CN109116920B - 信息处理装置和信息处理组件 - Google Patents

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Abstract

提供了信息处理装置和信息处理组件。一种信息处理装置可以包括：处理器；处理器可访问的存储器；显示器壳体，其包括在操作上耦接至处理器的显示器；键盘壳体，其包括在键盘侧的键盘、耦接至扩展模块的在相反的外部侧的第一接口以及耦接至插接台的在外部铰接组件侧的第二接口；以及铰接组件，其将显示器壳体在操作上耦接至键盘壳体。

Description

信息处理装置和信息处理组件
技术领域
本文公开的主题总体上涉及用于计算装置或其他装置的技术，尤其涉及信息处理装置和信息处理组件。
背景技术
存在具有用于经由电源线输入电力的电力连接器、用于经由HDMI线缆输出视频和音频的HDMI连接器以及用于接纳USB线缆的USB连接器的各种类型的装置、显示装置、计算和显示装置等。
发明内容
一种信息处理装置可以包括：处理器；处理器可访问的存储器；显示器壳体，其包括在操作上耦接至处理器的显示器；键盘壳体，其包括在键盘侧的键盘、耦接至扩展模块的在相反的外部侧的第一接口以及耦接至插接台的在外部铰接组件侧的第二接口；以及铰接组件，其将显示器壳体在操作上耦接至键盘壳体。还公开了各种其他设备、系统、方法等。
附图说明
通过参考结合附图的示例所做的以下描述，可以更容易地理解所描述的实现的特征和优点。
图1是装置的示例的图；
图2是装置的示例和模块的示例的图；
图3是包括图2的装置和模块的系统的示例的图；
图4是包括图2的装置和模块并且包括插接台(docking station)的示例的系统的示例的图；
图5是图4的装置、模块和插接台的一系列图；
图6是装置和模块的图；
图7是装置、插接台以及节点和插针组件的示例的一系列图；
图8是模块和插接台的一系列图；
图9是模块的图以及电路的示例的框图；以及
图10是包括一个或更多个处理器的系统的示例的图。
具体实施方式
以下描述包括当前所预期的用于实践所描述的实现的最佳模式。该描述不应当被当做限制意义，而是仅出于描述各种实现的总体原理的目的来做出。本发明的范围应当参考所提交的权利要求来确定。
图1示出包括键盘壳体120和显示器壳体140的装置100的示例，其中键盘壳体120和显示器壳体140经由绕一个或更多个铰接件132-1和132-2(例如，铰接组件)的运动而相对于彼此可枢转。装置100可以是例如计算装置(例如，信息处理装置)的装置。
作为示例，装置100可以包括一个或更多个处理器112、存储器114(例如，一个或更多个存储装置)、一个或更多个网络接口116以及一个或更多个电池118。这样的部件可以例如被容置在键盘壳体120内或显示器壳体140内或者键盘壳体120和显示器壳体140内。
如图1的示例中所示，键盘壳体120包括具有按键125的键盘124，并且显示器壳体140包括显示器144。在这样的示例中，键盘124在第一笛卡尔坐标系中被限定为具有沿x轴(x1)的深度、沿y轴(y1)的宽度以及沿离开键盘124的按键125的触摸表面向外的方向延伸的z轴(z1)的高度或厚度，并且显示器144在第二笛卡尔坐标系中被限定为具有沿x轴(x2)的深度、沿y轴(y2)的宽度以及沿离开显示器144的观看表面向外的方向延伸的z轴(z2)的高度或厚度。作为示例，坐标系可以是右手的或左手的。
如图1的示例中所示，一个或更多个铰接件132-1和132-2可枢转地连接键盘壳体120和显示器壳体140以相对于键盘壳体120定向显示器壳体140。例如，定向可以包括相对于例如轴ζ的轴(例如或者多个轴)和绕该轴的角Ф定义的定向。
图1示出定向101、103、105、107和109的一些示例。定向101、103、105、107和109可以对应于蛤壳式计算装置的定向。定向101可以为角Ф为大约90度或更大(例如，或者根据用户的位置等可选地稍微小于大约90度)的笔记本计算机定向。如所示的，对于定向101，用户可以例如在观看被呈现到显示器壳体140的显示器144(例如，使用可以包括在键盘壳体120、显示器壳体140或上述二者中的一个或更多个处理器112、存储器114等)的信息时，使用一只或两只手的一个或更多个手指来按下键盘124的按键125(例如，触摸打字)。
作为示例，键盘壳体120可以包括前表面122并且可以包括触摸输入表面123(例如，触摸输入装置例如触摸板的)。作为示例，键盘124可以包括一个或更多个其他输入装置(例如，控制杆等)。作为示例，前表面122可以为适于搁置一只或两只手的一个或两个手掌的表面。例如，如图1所示，触摸输入表面123可以通过x维度和y维度来限定，其中，左手掌搁置表面在触摸输入表面123的左边并且右手掌搁置表面在触摸输入表面123的右边。在这样的示例中，左手掌搁置表面和右手掌搁置表面可以通过相应的x维度和y维度以及其间的间隔来限定。在装置不包括触摸输入表面例如触摸输入表面123的情况下，前表面122可以沿y方向近似从键盘壳体120的左侧延伸至键盘壳体的右侧。这样的表面可以是左右手掌搁置表面。
手掌搁置表面可以在用户可以使用作为键盘壳体的一部分的键盘的按键来打字(例如，触摸打字)时使用户能够搁置一个或两个手掌。例如，用户在使用一个或更多个手指尖(例如，或手指腹)来触摸按键以从而指示计算装置接收输入指令时可以将手掌搁置在手掌搁置表面上。在这样的示例中，键盘的按键可以是可按下的按键。可按下的按键可以包括弹簧机构，弹簧机构使按键能够响应于手指所施加的力而沿键盘壳体的笛卡尔坐标系的z轴被按下达到可以是最大按下水平的水平的距离，其中，在释放该力时按键则可以返回至未被按下水平。
对于定向103，其可以与用于观看显示器144的显示定向对应，其中，键盘124面向下方并且装置100由键盘壳体120(例如，通过键盘124周围的边沿、前表面122等)支承。对于定向105，其可以与“帐篷”定向对应，其中，显示器144面向外以在帐篷的一侧进行观看并且键盘壳体120的键盘124在帐篷的另一侧面向外。
定向107可以是平板定向，其中，角Ф为大约360度，使得键盘壳体120的键盘124的向外法线向量N1和显示器壳体140的显示器144的向外法线向量N2以相反的指向定向，彼此离开地指向；然而，相比之下，对于装置100的闭合定向(例如，其中角Ф为大约0度)，向量N1和向量N2将会朝向彼此指向。
在定向107中，键盘124使其按键125沿向量N1的方向向外指向。在按键125为可按下的按键的情况下，在用户抓握装置100时,按键125会被用户的一只手或两只手接触。用户会将按键125的弹性感知为有些不理想。例如，弹性按键会干扰用户领会或感觉足以抓握装置100的力的能力，这可能使用户太轻地抓握或太强地抓握，这可能会影响按键的完整性(例如，弹簧、弹簧机构、触点等)。另外，如果用户重新放置她的一只手或两只手，则用户可能再次感受到弹性。相比之下，不具有这样的可按下按键的表面对于用户而言可以具有更为平坦的感觉并且可以不太分散注意力。使得能够实现这样的表面的布置可以包括如下单个铰接件：该单个铰接件允许键盘壳体相对于显示器壳体枢转，使得键盘壳体的按键可以被定向成面向显示器壳体的背面(与显示器相反的面)。在这样的方法中，用户可以将键盘壳体绕单个铰接件的中心轴(例如，与轴ζ垂直的轴)旋转180度并且然后转动键盘壳体使得按键面向显示器的背面，呈折叠定向。在这样的示例中，单个位于中心的铰接件提供对称性使得计算装置可以沿蛤壳闭合定向和平板定向对准,其中可选地,键盘壳体的按键面向显示器壳体的显示器的背面。
定向109可以为平面定向，其中，角Ф为大约180度使得键盘壳体120的键盘124的向外法线向量N1和显示器壳体140的显示器144的向外法线向量N2以近似相同的指向定向。
各种计算装置例如膝上型计算装置或笔记本计算装置可以至少部分地通过占用区域(footprint)来表征。例如，图1的装置100可以至少部分地通过关于键盘壳体120和/或关于显示器壳体140的x维度和y维度来表征。作为示例，占用区域可以为可以通过图1中所示的沿笛卡尔坐标系的x方向和y方向中的平面来限定的区域。
图2示出包括图1的装置100的各种特征的装置200的示例。图2还示出可以在操作上耦接至装置200的模块300的示例。作为示例，模块300可以是可以“扩展”装置200的能力的扩展模块。例如，模块300可以扩展装置200的电力、处理、存储器、通信、操作系统、应用、连接等能力中的一个或更多个。
如图2所示，装置200包括经由绕一个或更多个铰接件232(例如，一个或更多个铰接组件)的运动而相对于彼此可枢转的键盘壳体220和显示器壳体240。装置200可以是例如计算装置(例如，信息处理装置)的装置。如所示的，键盘壳体220包括键盘224(例如，具有打字机按键)，并且显示器壳体240包括显示器244。
