CN109087884A - 一种用于ic封装制程的夹持设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于IC封装制程的夹持设备，包括无磁性乘载板和上盖板，所述无磁性乘载板的内部开设有两个平行设置的安装仓，且安装仓为长方体，所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承，所述第一轴承固定插接有螺纹杆的一端。无磁性乘载板采用可调节设计，能够适用于大小不同的IC芯片，使用范围更广，同时调节简单方便，方便安装和拆卸，两个旋钮可独立条件，可同时加工不同大小的IC芯片。采用永磁铁的磁力吸附固定无磁性乘载板和上盖板，且设置有空隙，便于拆卸，长时间使用后，磁性吸附不会累积磨损，可有效避免磨损产生的间隙变大，进而可避免故障的产生。

Description

一种用于IC封装制程的夹持设备
技术领域
本发明涉及封装制程领域，具体涉及一种用于IC封装制程的夹持设备。
背景技术
IC封装使用金属导线架,冲压切脚拉伸细微毛边,已经利用化学微蚀刻金属毛边,但先要转置耐蚀刻的不锈钢乘载治具；目前乘载本体结合上盖,是采用机构夹持工具，现有机构夹持工具,必须严密管制间隙的公差值,缺点是moving parts(运动机件/可动部件),使用频繁重复开关后,累积磨损造成间隙变大,容易造成故障问题。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于IC封装制程的夹持设备，通过永磁铁的磁力将IC固定在乘载治具中，达到避免因磨损产生的故障的目的。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于IC封装制程的夹持设备，包括无磁性乘载板和上盖板，所述无磁性乘载板的内部开设有两个平行设置的安装仓，且安装仓为长方体，所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承，所述第一轴承固定插接有螺纹杆的一端，所述螺纹杆的另一端穿过安装仓的侧壁到达无磁性乘载板的外部并固定连接有旋钮，所述螺纹杆远离第一轴承的一端固定套接有第二轴承，所述第二轴承固定嵌在无磁性乘载板中，所述无磁性乘载板的四个竖直方向的棱边处均固定连接有定位框，所述定位框为L型结构，所述无磁性乘载板的上端面的中线处固定连接有两个支撑隔板，所述无磁性乘载板的上端面开设有两排四列，共八组滑动孔，每组滑动孔由两个长条形通孔组成，所述滑动孔与安装仓贯通连接，每个所述滑动孔处均设有活动夹具，所述活动夹具包括第二安装板，所述第二安装板的两端均固定连接有第二限位框，所述第二安装板和两个第二限位框构成U型结构，且两个第二限位框相对的侧壁均开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动板，两个所述滑动板固定连接在第二活动板的两端，所述第二活动板的内部固定嵌有三个永磁铁，三个所述永磁铁等距设置，所述滑动板固定连接有连接杆的一端和弹簧的一端，所述弹簧套设在连接杆上，且弹簧的另一端固定连接在滑动槽的内壁上，所述连接杆的另一端贯穿滑动槽和第二安装板后固定连接有第二限位板，所述第二安装板的下端面固定连接有螺纹板，所述螺纹板的上端面开设有矩形缺口，所述螺纹板上开设有螺纹孔，所述螺纹孔与螺纹杆啮合，且螺纹板的上端与滑动孔滑动连接，每个所述活动夹具的左侧均设有固定夹具，所述固定夹具固定连接在无磁性乘载板的上端面，所述固定夹具由第一安装板、两个第一限位框、第一活动板和第一限位板组成，且第一安装板与第二安装板结构相同，第一限位框与第二限位框结构相同，第一活动板与第二活动板结构相同，且第一活动板与第二活动板中的相同磁极相对设置；
所述上盖板与四个定位框活动插接，且上盖板上开设有两个匹配固定夹具与活动夹具的矩形镂空，所述上盖板的镂空处固定连接有两个垂直于第二活动板的磁性压板。
进一步的，所述支撑隔板为非磁性隔板。
