CN109037476A - 一种显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决现有的显示器件发光效率较低的问题。所述显示基板，包括基底和设置在所述基底上的像素界定层，所述像素界定层包括：多个挡墙，所述挡墙限定出开口区域；设置在所述挡墙上的反射层，所述反射层覆盖所述挡墙朝向所述开口区域的至少部分区域。本发明提供的显示基板用于显示。

Description

一种显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，显示器件的种类越来越多，目前常用的自发光显示器件主要包括：有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示器件，以及量子点发光二极管(英文：Quantum Dot Light-Emitting Diodes，简称QLED)显示器件，这类显示器件在实际应用时，具有广视角、高对比度和低能耗等优点，但是由于受到等离子体激元损耗、基板吸收以及光波导损失等因素的影响，这类显示器件还存在出光效率较低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，用于解决现有的显示器件发光效率较低的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的第一方面提供一种显示基板，包括基底和设置在所述基底上的像素界定层，所述像素界定层包括：

多个挡墙，所述挡墙限定出开口区域；

设置在所述挡墙上的反射层，所述反射层覆盖所述挡墙朝向所述开口区域的至少部分区域。

进一步地，所述像素界定层还包括：设置在所述反射层上的透明绝缘层，所述透明绝缘层完全覆盖所述反射层。

进一步地，所述透明绝缘层的材料与所述挡墙的材料相同。

进一步地，所述反射层采用金属材料。

进一步地，所述挡墙在垂直于其自身延伸方向上的截面为梯形或者三角形时，所述反射层至少覆盖所述挡墙的侧表面。

进一步地，所述反射层完全覆盖所述挡墙。

基于上述显示基板的技术方案，本发明的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。

基于上述显示基板的技术方案，本发明的第三方面提供一种显示基板的制作方法，包括：

在基底上制作多个挡墙，所述挡墙限定出开口区域；

在所述挡墙上制作反射层，所述反射层覆盖所述挡墙朝向所述开口区域的至少部分区域。

进一步地，所述制作方法还包括：

在所述反射层上制作透明绝缘层，所述透明绝缘层完全覆盖所述反射层。

进一步地，所述在基底上制作多个挡墙的步骤具体包括：

在所述基底上制作挡墙薄膜；

利用构图工艺对所述挡墙薄膜进行构图，形成多个挡墙；

所述在所述挡墙上制作反射层的步骤具体包括：

在所述挡墙朝向所述开口区域的至少部分区域沉积反射层；

所述在所述反射层上制作透明绝缘层的步骤具体包括：

在所述反射层上制作透明绝缘薄膜；

利用构图工艺对所述透明绝缘薄膜进行构图，形成透明绝缘层。

本发明提供的技术方案中，在用于限定开口区域的挡墙上制作反射层，且该反射层能够覆盖挡墙朝向开口区域的至少部分区域，当显示器件包括本发明技术方案中的显示基板时，由位于开口区域中的发光层发出的光线能够在反射层的反射作用下，改变光线原本的传输路径，使得光线能够大量的从显示器件的出光侧射出，从而很好的提升显示器件的出光效率，有效克服了由于等离子体激元损耗、基板吸收以及光波导损失等因素导致的出光效率较低的问题。

此外，本发明提供的技术方案中，通过设置反射层覆盖挡墙朝向开口区域的至少部分区域，还使得各开口区域中发光层发出的光不会传输至相邻的像素单元中，从而更好的避免了相邻像素单元发出的光激发彼此的发光层，更有利于发光层的使用寿命。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的显示基板的制作流程的第一示意图；

图2为本发明实施例提供的显示基板的制作流程的第二示意图；

图3为本发明实施例提供的显示基板的制作流程的第三示意图；

图4为本发明实施例提供的显示基板的制作流程的第四示意图；

附图标记：

1-基底， 2-像素界定层，

21-挡墙， 22-开口区域，

23-反射层， 24-透明绝缘层。

具体实施方式

为了进一步说明本发明实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供的显示基板包括：基底1和设置在基底1上的像素界定层2，像素界定层2包括：多个挡墙21，挡墙21限定出开口区域22；设置在挡墙21上的反射层23，反射层23覆盖挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域。

具体地，以OLED显示器件为例，OLED显示器件的具体结构为：像素界定层2包括的多个挡墙21在基底1上限定出多个开口区域22，每一个开口区域22对应OLED显示器件中的一个像素单元，在各挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域上设置反射层23，在各开口区域22中依次设置对应的阳极层和发光层，在各发光层上设置阴极层，各发光层能够在阳极层和阴极层的驱动下，发出不同种类的光，各种类型的光在显示器件内部传输，并经过反射层23反射，最终从显示器件中射出，从而实现OLED显示器件的显示功能。

