CN109041429A - 一种金属基板填孔胶片的制造方法 - Google Patents

一种金属基板填孔胶片的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109041429A
CN109041429A CN201810924131.7A CN201810924131A CN109041429A CN 109041429 A CN109041429 A CN 109041429A CN 201810924131 A CN201810924131 A CN 201810924131A CN 109041429 A CN109041429 A CN 109041429A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
resin
metal substrate
epoxy resin
hours
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201810924131.7A
Other languages
English (en)
Inventor
何新荣
江奎
魏翠
唐剑
谢勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Chuanghui Xinluo Science And Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Creation Xin Material Science And Technology Co Ltd Dongguan Branch
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Creation Xin Material Science And Technology Co Ltd Dongguan Branch filed Critical Guangdong Creation Xin Material Science And Technology Co Ltd Dongguan Branch
Priority to CN201810924131.7A priority Critical patent/CN109041429A/zh
Publication of CN109041429A publication Critical patent/CN109041429A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
    • H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种金属基板填孔胶片的制造方法，包括以下步骤：S1、树脂胶液的制备：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合1.2‑2小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合2‑5小时，然后放置10‑20小时，备用；S2、铜箔的制备；S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上，然后进行七节烤箱干燥，即得。本发明具有良好的填充性、耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能，可满足高耐压，高散热、无铅焊接的要求。

Description

一种金属基板填孔胶片的制造方法
技术领域
本发明涉及一种金属基板填孔胶片，具体是一种金属基板填孔胶片的制造方法。
背景技术
近年来，发光二极管的照明及背光技术已逐渐发展成熟，且其相关产品也开始普及。目前已知发光二极管于产生亮光的同时会伴随产生大量的热能，此时热能若无法有效由发光二极管排出，将会降低发光二极管的发光效率。对此，传统的印刷电路板由于热传导率不高，已逐渐不敷散热需求高的发光二极管的基板所需，因此使用散热效率较高的金属基板或金属核(芯)基板为较佳的选择。
一般而言，金属基板的结构主要含有一金属板，其表面依序覆盖有绝缘材料及铜箔，且其可制作为单面或双面板。目前制作双面金属基板时，需进行钻孔、填孔、二次钻孔及电镀等步骤，其主要先通过机械或雷射方式形成贯穿金属基板的第一通孔，并以绝缘树脂或绝缘导热树脂填孔，于树脂烘烤固化后，再钻一孔径较小的第二通孔，最后于第二通孔中填入导电物质或利用电镀形成导电层，以达到双面的导电线路相连接。
现有的金属基板填孔胶片具有以下缺点：耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能较差，不能较好的满足高耐压、高散热和无铅焊接的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金属基板填孔胶片的制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种金属基板填孔胶片的制造方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶液的制备：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合1.2-2小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合2-5小时，然后放置10-20小时，备用；
S2、铜箔的制备；
S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上，然后进行七节烤箱干燥，即得。
进一步的，步骤S1中树脂胶液包括酚醛环氧树脂30-35份、多官能环氧树脂2-5份、增韧剂0.05-0.1份、线型酚醛树脂5-8份、促进剂0.2-0.7份、导热填料30-40份、助剂0.01-0.03份、固化剂0.1-0.5份。
进一步的，步骤S3中铜箔上涂布的树脂胶液的厚度均为50-200微米。
进一步的，铜箔厚度为17-105微米。
进一步的，步骤S3中七节烤箱的温度依次设置为65-70℃、70-75℃、90-105℃、110-120℃、120-140℃、150-160℃和160℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、线型酚醛树脂、增韧剂和高导热填料的复配，添加适量的固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂制备而成，具有良好的填充性、耐电压性能、机械加工性能、耐热性能及耐高温老化性能，可满足高耐压，高散热、无铅焊接的要求。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
实施例1
一种金属基板填孔胶片的制造方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶液的制备：所述树脂胶液包括酚醛环氧树脂30份、多官能环氧树脂2份、增韧剂0.05份、线型酚醛树脂5份、促进剂0.2份、导热填料30份、助剂0.01份、固化剂0.1份；制备方法为：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合1.2小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合2小时，然后放置10小时，备用；
S2、铜箔的制备；铜箔厚度为17微米。
S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上，然后进行七节烤箱干燥，即得。铜箔上涂布的树脂胶液的厚度均为50微米。七节烤箱的温度依次设置为65-70℃、70-75℃、90-105℃、110-120℃、120-140℃、150-160℃和160℃。
实施例2
一种金属基板填孔胶片的制造方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶液的制备：所述树脂胶液包括酚醛环氧树脂35份、多官能环氧树脂5份、增韧剂0.1份、线型酚醛树脂8份、促进剂0.7份、导热填料40份、助剂0.03份、固化剂0.5份；制备方法为：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合2小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合5小时，然后放置20小时，备用；
S2、铜箔的制备；铜箔厚度为105微米。
S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上，然后进行七节烤箱干燥，即得。铜箔上涂布的树脂胶液的厚度均为200微米。七节烤箱的温度依次设置为65-70℃、70-75℃、90-105℃、110-120℃、120-140℃、150-160℃和160℃。
实施例3
一种金属基板填孔胶片的制造方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶液的制备：所述树脂胶液包括酚醛环氧树脂32份、多官能环氧树脂4份、增韧剂0.07份、线型酚醛树脂7份、促进剂0.3份、导热填料35份、助剂0.02份、固化剂0.2份；制备方法为：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合1.8小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合3小时，然后放置14小时，备用；
S2、铜箔的制备；铜箔厚度为55微米。
S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上，然后进行七节烤箱干燥，即得。铜箔上涂布的树脂胶液的厚度均为100微米。七节烤箱的温度依次设置为65-70℃、70-75℃、90-105℃、110-120℃、120-140℃、150-160℃和160℃。
实施例4
一种金属基板填孔胶片的制造方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶液的制备：所述树脂胶液包括酚醛环氧树脂31份、多官能环氧树脂3.5份、增韧剂0.09份、线型酚醛树脂6份、促进剂0.6份、导热填料32份、助剂0.025份、固化剂0.25份；制备方法为：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合1.8小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合2.5小时，然后放置18小时，备用；
S2、铜箔的制备；铜箔厚度为85微米。
S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上，然后进行七节烤箱干燥，即得。铜箔上涂布的树脂胶液的厚度均为65微米。七节烤箱的温度依次设置为65-70℃、70-75℃、90-105℃、110-120℃、120-140℃、150-160℃和160℃。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (5)