在图2的示例中，装置200包括铰接组件侧202、前侧204、右侧206、左侧208、键盘侧209以及相对的键盘侧209、底侧210。由侧202、204、206和208限定的区域可以为占用区域；注意，底侧210可以限定占用区域。
在图2中，模块300被示出为包括后端302、前端304、右侧306、左侧308、顶侧310和底侧312。前端304可以与键盘壳体220的前端(参见例如图2中的前侧204)对准，并且例如，右侧306和左侧308可以与键盘壳体220的右侧206和左侧208对准。作为示例，模块300和键盘壳体220可以具有共同的占用区域(例如，共同尺寸)。
作为示例，装置200可以包括一个或更多个处理器212、存储器214(例如，一个或更多个存储装置)、一个或更多个网络接口216以及一个或更多个电池218。这样的部件可以例如被键盘壳体220或显示器壳体240和/或键盘壳体220和显示器壳体240容置。
装置200可以至少部分地经由装置200的装置接口228(未示出)和模块300的模块接口328在操作上耦接至模块300。作为示例，装置200和模块300可以经由一个或更多个附接机构在操作上耦接。例如，可以利用一个或更多个夹子、一个或更多个闩锁件、一个或更多个插槽、一个或更多个铁磁材料等将装置200物理附接至模块300。在附接状态下，装置200和模块300可以像例如膝上型装置(例如，膝上型外形计算装置)一样被随身携带。
在图2的示例中，装置200被示出为包括一个或更多个耦接特征291，并且模块300被示出为包括一个或更多个耦接特征391。在这样的示例中，一个或更多个耦接特征291和/或一个或更多个耦接特征391可以包括一个或更多个磁体。在这样的示例中，耦接特征291和391中的一个或更多个可以包括磁性材料(例如，铁磁材料，如包括铁的材料)。在这样的示例中，模块300可以在物理上耦接至装置200，使得装置200的键盘壳体叠置在模块300的顶部。在利用一个或更多个磁体的情况下，一个或更多个磁体可以施加足以克服由重力所影响的模块300的质量的吸引力，其中，模块300的质量可以例如在从近似200克到近似5千克的范围内。在这样的示例中，如果当装置200耦接至模块300时用户想要通过侧206和208拿起装置200，模块300将保持附接。而且，如果用户想要将模块300与装置200去耦接，则用户可以在一个或更多个指状凹口392处施加力以将装置200与模块300分离。在图2的示例中，模块300被示出成包括指状凹口392，指状凹口392可以是可选的；注意，另外地或替选地，一个或更多个指状凹口可以位于其他地方。例如，模块300的侧306和308中的一个或两个可以包括一个或更多个指状凹口。指状凹口可以具有足以容纳手指尖例如食指的手指尖的大约0.5cm2或更大(例如，最高达若干cm2)的开口面积；注意，对于大多数成人，食指的平均宽度为近似1.6cm至近似2cm。作为示例，键盘壳体例如装置200的键盘壳体220可以包括一个或更多个指状凹口。
作为示例，模块可以包括磁体，并且装置可以包括具有磁性材料的键盘壳体，使得模块和装置可以经由磁性吸引力被耦接；注意，如所述的，模块和装置可以包括耦接特征的其他布置。
模块300可以包括可以在操作上耦接至装置200的电路的一种或更多种类型的电路。图9示出模块300的电路940的一些示例，电路940可以包括处理器941、存储器942、电池943、图形处理单元(GPU)944、驱动器945、一个或更多个应用946、操作系统947、网络电路948和/或一种或更多种其他类型的电路949(例如，风扇、有源声音增强等)。
作为示例，模块300可以包括一个或更多个无源特征。例如，通风管道可以为模块300的无源特征。这样的管道可以适合用于冷却和/或适合用于声音(例如，声音的通道、声音的谐振等)。作为示例，模块300可以包括一个或更多个声音增强特征，所述一个或更多个声音增强特征可以包括一个或更多个无源特征和/或一个或更多个有源特征。作为示例，在模块包括插架(bay)的情况下，一个或更多个声音增强插件可以是可用的并且适于插入插架中的一个或更多个插架中。当这样的模块与装置叠置时，一个或更多个声音增强插件可以增强由装置生成的声音。
在图2的示例中，模块300被示出为可选地包括可以容纳装置200的一个或更多个特征的一个或更多个凹部393。例如，在键盘壳体220包括脚的情况下，顶侧310可以包括可以容纳脚的凹部。在这样的布置中，在键盘壳体220的脚由弹性材料(例如，弹性体材料如天然橡胶、合成橡胶等中的一个或更多个)制成的情况下，脚可以被凹部接纳并且与模块300的顶侧310接触以提供可以有助于缓冲振动的弹性。在这样的示例中，接纳在凹部393中的脚可以将模块300和键盘壳体220的一个或更多个表面间隔开以例如避免其之间的直接接触，这可以有助于避免磨损(例如，擦划等)、有助于避免热传导等。在这样的示例中，可以在模块300与键盘壳体220之间产生可以允许空气流动的一个或更多个间隔。作为示例，可以至少部分地经由与模块的顶表面接触的键盘壳体的脚来产生一个或更多个间隔，所述模块的顶表面可以包括一个或更多个脚凹部或者可以不包括一个或更多个脚凹部。作为示例，模块可以包括具有用于键盘壳体的两个脚的两个脚凹部的顶表面，其中，键盘壳体可以包括多于两个脚或仅两个脚。图6示出包括脚229的键盘壳体220的示例以及包括脚329的模块300的示例。
图2示出各种坐标系以及模块300的维度例如ΔzF和ΔzB的一些示例。如所示的，装置200的键盘壳体220可以被斜坡化(例如，楔形化)，并且模块300可以斜坡化(例如，楔形化)。替选地，键盘壳体220和模块300中的一个或更多个可以基本上为立方体，其中例如，这样的形状的角可以为基本上直角(例如，近似90度)。
装置200和模块300可以形成系统。作为示例，模块300可以通过可以为弹簧针(pogo pin)类型的模块接口328和装置接口228的操作性耦接来传输电力和数据。作为示例，模块300可以包括处理器、图形卡和电池中的一个或更多个。这样的模块可以为可以提高装置200的性能(例如，计算性能)的高性能模块。
作为示例，装置可以包括：处理器；处理器可访问的存储器；第一壳体，其包括在操作上耦接至处理器的显示器；第二壳体，其包括在键盘侧的键盘、耦接至扩展模块的在相反的外部侧的第一接口以及耦接至插接台的在外部铰接组件侧的第二接口；以及铰接组件，其将第一壳体在操作上耦接至第二壳体。
作为系统，装置200和模块300可以是可选性能系统。例如，用户可以利用被配置在一个性能水平处的装置200并且可以利用在操作上耦接至模块300的、在另外的较高性能水平处的装置200；尽管具有较大的体积(例如，尺寸)和质量(例如，重量)。
在前述示例中，系统可以是“高端的”并且能够执行工作站的任务(例如，图形、CAD、视频编辑、游戏等)。用户可以决定要执行哪些任务然后决定是否将模块300耦接至装置200。作为示例，在用户不需要“高端”性能的情况下，用户可以利用不具有在操作上耦接至其的模块300的装置200。或者，作为示例，在想要最高水平的可携带性(例如，其为主要的，而计算能力为次要的)的情况下，用户可以利用不具有在操作上耦接至其的模块300的装置200；注意，装置200和模块300可以作为耦接的单元或分开的单元来携载。作为示例，旅行者可以随身携带装置200并且将模块300打包在托运箱中。一旦到达目的地，则旅行者可能想要利用模块300的一个或更多个特征并且将其在操作上耦接至装置200。
作为示例，模块300可以在不需要物理附接至装置200的情况下操作。例如，模块300可以包括电池和可以允许对电池充电而无需模块300在物理上附接至装置200的充电器电路。作为示例，在模块300包括电池的情况下，装置200的充电器电路可以在操作上耦接至电池以对其充电(例如，当装置200连接至不管是墙体插座还是车辆插座等的插座时)。
作为示例，模块300可以包括无线电路，使得其在未物理附接至装置200的情况下可以与装置200的电路通信。例如，模块300可以包括具有蜂窝通信电路的SIM卡，使得模块300可以操作为用于无线网络接入的“热点”。在这样的示例中，装置200可以利用模块300作为热点来接入因特网。在这样的示例中，模块300可以为包括路由器电路(例如，路由器等)的网络模块。作为示例，当用户是车辆中的乘员时，用户可以利用装置200作为膝上型装置并且可以利用模块300作为移动热点，其中，模块300可以在行李箱中、在后座中、在后备箱中等。作为示例，如果这样被配置，则多于一个装置可以利用模块300作为热点以连接至因特网。
