CN107184285A - 椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于牙科种植和医疗器械技术领域，公开了一种椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，所述牙科种植体植入可精准定位、逐级备洞的导引装置包括：一组定位装置和一组半圆卡环装置；所述定位装置和半圆卡环装置通过凹凸配件连接。本发明可以让牙医仅通过牙科X光片即可在椅旁精准确定牙科种植体正确植入位置的同时简化了原本复杂的导板制作程序，提高了工作效率，让种植体的植入可以定点、定深、定向，提高种植手术成功率的同时亦大大节约了牙科医生的时间。

Description

椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置

技术领域

本发明属于牙科种植和医疗器械技术领域，尤其涉及一种椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置。

背景技术

牙科种植技术是一种以植入骨组织内的下部结构为基础来支持、固位上部修复体的缺牙修复方式。由于牙科种植体可以获得与天然牙功能、结构以及美观效果十分相似的修复效果，成为越来越多缺牙患者的首选修复方式。在植入牙科种植体之前，种植医生需要通过种植手术在牙槽骨上钻开容纳种植体埋入的孔洞。种植医生需要由小到大使用扩孔钻来慢慢备制种植体孔洞，稍有偏差都会导致种植手术的失败达不到预期的修复效果。位置、角度、深度错误的种植体孔洞位置会伤害到邻牙、神经、上颌窦等潜在危险区，也会增加植体周围边缘骨吸收、龈乳头消失、植体周围粘膜萎缩以及种植失败的概率。牙科种植体修复技术的传统方法是种植医生通过口腔X光片显示的种植区域周围骨关系来分析并制定方案，种植医生只能间接通过二维图像来推测三维解剖结构关系，在实际临床手术时，所有的操作只能靠医生经验进行，制定的方案无法得到精确实施。虽然目前也出现数字化种植导板技术，即利用计算机对颌骨进行形态学方面的观察和测量以及兼顾后期修复等诸多因素进行综合考虑，生成三维导板模型文件进行3D打印，但是设计、打印制作周期长、单颗牙缺失和多颗牙缺失均需要打印全副导板，成本高昂、等待时间过长患者往往无法承受，在临床推广使用有一定的难度；设计软件培训周期较长、对口腔医疗机构的硬件设备要求高，基本需要送到外部加工单位制作生产，临床医生进行修改、调整方案以及与制作技工沟通极不便利；此外，我国患者张口度都偏小，使用此类数字化3D打印导板存在种植口内操作空间较小，尤其是后牙区域更是难以植入，使用此类导板大大加大了种植手术的难度。根据种植领域现有文献可知，理想的植入位置是位于距离颊侧至少2毫米，距离釉牙骨质界(CEJ)顶端1-3毫米，距离邻牙齿至少1.5-2毫米，三个维度的种植牙定位(颊舌侧，近远中，顶端冠状面)对于保证长期植入成功和美学至关重要。

综上所述，现有技术存在的问题是：目前牙科种植体修复方法存在植入精度较低，难以在椅旁快速全部完成制作，种植导板设计、打印制作周期长、单颗牙缺失和多颗牙缺失均需要打印全副导板，成本高昂、等待时间过长。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置。

本发明是这样实现的，一种椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，所述牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置包括：

一组定位装置和一组半圆卡环装置；

所述定位装置和半圆卡环装置通过凹凸配件连接。

进一步，所述定位装置包括：一个定位棒、一个凸起配件、一个内凹配件；

所述定位棒穿过凸起配件中间的圆孔，内凹配件通过凹槽与凸起配件连接。

进一步，所述定位棒分为上半部和下半部，上半部为一个梯形圆柱，下半部为一个圆柱，上半部整体比下半部粗，上半部是一个上细下粗的梯形圆柱，上半部的横截面为圆，竖截面为梯形。

