CN109044543A - 牙科植体定位导引组件 - Google Patents

Abstract

一种牙科植体定位导引组件，包含：一定位棒、一凸起定位组件、一内凹卡合组件、一链接组件与至少两个导引组件。定位棒系用以插设于一预先在一患者之一口腔模型内所钻出之钻孔。凸起定位组件系开设有一对应定位棒之穿孔，用以套设于定位棒。内凹卡合组件系可定位性地组装于凸起定位组件。链接组件系固接内凹卡合组件之一侧，并具有一与该患者之一口腔轮廓相吻合之口腔接触面，用以卡合该腔轮廓。导引组件中之任一者系可定位性地组装于内凹卡合组件，且导引组件开设有一缺口，并在缺口处形成一曲型导引面，以导引手术执行者钻设一植牙孔。

Description

牙科植体定位导引组件

技术领域

本发明系有关于一种定位导引组件，尤其是指一种牙科植体定位导引组件。

背景技术

植牙手术是一种以植入骨组织内的植体下半部结构为基础来支撑与固位植体上半部的缺牙修复方式。由于植牙技术的植体的功能、结构、美观效果与天然牙十分相似，故植牙手术已成为越来越多缺牙患者的首选修复方式。在植入植体之前，牙科医师需要通过植牙手术在一齿槽骨上钻开一用以容纳植体的植牙孔。牙医师需要由小到大使用扩孔钻来慢慢备制植牙孔，稍有偏差都会导致植牙手术的失败而达不到预期的修复效果。位置、角度与深度错误的植牙孔都会伤害到邻牙、神经、上颚窦等潜在危险区，也会增加植体周围边缘骨吸收、牙龈乳头消失、植体周围黏膜萎缩与植牙手术失败的机率。

植牙手术的传统方法是牙医师透过口腔X光片显示的植牙区域周围骨头关系来分析并制定方案，牙医师只能间接透过二维图像来推测三维解剖结构关系，在实际临床手术时，所有的操作只能靠牙医师的经验进行，原先制定的方案不一定能精确的实施。虽然目前也出现数字化植牙导板技术，即利用计算机对颔骨进行形态学方面的观察、测量与兼顾后期修复等诸多因素进行综合考虑，生成三维导板模型文件进行全口扫描3D打印，但是设计、打印制作周期长、单颗缺牙和多颗缺牙皆需要打印全口扫描的导板、成本昂贵与等待时间过长等问题，导致患者往往无法接受，在临床推广使用上有一定的难度。由于设计软件培训周期较长、对口腔医疗机构的硬设备要求较高，基本上需要送到外部加工单位制造生产，无法在牙医诊所直接进行，故在临床使用时，牙医师需要修改、调整方案与外部加工单位沟通极不便利。

此外，华人张口度普遍偏小，使用上述全口扫描的数字化3D打印导板存在着在患者口内操作空间较小的问题，尤其是后牙区域更是难以植入，大幅的增加了植牙手术的难度。根据植牙手术领域现有文献可知，理想的植体植入位置(植牙孔位置)是位于距离颊侧至少2毫米、距离牙颈部(Cemento-enamel junction；CEJ)顶端1至3毫米与距离邻牙至少1.5至2毫米的位置，三个维度的植牙孔位置(颊舌侧、近远心、顶端冠状面)对于植体植入的成功机率和美学至关重要。

而且，先前技术中，全口扫描的导板包含用以导引牙医师的导引孔，需在3D打印时一并完成，因此将依据每一位患者的需求定制化不同的导板，打印出来的导引孔也无法进行替换，故无法大量制造通用的规格，造成牙医师在使用上的不便利性。也因为定制化的关系，会有成本过高的问题。

综上所述，先前技术存在的问题是：目前植牙手术存在植入精度较低、难以在牙科椅旁快速全部完成制作的问题，而全口扫描的数字化3D打印导板又存在单颗缺牙和多颗缺牙均需要打印全副导板、无法大量制造通用的规格、成本高昂与等待时间过长等问题。