如所述的，模块接口328和装置接口228可以使用插针和球(pin and ball)技术在操作上耦接。例如，装置接口228可以包括球，模块接口328可以包括可以与球接触以形成电连接的插针。作为示例，模块接口328和装置接口228可以包括光传输特征(例如，光纤、波导等)。作为示例，接口中的一个或更多个接口可以包括滑盖和/或部署机构。例如，在接口228和328中的一个接口包括插针的情况下，插针在不使用时可以被覆盖和/或被缩回。作为示例，在接口228和328中的一个接口包括球的情况下，球在不使用时可以被覆盖和/或被缩回。作为示例，接口228和328可以使用一个或更多个磁性部件在操作上耦接。例如，接口228和328中的一个或两个可以移动(例如，平移等)以在一旦它们足够靠近(例如，在大约5mm至大约10mm内)时进行电连接和/或一种或更多种其他类型的连接。作为示例，如果被暴露，接口228和328可以在其外观上是相对干净的并且是耐用的。在这样的示例中，外观和/或耐用性可以经由一个或更多个机构(例如，磁性材料、盖等)来实现。
图3示出在操作上耦接至模块300的装置200的示例。在图3的示例中，装置200在物理上耦接至模块300，使得：作为系统，由键盘壳体220和模块300构成的下部的厚度比键盘壳体220单独的厚度厚。可以通过例如将显示器壳体240向下折叠使得显示器244与键盘224基本上平行来将这样的系统转变成闭合蛤壳定向。在这样的定向中，物理耦接的装置200和模块300可以作为单元来携载。
图4示出还包括插接台400的图3的系统的示例。在图4的示例中，插接台400可以在操作上耦接至装置200和/或模块300。如所示的，插接台400在物理上耦接至由装置200和模块300形成的系统。
插接台400可以包括用于各种功能的电路和接口。例如，插接台400可以包括用于在操作上耦接至一个或更多个显示器的显示器接口(例如，HDMI)，所述显示器可以是在办公环境中可以见到的一个或更多个桌面型显示器。插接台400可以包括用于耦接至在办公环境中可以见到的网络线缆的一个或更多个网络接口(例如，RJ-45等)。插接台400可以包括电力连接器，电力连接器可以耦接至包括可以被墙体插座接纳的插头的电力线缆。
在图4的示例中，插接台400可以包括一个或更多个接口，该一个或更多个接口可以适于在操作上耦接至装置200的接口和/或模块300的接口中的一个或更多个。作为示例，装置200可以包括装置接口228和另外的装置接口，例如如图7的示例所示的装置接口227。作为示例，模块300可以包括模块接口328和另外的模块接口，例如如图8的示例所示的模块接口327。作为示例，插接台400可以包括一个或更多个插接台接口，例如如图7的示例和图8的示例中所示的一个或更多个插接台接口427。
图5示出三个示例配置501、502和503，其中，配置501对应于单独的装置200，配置502对应于在物理上耦接至模块300的装置200，并且配置503对应于在物理上耦接为如下系统的装置200和模块300：该系统还在物理上耦接至插接台400。作为示例，另外的配置(未示出)可以包括在物理上耦接至插接台400的装置200。
在图5的示例中，参数V1、V2和V3分别表示配置501、502和503的体积(例如，尺寸)，并且参数M1、M2和M3分别表示配置501、502和503的质量(例如，重量)。在示例中，V3>V2>V1并且M3>M2>M1。
作为示例，配置503可以是可便携的。例如，插接台400可以牢固地锁定至由装置200和模块300形成的系统，使得该装置、模块300和插接台400可以作为系统携带。在图5的示例中，配置503可以被定尺寸为使得插接台400的厚度可以近似为通过将装置200叠置到模块300上形成的系统的后端厚度。
装置200和模块300可以被提供为系统，和/或装置200、模块300和插接台400可以被提供为系统。作为示例，装置200和插接台400可以被提供为系统。在这样的示例中，系统是可配置的(参见，例如图5的配置501、502和503等)。
对于一个用户体验模式(例如，配置501)，装置200可以为较小、较薄且较轻的膝上型装置。在这样的示例中，其可以向用户提供超轻功能，其中用户不需要例如重负荷处理能力和高端图形。在使用不一定极大地受益于另外的处理能力的应用(例如，考虑文字处理应用、邮件应用等)的情况下，这样的用户可以将装置200带至会议室、用于旅行和家中。
在另外的用户体验模式下，作为超轻膝上型装置的装置200可以与模块300叠置，这可以具有基本上相似的占用区域并且可以提供对较高性能的使用(例如，经由存储器、一个或更多个处理器等)。如所述的，模块300可以提供较多的CPU能力、较高的图形处理能力以及较大的电池。在这样的模式下，用户可以在办公室使用叠置定向的装置200和模块300，可选地，携带用于旅行或往返家中。这样的系统向用户提供例如以轻性能(例如，较小的重量和尺寸)旅行或在需要时提供高性能(例如，形成系统堆叠的能力)的选择。
在又一用户体验模式下，作为可以与模块300叠置的膝上型装置的装置200可以连接至插接台400，插接台400可以驻留在用户的工作间桌子(例如，办公桌)处。在这样的模式下，当离开工作间桌子时用户可以仅携带装置200或携带装置200和模块300。在任一实例中，用户均能够快速地将上述的任一个或两个与插接台400断开连接，可选地不需要断开线缆等。类似地，在回到工作间桌子时，用户可以容易地将上述的任一个或两个再次连接至插接台400，可选地不需要断开线缆等(例如，在这样的工作间桌子线缆已经耦接至插接台400的情况下)。
如所述的，在另外的用户体验模式下，装置200可以在物理上耦接至插接台400，而模块300未在物理上耦接至装置200。这样的插接台可以在操作上耦接至一个或更多个部件(例如，外部监视器、HDD、打印机等)。
如所说明的，装置200可以包括多个装置接口227和228，其中一个可以适于连接至模块300的模块接口328并且另一个可以适于连接至插接台400的插接台接口427。这样的装置可以是包括各种配置的系统的一部分，所述各种配置可以由用户选择以满足用户的期望，这可以平衡便携性和处理和/或其他资源。
图6示出装置200的示例和模块300的示例以及出口(vent)270、280、370、380和脚229和脚329。在图6的示例中，模块300可以包括一个或更多个出口370和380，所述一个或更多个出口370和380可以容纳装置200的一个或更多个相应出口270和280。如所示的，出口270是与冷却相关联的空气流动出口，而出口280是与音频扬声器相关联的声音出口。模块300可以包括一个或更多个出口作为通过口，以确保在通过将模块300物理耦接至装置200来形成系统的情况下用于冷却和/或声音的空气流动不被受阻。
图6还示出可以包括在装置200中的特征的示例，所述特征例如为可以与一个或更多个出口270和280中的一个或更多个出口对准并且在耦接状态或叠置状态下与出口370和380中的一个或更多个出口对准的风扇271和扬声器281。如所示的，接口228在操作上耦接至装置200的电路，使得在装置200被叠置在模块300上时可以进行一个或更多个电连接。
如所述的，模块300可以包括可以容纳装置200的脚229(例如，垫)的凹部393。如所示的，模块300可以包括脚329(例如，垫)，脚329可以将模块300的底表面与平坦表面间隔开足够距离以允许空气通过(例如，对于冷却空气、声波等)。
作为示例，模块300可以包括一个或更多个风扇(例如，空气推动器)和/或一个或更多个音频扬声器。作为示例，模块300可以包括可以改变声音的一个或更多个通道和/或腔室。例如，考虑可以提升低频声音的通道和/或腔室。
作为示例，模块300可以包括作为一种箱体(enclosure)的低音反射系统(还称为带端口的、带出口的箱或反射端口)，所述箱体使用切入到模块300的壳体中的端口(洞)或出口和附接至该端口的管道或管线的一部分。在这样的示例中，端口能够使得来自膜片侧(尾侧)的声音与典型闭合箱(封闭箱)或无限隔板安装件相比能够增加低频率处的效率。
作为示例，模块300可以包括一个或更多个无源辐射器以增加低频声音。这样的模块可以包括作为用于扩展低音响应和/或无源辐射器的机构的端口。无源辐射器可以包括在壳体(例如，机箱(cabinet))中使用一个或更多个另外的扬声器。在这样的示例中，扬声器可以包括磁体和音圈，并且无源辐射器扬声器可以包括无磁体或音圈(例如，或者具有被禁用的音圈)的纸盆。作为示例，无源辐射器可以被称为空纸盆。作为示例，模块300可以包括一个或更多个扬声器、一个或更多个无源辐射器和/或一个或更多个低音反射系统。