进一步的，所述第二活动板的高度小于第二安装板的高度，且第二安装板、支撑隔板和第二限位框的高度相同。
一种用于IC封装制程的夹持设备的使用方法，所述使用方法如下：
S1、根据不同大小的IC芯片调节各个旋钮，控制固定夹具和活动夹具的合并与分离，形成不同大小的放置框，再使用自动化取放台机将IC转置到固定夹具和活动夹具中；
S2、将上盖板移动至无磁性乘载板的正上方，使上盖板的四个角与四个定位框对齐，在继续向下移动上盖板，将上盖板卡入定位框中，此时上盖板与支撑隔板抵触，且两个磁性压板分别与第二安装板和第一安装板抵触，磁性压板与永磁铁相互的吸引力增大，将无磁性乘载板与上盖板通过磁力吸附固定在一起，同时IC被磁性压板限制在固定夹具和活动夹具中；
S3、固定完成后，送入去毛边制程机台,完成微蚀刻后,将无磁性乘载板与上盖板分离，随后再次使用自动化取放台机将IC依序下料。
进一步的，所述磁性压板与永磁铁的最近距离约为3-5mm。
进一步的，所述无磁性乘载板为无磁性不锈钢板。
本发明的有益效果：
(1)无磁性乘载板采用可调节设计，能够适用于大小不同的IC芯片，使用范围更广，同时调节简单方便，方便安装和拆卸，两个旋钮可独立条件，可同时加工不同大小的IC芯片。
(2)采用永磁铁的磁力吸附固定无磁性乘载板和上盖板，且设置有空隙，便于拆卸，长时间使用后，磁性吸附不会累积磨损，可有效避免磨损产生的间隙变大，进而可避免故障的产生。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明的立体外观图；
图2是本发明的无磁性乘载板的内部结构示意图；
图3是本发明的固定夹具的立体图；
图4是本发明的活动夹具的正面立体视图；
图5是本发明的活动夹具的反面立体视图；
图6是本发明的活动夹具的俯视角的内部结构示意图。
图中：无磁性乘载板1、支撑隔板2、定位框3、滑动孔4、第一轴承5、螺纹杆6、螺纹板7、第二轴承8、旋钮9、固定夹具10、活动夹具11、第一安装板12、第一限位框13、第一活动板14、第一限位板15、第二安装板16、第二限位框17、第二活动板18、弹簧19、第二限位板20、螺纹孔21、永磁铁22、连接杆23、滑动板24、上盖板25、磁性压板26。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6所示，本实施例提供了一种用于IC封装制程的夹持设备，包括无磁性乘载板1和上盖板25，无磁性乘载板1的内部开设有两个平行设置的安装仓，且安装仓为长方体，安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承5，第一轴承5固定插接有螺纹杆6的一端，螺纹杆6的另一端穿过安装仓的侧壁到达无磁性乘载板1的外部并固定连接有旋钮9，螺纹杆6远离第一轴承5的一端固定套接有第二轴承8，第二轴承8固定嵌在无磁性乘载板1中，无磁性乘载板1的四个竖直方向的棱边处均固定连接有定位框3，用于上盖板25的定位，保证不会产生偏移，吸附牢固，定位框3为L型结构，无磁性乘载板1的上端面的中线处固定连接有两个支撑隔板2，增加支撑位，定位框3的上端高于支撑隔板2，支撑隔板2为非磁性隔板。无磁性乘载板1的上端面开设有两排四列，共八组滑动孔4，每组滑动孔4由两个长条形通孔组成，滑动孔4与安装仓贯通连接，每个滑动孔4处均设有活动夹具11，活动夹具11可沿滑动孔4移动，活动夹具11包括第二安装板16，第二安装板16的两端均固定连接有第二限位框17，第二安装板16和两个第二限位框17构成U型结构，且两个第二限位框17相对的侧壁均开设有滑动槽，滑动槽内滑动连接有滑动板24，可构成一个小型放置槽，两个滑动板24固定连接在第二活动板18的两端，第二活动板18的内部固定嵌有三个永磁铁22，三个永磁铁22等距设置，为钕铁硼磁铁，磁力稳定，滑动板24固定连接有连接杆23的一端和弹簧19的一端，弹簧19套设在连接杆23上，且弹簧19的另一端固定连接在滑动槽的内壁上，滑动板24可沿滑动槽运动，连接杆23的另一端贯穿滑动槽和第二安装板16后固定连接有第二限位板20，第二安装板