发明内容

有鉴于在先前技术中，植牙手术存在植入精度较低、无法在牙科椅旁快速全部完成制作的问题，而全口扫描的数字化3D打印导板又存在着单颗缺牙和多颗缺牙均需要打印全副导板、需要定制化无法大量制造通用的规格、成本高昂与等待时间过长等问题。本发明的主要目的系提供一种牙科植体定位导引组件。

本发明为解决先前技术之问题，所采用之必要技术手段为提供一种牙科植体定位导引组件，系用以供一手术执行者在一患者之一口腔内之一齿槽骨钻设至少一植牙孔，并包含一定位棒、一凸起定位组件、一内凹卡合组件、一链接组件与至少两个导引组件。

定位棒系用以插设于一预先在该患者之一口腔模型内所钻出之钻孔。凸起定位组件系开设有一对应定位棒之穿孔，用以套设于定位棒。内凹卡合组件系可定位性地组装于凸起定位组件。链接组件系固接内凹卡合组件之一侧，并具有一与该患者之一口腔轮廓相吻合之口腔接触面，用以卡合口腔轮廓。导引组件之任一者系可定位性地组装于内凹卡合组件，且每一导引组件开设有一缺口，并在缺口处形成一曲型导引面，以供手术执行者受曲型导引面所导引而钻设至少一植牙孔。

其中，在内凹卡合组件可定位性地组装于凸起定位组件后，手术执行者系将链接组件固接内凹卡合组件，并将凸起定位组件与定位棒置换成导引组件中之一者，最后将链接组件、内凹卡合组件与相应导引组件放入患者之口腔内，并藉由链接组件卡合口腔轮廓以导引钻设至少一植牙孔。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之定位棒，系具有一上半部与一下半部，上半部系一梯形圆柱，下半部系一圆柱，上半部系比下半部粗，上半部系一上细下粗的梯形圆柱，上半部的横截面系一圆形且纵截面系一梯形。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之凸起定位组件，其两侧各具有一卡合凹槽。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之内凹卡合组件，其相对于链接组件之一侧系具有二卡合凸块，上述二卡合凸块系用以固接凸起定位组件之卡合凹槽。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之导引组件的两侧，系各具有一组装凹槽，且组装凹槽系用以可定位性地组装于内凹卡合组件之二卡合凸块。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之导引组件，为四个上述之导引组件，且该四个上述之导引组件之曲型导引面之曲率半径分别为2.2毫米、2.8毫米、3.5毫米与4.2毫米。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之链接组件，系由一光固化材质所组成，并利用光固化方式固接内凹卡合组件。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之链接组件与内凹卡合组件，系利用3D打印方式而使彼此一体化地成型。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之链接组件，系利用热熔方式固接内凹卡合组件。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之链接组件，系卡接内凹卡合组件。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之定位棒、凸起定位组件、内凹卡合组件、链接组件与导引组件，皆系利用3D打印方式制作。

在上述必要技术手段的基础下，本发明所衍生之一附属技术手段为使牙科植体定位导引组件中之定位棒、凸起定位组件、内凹卡合组件、链接组件与导引组件，皆系利用陶模铸造制作。

承上所述，本发明所提供之牙科植体定位导引组件可以提供牙医师完整的植牙手术术前讯息，包括颊舌侧、近远心、方向与角度等，以及在牙科椅旁即可完成设计制作植牙导引板的解决方案。牙医师获得最佳植牙孔位置从而降低未来可能发生的植牙并发症机率，大幅地提升了临床实际操作的灵活性且成本经济实惠。同时制定一个明确的植牙孔定位点原则和规范，最终获得理想的植牙孔位置和植入角度，从而减少手术创伤、缩短手术时间与减少临床植牙失败率以及植牙并发症的机率。

