CN111370451A - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
显示基板及其制备方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111370451A CN111370451A CN202010172288.6A CN202010172288A CN111370451A CN 111370451 A CN111370451 A CN 111370451A CN 202010172288 A CN202010172288 A CN 202010172288A CN 111370451 A CN111370451 A CN 111370451A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- display substrate
- edge
- pixel defining
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 123
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 34
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N aluminum neodymium Chemical compound [Al].[Nd] UBSJOWMHLJZVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N molybdenum niobium Chemical compound [Nb].[Mo] DTSBBUTWIOVIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Abstract
本发明实施例提供一种显示基板及其制备方法、显示装置,该显示基板包括衬底基板以及形成于所述衬底基板之上的像素界定层,所述像素界定层包括与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝,所述堤坝包括沿所述衬底基板的第一方向延伸的第一边部以及沿所述衬底基板的第二方向延伸的第二边部,所述第一边部的高度低于所述第二边部的高度,所述第一边部两侧的相邻所述开口区域内的打印墨水在所述第一边部处均匀铺展;以解决限定层的开口区域内像素墨水攀爬的问题,从而增加显示装置发光的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机电致发光器件(OrganicLight-EmittingDiode,简称:OLED)相对于液晶显示器(LiquidCrystalDisplay,LCD)具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点,被认为是下一代显示技术。
OLED的成膜方式主要包括蒸镀制程或溶液制程。蒸镀制程在小尺寸应用较为成熟,目前该技术已经应用于量产中,但是该技术材料昂贵以及材料利用率较低,加大产品开发的成本。而溶液制程OLED成膜方式主要有喷墨打印、喷嘴涂覆、旋涂、丝网印刷等,其中喷墨打印技术由于其材料利用率较高、可以实现大尺寸化,被认为是大尺寸OLED实现量产的重要方式。
喷墨打印工艺需要预先在衬底基板的电极上制作像素界定层(PixelDefiningLayer,简称:PDL),以限定墨滴精确的流入指定的亚像素区。但是在喷墨打印时,会存在画面不均匀的现象。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是,提供一种显示基板及其制备方法、显示装置,以解决限定层的开口区域内像素墨水攀爬的问题,从而增加显示装置发光的均匀性。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种显示基板,包括衬底基板以及形成于所述衬底基板之上的像素界定层,所述像素界定层包括与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝,所述堤坝包括沿所述衬底基板的第一方向延伸的第一边部以及沿所述衬底基板的第二方向延伸的第二边部,所述第一边部的高度低于所述第二边部的高度,所述第一边部两侧的相邻所述开口区域内的打印墨水在所述第一边部处均匀铺展。
可选地,所述第一边部包括第一侧壁、第一顶壁以及第一底壁,所述第一底壁形成于所述衬底基板上,所述第一侧壁与所述第一顶壁之间的夹角为钝角。
可选地,所述第二边部包括第二侧壁、第二顶壁以及第二底壁,所述第二底壁形成于所述衬底基板上,所述第二侧壁与所述第二顶壁之间的夹角为锐角。
可选地,所述像素界定层还包括将所述第一边部与所述第二边部连接的边角部。
可选地,所述边角部包括第三侧壁、第三顶壁以及第三底壁,所述第三底壁形成于所述衬底基板上,所述第三侧壁与所述第三顶壁之间的夹角为钝角。
可选地,所述边角部的高度与所述第二边部的高度相同。
可选地,所述第一边部两侧的相邻所述亚像素区的颜色相同。
可选地,所述堤坝限定的所述开口区域具有长边和短边,所述第一方向与所述开口区域短边的延伸方向平行,所述第二方向与所述开口区域长边的延伸方向平行。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括前述的显示基板。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法,包括:
在衬底基板之上形成第一像素界定材料层;
将所述第一像素界定材料层形成与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝,其中,所述堤坝包括沿所述衬底基板的第一方向延伸的第一边部以及沿所述衬底基板的第二方向延伸的第二边部,所述第一边部的高度低于所述第二边部的高度。
可选地,所述第一边部和所述第二边部通过二次构图工艺制备而成。
可选地,将所述第一像素界定材料层形成与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝之后,还包括:
在所述衬底基板之上形成第二像素界定材料层;
将所述第二像素界定材料层形成将所述第一边部与所述第二边部连接的边角部。
本发明提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置,通过使像素界定层中的第一边部的高度低于第二边部的高度,使第一边部相邻的开口区域内的打印墨水能够在第一边部处均匀铺展,从而解决了显示基板在第二方向上因攀爬而导致的打印墨水成膜不均匀的问题。
本发明的显示基板通过使第二边部的截面呈倒梯形,即第二边部的第二侧壁与第二顶壁之间的夹角为锐角,解决了打印墨水在第二边部处的攀爬问题,避免显示基板在第一方向上因攀爬而导致的打印墨水成膜不均匀的问题。
本发明的显示基板通过使边角部的截面呈正梯形结构,以保证形成于边角部之上的电极搭接,防止该电极断裂。
当然,实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述,并且,部分地从说明书实施例中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
图1为现有显示基板的结构示意图;
图2为现有显示基板中打印墨水成膜后的结构示意图;
图3为本发明第一实施例显示基板的结构示意图;
图4为图3中C-C方向的剖视图;
图5为图3中A-A方向的剖视图;
图6为图3中B-B方向的剖视图;
图7为本发明第二实施例显示基板制备方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
图1为现有显示基板的结构示意图;图2为现有显示基板中打印墨水成膜后的结构示意图。如图1和图2所示,现有显示基板包括衬底基板10以及形成于衬底基板10之上的像素界定层,像素界定层包括与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域12以及限定开口区域12的堤坝11。开口区域12用于容纳打印墨水。现有显示基板在喷墨打印过程中,一方面由于不能完全保证每个喷嘴的喷墨量完全一致,从而导致相邻亚像素区的发光均匀性出现差异。另一方面开口区域12的尺寸较小,打印墨水流动性较差,很难形成膜厚均一的薄膜,从而影响显示基板的发光质量。
为了解决现有显示基板在喷墨打印过程中形成厚度不均匀的像素膜层等问题。本发明实施例提供一种显示基板,包括衬底基板以及形成于所述衬底基板之上的像素界定层,所述像素界定层包括与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝,所述堤坝包括沿所述衬底基板的第一方向延伸的第一边部以及沿所述衬底基板的第二方向延伸的第二边部,所述第一边部的高度低于所述第二边部的高度,所述第一边部两侧的相邻所述开口区域内的打印墨水在所述第一边部处均匀铺展。本实施例通过将第一边部的高度低于第二边部的高度,使第一边部两侧的相邻开口区域内的打印墨水在铺展过程中,能够越过第一边部,从而使打印墨水在该第一边部处均匀铺展,进而解决像素墨水在第一边部处攀爬的问题。
下面通过具体实施例详细说明本发明实施例的技术方案。
第一实施例
图3为本发明第一实施例显示基板的结构示意图;图4为图3中C-C方向的剖视图;图5为图3中A-A方向的剖视图。如图3、图4和图5所示,本发明实施例显示基板为有机发光二级管显示面板,包括衬底基板10以及形成于衬底基板10之上的像素界定层,像素界定层包括与显示基板的亚像素区对应的开口区域12以及限定开口区域12的堤坝11。堤坝11包括沿衬底基板10第一方向延伸的第一边部111以及沿衬底基板10第二方向延伸的第二边部112,第一边部111的高度低于第二边部112的高度,第一边部111两侧的相邻开口区域12内的打印墨水在第一边部111处均匀铺展,从而解决了显示基板在第二方向上因攀爬而导致的打印墨水成膜不均匀的问题。
如图4和图5所示,显示基板还包括形成于衬底基板10之上的平坦层以及形成于平坦层之上的电极层13。该电极层13通常称为阳极。由于有机发光二级管显示面板包括底发光和顶发光两种,通过设置具有透明性的阳极和反射性的阴极结构形成底发光的显示基板结构。反之通过透明阴极和反射阳极的结构形成顶发光的显示基板结构。因此根据器件结构不同,电极层13材料的选择也不同,比如,电极层13的材料可以采用氧化铟锡(ITO)、银(Ag)、氧化镍(NiO)、铝(Al)、石墨烯等高功函的透明或半透明材料。
如图4所示,第一边部111包括第一侧壁1111、第一顶壁1112以及第一底壁,第一底壁形成于衬底基板10上,第一侧壁1111与第一顶壁1112之间的夹角为钝角,从而使第一边部111的截面呈正梯形结构。第一边部111的正梯形结构能够保证形成于第一边部111之上的电极(阴极)搭接,防止该电极断裂,并能够增加开口区域的开口面积。
如图5所示,为了解决显示基板在第一方向上因攀爬导致的打印墨水成膜不均匀的问题。本实施例显示基板的第二边部112包括第二侧壁1121、第二顶壁1122以及第二底壁,第二底壁形成于衬底基板10上,第二侧壁1121与第二顶壁1122之间的夹角为锐角,从而使第二边部112的截面形成倒梯形结构。第二边部112的倒梯形结构能够解决打印墨水在第二边部112处的攀爬问题,避免显示基板在第一方向上因攀爬而导致打印墨水成膜不均匀的情况发生,从而提高打印墨水成膜的均匀性。
图6为图3中B-B方向的剖视图。如图3和图6所示,像素界定层还包括边角部113,边角部113位于像素界定层的边角处,将第一边部111与第二边部112连接。
如图6所示,边角部113包括第三侧壁1131、第三顶壁1132以及第三底壁,第三底壁形成于衬底基板10上,第三侧壁1131与第三顶壁1132之间的夹角为钝角,从而使边角部113的截面形成正梯形结构。本实施例通过边角部113的正梯形结构以保证形成于边角部113之上的电极(阴极)搭接,防止该电极的断裂。
实施例中,边角部的高度与第二边部的高度相同,以保证金属电极由第二边部到边角部处的搭接,防止金属电极断裂。
实施例中,第一边部两侧的相邻亚像素区的颜色相同。本实施例使用第一边部把相同颜色的亚像素区内的打印墨水可以相互流动,铺展均匀。第一边部解决了同颜色的亚像素区打印墨水成膜厚度不均匀的现象。
