CN109074944B - 具有电气绕组的紧凑型干式变压器和用于制造电气绕组的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于干式变压器的电气绕组,其允许即使在较高的电压等级下也可构建紧凑的干式变压器。为此目的,电气绕组具有绕组导体的多个缠绕成线圈的匝。所述线圈嵌入固体绝缘体中。根据本发明,将导电材料的涂层施加到绝缘体的至少一个表面上,所述涂层包括树脂基质和纳米级填料。
Description
技术领域
本发明涉及干式变压器的绝缘体的涂层。
背景技术
干式变压器、特别地浇注树脂变压器是在电力工程中用于在高压侧转换最高达约36kV的电压的电力变压器。在这种变压器中,低压绕组和高压绕组同轴地围绕芯的一个臂布置(排列)。在此,低压绕组是指具有较低电压的绕组,而高压绕组是指具有较高电压的绕组。两个绕组都嵌入固体绝缘材料中,在高压绕组的情况下,经常为此使用浇注树脂(或称为模铸树脂)。由EP1133779B1已知这种干式变压器。
由尚未公开的EP 15185886 A1(=内部卷号201519004)知晓上述干式变压器的进一步发展,特别地甚至用于高于36kV的电压。其中公开了干式变压器的更紧凑的设计,其特征尤其在于,所述干式变压器具有更小尺寸,即被更紧凑地设计,并且在这种情况下,还通过合适的浇注树脂作为固体绝缘体来代替作为绝缘体的空气。
在固体绝缘体(其中已经嵌入了电气绕组,即更具体地卷绕成线圈的高压和/或低压绕组)的表面上提供优选地由半导体材料构成的涂层。
对该半导体涂层的化学和/或物理性质提出特殊要求,特别地除确定的层电阻之外还涉及热、机械和化学稳定性。
目前使用具有微米级填料颗粒的涂层(涂料),例如具有导电炭黑、导电石墨和/或经涂覆的云母颗粒的涂层。通常,这些是具有远高于10体积%或20重量%、特别地高于30重量%的填充度(Füllgrade)的高度填充的体系。在此,填料的颗粒尺寸(或称为粒度)通常在向上几微米的范围,因此需要大量的填料含量。高的微米级填料颗粒的填充度使涂层(涂料)显著更昂贵并且甚至使其更难以加工,因为具有微米级填料颗粒的高填充度的配制物的流动性比填充度不那么高的那些差。由于涂层的脆化增加,使用性能在高的填充度下也会劣化。
需要提供一种用于干式变压器的绝缘体涂层的合适的配制物,其满足这种性能特征,但含有减少含量的微米级填料,优选地不含微米级填料。
发明内容
因此,本发明的目在于提供一种用于紧凑设计的干式变压器的电气绕组以及一种制造用于紧凑设计的干式变压器的这种电气绕组的绝缘体的涂层的方法,其中涂层至少设置在绝缘体的表面上,其层电阻位于102至105欧姆/平方(Ohm/Square)的范围并且表现出高的热稳定性、高的机械强度和对环境影响如湿气和日晒的耐受性。
为此目的,用于干式变压器的电气绕组、特别地高压绕组设有绕组导体(绕组导线Wicklungsleiter),该绕组导体以多个匝缠绕成线圈,其中所述线圈嵌入固体绝缘体中,其中绝缘体的至少一个表面具有涂层,该涂层具有特定的层电阻,该涂层包括树脂组分以及至少一种纳米级的且导电的填料,其中导电填料以在至少一个维度小于500nm的颗粒尺寸存在。
在此,绕组导体可为膜导体、带状导体或导线导体。线圈嵌入由固体绝缘材料构成的绝缘体中。通常,浇注树脂用于此目的,线圈被其包封并且在灌封(或称为浇注)之后固化。结果,获得空心圆柱体形式的机械稳定的绕组,其线圈被良好地保护免受环境影响。根据本发明,将由具有低于20重量%和/或低于10体积%的纳米级填料含量的树脂混合物组成的涂料施加到绝缘体的至少一个表面上。
该目的还通过制造电气绕组的方法来实现,该方法具有以下方法步骤:
-将绕组导体以多个匝缠绕成线圈,
-将所述线圈嵌入固体绝缘体中,优选地通过用浇注树脂包封并随后固化绝缘体实现所述嵌入,
-通过将至少一种导电填料颗粒的纳米级填料级分(Füllstofffraktion)引入未固化的树脂中来调节用于制备涂层的配制物中的预定的层电阻,
-将用于形成涂层的配制物施加到绝缘体的至少一个表面上。
