TW201904526A - 牙科植體定位導引組件 - Google Patents

Abstract

一種牙科植體定位導引組件，包含：一定位棒、一凸起定位元件、一內凹卡合元件、一連結元件與複數個導引元件。定位棒係用以插設於一預先在一患者之一口腔模型內所鑽出之鑽孔。凸起定位元件係開設有一對應定位棒之穿孔，用以套設於定位棒。內凹卡合元件係可定位性地組裝於凸起定位元件。連結元件係固接內凹卡合元件之一側，並具有一與該患者之一口腔輪廓相吻合之口腔接觸面，用以卡合該腔輪廓。導引元件中之任一者係可定位性地組裝於內凹卡合元件，且導引元件開設有一缺口，並在缺口處形成一曲型導引面，以導引手術執行者鑽設一植牙孔。

Description

牙科植體定位導引組件

本發明係有關於一種定位導引組件，尤其是指一種牙科植體定位導引組件。

植牙手術是一種以植入骨組織內的植體下半部結構為基礎來支撐與固位植體上半部的缺牙修復方式。由於植牙技術的植體的功能、結構、美觀效果與天然牙十分相似，故植牙手術已成為越來越多缺牙患者的首選修復方式。在植入植體之前，牙科醫師需要通過植牙手術在一齒槽骨上鑽開一用以容納植體的植牙孔。牙醫師需要由小到大使用擴孔鑽來慢慢備製植牙孔，稍有偏差都會導致植牙手術的失敗而達不到預期的修復效果。位置、角度與深度錯誤的植牙孔都會傷害到鄰牙、神經、上顎竇等潛在危險區，也會增加植體周圍邊緣骨吸收、牙齦乳頭消失、植體周圍黏膜萎縮與植牙手術失敗的機率。

植牙手術的傳統方法是牙醫師透過口腔X光片顯示的植牙區域周圍骨頭關係來分析並制定方 案，牙醫師只能間接透過二維圖像來推測三維解剖結構關係，在實際臨床手術時，所有的操作只能靠牙醫師的經驗進行，原先制定的方案不一定能精確的實施。雖然目前也出現數位化植牙導板技術，即利用電腦對頷骨進行形態學方面的觀察、測量與兼顧後期修復等諸多因素進行綜合考慮，生成三維導板模型文件進行全口掃描3D列印，但是設計、列印製作週期長、單顆缺牙和多顆缺牙皆需要列印全口掃描的導板、成本昂貴與等待時間過長等問題，導致患者往往無法接受，在臨床推廣使用上有一定的難度。由於設計軟體培訓週期較長、對口腔醫療機構的硬體設備要求較高，基本上需要送到外部加工單位製造生產，無法在牙醫診所直接進行，故在臨床使用時，牙醫師需要修改、調整方案與外部加工單位溝通極不便利。

此外，華人張口度普遍偏小，使用上述全口掃描的數位化3D列印導板存在著在患者口內操作空間較小的問題，尤其是後牙區域更是難以植入，大幅的增加了植牙手術的難度。根據植牙手術領域現有文獻可知，理想的植體植入位置(植牙孔位置)是位於距離頰側至少2毫米、距離牙頸部(Cemento-enamel junction；CEJ)頂端1至3毫米與距離鄰牙至少1.5至2毫米，三個維度的植牙孔位置(頰舌側、近遠心、頂端冠狀面)對於植體植入的成功機率和美學至關重要。

而且，先前技術中，全口掃描的導板包含用以導引牙醫師的導引孔，需在3D列印時一併完成，因 此將依據每一位患者的需求客制化不同的導板，列印出來的導引孔也無法進行替換，故無法大量製造通用的規格，造成牙醫師在使用上的不便利性。也因為客制化的關係，會有成本過高的問題。

綜上所述，先前技術存在的問題是：目前植牙手術存在植入精度較低、難以在牙科椅旁快速全部完成製作的問題，而全口掃描的數位化3D列印導板又存在單顆缺牙和多顆缺牙均需要列印全副導板、無法大量製造通用的規格、成本高昂與等待時間過長等問題。