进一步，所述凸起配件的两侧各有一个凹槽。

进一步，所述内凹配件的一端是连接凸起配件的凹槽，一端连接光固化模型材料。光固化模型材料的优点为：可塑性强，可以按照要求随意设计；良好的韧性，易打磨，修改少；变形率低，具有足够的强度，在取模过程中，不变形、不损坏；操作方便、快捷，工作时间充足，固化时间短，提高了临床工作效率；无刺激性气味。

进一步，所述半圆卡环装置包括：卡环、凹槽；

所述卡环一端的两侧为两道凹槽。

进一步，所述卡环半径分别为2.2mm，2.8mm,3.5mm和4.2mm。

本发明的优点及积极效果为：可以为种植医生提供种植牙的颊舌侧、近远中、方向、角度等充分的术前信息和在椅旁完成设计制作牙科种植导引板的解决方案；种植医生获得最佳牙科种植体植入位置从而降低未来可能发生的种植并发症概率，大大方便了临床实际操作的灵活性且成本经济实惠，同时制定一个明确的定位点原则和规范，导引过程逐级备洞，最终获得理想的植入位置和角度，从而减少手术创伤、缩短手术时间，并减少临床种植失败率和修复并发症。

本发明的装置定位醒目、容易分辨、定位更精准，三个相互连接的配件插拔和固定非常便捷，灵活地调节位置和角度；半圆卡环装置的设计既符合种植钻的半径大小起到导引作用，又留有足够的空间方便种植钻调节合适的角度。这两套装置在精准确定牙科种植体正确植入位置的同时简化了原本复杂的导板制作程序，提高了工作效率，让种植体的植入定点、定深、定向，提高种植手术成功率的同时亦大大节约了牙科医生的时间。

本发明装置的定位方法只需要X光片即可确定位置，而其他种植导板均需要三维CT片来确定，对于口腔医疗机构来说意义很大，不需要投入几十万采购CT设备即可开展种植业务；凹凸配件和定位棒、半圆卡环均环环相扣，拆卸方便，可以在患者口内随意拆卸配件，跟其他椅旁种植导板相比，节约了多次拍摄患者X光片确定最终定位的流程。采用不同半径的半圆卡环，而且跟内凹配件是可以连接且灵活替换的，不需要从患者口内取下导板就可以非常方便地逐级替换卡环、逐级备洞，其他的椅旁种植导板都是固定的，需要从患者口内取下导板，拆卸卡环内部的半圆片来增加卡环的直径，可以节约手术时间，方便医生操作。

附图说明

图1是本发明实施例提供的定位装置结构示意图；

图2是本发明实施例提供的半圆卡环装置结构示意图；

图3是本发明实施例提供的半圆卡环装置替换凸起配件的结构示意图；

图中：1、定位装置；1-1、凸起配件；1-2、内凹配件；1-3、定位棒；2、半圆卡环装置；2-1、卡环；2-2、凹槽；2-3、背部凸起。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面结合附图对本发明的应用原理作详细的描述。

如图1-图3所示，本发明实施例提供的椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置包括：一组定位装置1和一组半圆卡环装置2。

所述定位装置为一个定位棒1-3、一个凸起配件1-1和一个内凹配件1-2。

定位棒1-3分为上半部和下半部，上半部为一个梯形圆柱，下半部为一个圆柱，上半部整体比下半部粗，上半部是一个上细下粗的梯形圆柱，上半部的横截面为圆，竖截面为梯形。

凸起配件1-1中间为一个圆孔，定位棒1-3通过圆孔与凸起配件1-1连接；凸起配件1-1的两侧各有一个凹槽，用于内凹配件1-2的连接与卡位。

内凹配件1-2的一端是连接凸起配件1-1的凹槽，一端连接光固化模型材料。

半圆卡环装置2一共有四副，卡环2-1一面设计为半圆状，半径分别为2.2mm，2.8mm,3.5mm和4.2mm，卡环2-1另外一端也是两侧各有两道凹槽2-2，目的是可以在实际操作过程中替代凸起配件1-1跟内凹配件1-2连接。