如图3所示,堤坝11限定的开口区域12具有长边和短边,堤坝11在衬底基板上阵列排布。其中,衬底基板的第一方向与开口区域12短边的延伸方向平行,衬底基板的第二方向与开口区域12长边的延伸方向平行。
本实施例通过将第一边部的高度低于第二边部的高度,使第一边部两侧的相邻开口区域内的打印墨水在铺展过程中,能够越过第一边部,从而使打印墨水在该第一边部处均匀铺展,进而解决像素墨水在第一边部处攀爬的问题,以提高器件的显示品质。
本发明的显示基板通过使第二边部的截面呈倒梯形,即第二边部的第二侧壁与第二顶壁之间的夹角为锐角,解决了打印墨水在第二边部处的攀爬问题,避免显示基板在第一方向上因攀爬而导致的打印墨水成膜不均匀的问题。
第二实施例
基于前述实施例的技术构思,如图7所示,本实施例提供了一种显示基板的制备方法,包括:
S1、在衬底基板之上形成第一像素界定材料层;
S2、将所述第一像素界定材料层形成与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝。其中,所述堤坝包括沿所述衬底基板的第一方向延伸的第一边部以及沿所述衬底基板的第二方向延伸的第二边部,所述第一边部的高度低于所述第二边部的高度。
其中,在步骤S2之后,本实施例显示基板的制备方法还包括:
在所述衬底基板之上形成第二像素界定材料层;
将所述第二像素界定材料层形成将所述第一边部与所述第二边部连接的边角部。
下面通过本实施例显示基板的制备过程进一步说明本实施例的技术方案。其中,本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理,本实施例中所说的“光刻工艺”包括涂覆膜层、掩模曝光、显影等处理,本实施例中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。
本实施例显示基板上的第一边部和第二边部可以采用同一构图工艺制备而成,也可以采用两次构图工艺分别制备而成。并且,采用同一构图工艺制备而成的第一边部的材质和第二边部的材质相同;采用两次构图工艺制备而成的第一边部的材质和第二边部的材质可以相同,也可以不同。本实施例以采用一次构图工艺制备第一边部和第二边部为例。显示基板的制备方法包括:
S11、在衬底基板之上形成平坦层,在平坦层之上沉积金属薄膜,通过构图工艺对金属薄膜进行构图,在衬底基板上形成电极层。其中,金属薄膜可以采用金属材料,如银Ag、铜Cu、铝Al、钼Mo等,或上述金属的合金材料,如铝钕合金AlNd、钼铌合金MoNb等,可以是多层金属,如Mo/Cu/Mo等,也可以是金属和透明导电材料形成的堆栈结构,如ITO/Ag/ITO等。也可以采用氧化铟锡(ITO)、氧化镍(NiO)、石墨烯等高功函的透明或半透明材料。
S12、在衬底基板上涂覆第一像素界定材料层。其中,在衬底基板上涂覆第一像素界定材料层可以采用旋涂工艺、狭缝涂覆工艺等。采用半色调掩膜板(halftonemask)对第一像素界定材料层进行曝光,使得第一像素界定材料层的不同区域具有不同曝光量,再通过显影和刻蚀工艺最终形成与显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定开口区域的堤坝。其中,堤坝包括沿衬底基板的第一方向延伸的第一边部以及沿衬底基板的第二方向延伸的第二边部,并使第一边部的高度低于第二边部的高度。
实施例中,第一边部的截面呈正梯形结构,第二边部的截面呈倒梯形结构。第一边部的材质与第二边部的材质相同。
S13、在衬底基板上涂覆第二像素界定材料层,采用掩膜板对第二像素界定材料层进行曝光,再通过显影和刻蚀工艺将第二像素界定材料层最终形成将第一边部与第二边部连接的边角部。其中,该边角部位于像素界定层的边角处,将第一边部和第二边部连接。边角部的截面呈正梯形结构。边角部的材质与第一边部的材质和第二边部的材质可以相同,也可以不同。
在一些实施例中,第一边部、第二边部和边角部也可以采用同一制备工艺制备而成。
本发明实施例显示基板的制备方法形成的显示基板中打印墨水成膜厚度均匀一致,从而增加显示器件发光的均匀性。
第三实施例
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括前述的显示基板。显示装置可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (12)
1.一种显示基板,其特征在于,包括衬底基板以及形成于所述衬底基板之上的像素界定层,所述像素界定层包括与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝,所述堤坝包括沿所述衬底基板的第一方向延伸的第一边部以及沿所述衬底基板的第二方向延伸的第二边部,所述第一边部的高度低于所述第二边部的高度,所述第一边部两侧的相邻所述开口区域内的打印墨水在所述第一边部处均匀铺展。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一边部包括第一侧壁、第一顶壁以及第一底壁,所述第一底壁形成于所述衬底基板上,所述第一侧壁与所述第一顶壁之间的夹角为钝角。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第二边部包括第二侧壁、第二顶壁以及第二底壁,所述第二底壁形成于所述衬底基板上,所述第二侧壁与所述第二顶壁之间的夹角为锐角。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述像素界定层还包括将所述第一边部与所述第二边部连接的边角部。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述边角部包括第三侧壁、第三顶壁以及第三底壁,所述第三底壁形成于所述衬底基板上,所述第三侧壁与所述第三顶壁之间的夹角为钝角。