有鑒於在先前技術中，植牙手術存在植入精度較低、無法在牙科椅旁快速全部完成製作的問題，而全口掃描的數位化3D列印導板又存在著單顆缺牙和多顆缺牙均需要列印全副導板、需要客制化無法大量製造通用的規格、成本高昂與等待時間過長等問題。本發明之一主要目的係提供一種牙科植體定位導引組件。

本發明為解決先前技術之問題，所採用之必要技術手段為提供一種牙科植體定位導引組件，係用以供一手術執行者在一患者之一口腔內之一齒槽骨鑽設至少一植牙孔，並包含一定位棒、一凸起定位元件、一內凹卡合元件、一連結元件與複數個導引元件。

定位棒係用以插設於一預先在該患者之一口腔模型內所鑽出之鑽孔。凸起定位元件係開設有一對應定位棒之穿孔，用以套設於定位棒。內凹卡合元件 係可定位性地組裝於凸起定位元件。連結元件係固接內凹卡合元件之一側，並具有一與該患者之一口腔輪廓相吻合之口腔接觸面，用以卡合口腔輪廓。導引元件之任一者係可定位性地組裝於內凹卡合元件，且每一導引元件開設有一缺口，並在缺口處形成一曲型導引面，以供手術執行者受曲型導引面所導引而鑽設至少一植牙孔。

其中，在內凹卡合元件可定位性地組裝於凸起定位元件後，手術執行者係將連結元件固接內凹卡合元件，並將凸起定位元件與定位棒置換成導引元件中之一者，最後將連結元件、內凹卡合元件與導引元件中之該者放入患者之口腔內，並藉由連結元件卡合口腔輪廓以導引鑽設至少一植牙孔。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之定位棒，係具有一上半部與一下半部，上半部係一梯形圓柱，下半部係一圓柱，上半部係比下半部粗，上半部係一上細下粗的梯形圓柱，上半部的橫截面係一圓形且縱截面係一梯形。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之凸起定位元件，其兩側各具有一卡合凹槽。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之內凹卡合元件，其相對於連結元件之一側係具有二卡合凸塊，上述二卡合凸塊係用以固接凸起定位元件之卡合 凹槽。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之導引元件的兩側，係各具有一組裝凹槽，且組裝凹槽係用以可定位性地組裝於內凹卡合元件之二卡合凸塊。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之導引元件，為四個上述之導引元件，且該四個上述之導引元件之曲型導引面之曲率半徑分別為2.2毫米、2.8毫米、3.5毫米與4.2毫米。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之連結元件，係由一光固化材質所組成，並利用光固化方式固接內凹卡合元件。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之連結元件與內凹卡合元件，係利用3D列印方式而使彼此一體化地成型。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之連結元件，係利用熱熔方式固接內凹卡合元件。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之連結元件，係卡接內凹卡合元件。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所 衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之定位棒、凸起定位元件、內凹卡合元件、連結元件與導引元件，皆係利用3D列印方式製作。

在上述必要技術手段的基礎下，本發明所衍生之一附屬技術手段為使牙科植體定位導引組件中之定位棒、凸起定位元件、內凹卡合元件、連結元件與導引元件，皆係利用陶模鑄造製作。

承上所述，本發明所提供之牙科植體定位導引組件可以提供牙醫師完整的植牙手術術前訊息，包括頰舌側、近遠心、方向與角度等，以及在牙科椅旁即可完成設計製作植牙導引板的解決方案。牙醫師獲得最佳植牙孔位置從而降低未來可能發生的植牙併發症機率，大幅地提升了臨床實際操作的靈活性且成本經濟實惠。同時制定一個明確的植牙孔定位點原則和規範，最終獲得理想的植牙孔位置和植入角度，從而減少手術創傷、縮短手術時間與減少臨床植牙失敗率以及植牙併發症的機率。

本發明所提供之牙科植體定位導引組件的定位醒目、容易分辨、定位更精確，三個相互連接的元件插拔和固定非常便捷，且可靈活地調整位置和角度。導引元件的設計既符合植牙鑽的半徑大小具有導引功能，又可使植牙鑽可從側邊放入，因此，患者的嘴巴不用張很大，可舒緩先前技術中患者需將嘴巴張很大的不適感。導引元件在精準確定植體的植入位置(植牙孔)的同時也簡化了原本複雜的植牙導引板製作程序，提高 了工作效率，讓植體植入的位置定點、定深與定向，提高植牙手術的成功率，亦大幅地節省牙醫師進行手術的時間。

