CN109050139A - 陶瓷材料件的表面处理方法、壳体组件及电子设备 - Google Patents

陶瓷材料件的表面处理方法、壳体组件及电子设备 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种陶瓷材料件的表面处理方法、壳体组件及电子设备，陶瓷材料件的表面处理方法包括如下步骤：在陶瓷材料件的内表面上设置一层第一颜色层；采用镭雕设备对第一颜色层进行镭雕去除特定区域内的第一颜色层以形成镭雕纹理；在镭雕纹理上设置一层第二颜色层，第二颜色层的至少一部分填充到镭雕纹理内；对陶瓷材料件进行干燥处理。根据本申请的陶瓷材料件的表面处理方法，通过在陶瓷材料件的内表面上设置第一颜色层和第二颜色层，第二颜色层的至少一部分填充到第一颜色层上的镭雕纹理内，由此可以在陶瓷材料件的外观面上呈现出清晰圆润且具有渐变效果的镭雕纹理，提升了陶瓷材料件的外观美观度。

Description

陶瓷材料件的表面处理方法、壳体组件及电子设备
技术领域
本申请涉及表面处理技术领域，尤其是涉及一种陶瓷材料件的表面处理方法、壳体组件及电子设备。
背景技术
众所周知，陶瓷材料具有良好的力学性能和电学性能，而且陶瓷材料的质感较好，因此陶瓷材料被光广泛应用于电子设备的壳体组件内。
在相关技术中，为了提升陶瓷材料件的外观美观度，采用镭雕的方式在陶瓷材料件的外表面上形成一定形状的镭雕纹理。但是，上述表面处理方法得到的镭雕纹理颜色单调，外观效果一般。而且，镭雕完成后破坏了陶瓷材料件固有的表面光泽，使陶瓷材料件的表面变得粗糙不平，从而大大影响了陶瓷材料件的手感。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种陶瓷材料件的表面处理方法，所述处理方法具有操作方便、可以提升陶瓷材料件的外观美观度的优点。
本申请还提出了一种电子设备的壳体组件，所述壳体组件具有的陶瓷材料件采用上述实施例中的表面处理方法进行处理。
本申请又提出了一种设有上述壳体组件的电子设备。
根据本申请实施例的陶瓷材料件的表面处理方法，所述陶瓷材料件包括基板，所述基板具有相对设置的内表面和外观面，所述内表面上设有镭雕区域，所述表面处理方法包括如下步骤：在所述内表面上设置一层第一颜色层；采用镭雕设备对所述第一颜色层进行镭雕去除特定区域内的所述第一颜色层以形成镭雕纹理；；在所述镭雕纹理上设置一层第二颜色层，所述第二颜色层的至少一部分填充到所述镭雕纹理内；对所述陶瓷材料件进行干燥处理。
根据本申请实施例的陶瓷材料件的表面处理方法，通过在陶瓷材料件的内表面上设置第一颜色层和第二颜色层，第二颜色层的至少一部分填充到第一颜色层上的镭雕纹理内，由此可以在保证陶瓷材料件的外观面的光泽和质感的同时，在陶瓷材料件的外观面上呈现出清晰圆润且具有渐变效果的镭雕纹理，大大提升了陶瓷材料件的外观美观度。根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，包括陶瓷材料件，所述陶瓷材料件采用根据本申请上述实施例的表面处理方法进行处理。
根据本申请实施例的电子设备的壳体组件，通过设置采用根据本申请上述实施例的表面处理方法处理的陶瓷材料件，可以提升壳体组件的外观美观度和质感，从而可以提升用户的使用体验。
根据本申请实施例的电子设备，包括根据本申请上述实施例的壳体组件。
根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述壳体组件，可以提升电子设备的外观美观度和质感，从而还可以提升用户的使用体验。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请第一实施例的陶瓷材料件的表面处理方法的流程图；
图2是根据本申请第二实施例的陶瓷材料件的表面处理方法的流程图；
图3是根据本申请实施例的镭雕设备的工作状态示意图；
图4是根据本申请实施例的陶瓷材料件的竖直截面图；
图5是根据本申请第一实施例的镭雕纹理的结构示意图；
图6是根据本申请第二实施例的镭雕纹理的结构示意图；
图7是图6中A圈示部分的局部放大图；
图8是根据本申请实施例的电子设备的壳体组件的结构示意图；
图9是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。