16的下端面固定连接有螺纹板7，螺纹板7的上端面开设有矩形缺口，使螺纹板7呈凹字形，上端形成两凸起，两凸起可在滑动孔4内滑动，并贯穿滑动孔4后与第二安装板16连接，螺纹板7上开设有螺纹孔21，螺纹孔21与螺纹杆6啮合，螺纹孔21与螺纹杆6之间具有阻尼，可防止晃动导致的螺纹杆6转动，且螺纹板7的上端与滑动孔4滑动连接，每个活动夹具11的左侧均设有固定夹具10，固定夹具10固定连接在无磁性乘载板1的上端面，固定夹具10由第一安装板12、两个第一限位框13、第一活动板14和第一限位板15组成，且第一安装板12与第二安装板16结构相同，第一限位框13与第二限位框17结构相同，内部连接的组件也相同，第一活动板14与第二活动板18结构相同，且第一活动板14与第二活动板18中的相同磁极相对设置，第二活动板18的高度小于第二安装板16的高度，高度差在3-5mm，且第二安装板16、支撑隔板2和第二限位框17的高度相同。
上盖板25与四个定位框3活动插接，且上盖板25上开设有两个匹配固定夹具10与活动夹具11的矩形镂空，上盖板25的镂空处固定连接有两个垂直于第二活动板18的磁性压板26。
本实施例的具体工作过程如下：
1)转动旋钮9，带动螺纹杆6转动，由于活动夹具11与螺纹板7被滑动孔4限位，只能产生沿螺纹杆6方向的运动，使固定夹具10与活动夹具11分离，此时由于第二活动板18与第一活动板14的同磁极相对设置，产生的斥力减小，弹簧19的弹力推动第一活动板14远离第一安装板12，第二活动板18远离第二安装板16，形成两个长方形的放置槽，可以放入小型的长方形IC芯片。；
2)反向转动旋钮9，可带动螺纹杆6反向转动，使固定夹具10与活动夹具11靠近，最终抵触在一起，形成一个大的正方形放置槽，此时，由于第二活动板18与第一活动板14距离变小，斥力增大，使之相互远离，正方形放置槽中心处即可放入大型的IC芯片。
3)将上盖板25对齐卡入定位框3，此时磁性压板26盖在放置槽的上方，同时支撑隔板2、第二安装板16和第一安装板12将永磁铁22与磁性压板26隔开，露出空隙，防止直接吸附在一起，便于分离，此时永磁铁22与磁性压板26的距离最小，为3-5mm。
一种用于IC封装制程的夹持设备的使用方法，使用方法如下：
S1、根据不同大小的IC芯片调节各个旋钮9，控制固定夹具10和活动夹具11的合并与分离，形成不同大小的放置框，再使用自动化取放台机将IC转置到固定夹具10和活动夹具11中；
S2、将上盖板25移动至无磁性乘载板1的正上方，无磁性乘载板1为无磁性不锈钢板，使上盖板25的四个角与四个定位框3对齐，在继续向下移动上盖板25，将上盖板25卡入定位框3中，此时上盖板25与支撑隔板2抵触，且两个磁性压板26分别与第二安装板16和第一安装板12抵触，磁性压板26与永磁铁22相互的吸引力增大，磁性压板26与永磁铁22的最近距离约为3-5mm，将无磁性乘载板1与上盖板25通过磁力吸附固定在一起，同时IC被磁性压板26限制在固定夹具10和活动夹具11中；
S3、固定完成后，送入去毛边制程机台,完成微蚀刻后,将无磁性乘载板1与上盖板25分离，随后再次使用自动化取放台机将IC依序下料。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种用于IC封装制程的夹持设备，包括无磁性乘载板(1)和上盖板(25)，其特征在于，所述无磁性乘载板(1)的内部开设有两个平行设置的安装仓，且安装仓为长方体，所述安装仓的一侧内壁固定连接有第一轴承(5)，所述第一轴承(5)固定插接有螺纹杆(6)的一端，所述螺纹杆(6)的另一端穿过安装仓的侧壁到达无磁性乘载板(1)的外部并固定连接有旋钮(9)，所述螺纹杆(6)远离第一轴承(5)的一端固定套接有第二轴承(8)，所述第二轴承(8)固定嵌在无磁性乘载板(1)中，所述无磁性乘载板(1)的四个竖直方向的棱边处均固定连接有定位框(3)，所述定位框(3)为L型结构，所述无磁性乘载板(1)的上端面的中线处固定连接有两个支撑隔板(2)，所述无磁性乘载板(1)的上端面开设有两