根据上述显示基板的具体结构和发光过程可知，本发明实施例提供的显示基板中，在用于限定开口区域22的挡墙21上制作反射层23，且该反射层23能够覆盖挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域，当显示器件包括本发明实施例提供的显示基板时，由位于开口区域22中的发光层发出的光线能够在反射层23的反射作用下，改变光线原本的传输路径，使得光线能够大量的从显示器件的出光侧射出，从而很好的提升显示器件的出光效率，使得在同等功耗下增大了显示器件的发光亮度，有效克服了由于等离子体激元损耗、基板吸收以及光波导损失等因素导致的出光效率较低的问题。

此外，由于显示器件中的发光层不仅能够在阳极和阴极的驱动下发光，当有光照射到发光层上时，也会导致发光层被激发发出光，而发光层经常在这种由光激发的非正常状态下发光，会影响发光层的使用寿命。

本发明实施例提供的显示基板中，通过设置反射层23覆盖挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域，还使得各开口区域22中发光层发出的光不会传输至相邻的像素单元中，从而更好的避免了相邻像素单元发出的光激发彼此的发光层，更有利于发光层的使用寿命。

在一些实施例中，上述实施例提供的像素界定层2还包括：设置在反射层23上的透明绝缘层24，透明绝缘层24完全覆盖反射层23。

更详细地说，上述设置在挡墙21上的反射层23的材料多种多样，示例性的，可选为导电材料或者绝缘材料，当反射层23选择导电材料时，由于反射层23可能会与显示器件中包括的阳极层和阴极层接触，从而容易导致显示器件中的阳极和阴极发生短路，使显示器件无法正常工作。

本发明实施例提供的显示基板中，在反射层23上设置透明的绝缘层，并使绝缘层完全覆盖反射层23，将反射层23与显示器件中的阳极层和阴极层完全隔离，很好的避免了设置的反射层23与阳极层和阴极层之间发生短路，保证了显示器件良好的工作性能。

值得注意，上述透明绝缘层24的制作材料多种多样，只需满足具有良好的透光性能和绝缘性能即可。示例性的，上述透明绝缘层24的材料可与挡墙21的材料相同，采用与挡墙21相同的材料制作透明绝缘层24，不仅保证了透明绝缘层24兼具透光性和绝缘性，还有利于简化显示基板的制作工艺。

在一些实施例中，上述实施例提供的反射层23可采用金属材料制作，例如：银、铝等，采用金属材料制作的反射层23，不仅具有良好的反射性能，而且能够制作厚度较薄的反射层23，更有利于显示器件的薄型化。

进一步地，上述实施例提供的显示基板中，像素界定层2中的挡墙21可根据实际需要设置成各种结构，示例性的，如图2至图4，挡墙21在垂直于其自身延伸方向上的截面为梯形或者三角形。

更详细地说，当挡墙21在垂直其自身延伸方向上的截面为梯形时，可具体包括正梯形和倒梯形，设置挡墙21在垂直其自身延伸方向上的截面为正梯形，并设置反射层23至少覆盖挡墙21的侧表面，使得由发光层发出的光能够在反射层23的反射作用下，以更好的出光效率从现实器件的上方射出，因此，对于顶发光的显示器件，可将像素界定层2中的挡墙21设置为在垂直其延伸方向上的界面为正梯形，从而更好的提升顶发光显示器件的出光率，保证顶发光显示器件的发光效果。

而设置挡墙21在垂直其自身延伸方向上的截面为倒梯形，并设置反射层23至少覆盖挡墙21的侧表面，使得由发光层发出的光能够在反射层23的反射作用下，以更好的出光效率从现实器件的下方射出，因此，对于底发光的显示器件，可将像素界定层2中的挡墙21设置为在垂直其延伸方向上的界面为倒梯形，从而更好的提升底发光显示器件的出光率，保证底发光器件的发光效果。

此外，还可设置挡墙21在垂直于其自身延伸方向上的截面为三角形，并设置反射层23至少覆盖挡墙21的侧表面，这种结构的挡墙21与上述在垂直于其自身延伸方向上的截面为正梯形的挡墙21相比，当挡墙21具有同等的高度和底边宽度时，设置上述截面为三角形的挡墙21的侧表面的反射层23的反射角度要大于设置在上述截面为正梯形的挡墙21的侧表面的反射层23的反射角度，因此，设置挡墙21在垂直于其自身延伸方向上的截面为三角形能够进一步增加经过反射层23反射之后的出射光线，从而进一步提高显示器件的出光效率。