本发明所提供之牙科植体定位导引组件的定位醒目、容易分辨、定位更精确，三个相互连接的组件插拔和固定非常便捷，且可灵活地调整位置和角度。导引组件的设计既符合植牙钻的半径大小具有导引功能，又可使植牙钻从侧边放入，因此，患者的嘴巴不用张很大，可舒缓先前技术中患者需将嘴巴张很大的不适感。导引组件在精准确定植体的植入位置(植牙孔)的同时也简化了原本复杂的植牙导引板制作程序，提高了工作效率，让植体植入的位置定点、定深与定向，提高植牙手术的成功率，亦大幅地节省牙医师进行手术的时间。

内凹卡合组件和凸起定位组件、定位棒之间均可定位性地组接，内凹卡合组件亦与导引组件可定位性地组接，且拆卸方便，可以在患者口内随意拆卸组件。采用不同曲型导引面之曲率半径的导引组件，并且跟内凹卡合组件系可选择性地可定位性地组装，不需要反复地自患者口内取下植牙导引板就可以非常方便地替换导引组件，相较于先前技术的牙科椅旁植牙导引板都是固定的，需要从患者口内反复地取下植牙导引板、拆卸卡环内部的半圆片来更换卡环的半径，本发明可以节约手术时间，且更方便牙医师操作。

附图说明

图1系显示本发明较佳实施例所提供之牙科植体定位导引组件之立体示意图；

图2系显示本发明较佳实施例所提供之牙科植体定位导引组件之定位棒与凸起定位组件之组装示意图；

图3系显示第二图之A─A剖面图；

图4系显示本发明较佳实施例所提供之牙科植体定位导引组件之凸起定位组件与导引组件之俯视图；以及

图5至图5F系显示本发明较佳实施例之使用状态图。

符号说明：

100 牙科植体定位导引组件

1 定位棒

11 上半部

12 下半部

2 凸起定位组件

21 穿孔

22 卡合凹槽

23 卡合连结臂

3 内凹卡合组件

31 卡合凸块

4、4a 链接组件

5、5a、5b、5c 导引组件

51 曲型导引面

52 组装凹槽

53 组装连结臂

6 口腔模型

6a 口腔

61、61a 齿槽骨

611 钻孔

62、62a 牙齿

7 牙科液体胶

C1 逆时钟方向

C2 顺时钟方向

D1、D2 参考距离

G 缺口

NA、NAa 缺牙区域

R 曲率直径

X1、X2、X3、X4、X5、 参考轴

X6

具体实施例

请参阅图1至图3，其中，图1系显示本发明较佳实施例所提供之牙科植体定位导引组件之立体示意图；图2系显示本发明较佳实施例所提供之牙科植体定位导引组件之定位棒与凸起定位组件之组装示意图；以及，图3系显示图2之A─A剖面图。如图所示，一种牙科植体定位导引组件100，包含一定位棒1、一凸起定位组件2、一内凹卡合组件3、一链接组件4与四个导引组件5、5a、5b与5c，在本实施例中，定位棒1、凸起定位组件2、内凹卡合组件3、导引组件5、5a、5b与5c皆为3D打印方式制作而成，但不以此为限，也可采用陶模铸造方式制作而成。

定位棒1系具有一上半部11和一下半部12，上半部11是一个梯形圆柱，下半部12是一个圆柱，上半部11整体较下半部12粗。更精确的说，上半部11是一个上细下粗的梯形圆柱，且上半部11的横截面是一个圆形，纵截面则是一个梯形，而横截面的圆形系由上至下依序变大。

凸起定位组件2开设有一穿孔21，穿孔21与定位棒1的上半部11相配合，使得凸起定位组件2可拆卸地套设于定位棒1。此外，凸起定位组件2更开设有至少两个卡合凹槽22(图式仅标示其中一者)，用以与内凹卡合组件3相互链接。在本实施例中，卡合凹槽22的数量为两个，分别开设于凸起定位组件2的两侧。因为定位棒1的上半部11为梯形圆柱的关系，凸起定位组件2套设于定位棒1后，可供一手术执行者(牙医师)以一参考轴X1为轴心，沿一逆时钟方向C1或沿一顺时钟方向C2旋转，其中，参考轴X1系上半部11每一个横截面的圆心的连接延伸，故可同时穿过上半部11的中心位置与穿孔21的中心位置。