如所述的，模块300可以包括可以提升游戏应用(例如，游戏)的性能的性能特征。由于声音可以为游戏体验的一部分，所以模块300还可以包括可以提高低频声音的效率的一个或更多个音频扬声器和/或一个或更多个通道和/或腔室和/或一个或更多个无源辐射器。因此，在这样的示例中，模块300可以是提高装置200的性能并且提高装置200的声音输出的游戏模块。在这样的示例中，模块300的声音相关特征可以是无源的和/或有源的。例如，无源的可以经由一个或更多个通道和/或腔室和/或一个或更多个无源辐射器来实现，而有源的可以经由一个或更多个音频电路和/或音频扬声器来实现。
作为示例，模块300可以包括一个或更多个可转动特征。例如，考虑能够产生莱斯利类型的扬声器和/或声音(例如，多普勒效应声音)的可转动音频扬声器和/或可转动端口。
图6还示出其中可以可选地采用一个或更多个磁体的接口228和328的示例。例如，接口228可以被凹进并且经由一个或更多个偏置元件296(例如，弹簧)被保持在凹进位置中。当接口228靠近接口328时，由于一个或更多个磁体(例如，一个或更多个磁性的部件或者以其他方式被磁化的部件)所产生的磁力可以克服一个或更多个偏置元件296的力以从而使接口228向接口328移动。如所示的，接口328可以包括触点395，触点395可以可选地为偏置触点(例如，弹簧针类型的触点等)，并且接口228可以包括触点295，触点295可以为适于形成与触点395直接电接触的大致半球状或另外的形状。在这样的示例中，用户可以在控制模块300上方操纵装置200，使得被叠置时，磁性材料的靠近产生磁吸引力，所述磁吸引力克服如果不克服将会起作用以将装置200的接口228保持在凹进状态的偏置力。磁吸引力可以使接口228和328更加靠近在一起以使得能够形成电接触。当用户想要将装置200从模块300拆除时，用户可以施加足以克服磁吸引力的力，这可以通过一个或更多个偏置元件296来辅助以使接口228和328在操作上去耦接并且使接口228返回其凹进状态。虽然所示出的示例将触点295和395示出为一定类型的，但是它们可以为一种或更多种其他类型的，例如，一个或更多个机构可以被反转(例如，接口228可以包括触点395，并且接口328可以包括触点295)。
图7示出装置200的示例和插接台400的示例以及插针和节点组件750的示例(例如，或者插针和球组件)。在图7中，插接台400被示出为包括后端402、前端404、右侧406、左侧408、顶侧410和底侧412。前端404可以抵靠键盘壳体220的后端(例如，铰接组件侧202)和/或模块300的后端302，可选地，其中键盘壳体220被叠置在模块300的顶部。作为示例，插接台400的右侧406和左侧408可以与键盘壳体220的右侧206和左侧208和/或模块300的右侧306和左侧308对准。
作为示例，插接台400可以具有与通过将装置200叠置在模块300上所形成的系统的后端高度近似相同的高度(z方向)。在这样的示例中，系统可以被形成有比叠置的装置200和模块300的占用区域大了大约至少5％的占用区域。如所示的，插接台400可以包括凹部405，凹部405可以在显示器壳体240被枢转至相对于键盘壳体220的打开定向时容纳装置200的显示器壳体240。如图7的示例中所示，插接台400可以在其一侧或更多侧包括一个或更多个连接和/或其他特征(参见，例如右侧406)。
如图7的示例中所示，装置200可以包括各种连接器和/或特征，例如音频连接器、USB连接器、视频连接器(例如，微型DISPLAYPORT、HDMI等)、ONELINK连接器、电力连接器、SIM卡托、一个或更多个状态指示器等。作为示例，模块和/或插接台可以包括这样的连接器和/或特征中的一个或更多个和/或一个或更多个其他类型的连接器和/或特征。
作为示例，装置200的接口227和/或接口228可以包括ONELINK连接器的一个或更多个特征。可以利用ONELINK连接器通过单个连接器来传送数据、免驱动视频和电力。作为示例，可以将视频作为未压缩视频来传送。
如图7所示，装置200可以包括一个或更多个插槽235-1和235-2(例如，保持器)，并且插接台400可以包括一个或更多个闩锁件435-1和435-2，或者反之亦然。在物理耦接状态下，一个或更多个闩锁件435-1和435-2可以被一个或更多个插槽235-1和235-2接纳，使得接口227和427被连接。在图7的示例中，一个或更多个插槽235-1和235-2以及一个或更多个闩锁件435-1和435-2可以被称为连接器。
作为示例，连接器可以包括由非铁磁材料制成的一个或更多个部件和/或由铁磁材料制成的一个或更多个部件。作为示例，连接器可以包括由顺磁材料制成的一个或更多个部件。作为示例，连接器可以包括由非铁磁的导电性材料制成的一个或更多个部件。作为示例，一个或更多个连接器的一个或更多个部件可以由包括铝、镁、钨和钛中的一个或更多个的材料制成。
在图7的示例中，插槽235-1和235-2以及闩锁件435-1和435-2可以可选地包括磁体和/或自身可能并非磁性的但是被附接至磁体的磁体和磁性材料(例如，考虑包括铁的材料)。作为示例，耦接机构可以是铁磁耦接机构(例如，作为通过其某些材料(例如，铁)形成永磁体或者被附接至磁体的机构的铁磁体)。作为示例，装置200可以包括铁磁特征，而不是包括插槽235-1和235-2，并且插接台400可以包括铁磁特征，而不是包括闩锁件435-1和435-2，其中装置200和插接台400可以经由这样的特征被物理耦接。
如图7所示，插针和节点组件750可以包括节点752，并且插针连接器760可以包括细长中空圆柱体762，细长中空圆柱体762包括具有接触端766的可移动轴764(例如，插针)，其中，一个或更多个弹簧768向轴764施加力。在图7的示例中，接触端766包括可以接触另外的接触件例如节点750的形状(例如，可以形成与接触端的电接触的球面或其他形状表面)。作为示例，当装置200和插接台400被物理耦接时，接口部件可以与两个电路接触从而将它们连接在一起。作为示例，连接器可以包括采用包括数以百计或数以千计的独立弹簧针的环的形式的阵列(例如，弹簧针座(pogo tower))。
作为示例，插针可以布置成例如用于连接电路的节点的阵列。作为示例，可以利用钉床方法。作为示例，系统可以包括节点(例如，可选地为球)阵列和插针连接器阵列，其中，插针连接器可以与相应节点接触以电连接电路。作为示例，可以利用磁力在节点与插针连接器之间施加压力。
作为示例，装置可以包括：处理器；处理器可访问的存储器；显示器壳体，其包括在操作上耦接至处理器的显示器；键盘壳体，其包括在键盘侧的键盘、耦接至扩展模块的在相反的外部侧的第一接口以及耦接至插接台的在外部铰接组件侧的第二接口；以及铰接组件，其将显示器壳体在操作上耦接至键盘壳体。例如，装置200可以包括：一个或更多个处理器212；一个或更多个处理器212可访问的存储器214；包括显示器244的显示器壳体240；键盘壳体220，所述键盘壳体220包括在键盘侧209的键盘224、可以耦接至模块300(例如，扩展模块)的在相反的外部侧210(例如，底侧)的第一接口228和可以耦接至插接台400的在铰接组件侧202的接口227；以及可以将显示器壳体240在操作上耦接至键盘壳体220的一个或更多个铰接组件232。
图8示出在分离状态下和在模块300在操作上耦接至插接台400的组装状态下的模块300的示例和插接台400的示例。例如，在模块300包括一个或更多个可再充电电池的情况下，模块300可以在操作上耦接至插接台400，其中插接台400可以电连接至用于供应电力的墙体插座。在这样的示例中，插接台400可以例如经由接口327和427对模块300供应电力。作为示例，在组装状态下，模块300和插接台400可以经由将装置200叠置在模块300上——其还可以包括将装置200在操作上耦接至插接台400的接口427——来进一步在操作上耦接至装置200。在这样的示例中，装置200可以经由接口228耦接至模块300并且经由接口227耦接至插接台400。作为示例，可以经由模块300在装置200与插接台400之间和/或经由装置200在插接台400与模块300之间建立一个或更多个电路路径。这样的路径可以取决于接口的数目、尺寸和类型。虽然图8示出接口的一些示例，但是也可以包括一个或更多个其他接口并且可选地进行利用(例如，作为装置200的一部分、作为模块300的一部分和/或作为插接台400的一部分)。