在一些实施例中，无论上述挡墙21设置为什么结构，均可设置反射层23完全覆盖所述挡墙21。示例性的，当设置挡墙21在垂直其自身延伸方向上的截面为正梯形时，设置反射层23覆盖挡墙21的全部区域，使得当光线射向显示器件的出光侧时，被位于显示器件出光侧的基板反射回来的部分光线在射向挡墙21的顶表面后，能够被位于挡墙21顶表面的反射层23再次反射至位于显示器件出光侧的基板，并从该基板射出显示器件，从而进一步提升了显示器件的出光效率。

值得注意的是，当设置挡墙21在垂直其自身延伸方向上的截面为倒梯形时，设置反射层23覆盖挡墙21的全部区域，同样能够提升显示器件的出光效率，在此不作赘述。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。

由于上述实施例提供的显示基板能够改变位于开口区域22中的发光层发出的光线的传输路径，使得光线能够大量的从显示器件的出光侧射出，因此，本发明实施例提供的显示装置在包括上述实施例提供的显示基板时，能够实现更好的出光效率，从而很好的提升显示器件的出光效率，有效克服了由于等离子体激元损耗、基板吸收以及光波导损失等因素导致的出光效率较低的问题。

此外，本发明实施例提供的显示装置在包括上述实施例提供的显示基板时，还使得各开口区域22中发光层发出的光不会传输至相邻的像素单元中，从而更好的避免了相邻像素单元发出的光激发彼此的发光层，更有利于显示器件中发光层的使用寿命。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例提供的显示基板，所述制作方法包括：

步骤101，在基底1上制作多个挡墙21，挡墙21限定出开口区域22；

具体地，上述基底1可选为制作有驱动电路的基底1，示例性的，该基底1上预先制作有用于驱动显示器件发光的多个薄膜晶体管，在该基底1上制作多个挡墙21，并通过多个挡墙21在基底1上限定出多个开口区域22，各开口区域22对应显示器件的像素单元，每个开口区域22中用于制作对应的阳极层和发光层。

步骤102，在挡墙21上制作反射层23，反射层23覆盖挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域。

具体地，在完成挡墙21的制作后，在各挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域制作反射层23，该反射层23用于改变开口区域22中发光层发出的光线的传输路径，使得由发光层发出的光线更多的从显示器件的出光侧射出。

采用上述实施例提供的制作方法制作的显示基板中，在用于限定开口区域22的挡墙21上制作反射层23，且该反射层23能够覆盖挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域，当显示器件包括采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板时，由位于开口区域22中的发光层发出的光线能够在反射层23的反射作用下，改变光线原本的传输路径，使得光线能够大量的从显示器件的出光侧射出，从而很好的提升显示器件的出光效率，有效克服了由于等离子体激元损耗、基板吸收以及光波导损失等因素导致的出光效率较低的问题。

此外，当显示器件包括采用本发明实施例提供的制作方法制作的显示基板时，显示基板中设置的反射层23覆盖挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域，使得各开口区域22中发光层发出的光不会传输至相邻的像素单元中，从而更好的避免了相邻像素单元发出的光激发彼此的发光层，更有利于发光层的使用寿命。

进一步地，上述实施例提供的显示基板的制作方法还包括：

步骤103，在反射层23上制作透明绝缘层24，透明绝缘层24完全覆盖反射层23。

具体地，由于反射层23覆盖挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域，因此为了避免反射层23对开口区域22的发光层产生影响，以及当反射层23采用金属材料时，为了避免反射层23将显示器件中的阳极层和阴极层短路，在制作完反射层23后，可在反射层23上继续制作能够完全覆盖反射层23的透明绝缘层24，以通过该透明绝缘层24将反射层23与显示器件中的发光层、阳极层和阴极层全部隔开，保证显示器件能够正常的实现显示功能。