內凹卡合元件和凸起定位元件、定位棒係一一可定位性地組接，內凹卡合元件亦與導引元件可定位性地組接，且拆卸方便，可以在患者口內隨意拆卸元件。採用不同曲型導引面之曲率半徑的導引元件，並且跟內凹卡合元件係可選擇性地可定位性地組裝，不需要反覆地自患者口內取下植牙導引板就可以非常方便地替換導引元件，相較於先前技術的牙科椅旁植牙導引板都是固定的，需要從患者口內反覆地取下植牙導引板、拆卸卡環內部的半圓片來更換卡環的半徑，本發明可以節約手術時間，且更方便牙醫師操作。

100‧‧‧牙科植體定位導引組件

1‧‧‧定位棒

11‧‧‧上半部

12‧‧‧下半部

2‧‧‧凸起定位元件

21‧‧‧穿孔

22‧‧‧卡合凹槽

23‧‧‧卡合連結臂

3‧‧‧內凹卡合元件

31‧‧‧卡合凸塊

4、4a‧‧‧連結元件

5、5a、5b、5c‧‧‧導引元件

51‧‧‧曲型導引面

52‧‧‧組裝凹槽

53‧‧‧組裝連結臂

6‧‧‧口腔模型

6a‧‧‧口腔

61、61a‧‧‧齒槽骨

611‧‧‧鑽孔

62、62a‧‧‧牙齒

7‧‧‧牙科液體膠

C1‧‧‧逆時鐘方向

C2‧‧‧順時鐘方向

D1、D2‧‧‧參考距離

G‧‧‧缺口

NA、NAa‧‧‧缺牙區域

R‧‧‧曲率直徑

X1、X2、X3、X4、

X5、X6‧‧‧參考軸

第一圖係顯示本發明較佳實施例所提供之牙科植體定位導引組件之立體示意圖；第二圖係顯示本發明較佳實施例所提供之牙科植體定位導引組件之定位棒與凸起定位元件之組裝示意圖；第三圖係顯示第二圖之A-A剖面圖；第四圖係顯示本發明較佳實施例所提供之牙科植體定位導引組件之凸起定位元件與導引元件之俯視圖；以及第五圖至第五F圖係顯示本發明較佳實施例之使用狀態圖。

請參閱第一圖至第三圖，其中，第一圖係顯示本發明較佳實施例所提供之牙科植體定位導引組件之立體示意圖；第二圖係顯示本發明較佳實施例所提供之牙科植體定位導引組件之定位棒與凸起定位元件之組裝示意圖；以及，第三圖係顯示第二圖之A-A剖面圖。如圖所示，一種牙科植體定位導引組件100，包含一定位棒1、一凸起定位元件2、一內凹卡合元件3、一連結元件4與四個導引元件5、5a、5b與5c，在本實施例中，定位棒1、凸起定位元件2、內凹卡合元件3、導引元件5、5a、5b與5c皆為3D列印方式製作而成，但不以此為限，也可採用陶模鑄造方式製作而成。

定位棒1係具有一上半部11和一下半部12，上半部11是一個梯形圓柱，下半部12是一個圓柱，上半部11整體較下半部12粗。更精確的說，上半部11是一個上細下粗的梯形圓柱，且上半部11的橫截面是一個圓形，縱截面則是一個梯形，而橫截面的圓形係由上至下依序變大。

凸起定位元件2開設有一穿孔21，穿孔21與定位棒1的上半部11相符合，使得凸起定位元件2可拆卸地套設於定位棒1。此外，凸起定位元件2更開設有複數個卡合凹槽22(圖式僅標示其中一者)，用以與內凹卡合元件3相互連結。在本實施例中，卡合凹槽22的數量為兩個，分別開設於凸起定位元件2的兩側。因為定位棒 1的上半部11為梯形圓柱的關係，凸起定位元件2套設於定位棒1後，可供一手術執行者(牙醫師)以一參考軸X1為軸心，沿一逆時鐘方向C1或沿一順時鐘方向C2旋轉，其中，參考軸X1係上半部11每一個橫截面的圓心的連線延伸，故可同時穿過上半部11的中心位置與穿孔21的中心位置。

