CN109051199B - 一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒 - Google Patents

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Abstract

一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒属于无人机技术领域，目的在于解决现有技术存在的结构复杂单一、质量重以及无法防水的问题。本发明的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒包括：散热底座；可拆卸式设置在所述散热底座上端面的筒状的传感器单层封装结构；和所述传感器单层封装结构侧壁螺纹连接的防水透气阀；可拆卸式设置在所述传感器单层封装结构上端面的筒状的导航控制单元封装结构，所述导航控制单元封装结构中间位置设置有水平的分隔板；可拆卸式设置在所述导航控制单元封装结构上端面的自动驾驶仪单层封装结构；以及可拆卸式设置在所述自动驾驶仪单层封装结构上端面的上盖；上下相邻两个结构连接处密封设置。

Description

一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒
技术领域
本发明属于无人机技术领域，具体涉及一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒。
背景技术
自动驾驶仪系统由电源模块、主控CPU、传感器测量模块以及相关电路组成的集成电路；导航系统是由加速度计、气压计、CPU以及相关电路组成的集成电路。飞控导航系统的应用范围十分广泛，并且价格较为高昂，现在许多厂家及个人对其封装较为随意，结构复杂单一，质量重，针对复杂的应用环境容易失去封装效果，如遇水环境等。
发明内容
本发明的目的在于提出一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒，解决现有技术存在的结构复杂单一、质量重以及无法防水的问题，系统保存完善，实现模块化集成，实现了数据追溯的需求。
为实现上述目的，本发明的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒包括：
散热底座；
可拆卸式设置在所述散热底座上端面的筒状的传感器单层封装结构；
和所述传感器单层封装结构侧壁螺纹连接的防水透气阀；
可拆卸式设置在所述传感器单层封装结构上端面的筒状的导航控制单元封装结构，所述导航控制单元封装结构中间位置设置有水平的分隔板；
可拆卸式设置在所述导航控制单元封装结构上端面的自动驾驶仪单层封装结构；
以及可拆卸式设置在所述自动驾驶仪单层封装结构上端面的上盖；
上下相邻两个结构连接处密封设置。
所述散热底座上端面中间位置处设置有凸台，所述散热底座下端面和所述凸台对应位置处设置有多个均匀设置的散热片。
所述上下相邻两个结构连接处密封设置具体为：上下相邻两个结构连接处设置有防水硅胶套。
所述防水硅胶套下端面为L型结构，上下相邻两个结构位于下方的一个的上端面为L型台面，所述L型台面和所述防水硅胶套的L型结构配合。
所述散热底座上端面均匀设置有多个竖直方向的螺纹孔，所述传感器单层封装结构和所述螺纹孔对应位置设置有第一通孔，所述导航控制单元封装结构和所述第一通孔对应位置设置有第二通孔，所述自动驾驶仪单层封装结构和所述第二通孔对应位置设置有第三通孔，所述上盖和所述第三通孔对应位置设置有第四通孔，固定螺栓依次穿过第四通孔、第三通孔、第二通孔和第一通孔与散热底座上的螺纹孔螺纹连接。
本发明的有益效果为：本发明的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒实现无人机飞行控制电路板与无人机导航控制电路板的集成，封装盒采用可扩展层叠式设计，由于飞行控制电路板与导航电路板板中内置气压传感器，所以在封装盒的功能上提出防水并透气的设计。本发明中的传感器单层封装结构、导航封装结构、自动驾驶仪封装结构可根据装载要求进行拆分，组合使用，并具有继续扩展其他功能模块的能力。本发明采用可扩展层叠式设计，有效的集成了自动驾驶仪封装结构、导航封装结构、传感器封装结构。本发明采用了电子学封装防水设计，避免封装盒落水后的不必要损失，并实现危险后的数据追溯。本发明采用了金属薄壁式散热设计，有效的实现了CPU散热并且重量轻，携带方便。
附图说明
图1为本发明的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒整体结构示意图；
图2为本发明的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒结构剖视图；
图3为本发明的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒中防水硅胶套结构示意图；
其中：1、散热底座，101、凸台，102、散热片，103、螺纹孔，2、传感器单层封装结构，201、第一通孔，3、防水透气阀，4、导航控制单元封装结构，401、分隔板，402、第二通孔，5、自动驾驶仪单层封装结构，501、第三通孔，6、上盖，601、第四通孔，7、防水硅胶套。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。
参见附图1-附图3，本发明的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒包括：
散热底座1；
可拆卸式设置在所述散热底座1上端面的筒状的传感器单层封装结构2；
和所述传感器单层封装结构2侧壁螺纹连接的防水透气阀3；本实施例所使用的防水透气阀3的规格为M3；
可拆卸式设置在所述传感器单层封装结构2上端面的筒状的导航控制单元封装结构4，所述导航控制单元封装结构4中间位置设置有水平的分隔板401，分为上下两个容室；
可拆卸式设置在所述导航控制单元封装结构4上端面的自动驾驶仪单层封装结构5；
以及可拆卸式设置在所述自动驾驶仪单层封装结构5上端面的上盖6；
上下相邻两个结构连接处密封设置。
所述散热底座1上端面中间位置处设置有凸台101，所述散热底座1下端面和所述凸台101对应位置设置有凹槽，所述凹槽中均匀设置多个散热片102。
所述上下相邻两个结构连接处密封设置具体为：上下相邻两个结构连接处设置有防水硅胶套7。
所述防水硅胶套7下端面为L型结构，所述散热底座1上端面设置有第一L型台面，所述传感器单层封装结构2上端面设置有第二L型台面，所述导航控制单元封装结构4上端面设置有第三L型台面，所述自动驾驶仪单层封装结构5上端面设置有第四L型台面；位于散热底座1和所述传感器单层封装结构2接触处的防水硅胶套7的L型结构与所述第一L型台面配合，位于传感器单层封装结构2和导航控制单元封装结构4接触处的防水硅胶套7的L型结构与所述第二L型台面配合，位于导航控制单元封装结构4和自动驾驶仪单层封装结构5接触处的防水硅胶套7的L型结构与所述第三L型台面配合，位于自动驾驶仪单层封装结构5和上盖6接触处的防水硅胶套7的L型结构与所述第四L型台面配合，实现密封。
上下相邻两个结构位于下方的一个的上端面为L型台面，所述L型台面和所述防水硅胶套7的L型结构配合。
所述散热底座1上端面均匀设置有多个竖直方向的螺纹孔103，所述传感器单层封装结构2和所述螺纹孔103对应位置设置有第一通孔201，所述导航控制单元封装结构4和所述第一通孔201对应位置设置有第二通孔402，所述自动驾驶仪单层封装结构5和所述第二通孔402对应位置设置有第三通孔501，所述上盖6和所述第三通孔501对应位置设置有第四通孔601，固定螺栓依次穿过第四通孔601、第三通孔501、第二通孔402和第一通孔201与散热底座1上的螺纹孔103螺纹连接。