6.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述边角部的高度与所述第二边部的高度相同。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一边部两侧的相邻所述亚像素区的颜色相同。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述堤坝限定的所述开口区域具有长边和短边,所述第一方向与所述开口区域短边的延伸方向平行,所述第二方向与所述开口区域长边的延伸方向平行。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任一所述的显示基板。
10.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
在衬底基板之上形成第一像素界定材料层;
将所述第一像素界定材料层形成与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝;其中,所述堤坝包括沿所述衬底基板的第一方向延伸的第一边部以及沿所述衬底基板的第二方向延伸的第二边部,所述第一边部的高度低于所述第二边部的高度。
11.根据权利要求10所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述第一边部和所述第二边部通过二次构图工艺制备而成。
12.根据权利要求10所述的显示基板的制备方法,其特征在于,将所述第一像素界定材料层形成与所述显示基板的亚像素区对应的开口区域以及限定所述开口区域的堤坝之后,还包括:
在所述衬底基板之上形成第二像素界定材料层;
将所述第二像素界定材料层形成将所述第一边部与所述第二边部连接的边角部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010172288.6A CN111370451B (zh) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010172288.6A CN111370451B (zh) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111370451A true CN111370451A (zh) | 2020-07-03 |
CN111370451B CN111370451B (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=71206754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010172288.6A Active CN111370451B (zh) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111370451B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112909061A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
CN113426499A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-24 | 成都齐碳科技有限公司 | 微结构、生物芯片、成膜方法、基因测序装置及其应用 |
CN114122090A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-03-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 光阻层的加工方法、显示面板的制作方法以及显示面板 |
CN114447258A (zh) * | 2022-01-20 | 2022-05-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示终端 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104465671A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN107093681A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素界定层制备方法、像素界定层及显示面板 |
CN107623022A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层及其制备方法、显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN109037476A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109285865A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制造方法、显示装置 |
CN109801939A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
-
2020
- 2020-03-12 CN CN202010172288.6A patent/CN111370451B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104465671A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN107093681A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种像素界定层制备方法、像素界定层及显示面板 |
CN107623022A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层及其制备方法、显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN109801939A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109037476A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109285865A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制造方法、显示装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112909061A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