內凹卡合元件3，係具有二卡合凸塊31(圖式僅標示其中一者)，並利用卡合凸塊31可定位性地組裝於凸起定位元件2的卡合凹槽22，因卡合凸塊31與卡合凹槽22為凹凸緊密組裝配合，故內凹卡合元件3可定位性地組裝於凸起定位元件2後，兩者的位置關係不會產生相對移動，可確保定位的精準性。內凹卡合元件3相對於凸起定位元件2的另一側係用以固接連結元件4，當連結元件4與凸起定位元件2形成固接狀態後，連結元件4與凸起定位元件2兩者的位置關係亦不會產生相對移動，可確保定位的精準性。

在本實施例中，連結元件4係一光敏樹脂，但不以此為限。光敏樹脂由光敏預聚體、活性稀釋劑與光敏劑組成，一般狀態下光敏樹脂具可塑性，在經由特定波長的紫外光(250nm至380nm)照射下，會引起聚合反應變成固體完成固化。在其他實施例中，連結元件4也可以不採用光敏樹脂，可利用熱熔方式固接內凹卡合元件3、也可以利用組裝的方式卡接內凹卡合元件3。更佳者，連結元件4與內凹卡合元件3係利用3D列印的方式，而使彼此一體化地成型。

導引元件5、5a、5b與5c的差異在於曲率半徑的不同，以下以導引元件5舉例說明：導引元件5係開設有一缺口G(標示於第四圖)，並在缺口G處形成一曲型導引面51，並在兩側各開設有一個組裝凹槽52(圖式僅標示其中一者)，曲型導引面51具有一曲率直徑R，而曲率半徑為2.2毫米即為曲率直徑R的一半，曲率半徑係和至少一植牙鑽的鑽頭曲率半徑相符合，因此，手術執行者可將植牙鑽抵靠曲型導引面51，並藉由曲型導引面51導引鑽設出一植牙孔，而組裝凹槽52的目的為在手術實際操作過程中導引元件5可替換凸起定位元件2且可定位性地組裝於內凹卡合元件3。

同理，其餘導引元件5a、5b與5c亦各具有一曲率直徑與一曲型導引面，且兩側各開設有一個組裝凹槽，需要額外說明的是，導引元件5a的曲率半徑為2.8毫米、導引元件5b的曲率半徑為3.5毫米以及導引元件5c的曲率半徑為4.2毫米。但不以此為限，手術執行者或是製造商可依據患者的統計數據作修改，看是否有需要開設其他更適合的規格。

請參閱第四圖，第四圖係顯示本發明較佳實施例所提供之牙科植體定位導引組件之凸起定位元件與導引元件之俯視圖。如圖所示，凸起定位元件2具有穿孔21、二卡合凹槽22與一參考距離D1，導引元件5具有缺口G、曲型導引面51、二組裝凹槽52與一參考距離D2。

參考軸X1係通過穿孔21的中心位置，並定義一參考軸X2與一參考軸X3分別通過二卡合凹槽22 的圓心，參考軸X1、X2與X3係相互平行，而參考距離D1則為參考軸X1到二卡合凹槽22的圓心連線的距離。同理；參考軸X4係通過曲型導引面51的曲率中心位置，並定義一參考軸X5與一參考軸X6分別通過二組裝凹槽52的圓心，參考軸X4、X5與X6係相互平行，而參考距離D2則為參考軸X4到二組裝凹槽22的圓心連線的距離。其中，參考距離D1係與參考距離D2相等。而導引元件5a、5b與5c亦分別具有與上述參考距離D1與D2相等之參考距離。