1.一种金属基板填孔胶片的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、树脂胶液的制备：取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂和促进剂，分散研磨后搅拌混合1.2-2小时；然后加入有机溶剂、固化剂、助剂和导热填料，搅拌混合2-5小时，然后放置10-20小时，备用；
S2、铜箔的制备；
S3、将上述树脂胶液使用精密涂布机涂布到铜箔上，然后进行七节烤箱干燥，即得。
2.根据权利要求1所述的金属基板填孔胶片的制造方法，其特征在于，步骤S1中树脂胶液包括酚醛环氧树脂30-35份、多官能环氧树脂2-5份、增韧剂0.05-0.1份、线型酚醛树脂5-8份、促进剂0.2-0.7份、导热填料30-40份、助剂0.01-0.03份、固化剂0.1-0.5份。
3.根据权利要求1所述的金属基板填孔胶片的制造方法，其特征在于，步骤S3中铜箔上涂布的树脂胶液的厚度均为50-200微米。
4.根据权利要求1所述的金属基板填孔胶片的制造方法，其特征在于，铜箔厚度为17-105微米。
5.根据权利要求1-4任一所述的金属基板填孔胶片的制造方法，其特征在于，步骤S3中七节烤箱的温度依次设置为65-70℃、70-75℃、90-105℃、110-120℃、120-140℃、150-160℃和160℃。
CN201810924131.7A 2018-08-14 2018-08-14 一种金属基板填孔胶片的制造方法 Withdrawn CN109041429A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810924131.7A CN109041429A (zh) 2018-08-14 2018-08-14 一种金属基板填孔胶片的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810924131.7A CN109041429A (zh) 2018-08-14 2018-08-14 一种金属基板填孔胶片的制造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109041429A true CN109041429A (zh) 2018-12-18