本发明实施例提供的椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引方法包括以下步骤：

第一步：拍摄患者口腔全景片与根尖片；

第二步：取患者口内模型；

第三步：根据距离颊侧至少2毫米，距离釉牙骨质界(CEJ)顶端1-3毫米，距离邻牙齿至少1.5-2毫米的原则在模型上确定并且标记好最佳种植位置。恰当的植入设计位置应该是在颊侧骨内至少2mm，距离邻牙至少1.5至2mm(距离相邻植体3mm)；

第四步：在模型上确定好种植牙的位置后，使用8号圆钻定点钻孔，孔的大小参照定位棒的直径大小；

第五步：将定位棒细端放入孔内，根据患者全景片与根尖X光片的信息，仔细检查定位棒的位置和角度；

第六步：用技工刀在定位棒的周围修出一个低凹的空间，防止胶水溢出。将定位棒取出，往孔内注入少量牙科液体胶将定位杆固定住；

第七步：固定好定位棒后，使用牙科树脂材料将定位棒周围的模型倒凹都封平，以利于最后光固化材料的附着；

第八步：将套装中的凸起配件通过中间圆孔套在固定棒上，然后将内凹配件通过固定槽连接并卡住凸起配件。这个固定槽跟半圆卡环的卡槽是匹配的，可以随意更换不同半径的卡环；

第九步：用光固化材料卷绕在内凹配件周围，覆盖牙弓，光固化3分钟；

第十步：取下光固化后的硬化材料，取下凸起配件，根据需要换上不同直径的半圆卡环，放入患者口内即可使用。多颗牙种植椅旁定位、备洞牙方法同上。

本发明采用3D打印工艺，使用光敏树脂材料，能制作耐用、坚硬、防水的功能零件。其固化快速、成型精度高、表面效果好、具有类ABS性能，机械强度高、低气味、耐储存、通用性强等特点，适用于国内主流SLA快速成型设备。应用范围有汽车、医疗器械、电子产品、建筑模型等手板样件的制作。

切削工艺使用氧化锆材料。二氧化锆(化学式：ZrO₂)是锆的主要氧化物，通常状况下为白色无臭无味晶体，难溶于水、盐酸和稀硫酸。一般常含有少量的二氧化铪。化学性质不活泼，且具有高熔点、高电阻率、高折射率和低热膨胀系数的性质，使它成为重要的耐高温材料、陶瓷绝缘材料和陶瓷遮光剂，亦是人工钻的主要原料。能带间隙大约为5-7eV。目前氧化锆在牙科修复义齿上应用广泛。

机加工工艺使用PEEK材料。聚醚醚酮，英文名称polyetheretherketone(简称PEEK)材料，它是分子主链中含有链节的线性芳香族高分子化合物。其构成单位为氧-对亚苯基-氧-羰-对亚苯基，是半结晶性、热塑性塑料。材料特性包括：1、耐腐蚀、抗老化；2、抗溶解性；3、高温高频高压电性能条件；4、韧性和刚性兼备；5、尺寸要求精密条件；6、耐辐照耐磨、耐腐蚀条件；7、耐水解，高温高压下仍可保持优异特性；8、轻量取代金属作光纤元件；9、耐磨损、抗静电电绝缘性能好；10、机械强度要求高部件；11、低烟尘和毒气排放性。由于PEEK可耐反复的高压灭菌，在医疗器械中可用于制造内窥镜零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的高强度和低溶出性，已用在仪器分析的液相色谱柱、管、附件等。而且，由于PEEK与人体具有很好的相融性，作为人工骨材料已经成功地替代了传统的钛金属。