此外，凸起定位元件2更具有一卡合連結臂23，而導引元件5更具有一組裝連結臂53。卡合連結臂23係指參考軸X2與X3連線以上的部分，而組裝連結臂53係指參考軸X5與X6連線以上的部分。卡合連結臂23的好處在於當手術執行者要將凸起定位元件2連結至內凹卡合元件3或自內凹卡合元件3拆卸時，手術執行者的手握住凸起定位元件2的位置與凸起定位元件2及內凹卡合元件3的相連結處(即卡合凹槽22與卡合凸塊31相連結處)會形成一力臂，施力點為手術執行者的手握住凸起定位元件2的位置，支點為凸起定位元件2與內凹卡合元件3的相連結處。藉由手術執行者的施力產生一力矩，會使得手術執行者，相較於沒有卡合連結臂23的情況下，較容易將凸起定位元件2連結至內凹卡合元件3或自內凹卡合元件3拆卸。同理，組裝連結臂53亦可以使手術執行者較容易將導引元件5組裝於內凹卡合元件3或將導引元件5自內凹卡合元件3拆卸。

請一併參閱第一圖、第五圖至第五F圖，第五圖至第五F圖係顯示本發明較佳實施例之使用狀態圖。如圖所示，係預先拍攝一患者之口腔全景片與根尖片(Periapical Film)，並製作患者之一口腔模型6，口腔模型6包含一齒槽骨61與複數個牙齒62(圖式僅標示其中一者)，並具有一缺牙區域NA，一手術執行者係預先在缺牙區域NA鑽設一鑽孔611。在本實施例中，缺牙區域NA係缺少一顆牙齒62故僅需鑽設一鑽孔611，若缺牙區域NA係缺少多顆牙齒62就需要鑽設相對應的多個鑽孔611。鑽孔611是依據距離頰側至少2毫米、距離牙頸部(CEJ)頂端1至3毫米與距離鄰牙至少1.5至2毫米的規則，在口腔模型6上確定並且標記好最佳位置。而適當的植入設計位置係在頰側骨內至少2毫米、距離鄰牙至少1.5至2毫米(距離相鄰植體3毫米)。此外，鑽孔611的孔徑大小係參照定位棒1之下半部11的孔徑大小，在本實施例中，手術執行者係利用8號圓鑽鑽設鑽孔611。

接著，手術執行者將定位棒1的下半部11插入鑽孔611，並且根據患者的口腔全景片與根尖片檢查定位棒1的位置和角度。再利用一切削工具在定位棒1的周圍開設出一低凹空間，用以防止一牙科液體膠7溢出，並取出定位棒1，往鑽孔611注入少量牙科液體膠7，隨後再將定位棒1插回鑽孔611並藉由牙科液體膠7將定位棒1固定住。

當定位棒1固定完成後，手術執行者係將凸起定位元件2套設於定位棒1，因凸起定位元件2係可旋 轉地套設於定位棒1(如第二圖所示)，因此，手術執行者可依據缺牙區域NA的所在位置，旋轉至最適合的角度，提高手術執行者的使用便利性，例如：若缺牙區域NA在門牙處，即將凸起定位元件2正對手術執行者，若缺牙區域NA在後牙處，則可將角度旋轉至適合手術執行者鑽設植牙孔的角度。

接著，手術執行者再將內凹卡合元件3之卡合凸塊31可定位性地組裝於凸起定位元件2之卡合凹槽22，並將連結元件4固接於內凹卡合元件3相對於凸起定位元件2之另一側。因內凹卡合元件3係可定位性地組裝於凸起定位元件2，故在組裝後內凹卡合元件3與凸起定位元件2兩者間不會產生相對移動，而連結元件4係固接於內凹卡合元件3，故連結元件4與內凹卡合元件3兩者間也不會產生相對移動。連結元件4係具有一口腔接觸面，口腔接觸面係與患者之一口腔輪廓相吻合，口腔輪廓係表示牙齒62(牙齒輪廓)、齒槽骨61、硬顎輪廓與牙齦輪廓中之至少一者或其組合，用以在放入患者之一口腔6a內時，能固定於患者實際的牙齒62a、齒槽骨61a、硬顎與牙齦中之至少一者，而上述的種種特性皆可提升植牙孔的精確程度。此外，口腔接觸面係與患者之口腔輪廓接觸之那一側，故圖式無法標示。