内凹卡合组件3，系具有二卡合凸块31(图式仅标示其中一者)，并利用卡合凸块31可定位性地组装于凸起定位组件2的卡合凹槽22，因卡合凸块31与卡合凹槽22为凹凸紧密组装配合，故内凹卡合组件3可定位性地组装于凸起定位组件2后，两者的位置关系不会产生相对移动，可确保定位的精准性。内凹卡合组件3相对于凸起定位组件2的另一侧系用以固接链接组件4，当链接组件4与凸起定位组件2形成固接状态后，链接组件4与凸起定位组件2两者的位置关系亦不会产生相对移动，可确保定位的精准性。

在本实施例中，链接组件4系一光敏树脂，但不以此为限。光敏树脂由光敏预聚体、活性稀释剂与光敏剂组成，一般状态下光敏树脂具可塑性，在经由特定波长的紫外光(250nm至380nm)照射下，会引起聚合反应变成固体完成固化。在其他实施例中，链接组件4也可以不采用光敏树脂，可利用热熔方式固接内凹卡合组件3、也可以利用组装的方式卡接内凹卡合组件3。更佳者，链接组件4与内凹卡合组件3系利用3D打印的方式，而使彼此一体化地成型。

导引组件5、5a、5b与5c的差异在于曲率半径的不同，以下以导引组件5举例说明：导引组件5系开设有一缺口G(标示于图4)，并在缺口G处形成一曲型导引面51，并在两侧各开设有一个组装凹槽52(图式仅标示其中一者)，曲型导引面51具有一曲率直径R，而曲率半径为2.2毫米即为曲率直径R的一半，曲率半径系和至少一植牙钻的钻头曲率半径相符合，因此，手术执行者可将植牙钻抵靠曲型导引面51，并藉由曲型导引面51导引钻设出一植牙孔，而组装凹槽52的目的为在手术实际操作过程中导引组件5可替换凸起定位组件2且可定位性地组装于内凹卡合组件3。

同理，其余导引组件5a、5b与5c亦各具有一曲率直径与一曲型导引面，且两侧各开设有一个组装凹槽，需要额外说明的是，导引组件5a的曲率半径为2.8毫米、导引组件5b的曲率半径为3.5毫米以及导引组件5c的曲率半径为4.2毫米。但不以此为限，手术执行者或是制造商可依据患者的统计数据作修改，看是否有需要开设其他更适合的规格。

请参阅图4，图4系显示本发明较佳实施例所提供之牙科植体定位导引组件之凸起定位组件与导引组件之俯视图。如图所示，凸起定位组件2具有穿孔21、二卡合凹槽22与一参考距离D1，导引组件5具有缺口G、曲型导引面51、二组装凹槽52与一参考距离D2。

参考轴X1系通过穿孔21的中心位置，并定义一参考轴X2与一参考轴X3分别通过二卡合凹槽22的圆心，参考轴X1、X2与X3之间相互平行，而参考距离D1则为参考轴X1到卡合凹槽22的圆心之间的距离。同理；参考轴X4系通过曲型导引面51的曲率中心位置，并定义一参考轴X5与一参考轴X6分别通过二组装凹槽52的圆心，参考轴X4、X5与X6之间相互平行，而参考距离D2则为参考轴X4到组装凹槽22的圆心之间的距离。其中，参考距离D1与参考距离D2相等。而导引组件5a、5b与5c亦分别具有与上述参考距离D1与D2相等之参考距离。