排四列，共八组滑动孔(4)，每组滑动孔(4)由两个长条形通孔组成，所述滑动孔(4)与安装仓贯通连接，每个所述滑动孔(4)处均设有活动夹具(11)，所述活动夹具(11)包括第二安装板(16)，所述第二安装板(16)的两端均固定连接有第二限位框(17)，所述第二安装板(16)和两个第二限位框(17)构成U型结构，且两个第二限位框(17)相对的侧壁均开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动板(24)，两个所述滑动板(24)固定连接在第二活动板(18)的两端，所述第二活动板(18)的内部固定嵌有三个永磁铁(22)，三个所述永磁铁(22)等距设置，所述滑动板(24)固定连接有连接杆(23)的一端和弹簧(19)的一端，所述弹簧(19)套设在连接杆(23)上，且弹簧(19)的另一端固定连接在滑动槽的内壁上，所述连接杆(23)的另一端贯穿滑动槽和第二安装板(16)后固定连接有第二限位板(20)，所述第二安装板(16)的下端面固定连接有螺纹板(7)，所述螺纹板(7)的上端面开设有矩形缺口，所述螺纹板(7)上开设有螺纹孔(21)，所述螺纹孔(21)与螺纹杆(6)啮合，且螺纹板(7)的上端与滑动孔(4)滑动连接，每个所述活动夹具(11)的左侧均设有固定夹具(10)，所述固定夹具(10)固定连接在无磁性乘载板(1)的上端面，所述固定夹具(10)由第一安装板(12)、两个第一限位框(13)、第一活动板(14)和第一限位板(15)组成，且第一安装板(12)与第二安装板(16)结构相同，第一限位框(13)与第二限位框(17)结构相同，第一活动板(14)与第二活动板(18)结构相同，且第一活动板(14)与第二活动板(18)中的相同磁极相对设置；
所述上盖板(25)与四个定位框(3)活动插接，且上盖板(25)上开设有两个匹配固定夹具(10)与活动夹具(11)的矩形镂空，所述上盖板(25)的镂空处固定连接有两个垂直于第二活动板(18)的磁性压板(26)。
2.根据权利要求1所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于，所述支撑隔板(2)为非磁性隔板。
3.根据权利要求1所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于，所述第二活动板(18)的高度小于第二安装板(16)的高度，且第二安装板(16)、支撑隔板(2)和第二限位框(17)的高度相同。
4.根据权利要求1所述的一种用于IC封装制程的夹持设备的使用方法，其特征在于，所述使用方法如下：
S1、根据不同大小的IC芯片调节各个旋钮(9)，控制固定夹具(10)和活动夹具(11)的合并与分离，形成不同大小的放置框，再使用自动化取放台机将IC转置到固定夹具(10)和活动夹具(11)中；
S2、将上盖板(25)移动至无磁性乘载板(1)的正上方，使上盖板(25)的四个角与四个定位框(3)对齐，在继续向下移动上盖板(25)，将上盖板(25)卡入定位框(3)中，此时上盖板(25)与支撑隔板(2)抵触，且两个磁性压板(26)分别与第二安装板(16)和第一安装板(12)抵触，磁性压板(26)与永磁铁(22)相互的吸引力增大，将无磁性乘载板(1)与上盖板(25)通过磁力吸附固定在一起，同时IC被磁性压板(26)限制在固定夹具(10)和活动夹具(11)中；
S3、固定完成后，送入去毛边制程机台,完成微蚀刻后,将无磁性乘载板(1)与上盖板(25)分离，随后再次使用自动化取放台机将IC依序下料。
5.根据权利要求4所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于，所述磁性压板(26)与永磁铁(22)的最近距离约为3-5mm。
6.根据权利要求4所述的一种用于IC封装制程的夹持设备，其特征在于，所述无磁性乘载板(1)为无磁性不锈钢板。
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