态稳定。
附图说明
图1是本发明一种微凹辊校直方法中微凹辊的结构示意图。
图2是本发明一种微凹辊校直方法中微凹辊电镀装夹的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种微凹辊校直方法。以下结合附图对本发明技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。
一种微凹辊校直方法，参照附图1和图2的微凹辊结构进行描述，包括以下步骤：
辊胚粗成型步骤，对辊胚的各轴台进行粗成型，包括辊面轴体1、与辊面轴体1相连的过渡台2、及与过渡台2相连的轴承配接轴3。
中心孔成型步骤，以辊面轴体1的辊面为基准在两侧轴承配接轴3的端面修中心孔4，形成粗胚。
上述辊胚粗成型步骤及中心孔成型步骤属于现有技术，不再赘述。
粗胚修磨步骤，对粗胚的辊面及过渡台2进行修磨，形成精胚。此修磨是以中心孔4为基准进行的修磨，精胚存在一定地弹跳。
电镀步骤，对精胚进行电镀形成电镀精胚。因为电镀过程中也会存在一定的形变，因此在电镀前并不进行相应校直。
第一次校直步骤，以过渡台为基准对电镀精胚进行三点弯曲校直，将电镀精胚的跳动控制在0.02mm以内。
此时先进行第一次的初校，并不需要达到最终的精度，因为后续作业还会引起一定地弹跳。
轴承位修磨步骤，以电镀精胚的辊面作为基准修磨轴承位，形成半成品。
在初校后在进行轴承位修磨，能提高轴承为的精度。
第二次校直步骤，在半成品上安装轴承，以轴承为基准进行三点弯曲校直，将半成品的跳动控制在0.002mm以内形成成品。
具体地原理阐述：
传统的微凹辊成型是一次修磨成型为半成品，然后进行电镀，再通过装配轴承进行校直，由于一次修磨中均是以中心孔为基准，因此辊面轴体1及过渡台2修磨的形变量会影响到轴承位的修磨精度，从而导致整体形变量叠加，造成终端校直非常繁琐，校直作业强度高，且校直后产品精度很难保障，产品形态结构不稳定。
本案中，首先以中心孔为基准进行辊面轴体1及过渡台2修磨，电镀后进行第一次校直，该校直能消除前道工序中所形成的较大形变量，校直后再进行轴承位的修磨，此时由于以精胚辊面作为基准，轴承位的修磨精度高，最后进行第二次校直，该校直以轴承为基准，此时校直量较小，作业强度低，能控制好产品精度，产品形态稳定。
通过本案的校直方法改良后，微凹辊的加工周期可以减少至三天以内，相较传统的一周加工周期明显缩短，且校直工序累积作业时间缩短了至少1小时/根，作业强度也明显降低，产品合格率远超过往。
在进行电镀时，如图2所示，采用夹持过渡台2的轴套对精胚进行夹持滚镀，轴套包括可拆卸固定的环状夹套5及罩覆式保护套6，环状夹套5包括两个可拆卸分离的半圆形夹片，罩覆式保护套6内形成有空置轴承配接轴3的空间。
如此设计，能保护过渡台2及轴承配接轴3，防止出现对辊体的损伤，同时不会对中心孔4产生电镀影响，后期对轴承位修磨精度更高。
在粗胚的辊面及过渡台修磨后，还对辊面进行网纹压制。需要说明的是，轴承位包括轴承配接部及轴承锁紧螺纹段。
通过以上描述可以发现，本发明一种微凹辊校直方法，在微凹辊成型中采用了两次合理校直，能降低累计形变量，提高微凹辊精度，满足高精密的应用需求。以初校后的辊面作为基准进行轴承位加工，轴承位精度可控，降低了校直强度及校直周期，极大地提升了生产效率。产品生产周期缩短，且产品形态稳定。
以上对本发明的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本发明的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本发明的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种微凹辊校直方法，其特征在于包括以下步骤：
S1辊胚粗成型步骤，对辊胚的各轴台进行粗成型，包括辊面轴体、与辊面轴体相连的过渡台、及与过渡台相连的轴承配接轴；
S2中心孔成型步骤，以辊面轴体的辊面为基准在两侧轴承配接轴的端面修中心孔，形成粗胚；
S3粗胚修磨步骤，对粗胚的辊面及过渡台进行修磨，形成精胚；
S4电镀步骤，对精胚进行电镀形成电镀精胚；
S5第一次校直步骤，以过渡台为基准对电镀精胚进行三点弯曲校直，将电镀精胚的跳动控制在0.02mm以内；
S6轴承位修磨步骤，以电镀精胚的辊面作为基准修磨轴承位，形成半成品；
S7第二次校直步骤，在半成品上安装轴承，以轴承为基准进行三点弯曲校直，将半成品的跳动控制在0.002mm以内形成成品。
2.根据权利要求1所述一种微凹辊校直方法，其特征在于：
所述S4步骤中，采用夹持过渡台的轴套对精胚进行夹持滚镀，所述轴套包括可拆卸固定的环状夹套及罩覆式保护套，所述环状夹套包括两个可拆卸分离的半圆形夹片，所述罩覆式保护套内形成有空置所述轴承配接轴的空间。
3.根据权利要求1所述一种微凹辊校直方法，其特征在于：
所述S3步骤中，在粗胚的辊面及过渡台修磨后，对辊面进行网纹压制。
4.根据权利要求1所述一种微凹辊校直方法，其特征在于：
所述S6步骤中，轴承位包括轴承配接部及轴承锁紧螺纹段。
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