附图标记：
陶瓷材料件100，
基板1，
内表面11，镭雕区域111，镭雕纹理111a，镭雕点111a1，第一颜色层112，第二颜色层113，
外观面12，AF膜121，
壳体组件200，本体部201，
电子设备300，
镭雕设备400。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考图1-图7描述根据本申请实施例的陶瓷材料件100的表面处理方法。
其中，如图4所示，陶瓷材料件100可以包括基板1，基板1可以具有相对设置的内表面11和外观面12，内表面11上可以设有镭雕区域111。镭雕区域111可以为内表面11的一部分，镭雕区域111也可以为整个内表面11。
如图1-图2所示，根据本申请实施例的陶瓷材料件100的表面处理方法，可以包括如下步骤：
在陶瓷材料件100的内表面11上设置一层第一颜色层112。具体而言，当将陶瓷材料件100加工成特定的形状后，可以对陶瓷材料件100进行打磨抛光以去除陶瓷材料件100上的毛刺，然后可以对陶瓷材料件100进行清洗以去掉陶瓷材料件100外表面上的污物。陶瓷材料件100干燥完成后，可以采用喷涂或镀膜的方式在陶瓷材料件100的内表面11上形成一层第一颜色层112。
如图3所示，采用镭雕设备400对第一颜色层112进行镭雕去除特定区域内的第一颜色层112以形成镭雕纹理111a。具体而言，镭雕设备400在工作时可以发出镭雕激光，高热量的镭雕激光作用在镭雕区域111内可以去除激光作用区域内的第一颜色层112以形成镭雕痕迹，多个镭雕痕迹相连可以组成具有特定形状的镭雕纹理111a。
可选地，可以根据镭雕纹理111a的形状选择镭雕参数。例如，镭雕的激光半径可以为10um-50um，镭雕设备400与基板1之间的焦距可以为5cm-40cm，镭雕的输出功率可以为5w-100w，镭雕的运行速度可以为0.01m/s-1.5m/s。其中，激光半径越大，镭雕纹理111a的宽度越大。镭雕的输出功率越大，镭雕纹理111a的深度越大。镭雕的运行速度越快，镭雕纹理111a的深度和宽度越小。
可以在镭雕纹理111a上设置一层第二颜色层113，第二颜色层113的至少一部分可以填充到镭雕纹理111a内。具体而言，当镭雕纹理111a镭雕完成后，可以在镭雕纹理111a的表面上设置第二颜色层113。其中，可以是第二颜色层113的一部分填充到镭雕纹理111a内，也可以是第二颜色层113全部填充到镭雕纹理111a内。可以理解的是，陶瓷材料件100可以为半透明件，第二颜色层113可以与第一颜色层112的颜色不同，第一颜色层112和第二颜色层113之间可以形成对比，可以在陶瓷材料件100的外观面12上清晰地呈现出镭雕纹理111a的形状，由此可以提升陶瓷材料件100的外观美观度。
可选地，可以采用喷涂的方式设置第二颜色层113，也可以采用镀膜的方式设置第二颜色层113，可以根据实际的生产需求选择设置，本申请对此不做具体限制。
可选地，第一颜色层112可以为单一颜色层，第二颜色层113可以渐变颜色层，由此陶瓷材料件100的外观面12上可以呈现出渐变分布的镭雕纹理111a。当然，也可以是第一颜色层112为渐变颜色层，第二颜色层113为单一颜色层。又可以是第一颜色层112和第二颜色层113均为渐变颜色层，还可以是第一颜色层112和第二颜色层113均为单一颜色层。
当第二颜色层113设置完成后，可以对陶瓷材料件100进行干燥处理，由此可以使第二颜色层113与镭雕纹理111a牢固地连接在一起。可选地，可以采用烘干的方式对陶瓷材料件100进行干燥处理，也可以采用烧结的方式对陶瓷材料件100进行干燥处理，可以根据第二颜色层113的组成材料选择设置。
根据本申请实施例的陶瓷材料件100的表面处理方法，通过在陶瓷材料件100的内表面11上设置第一颜色层112和第二颜色层113，第二颜色层113的一部分填充到第一颜色层112上的镭雕纹理111a内，由此可以在保证陶瓷材料件100的外观面12的光泽和质感的同时，在陶瓷材料件100的外观面12上呈现出清晰圆润且具有渐变效果的镭雕纹理111a，大大提升了陶瓷材料件100的外观美观度。