此外，凸起定位组件2更具有一卡合连结臂23，而导引组件5更具有一组装连结臂53。卡合连结臂23系指参考轴X2与X3连线以上的部分，而组装连结臂53系指参考轴X5与X6连线以上的部分。卡合连结臂23的好处在于当手术执行者要将凸起定位组件2链接至内凹卡合组件3或自内凹卡合组件3拆卸时，手术执行者的手分别握住凸起定位组件2的位置以及凸起定位组件2与内凹卡合组件3的相链接处(即卡合凹槽22与卡合凸块31相连结处)时会形成一力臂，施力点为手术执行者的手握住凸起定位组件2的位置，支点为凸起定位组件2与内凹卡合组件3的相链接处。藉由手术执行者的施力产生一力矩，会使得手术执行者，相较于没有卡合连结臂23的情况下，较容易将凸起定位组件2链接至内凹卡合组件3或自内凹卡合组件3拆卸。同理，组装连结臂53亦可以使手术执行者较容易将导引组件5组装于内凹卡合组件3或将导引组件5自内凹卡合组件3拆卸。

请一并参阅图1、图5至图5F，图5至图5F系显示本发明较佳实施例之使用状态图。如图所示，系预先拍摄一患者之口腔全景片与根尖片(Periapical Film)，并制作患者之一口腔模型6，口腔模型6包含一齿槽骨61与至少两个牙齿62(图式仅标示其中一者)，并具有一缺牙区域NA，一手术执行者系预先在缺牙区域NA钻设一钻孔611。在本实施例中，缺牙区域NA系缺少一颗牙齿62故仅需钻设一钻孔611，若缺牙区域NA系缺少多颗牙齿62就需要钻设相对应的多个钻孔611。钻孔611是依据距离颊侧至少2毫米、距离牙颈部(CEJ)顶端1至3毫米与距离邻牙至少1.5至2毫米的规则，在口腔模型6上确定并且标记好最佳位置。而适当的植入设计位置系在颊侧骨内至少2毫米、距离邻牙至少1.5至2毫米(或距离相邻植体3毫米)。此外，钻孔611的孔径大小系参照定位棒1之下半部12的孔径大小，在本实施例中，手术执行者系利用8号圆钻钻设钻孔611。

接着，手术执行者将定位棒1的下半部12插入钻孔611，并且根据患者的口腔全景片与根尖片检查定位棒1的位置和角度。再利用一切削工具在定位棒1的周围开设出一低凹空间，用以防止一牙科液体胶7溢出，并取出定位棒1，往钻孔611注入少量牙科液体胶7，随后再将定位棒1插回钻孔611并藉由牙科液体胶7将定位棒1固定住。

当定位棒1固定完成后，手术执行者系将凸起定位组件2套设于定位棒1，因凸起定位组件2系可旋转地套设于定位棒1(如图2所示)，因此，手术执行者可依据缺牙区域NA的所在位置，旋转至最适合的角度，提高手术执行者的使用便利性，例如：若缺牙区域NA在门牙处，即将凸起定位组件2正对手术执行者，若缺牙区域NA在后牙处，则可将角度旋转至适合手术执行者钻设植牙孔的角度。

接着，手术执行者再将内凹卡合组件3之卡合凸块31可定位性地组装于凸起定位组件2之卡合凹槽22，并将链接组件4固接于内凹卡合组件3相对于凸起定位组件2之另一侧。因内凹卡合组件3系可定位性地组装于凸起定位组件2，故在组装后内凹卡合组件3与凸起定位组件2两者间不会产生相对移动，而链接组件4系固接于内凹卡合组件3，故链接组件4与内凹卡合组件3两者间也不会产生相对移动。链接组件4系具有一口腔接触面，口腔接触面系与患者之一口腔轮廓相吻合，口腔轮廓系表示牙齿62(牙齿轮廓)、齿槽骨61、硬颚轮廓与牙龈轮廓中之至少一者或其组合，用以在放入患者之一口腔6a内时，能固定于患者实际的牙齿62a、齿槽骨61a、硬颚与牙龈中之至少一者，而上述的种种特性皆可提升植牙孔的精确程度。此外，口腔接触面系与患者之口腔轮廓接触之那一侧，故图式无法标示。