如图8中所示，模块300可以包括一个或更多个插槽335-1和335-2(例如，保持器)，并且插接台400可以包括一个或更多个闩锁件435-1和435-2，或者反之亦然。在物理耦接状态下，一个或更多个闩锁件435-1和435-2可以被一个或更多个插槽335-1和335-2接纳使得接口327和427被连接。在图8的示例中，一个或更多个插槽335-1和335-2和一个或更多个闩锁件435-1和435-2可以被称为连接器。这样的连接器可以类似于相对于图7的示例所描述的那些，和/或接口327和427可以类似于相对于图7的示例所描述的那些。
如图8所示，模块300可以耦接至插接台400，使得闩锁件435-1和435-2不能用于耦接至装置200。在这样的示例中，装置200可以经由一个或更多个其他机构耦接至在图8的组装状态下的模块300和插接台400。例如，装置200、模块300和/或插接台400可以包括一个或更多个磁体，一个或更多个磁体生成可以将装置200耦接至组装状态下的模块300和/或插接台400的磁力。如所述的，一个或更多个接口可以包括一个或更多个磁性材料，一个或更多个磁性材料可以用于耦接并且例如用于将装置200、模块300和/或插接台400中的一个或更多个相对于它们中的至少一个进行对准。
作为示例，插接台400可以包括被布置用于将插接台400物理耦接至装置200或模块300的特征。作为示例，当装置200和模块300被叠置以形成系统时，系统可以经由模块300耦接至插接台400，其中，插接台400的接口427在操作上耦接至模块300的接口327，和/或其中，插接台400的接口427在操作上耦接至装置200的接口227。作为示例，接口427可以被定尺寸(例如，沿z轴)成同时与接口227和接口327接触。在这样的示例中，接口227和327中的一个接口可以被禁用并且另一个接口可以被启用，和/或接口227和327二者可以均被启用。
在图8的示例中，插槽335-1和335-2以及闩锁件435-1和435-2可以可选地包括磁体和/或自身可能不是磁性的但是被附接至磁体的磁体和磁性材料(例如，考虑包括铁的材料)。作为示例，耦接机构可以是铁磁耦接机构(例如，作为通过其某些材料(例如，铁)形成永磁体或者被附接至磁体的机构的铁磁体)。作为示例，模块300可以包括铁磁特征，而不是包括插槽335-1和335-2，并且插接台400可以包括铁磁特征，而不是包括闩锁件435-1和435-2，其中模块300和插接台400可以经由这样的特征被物理耦接。
图9示出包括一个或更多个部件插架(component bay)392、394、396和398的模块300的示例。作为示例，模块300可以是可配置模块，由此用户可以选择一个或更多个部件以包括在模块300中。例如，在用户想要增强图形处理的情况下，用户可以选择GPU电路944并且将其插入到模块300的一个或更多个部件插架392、394、396和398中的合适的部件插架中。
作为示例，装置200可以为轻型计算装置例如可以运行基于Linux的Chrome操作系统(OS)的“Chromebook”。这样的OS可以适于连接至因特网(例如，其中应用和数据利用远程的基于云的设备)。在这样的示例中，装置200可以为“瘦客户端”。在这样的装置的用户想要另外的选项的情况下，模块300可以被配置有不同的操作系统，例如
Figure BDA0001632577970000161
OS。在这样的示例中，模块300可以包括操作系统电路部件947。
如所述的，模块300可以可选地被配置成网络装置例如热点。在这样的示例中，模块300可以包括网络电路部件948。作为示例，模块300可以被配置为可选地具有虚拟专用网络能力(例如，用于安全通信)的路由器。
装置可以包括：处理器；处理器可访问的存储器；显示器壳体，其包括在操作上耦接至处理器的显示器；键盘壳体，其包括在键盘侧的键盘、耦接至扩展模块的在相反的外部侧的第一接口以及耦接至插接台的在外部铰接组件侧的第二接口；以及铰接组件，其将显示器壳体在操作上耦接至键盘壳体。
作为示例，包括多个接口的装置的第一接口可以经由一个或更多个磁体耦接至扩展模块的接口。作为示例，装置的第二接口可以经由一个或更多个磁体耦接至插接台的接口。在这样的示例中，接口中的一个或更多个接口可以包括可移动插针(translatablepin)和节点中的至少一个。例如，弹簧针接口可以包括一个或更多个可移动插针和/或一个或更多个节点。在装置的接口包括插针和节点中的至少一个的情况下，这样的一个或更多个特征可以电耦接至装置的电路。在模块的接口包括插针和节点中的至少一个的情况下，这样的一个或更多个特征可以电耦接至模块的电路。在插接台的接口包括插针和节点中的至少一个的情况下，这样的一个或更多个特征可以电耦接至插接台的电路。在一个单元的一个接口经由直接物理接触来电耦接至另外的单元的另外的接口的情况下，两个单元的电路可以被电耦接(例如，装置对模块、装置对插接台、模块对插接台等)。
作为示例，装置可以包括：处理器；处理器可访问的存储器；显示器壳体，其包括在操作上耦接至处理器的显示器；键盘壳体，其包括在键盘侧的键盘、耦接至扩展模块的在相反的外部侧的第一接口以及耦接至插接台的在外部铰接组件侧的第二接口；以及铰接组件，其将显示器壳体在操作上耦接至键盘壳体，其中，装置具有与存储在存储器中并且可由处理器执行的第一操作系统相关联的未耦接状态以及其中装置耦接至扩展模块的耦接状态。在这样的示例中，在耦接状态下，装置的电路中的至少一部分可以在扩展模块的第二不同操作系统的控制下例如至少部分地基于经由第一接口接收的信息来操作。例如，在耦接状态下，装置的电路中的至少一部分可以至少部分地基于经由第一接口接收的信息来操作，其中，所接收的信息由扩展模块的第二不同操作系统生成。在这样的示例中，模块可以包括一个或更多个处理器和存储器，所述存储器存储用于可由一个或更多个处理器中的至少一个处理器执行以建立第二不同操作系统的操作系统环境的用于第二不同操作系统的操作系统指令。
作为示例，扩展模块的电路可以建立其中可以经由第一接口向装置向和/或从装置传输信息的第二不同操作系统的操作系统环境。在这样的示例中，在未耦接状态下的装置可以为轻型装置(例如，Chromebook装置)；然而，在耦接状态下，系统可以被形成有更为扩展的操作系统(例如，
Figure BDA0001632577970000181
操作系统，例如被扩展为
Figure BDA0001632577970000182
7、
Figure BDA0001632577970000183
8和
Figure BDA0001632577970000184
10中的一者的操作系统)，其中，例如可以利用装置的键盘和装置的显示器与更为扩展的操作系统交互。在这样的示例中，扩展模块可以可选地包括存储在扩展模块的存储器中的应用，其中，这样的应用可以在建立的更为扩展的操作系统环境下被运行并且至少部分地经由通过第一接口接收的信息被控制，其中，例如由一个或更多个应用生成的信息可以出于一个或更多个目的(例如，将这样的信息中的至少一部分呈现至显示器壳体的显示器等)被传输至装置。
作为示例，包括多个接口的装置可以包括作为电力和信息接口的第一接口。这样的接口可以是位于键盘壳体的底侧的扩展模块接口，在该扩展模块接口处，装置可以从扩展模块接收电力和信息。
作为示例，装置可以包括第一接口和经由第一接口接收视频信息并且将视频信息呈现至装置的显示器的电路。
作为示例，装置的接口可以是在操作上耦接至扩展模块的图形处理单元的图形处理单元接口。例如，装置可以包括如下键盘壳体，该键盘壳体具有包括这样的接口的、作为外部侧的底侧。作为示例，出于将装置和扩展模块作为系统来携载的目的，扩展模块可以与键盘壳体具有共同的占用区域并且可以被附接至键盘壳体。作为示例，所述附接可以经由例如闩锁件、保持器、磁体、磁性材料等的一种或更多种类型的机构来实现。
作为示例，装置可以包括如下键盘壳体，该键盘壳体包括位于键盘壳体的底侧的一个或更多个出口，其中，底侧与键盘侧是相反的。在这样的示例中，键盘壳体可以包括脚，使得在放置在平坦表面上时，在出口开口与平坦表面之间存在用于空气流动的间隙。作为示例，扩展模块可以包括一个或更多个出口(例如，通道、开口等)，所述一个或更多个出口可以容纳键盘壳体的所述一个或更多个出口。在这样的示例中，扩展模块可以允许气流流过，不管是冷却空气还是声波。作为示例，装置的键盘壳体可以包括扬声器和与扬声器流体连通的至少一个出口。在这样的示例中，所述至少一个出口可以被称为扬声器出口。
作为示例，扩展模块可以包括例如可以增强装置的声音的一个或更多个声音相关特征。作为示例，声音相关特征可以为有源的和/或无源的。