如图4-图5所示，根据本申请的一些实施例，镭雕纹理111a可以形成为线条状，镭雕纹理111a可以具有多个深度不同的镭雕部分，由此可以提升镭雕纹理111a的渐变效果。具体而言，当在镭雕纹理111a的表面设置第二颜色层113时，由于多个镭雕部分的深度不同，多个镭雕部分内填充的第二颜色层113的厚度也不同，不同厚度的第二颜色层113在外观面12上的投射光强不同，由此可以实现很好的渐变效果。
可选地，镭雕纹理111a的厚度可以在镭雕纹理111a的长度方向(如图4-图5所示的左右方向)上逐渐减小，由此可以实现镭雕纹理111a的均匀渐变分布。例如，如图4-图5所示，镭雕纹理111a可以形成为波浪形并在左右方向上延伸，镭雕纹理111a的深度在从左往右的方向上逐渐减小。当在镭雕纹理111a的表面设置第二颜色层113后，可以从陶瓷材料件100的外观面12上清晰的看到在左右方向上延伸的镭雕纹理111a，而且镭雕纹理111a的颜色在从左往右的方向上逐渐变浅。由此，通过上述设置，可以根据实际的设计需求选择每个镭雕部分的深度，不仅操作方便，还可以提升镭雕纹理111a的渐变效果。
如图6-图7所示，根据本申请的一些实施例，镭雕纹理111a可以包括多个离散分布的镭雕点群，每个镭雕点群可以包括多个间隔设置的镭雕点111a1，多个镭雕点群的多个镭雕点111a1的分布密度可以不同，由此可以实现良好的渐变效果。可以理解的是，由于镭雕点群内的多个镭雕点111a1的分布密度不同，每个镭雕点群对应的第二颜色层113的分布面积不同，从而可以实现渐变的效果。可选地，每个镭雕点群内的多个镭雕点111a1对应的第二颜色层113的颜色也可以不同，由此可以进一步提升镭雕纹理111a的渐变效果。
可选地，如图7所示，每个镭雕点111a1均可以形成为圆形，多个镭雕点群中的镭雕点111a1的直径不同，由此可以实现良好的渐变效果。当然可以理解的是，镭雕点111a1的形状不仅限于此。例如，多个镭雕点111a1也可以形成为三角形、多边形等。
需要进行说明的是，镭雕纹理111a的设计形式不仅限于此，可以根据实际的设计需求将镭雕纹理111a设计成多种不同的形状。例如，镭雕纹理111a可以形成为花纹状，还可以将镭雕纹理111a形成为文字等，本申请对镭雕纹理111a的形状不做具体限制。
根据本申请的一些实施例，第二颜色层113可以为油墨层或釉料层，由此可以提升陶瓷材料件100的加工灵活性。当第二颜色层113为油墨层时，可以采用烘干的方式对陶瓷材料件100进行干燥处理。当第二颜色层113为釉料层时，可以采用烧结的方式对陶瓷材料件100进行干燥处理。
在本申请的一些实施例中，在对镭雕区域111进行镭雕之前，可以对陶瓷材料件100进行超声清洗，由此可以提升陶瓷材料件100的外观显示效果。具体而言，当对陶瓷材料件100进行超声清洗时，可以将陶瓷材料件100放置在超声清洗仪内，控制超声清洗仪的功率，由此可以将陶瓷材料件100上除了内表面11以外的区域内的第一颜色层112清洗掉。
下面参考图1详细描述本申请第一实施例的陶瓷材料件100的表面处理方法。
首先可以将陶瓷材料件100加工成设定的形状，对成型的陶瓷材料件100进行研磨抛光和清洗。接着在陶瓷材料件100的内表面11上设置一层第一颜色层112，将干燥处理后的陶瓷材料件100放置在超声清洗仪内进行超声清洗。当陶瓷材料件100超声清洗完成后，在陶瓷材料件100的内表面11上设置镭雕区域111。然后将陶瓷材料件100放置在镭雕工作台上，陶瓷材料件100的内表面11朝上，选择镭雕设备400的工艺参数：激光半径25um、激光焦距为20cm、输出功率20w、运行速度0.1m/s，开启镭雕设备400对镭雕区域111进行镭雕，镭雕设备400发出的镭雕激光可以去除特定区域内的第一颜色层112以形成镭雕纹理111a。镭雕完成后，在镭雕纹理111a的表面喷涂一层第二颜色层113，第二颜色层113的至少一部分可以填充到镭雕纹理111a内。最后对陶瓷材料件100进行烘干处理。由此，通过上述设置，陶瓷材料件100为半透明件，第一颜色层112可以与第二颜色层113之间形成鲜明的颜色对比，可以从陶瓷材料件100的外观面12清晰地看到镭雕纹理111a的形状，由此可以提升陶瓷材料件100的外观美观度。
如图2所示，根据本申请的一些实施例，陶瓷材料件100的表面处理方法还可以包括：在对镭雕区域111进行镭雕之后且在镭雕纹理111a的外表面上设置第二颜色层113之前，可以对镭雕纹理111a进行抛光处理，由此可以使镭雕纹理111a的外表面更加光滑，不仅可以使镭雕纹理111a的表面与第二颜色层113的连接更加牢固，还可以提升镭雕纹理111a的显示效果。