在本实施例中，链接组件4系固接内凹卡合组件3，并覆盖住至少两个牙齿62与齿槽骨61的一部分，然后经由特定波长的光照射下，达到固化效果，固化成链接组件4a。

最后，手术执行者系自口腔模型6取下链接组件4a、内凹卡合组件3、凸起定位组件2与定位棒1，并根据患者需求，自导引组件5、5a、5b与5c中挑选一者可定位性地组装至内凹卡合组件3，再放入患者之口腔6a即可进行植牙孔的钻设，也因为导引组件的参考距离与凸起定位组件2的参考距离D1(标示于图4)相等，因此，导引组件的曲型导引面导引手术执行者钻设的口腔6a的位置会对应到定位棒1插设于口腔模型6的钻孔611的位置，达到提升钻设植牙孔的精确性。在本实施例中，手术执行者挑选的是导引组件5b，导引组件5b系用以钻设小臼齿的植牙孔，而导引组件5系适用下排门牙与侧门牙、导引组件5a系适用上排门牙、犬齿与正中门牙，而导引组件5c系适用于大臼齿。

较佳者，手术执行者可采用逐级钻孔的方式，将植牙孔从小钻到大，如果需要使用导引组件5b钻设植牙孔，则牙医师会先使用导引组件5钻设一植牙孔，接着使用导引组件5a将刚刚钻设的植牙孔在钻大，类似扩孔的概念，最后才使用导引组件5b钻射出最终符合患者需求的植牙孔。同理，若需要使用导引组件5a，则需要先使用导引组件5，之后才使用导引组件5a；若要使用导引组件5c，则需要依序使用导引组件5、导引组件5a与导引组件5b，最后，才使用导引组件5c。采用逐级钻洞可避免直接钻设半径较大的孔会因产生较大的震动而造成误差，可再提升植牙孔的精确性。

需特别说明的是，口腔模型6系依照口腔6a制作，故口腔模型6的齿槽骨61系对应到实际口腔6a的一齿槽骨61a，口腔模型6的至少两个牙齿62系对应到实际口腔6a的至少两个牙齿62a，而口腔模型6的缺牙区域NA系对应到实际口腔6a的缺牙区域NAa。因此，具有与口腔模型6的口腔轮廓相吻合的口腔接触面之链接组件4a，再放入患者的口腔6a后能精准的卡合于口腔6a内的牙齿62a与齿槽骨61a，而不会产生相对移动导致定位不精确。

本较佳实施例系以单颗缺牙为例，但不以此为限，本发明所提供之牙科植体定位导引组件1亦可用于多颗缺牙的植牙手术。

综上所述，本发明所提供之牙科植体定位导引组件的定位更方便且更精确，三个相互可定位性地组装的组件插拔和固定非常便捷，且可灵活地调整位置和角度。导引组件的设计既符合植牙钻的半径大小具有导引功能，又可使植牙钻从侧边放入钻设值牙孔，使得患者不用将嘴巴张很大，可以舒缓患者的不适感。导引组件在精准确定植体的植入位置(植牙孔)的同时也简化了原本复杂的植牙导引板制作程序，提高了工作效率，让植体的植入位置定点、定深与定向，提高植牙手术的成功率，亦大幅地节省牙医师进行手术的时间。

本发明与数字化植牙导引板相比，数字化植牙导引板技术系利用计算机对颔骨进行形态学方面的观察和测量与兼顾后期修复等诸多因素进行综合考虑后确定植牙孔的位置，进一步生成三维导引板模型文件进行全口扫描的3D打印，造成单颗缺牙和多颗缺牙均需要打印全副导板、无法大量制造通用的规格、成本高昂与等待时间过长等问题。

相较于先前技术中，导引板的导引板卡环的结构是整个圆，牙医师在操作的过程中，植牙钻的刻度会被导引板卡环挡住，因此，牙医师无法精确控制植牙钻钻设的深度；在本发明所提供之牙科植体定位导引组件中，导引组件系开设有一缺口，导引组件结构系呈半圆形或是两端稍长呈现类似马蹄型的结构，不仅达到了导引的功能，也可以让手术执行者(即牙医师)清楚的看到植牙钻的刻度，达到精确定深的效果。另一个功效是不用让患者将嘴巴张很大即可进行钻设，可以大幅舒缓先前技术中患者需将嘴巴张很大的不适感。