作为示例，信息处理组件可以包括信息处理装置和包括电路的模块，信息处理装置包括：处理器；处理器可访问的存储器；显示器壳体，其包括在操作上耦接至处理器的显示器；键盘壳体，其包括底侧、相反的键盘侧以及电接口；以及铰接组件，其将显示器壳体在操作上耦接至键盘壳体，其中，键盘壳体叠置在模块上以在叠置状态下将模块的电路在操作上耦接至键盘壳体的电接口。在这样的示例中，电接口可以包括可移动插针和节点中的至少一个。这样的电接口可以在键盘壳体的底侧，并且在叠置状态下，键盘壳体的底侧可以与模块的顶侧相邻；注意，在叠置状态下，装置和模块处于物理接触。作为示例，耦接特征可以保持对于将装置和模块作为物理耦接组件(例如，作为移动组件)来携载会是足够的这样的物理接触。如所述的，耦接特征可以包括磁性材料、闩锁件、插槽等中的一个或更多个。耦接特征用于耦接并且允许例如经由通过一只手或两只手施加的力进行去耦接以将装置与模块分离、将装置与插接台分离、将模块与插接台分离、将装置与模块与插接台分离等。
作为示例，前述的信息处理装置和模块的组件可以包括插接台，插接台可以包括在操作上耦接至模块的电路的模块接口。例如，模块可以包括插接台接口，其中，在耦接状态下插接台接口和模块接口提供插接台的电路与模块的电路的电连接。
作为示例，键盘壳体和模块可以包括至少一个磁体，在叠置状态下,所述至少一个磁体将模块固定至键盘壳体并且将模块的周界与键盘壳体的周界对准。
作为示例，信息处理装置可以是无风扇的并且模块可以包括风扇。在这样的示例中，可以利用模块的风扇使空气移动，从而可以冷却模块和信息处理装置。例如，模块的风扇可以与信息处理装置的一个或更多个开口流体连通，使得空气被抽出和/或被压进信息处理装置中。在信息处理装置是无风扇的情况下，可以利用较少的能量并且可以可选地包括具有相应的较小尺寸和质量的较小容量的可再充电电池。在信息处理装置为上网本装置(例如，Chromebook等)的情况下，其可以被设计为具有较小的重量和较大的可便携性；但是在耦接至模块(例如，扩展模块)时能够被变换成更为强大的计算装置，该更为强大的计算装置由于具有更大的计算能力从而会具有更大的热生成并且包括用于冷却目的的一个或更多个风扇。
作为示例，键盘壳体的底侧(例如，与键盘壳体的键盘侧相反的侧)可以包括壳体出口，并且模块可以包括模块出口，所述模块出口在键盘壳体和模块的叠置状态下与壳体出口对准。
作为示例，模块可以包括至少一个电池，在与装置的键盘壳体的叠置状态下，所述至少一个电池在操作上耦接至显示器壳体的显示器，所述显示器壳体经由铰接组件耦接至键盘壳体，其中，所述至少一个电池的电力可以向显示器的电路供电。
作为示例，模块可以包括模块处理器，其中，模块处理器的核的数目至少等于信息处理装置的处理器的核的数目。
作为示例，模块可以包括电路插件插架和布置在电路插件插架中的电路插件，其中，所述电路插件选自于可布置在电路插件插架中的多种不同类型的电路插件。在这样的示例中，多种不同类型的电路插件可以包括至少一个存储器插件。作为示例，多种不同类型的电路插件可以包括至少一个图形处理插件，在模块相对于装置(例如，膝上型装置)的键盘壳体的叠置状态下，所述至少一个插件可以处理能够呈现至装置的显示器壳体的显示器的图形。在装置在操作上耦接至插接台的情况下，插接台可以经由线缆例如HDMI线缆在操作上耦接至显示器。在这样的示例中，图形可以呈现至显示器。
作为示例，模块可以包括至少一个声音增强特征，所述至少一个声音增强特征可以增强由信息处理装置的音频电路生成的声音。例如，模块可以包括可以从信息处理装置的扬声器接收声音能量的一个或更多个无源和/或有源特征。在这样的示例中，这样的能量的接收可以是经由可以为出口的开口。例如，信息处理装置可以包括扬声器出口，并且模块可以包括与扬声器出口对准以接收从扬声器出口传出的声音能量的开口。在这样的示例中，模块可以包括可以增强声音的一个或更多个通道、腔室、导流罩(dome)等(例如，低音反射器、无源辐射器等)。
在摘要、说明书和/或权利要求中使用术语“电路”或“电路装置”。如现有技术中公知的，术语“电路”包括包含至少一个物理部件例如至少一个硬件块的所有可用集成水平(例如，从分立逻辑电路到最高电路集成水平，例如VLSI，并且包括被编程以执行实施方式的功能的可编程逻辑部件以及被编程有用于执行那些功能的指令的通用或专用处理器)。处理器可以为电路。存储器可以为电路。电路可以是基于处理器的、处理器可访问的、在操作上耦接至处理器等。电路可以可选地依赖于包括计算机可执行指令的一个或更多个计算机可读介质。如本文所描述，计算机可读介质可以为存储装置(例如，存储芯片、存储卡、存储盘等)，并且被称为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质是非暂态的并且不是信号或载波。
虽然已经讨论了电路或电路装置的各种示例，但是图10描绘了说明性计算机系统1000的框图。系统1000可以为桌面型计算机系统，例如由位于北卡罗来纳州莫里斯维尔的联想(美国)公司销售的
Figure BDA0001632577970000211
或
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系列个人计算机之一或工作站计算机如由位于北卡罗来纳州莫里斯维尔的联想(美国)公司销售的
Figure BDA0001632577970000213
然而，根据本文的描述明显的是，卫星、基站、服务器或其他机器可以包括其他特征或系统1000的特征中的仅一些特征。
如图10所示，系统1000包括所谓的芯片组1010。芯片组是指被设计(例如，配置)成一起工作的一组集成电路或芯片。芯片组通常作为单个产品销售(例如，考虑以
Figure BDA0001632577970000214
等品牌销售的芯片组)。
在图10的示例中，芯片组1010具有可以取决于品牌或制造商而在一定程度上变化的特定架构。芯片组1010的架构包括核与存储器控制组1020以及I/O控制器集线器1050，核与存储器控制组1020以及I/O控制器集线器1050经由例如直接管理接口或直接媒体接口(DMI)1042或者链路控制器1044来交换信息(例如，数据、信号、命令等)。在图10的示例中，DMI 1042是芯片至芯片的接口(有时被称为“北桥”与“南桥”之间的链路)。
核与存储器控制组1020包括一个或者更多个处理器1022(例如，单核或多核)以及存储器控制器集线器1026，一个或者更多个处理器1022以及存储器控制器集线器1026经由前侧总线(FSB)1024交换信息。如本文所述，例如可以将核与存储器控制组1020的各个部件集成在单个处理器裸片上，以制造代替传统的“北桥”式体系架构的芯片。
存储器控制器集线器1026与存储器1040对接。例如，存储器控制器集线器1026可以为DDR SDRAM存储器(例如，DDR、DDR2、DDR3等)提供支持。通常，存储器1040是一种随机存取存储器(RAM)。通常将其称为“系统存储器”。
存储器控制器集线器1026还包括低压差分信号接口(LVDS)1032。LVDS 1032可以是用于支持显示设备1092(例如，CRT、平板、投影仪等)的所谓的LVDS显示接口(LDI)。块1038包括可以经由LVDS接口1032支持的技术的一些示例(例如，串行数字视频输出(SDVO)、、HDMI/DVI、显示端口)。例如，存储器控制器集线器1026还包括例如用于支持独立显卡1036的一个或更多个PCI-express接口(PCI-E)1034。使用PCI-E接口的独立显卡已成为加速图形端口(AGP)的替代方法。例如，存储器控制器集线器1026可以包括用于外部的基于PCI-E的显卡的16路(x16)PCI-E端口。系统可以包括用于支持图形的AGP或PCI-E。如本文所述，显示器可以是传感器显示器(例如，被配置成接收使用指示笔、手指等进行的输入)。如本文所述，传感器显示器可以依赖于电阻性感测、光学感测或其他类型的感测。
I/O控制器集线器1050包括各种接口。图10的示例包括SATA接口1051、一个或更多个PCI-E接口1052(可选地，一个或更多个传统PCI接口)、一个或更多个USB接口1053、LAN接口1054(更一般地，网络接口)、通用I/O接口(GPIO)1055、低引脚数(LPC)接口1070、电力管理接口1061、时钟发生器接口1062、音频接口1063(例如，用于扬声器1094)、总操作成本(TCO)接口1064、系统管理总线接口(例如，多主机串行计算机总线接口)1065以及串行外设闪存存储器/控制器接口(SPI闪存)1066，在图10的示例中，SPI闪存1066包括BIOS 1068和启动代码1090。关于网络连接，I/O控制器集线器1050可以包括与PCI-E接口端口多路复用的集成千兆以太网控制器线。其他网络特征可以独立于PCI-E接口来操作。