在一些实施例中，上述步骤101中，在基底1上制作多个挡墙21的步骤具体包括：

在基底1上制作挡墙薄膜；

利用构图工艺对挡墙薄膜进行构图，形成多个挡墙21；

具体地，可通过多种方法制作挡墙薄膜，示例性的，可采用聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯或聚硅氧烷等有机溶液，利用旋涂、喷墨打印等方式在基底1上涂覆一层挡墙薄膜；然后对该挡墙薄膜进行曝光，形成挡墙薄膜去除区域和挡墙薄膜保留区域，接着利用显影液对曝光后的挡墙薄膜进行显影，以将位于挡墙薄膜去除区域的有机材料去除，显影后位于挡墙薄膜保留区域的剩余挡墙薄膜即为要在基底1上制作的多个挡墙21。需要说明，除上述利用有机溶液制作挡墙薄膜外，还可以采用无机材料制作挡墙薄膜，采用无机材料制作挡墙薄膜时，可具体采用化学气相沉积法制作，但不限于此。

值得注意，上述挡墙21在垂直基底1的方向上的厚度可根据实际需要设置，示例性的，设置在1um～3um之间。另外，上述挡墙21在垂直于其自身延伸方向上的截面可选为正梯形、倒梯形或三角形等。

上述步骤102中，在挡墙21上制作反射层23的步骤具体包括：在挡墙21朝向开口区域22的至少部分区域沉积反射层23；

具体地，制作反射层23的材料多种多样，例如：金属材料，当选用金属材料制作反射层23时可具体选用铝、银等，采用铝、银制作的反射层23不仅具有良好的反射性能，而且能够实现制作较薄的反射层23，更有利于显示器件的薄型化。在制作反射层23时，可具体采用蒸镀或磁控溅射等制作工艺，且反射层23在垂直基底1的方向上的厚度可根据实际需要设置，示例性的，可设置在30nm～5000nm之间，优选地，可设置在200nm～1000nm之间。

上述步骤103中，在反射层23上制作透明绝缘层24的步骤具体包括：

在反射层23上制作透明绝缘薄膜；

利用构图工艺对透明绝缘薄膜进行构图，形成透明绝缘层24。

具体地，可选用多种材料制作透明绝缘层24，只需满足制作的透明绝缘层24具有良好的透光性能和绝缘性能即可，示例性的，可选用上述用于制作挡墙21的材料制作透明绝缘薄膜。更详细地说，当选用上述用于制作挡墙21的有机溶液制作透明绝缘层24时，可利用上述有机溶液，在反射层23上涂覆一层透明绝缘薄膜，然后对该透明绝缘薄膜进行曝光，形成透明绝缘薄膜去除区域和透明绝缘薄膜保留区域，接着利用显影液对曝光后的透明绝缘薄膜进行显影，以将位于透明绝缘薄膜去除区域的有机材料去除，显影后位于透明绝缘薄膜保留区域的剩余透明绝缘薄膜即为要在反射层23上制作的透明绝缘层24。

值得注意，上述透明绝缘层24、反射层23和挡墙21共同构成本发明实施例提供的像素界定层2，该像素界定层2在垂直于其自身延伸方向上的截面可选为正梯形或倒梯形。另外，上述透明绝缘层24在垂直基底1的方向上的厚度可根据实际需要设置，示例性的，可设置在1.5um～3um之间，上述像素界定层2的总厚度可设置在1um～6um之间。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示基板，包括基底和设置在所述基底上的像素界定层，其特征在于，所述像素界定层包括：

多个挡墙，所述挡墙限定出开口区域；

设置在所述挡墙上的反射层，所述反射层覆盖所述挡墙朝向所述开口区域的至少部分区域。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述像素界定层还包括：设置在所述反射层上的透明绝缘层，所述透明绝缘层完全覆盖所述反射层。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述透明绝缘层的材料与所述挡墙的材料相同。

4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述反射层采用金属材料。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述挡墙在垂直于其自身延伸方向上的截面为梯形或者三角形时，所述反射层至少覆盖所述挡墙的侧表面。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述反射层完全覆盖所述挡墙。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的显示基板。

8.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：

在基底上制作多个挡墙，所述挡墙限定出开口区域；

在所述挡墙上制作反射层，所述反射层覆盖所述挡墙朝向所述开口区域的至少部分区域。

9.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述反射层上制作透明绝缘层，所述透明绝缘层完全覆盖所述反射层。

10.根据权利要求9所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述在基底上制作多个挡墙的步骤具体包括：

在所述基底上制作挡墙薄膜；

利用构图工艺对所述挡墙薄膜进行构图，形成多个挡墙；

所述在所述挡墙上制作反射层的步骤具体包括：

在所述挡墙朝向所述开口区域的至少部分区域沉积反射层；

所述在所述反射层上制作透明绝缘层的步骤具体包括：

在所述反射层上制作透明绝缘薄膜；

利用构图工艺对所述透明绝缘薄膜进行构图，形成透明绝缘层。