本发明的导引装置定位醒目、容易分辨、定位更精准，三个可以相互连接的配件插拔和固定非常便捷，可以灵活地调节位置和角度；半圆卡环装置既符合种植钻的半径大小起到导引作用，又留有足够的空间方便种植钻调节合适的角度。可以在精准确定牙科种植体正确植入位置的同时简化了原本复杂的导板制作程序，提高了工作效率，使得种植体的植入可以定点、定深、定向，提高种植手术成功率的同时大大节约了牙科医生的手术时间。

本发明跟传统方法对比：传统方法是种植医生通过口腔X光片显示的种植区域周围骨关系来分析并确定位置。问题是种植医生只能间接通过二维图像来推测三维解剖结构关系，在实际临床手术时只能靠医生的推测和经验进行，种植的位置无法精确定位。本发明通过距离颊侧至少2毫米，距离釉牙骨质界(CEJ)顶端1-3毫米，距离邻牙齿至少1.5-2毫米。

与数字化导板对比：目前的数字化种植导板技术，即利用计算机对颌骨进行形态学方面的观察和测量以及兼顾后期修复等诸多因素进行综合考虑后确定种植位置，然后生成三维导板模型文件进行3D打印。医生必须花几十万采购口腔CT、十几万采购三维导板设计软件、几十万采购3D打印机，投入成本太大。或者是将CT数据发送到国外或者外部加工单位进行设计和制作，单个设计加工成本高、制作周期长。

通过本发明装置可以在椅旁直接用患者的X光片、口内模型和模型材料设计制作出种植导板；时间短、效率高、成本低、定位准。

目前其他导板的钻孔刻度问题，其他导板卡环是整个圆，医生在操作的过程中手术钻的刻度会被整个圆卡环挡住，深度无法精确控制；本发明采用半圆卡环，达到了导引功能，又可以清楚地看到手术钻的深度刻度，精确做到定深的效果。

目前其他导板的流程复杂问题，其他导板在逐级备洞的过程中，每次换一个直径的钻子就要换一个与之匹配的直径孔洞的导板，等于每个患者需要制作4个以上的导板，而且在手术过程中需要取出、更换多次。本发明凸出内凹配件的连接设计、4个不同直径的卡环连接设计，三个相互连接的配件环环相扣、插拔和固定非常便捷；每个患者只需要制作一个导板，手术过程中只需要更换半圆卡环，不需要多次取出、更换，成本更低、效率更高，手术更简单。

其他椅旁同类导板定位装置是反复使用的，装置多次损耗难免有精准定位的偏差和感染控制上的风险，本发明3D打印光敏树脂医用材料，一患一用的定位装置一次性使用设计将来的发展，避免交叉感染更卫生安全、一次性使用无损耗定位更精准。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，其特征在于，所述椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置包括：

一组定位装置和一组半圆卡环装置；

所述定位装置和半圆卡环装置通过凹凸配件连接。

2.如权利要求1所述的椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，其特征在于，所述定位装置包括：一个定位棒、一个凸起配件、一个内凹配件；

所述定位棒穿过凸起配件中间的圆孔，内凹配件通过凹槽与凸起配件连接。

3.如权利要求2所述的椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，其特征在于，所述定位棒分为上半部和下半部，上半部为一个梯形圆柱，下半部为一个圆柱，上半部整体比下半部粗，上半部是一个上细下粗的梯形圆柱，上半部的横截面为圆，竖截面为梯形。

4.如权利要求2所述的椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，其特征在于，所述凸起配件的两侧各有一个凹槽。

5.如权利要求2所述的椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，其特征在于，所述内凹配件的一端是连接凸起配件的凹槽，一端连接光固化模型材料。

6.如权利要求2所述的椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，其特征在于，所述半圆卡环装置包括：卡环、凹槽；

所述卡环一端的两侧为两道凹槽。

7.如权利要求6所述的椅旁设计的牙科种植体植入可定位、逐级备洞的导引装置，其特征在于，所述卡环半径分别为2.2mm，2.8mm,3.5mm和4.2mm。