Claims (5)

1.一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒，其特征在于，包括：
散热底座(1)；
可拆卸式设置在所述散热底座(1)上端面的筒状的传感器单层封装结构(2)；
和所述传感器单层封装结构(2)侧壁螺纹连接的防水透气阀(3)；
可拆卸式设置在所述传感器单层封装结构(2)上端面的筒状的导航控制单元封装结构(4)，所述导航控制单元封装结构(4)中间位置设置有水平的分隔板(401)；
可拆卸式设置在所述导航控制单元封装结构(4)上端面的自动驾驶仪单层封装结构(5)；
以及可拆卸式设置在所述自动驾驶仪单层封装结构(5)上端面的上盖(6)；
上下相邻两个结构连接处密封设置。
2.根据权利要求1所述的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒，其特征在于，所述散热底座(1)上端面中间位置处设置有凸台(101)，所述散热底座(1)下端面和所述凸台(101)对应位置处设置有多个均匀设置的散热片(102)。
3.根据权利要求1或2所述的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒，其特征在于，所述上下相邻两个结构连接处密封设置具体为：上下相邻两个结构连接处设置有防水硅胶套(7)。
4.根据权利要求3所述的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒，其特征在于，所述防水硅胶套(7)下端面为L型结构，上下相邻两个结构位于下方的一个的上端面为L型台面，所述L型台面和所述防水硅胶套(7)的L型结构配合。
5.根据权利要求1所述的一种可扩展层叠式自动驾驶仪封装盒，其特征在于，所述散热底座(1)上端面均匀设置有多个竖直方向的螺纹孔(103)，所述传感器单层封装结构(2)和所述螺纹孔(103)对应位置设置有第一通孔(201)，所述导航控制单元封装结构(4)和所述第一通孔(201)对应位置设置有第二通孔(402)，所述自动驾驶仪单层封装结构(5)和所述第二通孔(402)对应位置设置有第三通孔(501)，所述上盖(6)和所述第三通孔(501)对应位置设置有第四通孔(601)，固定螺栓依次穿过第四通孔(601)、第三通孔(501)、第二通孔(402)和第一通孔(201)与散热底座(1)上的螺纹孔(103)螺纹连接。
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