在本发明的优选的实施方式中,填料以至少一种纳米级填料级分的形式存在,其填料含量占涂层的小于20重量%和/或小于10体积%。
在本发明的优选的实施方式中,涂层中存在至少两种填料颗粒级分。
在此特别有利的是,可通过涂层(涂料)中至少一种纳米级填料级分存在于其中的材料和/或量来确定限定的层电阻。
另一方面,限定的层电阻也可通过涂层中存在的两种纳米级填料级分的比例来确定。
在另一个实施方式中,纳米级填料级分与微米级填料级分组合地存在。
可通过施加配制物来制备涂层。在此,将由未固化的树脂组分与固化剂构成的可加工的(即优选自由流动的)混合物要么以两种单独的组分的形式要么以一种组分存在的形式掺入填料并以溶液的形式施加在表面上。随后,该配制物在表面上固化,例如通过热和/或UV引发的反应固化,得到最终的涂层。
在一个实施方式中,树脂基质采用由树脂和固化剂组成的双组分体系的形式。在此,水溶性双组分体系是特别有利的,因为这避免了在涂层制备中的通常被认为对环境有害的有机溶剂。在此,可在水溶液中处理固化剂组分和/或树脂组分。
因此,特别有利的是,使用如下的单组分或双组份树脂体系,其特别地由于使用基于水的溶剂而是环境友好的。例如,通过使用水性(含水)聚氨酯-丙烯酸酯树脂体系可实现深远的生态方面,例如省去溶剂的再循环或后燃烧。同时,对于操作者和/或制造商(例如油漆工)而言,在职业安全方面也取得了成果。
因此,在本发明的这种有利的实施方式中,为了制备被施加在绝缘体的至少一个表面上以形成涂层的配制物,基于水的溶剂就足够了。
在本领域中以及在本发明的范围内,当电阻小于108Ω/□时,认为材料是导电的。在此之上,材料被认为是绝缘体或不导电的。应将涂层至少施加在绝缘体的内壳面上,优选地还施加在端面上。特别优选地,将涂层施加在绝缘体的整个表面上,即除了内壳面和端面之外还施加在外壳面上。由于这种涂层,电气绕组的电场在浇注树脂中被大大降低,并因此在绕组外部被减小至这样的量,该量允许与变压器的其他部件例如芯或低压绕组的距离可由此降低,这使得设计更加紧凑。
优选地,涂层由半导体材料构成。在本领域中以及在本发明的范围内,半导体材料被认为是其比电阻小于108Ω/□且大于101Ω/□的材料。由于绕组的导电涂层、特别地全部表面中的一个表面,构成短路绕组,因而产生功率损耗的电流在其中流动。使用由半导体材料构成的涂层可限制这种功率损耗。
合适的导电或半导体涂层基于其中引入纳米级半导体填料的树脂体系,有利地以小于20重量%和/或小于10体积%的量。
已经发现,例如具有选自以下树脂的第一组分的双组分树脂体系为此是合适的:环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂和/或聚酯树脂体系,以及上述树脂的任何所需的混合物、共聚物和共混物。添加到配制物中的第二组分是例如与相应的树脂匹配的固化剂,例如胺、酸酐、过氧化物、多异氰酸酯、特别地脂族多异氰酸酯。水溶性固化剂组分由于其环境相容性而是特别优选的,因为在此省去了溶剂的后燃烧,并且一般而言,有机溶剂的使用在生态学上不利于可持续性的目的。
配制物具有一定的处理时间,在所述处理时间中配制物作为未交联的配制物用于涂覆到绝缘体的至少一个表面上。涂覆例如通过喷雾、喷涂、刷涂、辊涂(轧制)和/或通过浸渍来实现。固化后,配制物交联并达到对环境影响、日照、机械应力等的稳定性。例如通过加热辅助交联。
在本发明的有利的实施方式中,涂层在高达170℃的温度下具有稳定性。
为了获得限定的导电率,将纳米级填料添加到配制物中。该纳米级填料以小于配制物的干重的20重量%、优选地小于15重量%、特别优选地小于10重量%,或者以相应的体积百分比计小于10体积%的量存在于配制物中。
合适的填料特别地为纳米级填料,其至少在一个维度上具有小于500nm、特别地小于200nm以及特别优选地小于100nm的长度。
填料可包括所有类型的填料颗粒形式。例如,球状填料可与片状填料混合存在。在以组合的形式或单独地存在于配制物中的非常轻的填料颗粒的情况下,小于20重量%的极限被相应的体积百分比代替,即,例如,认为约10体积%是上限。
填料颗粒优选地由半导体材料组成。例如,该材料可为石墨、金属氧化物和/或金属氮化物以及它们的任何混合物。特别地,也可考虑诸如碳纳米管、碳纤维和/或石墨烯的半导体纳米颗粒。特别地,已发现多壁碳纳米管是有利的。
纳米颗粒的使用使得树脂中的半导体填料颗粒的填充度在建立103Ω/□至104Ω/□范围的电阻的情况下可以减少至低于10重量%的量。
填料颗粒也可以是中空的,特别地,中空纤维和/或空心球也可在本发明的范围内单独地或以与其它填料颗粒级分组合的形式使用。
有利地使用金属、金属氧化物和掺杂的金属氧化物作为半导体涂料。半导体空心球、中空纤维或壳也可用作填料颗粒。对于这些非常轻的填料颗粒,上限是涂料中的约10体积%的填充度。
纳米颗粒填料可以多峰的形式组合使用,即以各种不同的填料颗粒尺寸和/或填料颗粒形式使用。
涂层的厚度例如在1μm至5mm的范围、优选地在30μm至500μm的范围、特别地在70μm至130μm的范围。
通过适当选择填料颗粒的材料、填料颗粒尺寸、填料颗粒形式、填料颗粒结构、粒度分布、比表面积的大小和/或填料的表面活性可在涂层中产生各种特性。根据本发明,涂层中纳米级填料的比例在小于20重量%的范围,但是在至少一个维度上颗粒尺寸小于500nm的纳米级填料也可例如用尺寸至少1μm的微米级填料补充。在这种情况下,填料混合物中微米级填料的含量是任意的,其中优选地将少量微米级填料与纳米级填料组合。例如,在配制物中,将小于50重量%或相应的体积百分比的轻的和微米级的填料颗粒(例如中空颗粒)与纳米级填料组合。
优选地,涂层具有102Ω/□至105Ω/□、优选地103Ω/□至104Ω/□的比表面电阻,也称为层电阻。新状态下的电气绕组具有这样的表面电阻这可能会由于老化、环境影响或污染而发生变化。这种数量级的表面电阻一方面以特别有效的方式限制了功率损耗,但另一方面在由污染而导致表面电阻减小的情况下仍提供足够的宽容度(Spielraum)。
在本发明的优选的实施方式中,通过刷涂和/或喷涂方法涂覆涂层。特别地,通过喷涂的施加一方面确保均匀的层厚度,并且另一方面防止了会导致局部放电的空气夹杂物。
当涂层电接地时被认为是有利的。由此特别有效地降低在绕组外部的电场。
如已经描述的,在此可将涂层施加到绝缘体的全部表面上或仅施加到一部分表面上。绝缘体例如由环氧树脂构成,其中在待涂覆的侧上的特定的绝缘体表面粗糙度有利于涂层在表面上的粘附。
为了优化填料颗粒的均匀分布,可向配制物中加入分散添加剂,例如表面活性剂和/或基于离子的添加剂。
通过这种方法,可制造这样的电气绕组,其电场在很大程度上被涂层屏蔽,并且其用于干式变压器,从而能够实现更紧凑的设计。涂料优选地为漆。在此,涂料的施加优选地通过喷雾、喷涂、刷涂、辊涂和/或以浸涂的形式实现。在此,可依次或同时使用所提及的两种或更多种方法来施加配制物。
在方法的有利的实施方式中,在施加配制物之前处理绝缘体的表面,以确保配制物和随后的涂层对绝缘体的良好的粘附性。
涂层优选地由半导体材料组成。
特别优选地,涂层以喷涂工艺施加,借助于该喷涂工艺可实现特别均匀的层厚度。
附图说明
下面参考附图详细地说明本发明:
图1示出了其中显示根据本发明的半导体涂层在170℃下在150天内的老化的图。
具体实施方式
从图1示出的根据本发明的半导体涂层在170℃下在150天内的老化的图可知,在最初几天内涂层固化后,尽管在至少半年的整个观察期间内都在170℃下储存,但仍能识别限定的层电阻的稳定保留。
下面通过表格总结来详细地说明本发明的一个实施方式中的用于制备涂层的示例性配制物的制备:
实施例:
在所示的实施例中规定了用于紧凑设计的干式变压器的涂料涂层的具有纳米级填料的配制物,其中由于基于水的固化剂组分而导致的环境相容性涂料技术和尽管如此也实现的在机械和热学方面的稳健性(如图1所示)的组合,证明了这里所示配制物的技术创新,特别地在用于干式变压器的情况下。
本发明涉及用于干式变压器的电气绕组,其允许即使在较高的电压等级下也能够构造紧凑的干式变压器。为此目的,电气绕组具有绕组导体的多个缠绕成线圈的匝。所述线圈嵌入固体绝缘体中。根据本发明,将导电材料的涂层施加到绝缘体的至少一个表面上,所述涂层包括具有至少0.05重量%的纳米级填料的树脂基质。
Claims (19)
1.用于干式变压器的具有绕组导体的电气绕组,所述绕组导体以多个匝缠绕成线圈,其中所述线圈嵌入固体绝缘体中,所述固体绝缘体是绕组的一部分,
其特征在于,
在绝缘体的至少一个表面设有具有102Ω/□至105Ω/□的特定的层电阻的涂层,该涂层能够通过施加包含水作为溶剂的配制物来制备并且包括树脂组分以及小于20重量%和/或小于10体积%的量的至少一种纳米级的且导电的填料,其中纳米级的填料以小于500nm的颗粒尺寸存在并且包含碳纳米管CNT,其中,所述涂层不含微米级的填料。
2.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述涂层完全覆盖所述绝缘体的表面。
3.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述涂层由半导体材料构成。
4.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述涂层至少以双峰的方式填充,即至少两种填料颗粒级分存在于所述涂层中。
5.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述涂层的表面电阻为103Ω/□至104Ω/□。
6.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
用于形成所述涂层的配制物能够通过喷涂方法施加。
7.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述纳米级的填料包括多壁碳纳米管即MWCNT。
8.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述涂层接地。
9.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述涂层的限定的层电阻能够通过调节配制物中的至少两种纳米级填料级分的比例来调节。
10.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述涂层的厚度在1 μm至5 mm的范围。
11.根据权利要求1所述的电气绕组,
其特征在于,
所述电气绕组是用于最高达36 kV的电压范围的高压绕组。
12.制造用于干式变压器的电气绕组的方法,其具有以下方法步骤:
- 将绕组导体以多个匝缠绕成线圈,
- 将所述线圈嵌入固体绝缘体中,
- 制备用于形成具有102Ω/□至105Ω/□的层电阻的涂层的配制物,
- 将用于形成涂层的配制物施加到绝缘体的至少一个表面上,其中,将所述配制物作为基于水的溶液施加,并且所述涂层包括树脂组分以及小于20重量%和/或小于10体积%的量的纳米级的且导电的填料,其中纳米级的填料以小于500nm的颗粒尺寸存在并且包含碳纳米管,其中,所述涂层不含微米级的填料。
13.根据权利要求12所述的方法,
其特征在于,
通过用浇注树脂包封并随后固化绝缘体来将所述线圈嵌入固体绝缘体中。
14.根据权利要求12所述的方法,
其特征在于,
将涂层施加在绝缘体的全部表面上。
15.根据权利要求12所述的方法,
其特征在于,
所述涂层由半导体材料构成。
16.根据权利要求12所述的方法,
其特征在于,
所述涂层通过喷涂配制物并随后进行固化来制备。
17.根据权利要求14所述的方法,
其特征在于,
所述配制物通过上漆施加。
18.根据权利要求14所述的方法,
其特征在于,
所述配制物通过喷雾、刷涂、辊涂和/或以浸漆形式施加。
19.根据权利要求14所述的方法,
其特征在于,
在制备用于形成具有预定的层电阻的涂层的配制物时,向所述配制物中加入多壁碳纳米管,即所谓MWCNT。
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