如图2所示，根据本申请的一些实施例，陶瓷材料件100的表面处理方法还可以包括在外观面12上设置AF膜121，由此可以提升外观面12的显示效果。具体而言，AF膜121具有防指纹、高清高透和超强耐磨的特点，可以在外观面12上镀一层AF膜以提升外观面12的手感和显示效果。可选地，可以在陶瓷材料件100干燥处理完成后在外观面12上镀一层AF膜121。
下面参考图2详细描述本申请第二实施例的陶瓷材料件100的表面处理方法。
首先可以将陶瓷材料件100加工成设定的形状，对成型的陶瓷材料件100进行研磨抛光和清洗。接着在陶瓷材料件100的内表面11上设置一层第一颜色层112，将干燥完成的陶瓷材料件100放置在超声清洗仪内进行超声清洗。当陶瓷材料件100超声清洗完成后，在陶瓷材料件100的内表面11上设置镭雕区域111。然后将陶瓷材料件100放置在镭雕工作台上，陶瓷材料件100的内表面11朝上，选择镭雕设备400的工艺参数：激光半径15um、激光焦距为10cm、输出功率75w、运行速度0.12m/s，开启镭雕设备400对镭雕区域111进行镭雕，镭雕设备400发出的镭雕激光可以去除特定区域内的第一颜色层112以形成镭雕纹理111a。镭雕完成后，对镭雕纹理111a进行抛光处理，将镭雕纹理111a表面的毛刺和飞边去除。接着在镭雕纹理111a的表面喷涂一层第二颜色层113，第二颜色层113的至少一部分可以填充到镭雕纹理111a内以使镭雕纹理111a具有渐变效果。最后对陶瓷材料件100进行烘干处理，在外观面12上镀一层AF膜121。
由此，通过上述设置，陶瓷材料件100为半透明件，第一颜色层112可以与第二颜色层113之间形成鲜明的颜色对比，可以从陶瓷材料件100的外观面12清晰地看到镭雕纹理111a的形状。通过对镭雕纹理111a进行抛光，可以使镭雕纹理111a变得更加光滑圆润，从而可以提升镭雕纹理111a的表面显示效果。
下面参考图8描述根据本申请实施例的电子设备300的壳体组件200。
根据本申请实施例的电子设备300的壳体组件200，可以包括采用根据本申请上述实施例的表面处理方法处理的陶瓷材料件100。例如，电子设备300可以为手机，壳体组件200可以为手机的中框，壳体组件200也可以为手机的电池盖，壳体组件200还可以为手机的中框和电池盖的组合件。由此，通过上述设置，陶瓷材料件100可以提升壳体组件200的外观美观度和质感，进而可以提升用户的使用体验。
根据本申请实施例的电子设备300的壳体组件200，通过设置采用根据本申请上述实施例的表面处理方法处理的陶瓷材料件100，可以提升壳体组件200的外观美观度和质感，从而可以提升用户的使用体验。
如图8所示，根据本申请的一些实施例，壳体组件200还可以包括：本体部201，陶瓷材料件100可以设在本体部201的外周壁上，镭雕区域111可以设在陶瓷材料件100靠近本体部201的内表面11上，由此可以在满足壳体组件200结构牢固性能的同时提升壳体组件200的外观美观度。
可以理解的是，陶瓷材料件100为半透明件，为了提升镭雕纹理111a的显示效果，需要减小陶瓷材料件100的厚度。通过将陶瓷材料件100设在壳体组件200的本体部201上，陶瓷材料件100上的镭雕纹理111a可以提升壳体组件200的外观美观度，而且本体部201可以起到支撑陶瓷材料件100的作用，可以防止陶瓷材料件100太薄而出现受力断裂的情况。例如，壳体组件200为手机的电池盖，可以在电池盖上设置向内凹入的装配槽，陶瓷材料件100的一部分可以收纳在装配槽内。
可选地，陶瓷材料件100的厚度可以为0.4mm-0.5mm，由此可以满足陶瓷材料件100上的镭雕纹理111a的显示需求。具体而言，当陶瓷材料件100的厚度为0.4mm-0.5mm时，既可以使镭雕纹理111a在外观面12上清晰地呈现出来，又可以使陶瓷材料件100的结构强度满足装配需求。
下面参考图9描述根据本申请实施例的电子设备300。