I/O控制器集线器1050的接口支持与各种设备、网络等的通信。例如，SATA接口1051支持在一个或更多个驱动器1080如HDD、SDD或前述的组合上读取信息、写入信息或读写信息。I/O控制器集线器1050还可以包括高级主机控制器接口(AHCI)，以支持一个或者更多个驱动器1080。PCI-E接口1052允许与设备、网络等的无线连接1082。USB接口1053支持输入设备1084如键盘(KB)、一个或更多个光学传感器、鼠标以及各种其他设备(例如，麦克风、相机、电话、存储器、媒体播放器等)。一个或更多个其他类型的传感器可以可选地依赖于USB接口1053或另一接口(例如，I2C等)。关于麦克风，图10的系统1000可以包括被适当配置用于接收声音(例如，用户语音、环境声音等)的硬件(例如，声卡)。
在图10的示例中，LPC接口1070支持使用一个或者更多个ASIC1071、可信平台模块(TPM)1072、超级I/O 1073、固件集线器1074、BIOS支持1075以及各种类型的存储器1076如ROM 1077、闪存1078以及非易失性RAM(NVRAM)1079。对于TPM 1072，该模块可以采用可以用于认证软件和硬件设备的芯片的形式。例如，TPM可以能够执行平台认证并且可以用于验证寻求访问的系统为期望的系统。
系统1000在加电时可以被配置成执行在SPI闪存1066内存储的用于BIOS 1068的启动代码1090，并且之后，系统1000在(例如，存储在系统存储器1040中的)一个或更多个操作系统和应用软件的控制下处理数据。操作系统可以被存储在各种位置中的任何位置处，并且例如根据BIOS1068的指令被访问。再次，如本文所述，卫星、基站、服务器或其他机器可以包括与图10的系统1000所示的特征相比更少或更多的特征。此外，图10的系统1000被示出为可选地包括手机电路1095，手机电路1095可以包括被配置成与系统1000的其他特征中的一个或更多个特征协调操作的GSM、CDMA等类型的电路。图10还示出了电池电路1097，电池电路1097可以提供一个或更多个电池、电力等相关联的特征(例如，可选地指示系统1000的一个或更多个其他部件)。作为示例，SMBus可以能够经由LPC(参见例如LPC接口1070)、经由I2C接口(参见例如SM/I2C接口1065)等操作。
尽管已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了方法、装置、系统等的示例，但是要理解，所附权利要求中限定的主题未必限于所描述的具体特征或动作。相反，具体特征和动作被公开为实现所要求保护的方法、装置、系统等的形式的示例。

Claims (18)

1.一种信息处理装置，包括：
处理器；
所述处理器可访问的存储器；
显示器壳体，所述显示器壳体包括在操作上耦接至所述处理器的显示器；
键盘壳体，所述键盘壳体包括：在键盘侧的键盘；耦接至扩展模块的在相反的外部侧的第一接口；以及在外部铰接组件侧的第二接口，所述第二接口被配置成耦接至插接台，其中，所述第一接口经由一个或更多个磁体耦接至所述扩展模块的接口，其中，所述键盘壳体的外部侧包括至少一个出口，并且其中，所述键盘壳体的外部侧包括脚，其中，所述脚将所述扩展模块与所述键盘壳体的外部侧间隔一定距离，其中，所述距离促使所述一个或更多个磁体将所述第一接口耦接至所述扩展模块的接口，并且其中，所述距离减小热传导并且提供用于所述至少一个出口的空气流动的间隙；以及
铰接组件，所述铰接组件将所述显示器壳体在操作上耦接至所述键盘壳体。
2.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，所述第二接口经由一个或更多个磁体耦接至所述插接台的接口。
3.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，所述第一接口包括以下中至少之一：电耦接至所述装置的电路的可移动插针和电耦接至所述装置的电路的节点。
4.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，所述第二接口包括以下中至少之一：电耦接至所述装置的电路的可移动插针和电耦接至所述装置的电路的节点。
5.根据权利要求1所述的信息处理装置，包括与存储在所述存储器中并且能够由所述处理器执行的第一操作系统相关联的未耦接状态，并且包括耦接状态，其中，在所述耦接状态下，所述装置的电路中的至少一部分至少部分地基于经由所述第一接口接收的信息来操作，其中，所述接收的信息由所述扩展模块的第二不同操作系统生成。
6.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，所述第一接口包括电力和信息接口。
7.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，所述第一接口包括在操作上耦接至所述扩展模块的图形处理单元的图形处理单元接口。
8.根据权利要求1所述的信息处理装置，其中，所述装置包括扬声器，并且其中，所述至少一个出口中的至少一个与所述扬声器流体连通。
9.一种信息处理组件，包括：
扩展模块；以及
信息处理装置，所述信息处理装置包括：
处理器；
所述处理器可访问的存储器；
显示器壳体，所述显示器壳体包括在操作上耦接至所述处理器的显示器；
键盘壳体，所述键盘壳体包括：在键盘侧的键盘；耦接至所述扩展模块的在相反的外部侧的第一接口；以及在外部铰接组件侧的第二接口，所述第二接口被配置成耦接至插接台，其中，所述第一接口经由一个或更多个磁体耦接至所述扩展模块的接口，其中，所述键盘壳体的外部侧包括至少一个出口，并且其中，所述键盘壳体的外部侧包括脚，其中，所述脚将所述扩展模块与所述键盘壳体的外部侧间隔一定距离，其中，所述距离促使所述一个或更多个磁体将所述第一接口耦接至所述扩展模块的接口，并且其中，所述距离减小热传导并且提供用于所述至少一个出口的空气流动的间隙；以及
铰接组件，所述铰接组件将所述显示器壳体在操作上耦接至所述键盘壳体，
其中，所述扩展模块包括电路，其中，所述键盘壳体叠置在所述扩展模块上，以在叠置状态下将所述扩展模块的电路在操作上耦接至所述键盘壳体的所述第一接口。
10.根据权利要求9所述的信息处理组件，其中，所述第一接口包括以下中至少之一：电耦接至所述信息处理装置的电路的可移动插针和节点。
11.根据权利要求9所述的信息处理组件，其中，所述扩展模块包括插接接口并且所述信息处理组件还包括插接台，所述插接台包括经由所述扩展模块的所述插接接口在操作上耦接至所述扩展模块的电路的模块接口。
12.根据权利要求9所述的信息处理组件，其中，所述键盘壳体和所述扩展模块包括至少一个磁体，所述至少一个磁体在所述叠置状态下将所述扩展模块固定至所述键盘壳体并且将所述扩展模块的周界和所述键盘壳体的周界对准。
13.根据权利要求9所述的信息处理组件，其中，所述信息处理装置是无风扇的，并且其中，所述扩展模块包括风扇。
14.根据权利要求9所述的信息处理组件，其中，所述扩展模块包括模块出口，所述模块出口在所述叠置状态下与所述壳体出口对准。
15.根据权利要求9所述的信息处理组件，其中，所述扩展模块包括至少一个声音增强特征，所述至少一个声音增强特征增强由所述信息处理装置的音频电路生成的声音。
16.根据权利要求9所述的信息处理组件，其中，所述扩展模块包括模块处理器，其中，所述模块处理器的核的数目至少等于所述信息处理装置的处理器的核的数目。
17.根据权利要求9所述的信息处理组件，其中，所述扩展模块包括电路插件插架并且包括布置在所述电路插件插架中的电路插件，其中，所述电路插件选自于能够布置在所述电路插件插架中的多种不同类型的电路插件。
18.根据权利要求17所述的信息处理组件，其中，所述多种不同类型的电路插件包括至少一个图形处理插件，所述至少一个图形处理插件在所述叠置状态下处理能够呈现至所述显示器的图形。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10338636B2 (en) * 2017-09-16 2019-07-02 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Computing device with keyboard mode
US11662778B2 (en) * 2021-10-01 2023-05-30 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd Keyboard dock
US20230418329A1 (en) * 2022-06-25 2023-12-28 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd Dock and Keyboard System