在本實施例中，連結元件4係固接內凹卡合元件3，並覆蓋住複數個牙齒62與齒槽骨61的一部分，然後經由特定波長的光照射下，達到固化效果，固化成連結元件4a。

最後，手術執行者係自口腔模型6取下連結元件4a、內凹卡合元件3、凸起定位元件2與定位棒1，並根據患者需求，自導引元件5、5a、5b與5c中挑選一者可定位性地組裝至內凹卡合元件3，再放入患者之口腔6a即可進行植牙孔的鑽設，也因為導引元件的參考距離與凸起定位元件2的參考距離D1(標示於第四圖)相等，因此，導引元件的曲型導引面導引手術執行者鑽設的口腔6a的位置會對應到定位棒1插設於口腔模型6的鑽孔611的位置，達到提升鑽設植牙孔的精確性。在本實施例中，手術執行者係挑選導引元件5b，導引元件5b係用以鑽設小臼齒的植牙孔，而導引元件5係適用下排門牙與側門牙、導引元件5a係適用上排門牙、犬齒與正中門牙，而導引元件5c係適用於大臼齒。

較佳者，手術執行者可採用逐級鑽孔的方式，將植牙孔從小鑽到大，如果需要使用導引元件5b鑽設植牙孔，則牙醫師會先使用導引元件5鑽設一植牙孔，接著使用導引元件5a將剛剛鑽設的植牙孔在鑽大，類似擴孔的概念，最後才使用導引元件5b鑽射出最終符合患者需求的植牙孔。同理，若需要使用導引元件5a，則需要先使用導引元件5，之後才使用導引元件5a；若要使用導引元件5c，則需要依序使用導引元件5、導引元件5a與導引元件5b，最後，才使用導引元件5c。採用逐級鑽洞可避免直接鑽設半徑較大的孔會因產生較大的震動而造成誤差，可再提升植牙孔的精確性。

需特別說明的是，口腔模型6係依照口腔 6a製作，故口腔模型6的齒槽骨61係對應到實際口腔6a的一齒槽骨61a，口腔模型6的複數個牙齒62係對應到實際口腔6a的複數個牙齒62a，而口腔模型6的缺牙區域NA係對應到實際口腔6a的缺牙區域NAa。因此，具有與口腔模型6的口腔輪廓相吻合的口腔接觸面之連結元件4a，再放入患者的口腔6a後能精準的卡合於口腔6a內的牙齒62a與齒槽骨61a，而不會產生相對移動導致定位不精確。

本較佳實施例係以單顆缺牙為例，但不以此為限，本發明所提供之牙科植體定位導引組件1亦可用於多顆缺牙的植牙手術。

綜上所述，本發明所提供之牙科植體定位導引組件的定位更方便且更精確，三個相互可定位性地組裝的元件插拔和固定非常便捷，且可靈活地調整位置和角度。導引元件的設計既符合植牙鑽的半徑大小具有導引功能，又可使植牙鑽從側邊放入鑽設值牙孔，使得患者不用將嘴巴張很大，可以舒緩患者的不適感。導引元件在精準確定植體的植入位置(植牙孔)的同時也簡化了原本複雜的植牙導引板製作程序，提高了工作效率，讓植體的植入位置定點、定深與定向，提高植牙手術的成功率，亦大幅地節省牙醫師進行手術的時間。

本發明與數位化植牙導引板相比，數位化植牙導引板技術係利用電腦對頷骨進行形態學方面的觀察和測量與兼顧後期修復等諸多因素進行綜合考量後確定植牙孔的位置，進一步生成三維導引板模型文件進行 全口掃描的3D列印，造成單顆缺牙和多顆缺牙均需要列印全副導板、無法大量製造通用的規格、成本高昂與等待時間過長等問題。