根据本申请实施例的电子设备300，包括根据本申请上述实施例的壳体组件200。可选地，电子设备300可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，GameboyAdvance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备。电子设备300还可以为其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。
在本申请的一个具体示例中，电子设备300为手机，壳体组件200为手机的中框和电池盖，中框和电池盖的外表面上均设有陶瓷材料件100，中框和电池盖上的陶瓷材料件100上的镭雕纹理111a形状不同。由此，通过上述设置，可以使手机的外观更加炫酷且使手机具有很好的手感，从而可以提升手机的市场竞争力。
根据本申请实施例的电子设备300，通过设置上述壳体组件200，可以提升电子设备300的外观美观度和质感，从而还可以提升用户的使用体验。
需要理解的是，在本申请的描述中，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (13)

1.一种陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述陶瓷材料件包括基板，所述基板具有相对设置的内表面和外观面，所述内表面上设有镭雕区域，所述表面处理方法包括如下步骤：
在所述内表面上设置一层第一颜色层；
采用镭雕设备对所述第一颜色层进行镭雕去除特定区域内的所述第一颜色层以形成镭雕纹理；
在所述镭雕纹理上设置一层第二颜色层，所述第二颜色层的至少一部分填充到所述镭雕纹理内；
对所述陶瓷材料件进行干燥处理。
2.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述镭雕纹理形成为线条状，所述镭雕纹理具有多个深度不同的镭雕部分。
3.根据权利要求2所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述镭雕纹理的厚度在所述镭雕纹理的长度方向上逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述镭雕纹理包括多个离散分布的镭雕点群，每个所述镭雕点群包括多个间隔设置的镭雕点，多个所述镭雕点群的多个所述镭雕点的分布密度不同。
5.根据权利要求4所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，每个所述镭雕点均形成为圆形，多个所述镭雕点群中的所述镭雕点的直径不同。
6.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述第二颜色层为油墨层或釉料层。
7.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，还包括：在对所述镭雕区域进行镭雕之前，对所述陶瓷材料件进行超声清洗。
8.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，还包括：在对所述镭雕区域进行镭雕之后且在所述镭雕纹理的外表面上设置所述第二颜色层之前，对所述镭雕纹理进行抛光处理。
9.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，还包括：在所述外观面上设置AF膜。
10.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：
陶瓷材料件，所述陶瓷材料件采用根据权利要求1-9中任一项所述的表面处理方法进行处理。
11.根据权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，还包括：本体部，所述陶瓷材料件设在所述本体部的外周壁上，所述镭雕区域设在所述陶瓷材料件靠近所述本体部的所述内表面上。
12.根据权利要求11所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷材料件的厚度为0.4mm-0.5mm。
13.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求10-12中任一项所述的壳体组件。
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