相较于先前技术中，导引板也存在着流程复杂的问题，牙医师每更换一个不同直径的植牙钻就要随之更换一个与该植牙钻直径相匹配的孔洞的导引板，也就是说每个患者都需要制作至少四个导引板，并且在进行植牙手术的过程中需要放入、取出、更换多次。在本发明所提供之牙科植体定位导引组件中，至少两个具有不同曲率半径的导引组件系可定位性地组装于内凹卡合组件，组装或拆卸皆相当便利，而每个患者只需要制作一个导引板(链接组件固接内凹卡合组件)，且在进行植牙手术过程中，手术执行者(牙医师)仅需更换导引组件即可，不但不需要多次放入、取出与更换，也使得成本更低、效率更高、手术过程更简单。

藉由以上较佳具体实施例之详述，系希望能更加清楚描述本发明之特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明之范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请之专利范围的范畴内。

Claims (12)

1.一种牙科植体定位导引组件，系用以供一手术执行者在一患者之一口腔内之一齿槽骨钻设至少一植牙孔，其特征在于：包含：

一定位棒，系用以插设于一预先在该患者之一口腔模型内所钻出之钻孔；

一凸起定位组件，系开设有一对应该定位棒之穿孔，用以套设于该定位棒；

一内凹卡合组件，系可定位性地组装于该凸起定位组件；

一链接组件，系固接该内凹卡合组件之一侧，并具有一与该患者之一口腔轮廓相吻合之口腔接触面，用以卡合该口腔轮廓；以及

至少两个导引组件，该些导引组件之任一者系可定位性地组装于该内凹卡合组件，且每一该些导引组件开设有一缺口，并在该缺口处形成一曲型导引面，以供该手术执行者受该曲型导引面所导引而钻设该至少一植牙孔；

其中，在该内凹卡合组件可定位性地组装于该凸起定位组件后，该手术执行者系将该链接组件固接该内凹卡合组件，并将该凸起定位组件与该定位棒置换成该些导引组件中之一者，最后将该链接组件、该内凹卡合组件与相应导引组件放入该患者之该口腔内，并藉由该链接组件卡合该口腔轮廓以导引钻设该至少一植牙孔。

2.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该定位棒系具有一上半部和一下半部，该上半部系一梯形圆柱，该下半部系一圆柱，该上半部系比该下半部粗，该上半部系一上细下粗的梯形圆柱，该上半部的横截面系一圆形且纵截面系一梯形。

3.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该凸起定位组件的两侧各具有一卡合凹槽。

4.如权利要求3所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该内凹卡合组件相对于该链接组件之一端系具有二卡合凸块，该二卡合凸块系用以分别固接该凸起定位组件的两侧之该卡合凹槽。

5.如权利要求4所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，每一该些导引组件的两侧各具有一组装凹槽，且该些组装凹槽系用以可定位性地组装于该内凹卡合组件之该二卡合凸块。

6.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该些导引组件为四个上述之导引组件，且该四个上述之导引组件之曲型导引面之曲率半径分别为2.2毫米、2.8毫米、3.5毫米与4.2毫米。

7.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该链接组件系由一光固化材质所组成，并利用光固化方式固接该内凹卡合组件。

8.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该链接组件与该内凹卡合组件系利用3D打印方式而使彼此一体化地成型。

9.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该链接组件系利用热熔方式固接该内凹卡合组件。

10.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该链接组件系卡接该内凹卡合组件。

11.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该定位棒、该凸起定位组件、该内凹卡合组件、该链接组件与该些导引组件系利用3D打印方式制作。

12.如权利要求1所述之牙科植体定位导引组件，其特征在于：其中，该定位棒、该凸起定位组件、该内凹卡合组件、该链接组件与该些导引组件系利用陶模铸造制作。