相較於先前技術中，導引板的導引板卡環的結構是整個圓，牙醫師在操作的過程中，植牙鑽的刻度會被導引板卡環擋住，因此，牙醫師無法精確控制植牙鑽鑽設的深度；在本發明所提供之牙科植體定位導引組件中，導引元件係開設有一缺口，導引元件結構係呈半圓形或是兩端稍長呈現類似馬蹄型的結構，不僅達到了導引的功能，也可以讓手術執行者(即牙醫師)清楚的看到植牙鑽的刻度，達到精確定深的效果。另一個功效是不用讓患者將嘴巴張很大即可進行鑽設，可以大幅舒緩先前技術中患者需將嘴巴張很大的不適感。

相較於先前技術中，導引板也存在著流程複雜的問題，牙醫師每更換一個不同直徑的植牙鑽就要隨之更換一個與該植牙鑽直徑相匹配的孔洞的導引板，也就是說每個患者都需要製作至少四個導引板，並且在進行植牙手術的過程中需要放入、取出、更換多次。在本發明所提供之牙科植體定位導引組件中，複數個具有不同曲率半徑的導引元件係可定位性地組裝於內凹卡合元件，組裝或拆卸皆相當便利，而每個患者只需要製作一個導引板(連結元件固接內凹卡合元件)，且在進行植牙手術過程中，手術執行者(牙醫師)僅需更換導引元件即可，不但不需要多次放入、取出與更換，也使得成本更低、效率更高、手術過程更簡單。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

Claims (12)

1. 一種牙科植體定位導引組件，係用以供一手術執行者在一患者之一口腔內之一齒槽骨鑽設至少一植牙孔，包含：一定位棒，係用以插設於一預先在該患者之一口腔模型內所鑽出之鑽孔；一凸起定位元件，係開設有一對應該定位棒之穿孔，用以套設於該定位棒；一內凹卡合元件，係可定位性地組裝於該凸起定位元件；一連結元件，係固接該內凹卡合元件之一側，並具有一與該患者之一口腔輪廓相吻合之口腔接觸面，用以卡合該口腔輪廓；以及複數個導引元件，該些導引元件之任一者係可定位性地組裝於該內凹卡合元件，且每一該些導引元件開設有一缺口，並在該缺口處形成一曲型導引面，以供該手術執行者受該曲型導引面所導引而鑽設該至少一植牙孔；其中，在該內凹卡合元件可定位性地組裝於該凸起定位元件後，該手術執行者係將該連結元件固接該內凹卡合元件，並將該凸起定位元件與該定位棒置換成該些導引元件中之一者，最後將該連結元件、該內凹卡合元件與該些導引元件中之該者放入該患者之該口腔內，並藉由該連結元件卡合該口腔輪廓以導引鑽設該至少一植牙孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該定位棒係具有一上半部和一下半部，該上半部係一梯形圓柱，該下半部係一圓柱，該上半部係比該下半部粗，該上半部係一上細下粗的梯形圓柱，該上半部的橫截面係一圓形且縱截面係一梯形。
3. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該凸起定位元件的兩側各具有一卡合凹槽。
4. 如申請專利範圍第3項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該內凹卡合元件相對於該連結元件之一端係具有二卡合凸塊，該二卡合凸塊係用以分別固接該凸起定位元件的兩側之該卡合凹槽。
5. 如申請專利範圍第4項所述之牙科植體定位導引組件，其中，每一該些導引元件的兩側各具有一組裝凹槽，且該些組裝凹槽係用以可定位性地組裝於該內凹卡合元件之該二卡合凸塊。
6. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該些導引元件為四個上述之導引元件，且該四個上述之導引元件之曲型導引面之曲率半徑分別為2.2毫米、2.8毫米、3.5毫米與4.2毫米。
7. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該連結元件係由一光固化材質所組成，並利用光固化方式固接該內凹卡合元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該連結元件與該內凹卡合元件係利用3D列印方式而使彼此一體化地成型。
9. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該連結元件係利用熱熔方式固接該內凹卡合元件。
10. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該連結元件係卡接該內凹卡合元件。
11. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該定位棒、該凸起定位元件、該內凹卡合元件、該連結元件與該些導引元件係利用3D列印方式製作。
12. 如申請專利範圍第1項所述之牙科植體定位導引組件，其中，該定位棒、該凸起定位元件、該內凹卡合元件、該連結元件與該些導引元件係利用陶模鑄造製作。