US11927990B2 (en) * 2022-07-31 2024-03-12 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Computing device
US20240036602A1 (en) * 2022-07-31 2024-02-01 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd Computing Device
CN116699477A (zh) * 2022-12-23 2023-09-05 荣耀终端有限公司 弹簧针接口连接状态检测方法、组合装置和电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1045467A (zh) * 1989-03-06 1990-09-19 戴南布克技术公司 三位置盖板
CN1248009A (zh) * 1998-09-14 2000-03-22 富士通株式会社 用于便携式电子装置的功能扩展装置
US6246575B1 (en) * 1996-03-01 2001-06-12 Compaq Computer Corporation Modular computer
CN201522668U (zh) * 2009-08-25 2010-07-07 优而大国际实业有限公司 笔记型计算机的外接式扩充基座
CN102445956A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 联想(北京)有限公司 扩展坞及具有该扩展坞的移动终端

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978949A (en) * 1989-03-06 1990-12-18 Dynabook Technologies Corporation Locking mechanism and support legs for removable display assembly
GB2258326B (en) * 1991-10-01 1995-09-20 Hsi Kuang Ma Notebook computer
US5400055A (en) * 1993-12-06 1995-03-21 Ma; Hsi K. Expansible notebook computer
JPH10124182A (ja) * 1996-10-24 1998-05-15 Fujitsu Ltd 増設バッテリを装着可能な携帯型コンピュータ装置
US6359994B1 (en) * 1998-05-28 2002-03-19 Compaq Information Technologies Group, L.P. Portable computer expansion base with enhancement speaker
JP2000089855A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Fujitsu Ltd 機能拡張装置及び電子機器
US6094347A (en) * 1999-01-08 2000-07-25 Intel Corporation Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station
JP2000216558A (ja) * 1999-01-21 2000-08-04 Toshiba Corp 電子機器及び電子機器に装着可能な拡張装置及び拡張装置を備えた電子機器システム
JP3601778B2 (ja) * 2000-06-30 2004-12-15 株式会社東芝 電子機器
TW502210B (en) * 2001-04-19 2002-09-11 Asustek Comp Inc Computer system capable of switching operating system
US7043588B2 (en) * 2002-05-24 2006-05-09 Dell Products L.P. Information handling system featuring multi-processor capability with processor located in docking station
TWI245985B (en) * 2004-09-17 2005-12-21 Shiou-Huei Jeng Docketing station for notebook computer
US8675356B2 (en) * 2007-02-20 2014-03-18 Jack Strauser System and, method for holding and powering three consumer electronic devices
US7827340B2 (en) * 2007-07-31 2010-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Graphics processor in a docking station
US7982742B2 (en) * 2007-09-06 2011-07-19 Dell Products L.P. System and method for an information handling system having an external graphics processor system for operating multiple monitors
JP4511609B2 (ja) * 2008-05-19 2010-07-28 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド ドッキング装置
US8527688B2 (en) * 2008-09-26 2013-09-03 Palm, Inc. Extending device functionality amongst inductively linked devices
EP2633223A1 (en) * 2010-10-26 2013-09-04 David Peter Bolliger A computing device accessory
US8753128B2 (en) * 2011-03-31 2014-06-17 Motorola Mobility Llc Method and apparatus for coupling portable communication devices
US9389642B2 (en) * 2013-04-29 2016-07-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Docking connector
WO2015094209A1 (en) * 2013-12-18 2015-06-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device stand
US9812804B2 (en) * 2014-03-27 2017-11-07 Intel Corporation Pogo-pins for high speed signaling

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1045467A (zh) * 1989-03-06 1990-09-19 戴南布克技术公司 三位置盖板
US6246575B1 (en) * 1996-03-01 2001-06-12 Compaq Computer Corporation Modular computer
CN1248009A (zh) * 1998-09-14 2000-03-22 富士通株式会社 用于便携式电子装置的功能扩展装置
CN201522668U (zh) * 2009-08-25 2010-07-07 优而大国际实业有限公司 笔记型计算机的外接式扩充基座
CN102445956A (zh) * 2010-09-30 2012-05-09 联想(北京)有限公司 扩展坞及具有该扩展坞的移动终端

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