CN113426499A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-09-24 | 成都齐碳科技有限公司 | 微结构、生物芯片、成膜方法、基因测序装置及其应用 |
CN114122090A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-03-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 光阻层的加工方法、显示面板的制作方法以及显示面板 |
WO2023082323A1 (zh) * | 2021-11-15 | 2023-05-19 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 光阻层的加工方法、显示面板的制作方法以及显示面板 |
CN114447258A (zh) * | 2022-01-20 | 2022-05-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示终端 |
CN114447258B (zh) * | 2022-01-20 | 2023-12-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示终端 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111370451B (zh) | 2023-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111370451B (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN107393939B (zh) | 像素界定层及制造方法、显示面板及制造方法、显示装置 | |
US10497764B2 (en) | Substrate, method of preparing the same, and display device | |
US20230083099A1 (en) | Display panel and display device | |
CN110890406B (zh) | 一种有机发光显示背板、其制作方法及显示装置 | |
CN112838103B (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
CN107819017B (zh) | 像素界定结构、显示基板及其制作方法和显示装置 | |
CN107706226B (zh) | 对向基板、其制作方法、有机发光显示面板及显示装置 | |
EP3675174A1 (en) | Display substrate and display apparatus | |
US20210091153A1 (en) | Display Substrate and Preparation Method thereof, and Display Apparatus | |
US20220320205A1 (en) | Display substrate and manufacturing method therefor, and display panel and display apparatus | |
CN113097409A (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 | |
CN109509782A (zh) | 像素界定层及其制造方法、自发光显示面板、显示装置 | |
US20210399255A1 (en) | Array substrate, display panel and display apparat | |
CN111863908B (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
US20210399067A1 (en) | Display Substrate and Manufacturing Method Thereof, Display Device, and Inkjet Printing Method | |
CN111785760A (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN112968139A (zh) | 显示基板、显示装置及其制备方法 | |
CN108400153B (zh) | 一种oled基板及其制备方法、显示装置 | |
CN111370459B (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
US11362155B2 (en) | Display substrate, manufacturing method thereof and display device | |
US11456342B2 (en) | Organic light emitting diode back plate and method of manufacturing same | |
CN110649185B (zh) | 显示基板及其喷墨打印方法、显示装置 | |
CN211654826U (zh) | 一种显示基板、显示面板及显示装置 | |
WO2020244488A1 (zh) | 显示基板、显示面板及其制备方法和显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |