CN109054580A - 一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法 - Google Patents

一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于军工电子材料技术领域，尤其是一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法，解决了现有技术中军工元器件用涂层材料普遍存在耐温范围窄，摩擦系数较大，耐磨性差，使用寿命短的问题，所述军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下原料：环氧树脂、聚氨酯树脂、聚四氟乙烯微粉蜡、硫酸铵、异丁基三乙氧基硅烷、滑石粉、纳米二氧化硅、抗氧剂、分散剂。本发明配方科学、配比严谨，所得军工电子元器件用耐温耐磨涂层材料具有耐温范围宽，可耐‑78～155℃的温度，耐磨性能好，摩擦系数低至0.076，使用寿命长，其制备方法简单，制备条件温和，易于工业化生产，可得广泛应用。

Description

一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及军工电子材料技术领域，尤其涉及一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。军工级电子元器件主要应用于导弹、坦克、卫星、航母等，其性能要求远远超过工业级或商业级电子元器件。现实应用过程，常要求军工电子元器件具有较宽的耐温范围，较佳的耐磨性能等。现有技术中，多采用军工电子元器件表面涂覆涂层以提高其性能。现有的军工元器件用涂层材料普遍存在耐温范围窄，摩擦系数较大，耐磨性差，使用寿命短等问题。基于上述陈述，本发明提出了一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中军工元器件用涂层材料普遍存在耐温范围窄，摩擦系数较大，耐磨性差，使用寿命短的问题，而提出的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料及其制备方法。
一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下重量份的原料：环氧树脂30～50份、聚氨酯树脂30～50份、聚四氟乙烯微粉蜡1～8份、硫酸铵1～2份、异丁基三乙氧基硅烷3～5份、滑石粉5～8份、纳米二氧化硅2～5份、抗氧剂1～2份、分散剂1～2份。
优选的，所述军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下重量份的原料：环氧树脂35～45份、聚氨酯树脂35～45份、聚四氟乙烯微粉蜡1.2～7.2份、硫酸铵1.2～1.8份、异丁基三乙氧基硅烷3.5～4.5份、滑石粉6～7份、纳米二氧化硅3～4份、抗氧剂1.2～1.8份、分散剂1.2～1.8份。
优选的，所述聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵的质量比为(1～4):1。
优选的，所述军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下重量份的原料：环氧树脂40份、聚氨酯树脂40份、聚四氟乙烯微粉蜡4.5份、硫酸铵1.5份、异丁基三乙氧基硅烷4份、滑石粉6.5份、纳米二氧化硅3.5份、抗氧剂1.5份、分散剂1.5份。
本发明还提出了一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料的制备方法，包括以下步骤：
S1、按所述比重，将聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵加入到异丁基三乙氧基硅烷中，以300～500r/min的速度搅拌5～10min，再将滑石粉和纳米二氧化硅加入，超声分散均匀得混合物A；
S2、按所述比重，将环氧树脂、聚氨酯树脂、抗氧剂、分散剂以及步骤S1中所得的混合物A共同加入到高混机中，以600～800r/min的转速搅拌混合均匀得混合料B；
S3、将步骤S2中所得的混合料B经挤出、成型、干燥即得军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料。
本发明提出的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，具有以下有益效果：
1、本发明采用聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵进行协效复配，能够较好的与环氧树脂、聚氨酯树脂表面结合，研究实验证明，向涂层材料中复配添加两者时，可以显著提高材料的耐温能力和耐磨能力，尤其在聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵的质量比为3:1时，所制备的军工电子元器件用耐温耐磨涂层材料的综合性能最佳。
2、本发明配方科学、配比严谨，所得军工电子元器件用耐温耐磨涂层材料具有耐温范围宽，可耐-78～155℃的温度，耐磨性能好，摩擦系数低至0.076，使用寿命长，解决了现有技术中军工元器件用涂层材料普遍存在耐温范围窄，摩擦系数较大，耐磨性差，使用寿命短的问题，其制备方法简单，制备条件温和，易于工业化生产，可得广泛应用。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
本发明提出的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下重量份的原料：
环氧树脂30份、聚氨酯树脂30份、聚四氟乙烯微粉蜡1份、硫酸铵1份、异丁基三乙氧基硅烷3份、滑石粉5份、纳米二氧化硅2份、抗氧剂1份、分散剂1份。
其制备方法，包括以下步骤：
S1、按所述比重，将聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵加入到异丁基三乙氧基硅烷中，以300r/min的速度搅拌5min，再将滑石粉和纳米二氧化硅加入，超声分散均匀得混合物A；
S2、按所述比重，将环氧树脂、聚氨酯树脂、抗氧剂、分散剂以及步骤S1中所得的混合物A共同加入到高混机中，以600r/min的转速搅拌混合均匀得混合料B；
S3、将步骤S2中所得的混合料B经挤出、成型、干燥即得军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料。
实施例二
本发明提出的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下重量份的原料：
环氧树脂40份、聚氨酯树脂40份、聚四氟乙烯微粉蜡4.5份、硫酸铵1.5份、异丁基三乙氧基硅烷4份、滑石粉6.5份、纳米二氧化硅3.5份、抗氧剂1.5份、分散剂1.5份。
其制备方法，包括以下步骤：
S1、按所述比重，将聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵加入到异丁基三乙氧基硅烷中，以400r/min的速度搅拌8min，再将滑石粉和纳米二氧化硅加入，超声分散均匀得混合物A；
S2、按所述比重，将环氧树脂、聚氨酯树脂、抗氧剂、分散剂以及步骤S1中所得的混合物A共同加入到高混机中，以700r/min的转速搅拌混合均匀得混合料B；
S3、将步骤S2中所得的混合料B经挤出、成型、干燥即得军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料。
实施例三
本发明提出的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下重量份的原料：
环氧树脂50份、聚氨酯树脂50份、聚四氟乙烯微粉蜡8份、硫酸铵2份、异丁基三乙氧基硅烷5份、滑石粉8份、纳米二氧化硅5份、抗氧剂2份、分散剂2份。
其制备方法，包括以下步骤：
S1、按所述比重，将聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵加入到异丁基三乙氧基硅烷中，以500r/min的速度搅拌10min，再将滑石粉和纳米二氧化硅加入，超声分散均匀得混合物A；
S2、按所述比重，将环氧树脂、聚氨酯树脂、抗氧剂、分散剂以及步骤S1中所得的混合物A共同加入到高混机中，以800r/min的转速搅拌混合均匀得混合料B；
S3、将步骤S2中所得的混合料B经挤出、成型、干燥即得军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料。
对比例一
本发明提出的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下重量份的原料：
环氧树脂40份、聚氨酯树脂40份、聚四氟乙烯微粉蜡4.5份、异丁基三乙氧基硅烷4份、滑石粉6.5份、纳米二氧化硅3.5份、抗氧剂1.5份、分散剂1.5份。
其制备方法，包括以下步骤：
S1、按所述比重，将聚四氟乙烯微粉蜡加入到异丁基三乙氧基硅烷中，以400r/min的速度搅拌8min，再将滑石粉和纳米二氧化硅加入，超声分散均匀得混合物A；
S2、按所述比重，将环氧树脂、聚氨酯树脂、抗氧剂、分散剂以及步骤S1中所得的混合物A共同加入到高混机中，以700r/min的转速搅拌混合均匀得混合料B；
S3、将步骤S2中所得的混合料B经挤出、成型、干燥即得军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料。
对比例二
本发明提出的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，包括以下重量份的原料：
环氧树脂40份、聚氨酯树脂40份、硫酸铵1.5份、异丁基三乙氧基硅烷4份、滑石粉6.5份、纳米二氧化硅3.5份、抗氧剂1.5份、分散剂1.5份。
其制备方法，包括以下步骤：
S1、按所述比重，将硫酸铵加入到异丁基三乙氧基硅烷中，以400r/min的速度搅拌8min，再将滑石粉和纳米二氧化硅加入，超声分散均匀得混合物A；
S2、按所述比重，将环氧树脂、聚氨酯树脂、抗氧剂、分散剂以及步骤S1中所得的混合物A共同加入到高混机中，以700r/min的转速搅拌混合均匀得混合料B；
S3、将步骤S2中所得的混合料B经挤出、成型、干燥即得军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料。
分别测试实施例一～三中制备的军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料和对比例一的无卤化阻燃的聚碳酸酯组合物的阻燃性能和力学性能，得出如下结果：
表1：
由表1可知：本发明实施例一～三中制备的军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料的耐温范围和耐磨性能远远超过对比例一、二中制备的军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂30～50份、聚氨酯树脂30～50份、聚四氟乙烯微粉蜡1～8份、硫酸铵1～2份、异丁基三乙氧基硅烷3～5份、滑石粉5～8份、纳米二氧化硅2～5份、抗氧剂1～2份、分散剂1～2份。
2.根据权利要求1所述的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂35～45份、聚氨酯树脂35～45份、聚四氟乙烯微粉蜡1.2～7.2份、硫酸铵1.2～1.8份、异丁基三乙氧基硅烷3.5～4.5份、滑石粉6～7份、纳米二氧化硅3～4份、抗氧剂1.2～1.8份、分散剂1.2～1.8份。
3.根据权利要求1或2所述的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵的质量比为(1～4):1。
4.根据权利要求1或2所述的一种军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂40份、聚氨酯树脂40份、聚四氟乙烯微粉蜡4.5份、硫酸铵1.5份、异丁基三乙氧基硅烷4份、滑石粉6.5份、纳米二氧化硅3.5份、抗氧剂1.5份、分散剂1.5份。
5.根据权利要求1-4任一项所述的军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按所述比重，将聚四氟乙烯微粉蜡和硫酸铵加入到异丁基三乙氧基硅烷中，以300～500r/min的速度搅拌5～10min，再将滑石粉和纳米二氧化硅加入，超声分散均匀得混合物A；
S2、按所述比重，将环氧树脂、聚氨酯树脂、抗氧剂、分散剂以及步骤S1中所得的混合物A共同加入到高混机中，以600～800r/min的转速搅拌混合均匀得混合料B；
S3、将步骤S2中所得的混合料B经挤出、成型、干燥即得军工电子元器件用耐高温耐磨涂层材料。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104277664A (zh) * 2014-10-20 2015-01-14 芜湖县双宝建材有限公司 一种海洋防腐涂料
CN104629588A (zh) * 2015-03-11 2015-05-20 江苏欣安新材料技术有限公司 一种耐强酸高强度防腐涂料及其制备方法
CN105263535A (zh) * 2013-03-14 2016-01-20 W.L.戈尔及同仁股份有限公司 用于表面的涂层

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105263535A (zh) * 2013-03-14 2016-01-20 W.L.戈尔及同仁股份有限公司 用于表面的涂层
CN104277664A (zh) * 2014-10-20 2015-01-14 芜湖县双宝建材有限公司 一种海洋防腐涂料
CN104629588A (zh) * 2015-03-11 2015-05-20 江苏欣安新材料技术有限公司 一种耐强酸高强度防腐涂料及其制备方法

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