Family

ID=64631087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810924131.7A Withdrawn CN109041429A (zh) 2018-08-14 2018-08-14 一种金属基板填孔胶片的制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109041429A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111849003A (zh) * 2020-08-06 2020-10-30 广东创辉鑫材科技股份有限公司 一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101717613A (zh) * 2009-12-07 2010-06-02 东华大学 一种耐高温铜箔胶及其制备和应用
CN107791627A (zh) * 2017-10-27 2018-03-13 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法
CN107825821A (zh) * 2017-12-05 2018-03-23 广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司 一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101717613A (zh) * 2009-12-07 2010-06-02 东华大学 一种耐高温铜箔胶及其制备和应用
CN107791627A (zh) * 2017-10-27 2018-03-13 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法
CN107825821A (zh) * 2017-12-05 2018-03-23 广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司 一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111849003A (zh) * 2020-08-06 2020-10-30 广东创辉鑫材科技股份有限公司 一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法
CN111849003B (zh) * 2020-08-06 2021-01-19 广东创辉鑫材科技股份有限公司 一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI559334B (zh) 異向性導電接著劑及其製造方法、發光裝置及其製造方法
KR101153766B1 (ko) 캐비티부를 갖는 다층 배선 기판
KR100382631B1 (ko) 금속기재다층회로기판과이를구비하는반도체모듈
CN102516718B (zh) 一种树脂组合物以及该树脂组合物作为导热绝缘层的金属基覆铜板
US8256113B2 (en) Method of manufacturing an electrically driven LED lamp assembly
TW200400519A (en) Conductive paste, multilayer board including the conductive paste and process for producing the same
US20110042699A1 (en) Substrate for light emitting diode package and light emitting diode package having the same
KR100917841B1 (ko) 전자부품 모듈용 금속 기판과 이를 포함하는 전자부품 모듈및 전자부품 모듈용 금속 기판 제조방법
US9504165B2 (en) Method of forming conductive traces on insulated substrate
KR20070094384A (ko) 양극산화 금속기판 모듈
CN102300397A (zh) 金属基电路板及其制造方法
JP2011040715A (ja) Ｌｅｄ実装基板およびその製造方法
CN109327957B (zh) 一种导热铜基板及其制作方法
TW200402255A (en) Multi-layered wiring board, its manufacturing method, semiconductor device and wireless electronic apparatus
CN103533764A (zh) 非导电基板上形成导体线路的制造方法
CN111909600A (zh) 一种用于金属基板高导热树脂的制造方法
CN109041429A (zh) 一种金属基板填孔胶片的制造方法
CN108503873A (zh) 一种金属基板填孔胶片的制备方法
TW539693B (en) Embedding resin
JP2008187053A (ja) 熱伝導性導電ペースト、それを用いた発光ダイオード基板及びその製造方法
CN209418557U (zh) 电路板及紫外led固化光源
CN212266897U (zh) 一种高耐电压金属基覆铜箔层压板
CN113773788A (zh) 一种用于覆铝箔led的柔性导热胶膜
CN111954368A (zh) 一种热电分离填平电镀的双面金属基板及其制作方法
JP2008227295A (ja) 発光ダイオード基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: No. 5a, Hengquan Industrial Zone, Hengli Town, Dongguan City, Guangdong Province

Applicant after: GUANGDONG CHUANGHUIXIN MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. DONGGUAN BRANCH OFFICE

Address before: 523000 Guangdong city of Dongguan province Tsuneizumi Hengli Town Industrial Zone No. 5A

Applicant before: GUANGDONG CH LAMINATES TECHNOLOGY CO.,LTD. DONGGUAN BRANCH

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200201

Address after: 518000 Guangdong Province, Shenzhen city Baoan District manhole street after Mao Ting Zhoushan Industrial Park to the Arts crafts emporium Technology Park Chong Building 13 layer D

Applicant after: Guangdong Chuanghui Xinluo Science and Technology Co.,Ltd.

Address before: No. 5a, Hengquan Industrial Zone, Hengli Town, Dongguan City, Guangdong Province

Applicant before: GUANGDONG CHUANGHUIXIN MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. DONGGUAN BRANCH OFFICE

WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20181218