CN109036923B - 键盘、按键模块、升降触发模块及升降触发模块的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种键盘、按键模块、升降触发模块及升降触发模块的制造方法，键盘包括多个按键模块，每一按键模块包括一底座、一置于底座上的电路薄膜、一置于电路薄膜顶面的金属弹片、一置于金属弹片上的弹性触发件、及一设置于弹性触发件上方的键帽。其中弹性触发件及剪刀型组件构成一升降触发模块。电路薄膜具有一导通电路；金属弹片具有一中央开孔，中央开孔的位置对应于电路薄膜的导通电路；弹性触发件的底面突出一触发柱，触发柱穿过金属弹片的中央开孔。当键帽被按压时，弹性触发件的触发柱向下位移以抵接于导通电路而产生一导通信号。上述升降触发模块可以是以双料射出成型方法制造。

Description

键盘、按键模块、升降触发模块及升降触发模块的制造方法
技术领域
本发明涉及一种键盘及其按键模块，按键模块具有一升降触发模块，升降触发模块可以用于导引键帽上升或下降并且被按压时触发一导通电路以产生信号。
背景技术
一般用于计算机的键盘通常利用一塑料弹性件，置于键帽与电路薄膜之间，一面用以提供键帽向上的回复力，另一面，键帽底部碰触电路薄膜以触发一导通信号。此种键盘的按压手感较佳，行程较长，然而整体的高度较高。
此外，较小型的按键，例如用于手机或携带式电子装置，通常利用一金属弹片，置于键帽与电路薄膜之间。当键帽被按压后，键帽底部的柱体，压抵金属弹片并使金属弹片向下碰触电路薄膜以触发一导通信号。此种键盘的按压手感较生硬，较不佳，行程较短。此外，金属弹片被过度挤压，容易导致金属弹片产生材料疲乏而影响使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种键盘、键盘的按键模块、以及键盘的升降触发模块，利用具有弹性的弹性触发件以触发导通电路，借此提供较佳的按压手感。本发明还可以避免金属弹片被过度按压而延长金属弹片的使用寿命。
为解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种按键模块，其包括一底座、一置于所述底座上的电路薄膜、一置于所述电路薄膜顶面的金属弹片、一置于所述金属弹片上的弹性触发件、及一设置于所述弹性触发件上方的键帽。所述电路薄膜具有一导通电路；所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。
为解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，还提供一种键盘，所述键盘包括多个按键模块，每一所述按键模块包括一底座、一置于所述底座上的电路薄膜、一置于所述电路薄膜顶面的金属弹片、一置于所述金属弹片上的弹性触发件、及一设置于所述弹性触发件上方的键帽；所述电路薄膜具有一导通电路；所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。
为解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，还提供一种升降触发模块，其包括一弹性触发件以及一剪刀型组件。所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱用以触发所述键盘的一导通电路；所述剪刀型组件包含一第一框架及一第二框架，所述第二框架能转动地连接于所述第一框架的内侧，所述第二框架具有一中空容置部，所述弹性触发件固定地连接于所述第二框架的所述中空容置部内。
本发明所要解决的技术问题，还在于提供一种键盘的升降触发模块的制造方法，在于利用双料射出的方式，将弹性触发件一体成型地结合于剪刀型组件的第二框件。
为解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，还提供一种升降触发模块的制造方法，包括下列步骤：
将一刚性材料，以塑料射出成型方式注入一模具内，以形成一剪刀型组件的第二框件；
将一弹性材料，以塑料射出成型方式注入上述模具内，以形成一弹性触发件，并使所述弹性触发件的周围黏合于所述第二框件的中间；以及
将所述第二框架能转动地连接于第一框架的内侧。
依本实施例一种可行的实施例，其中所述刚性材料为聚甲醛，所述弹性材料为硅氧橡胶。
本发明具有以下有益效果：本发明利用弹性触发件的触发柱穿过金属弹片以碰触电路薄膜，操作手感比较有弹性。本发明先是弹性触发件提供弹性收缩的距离，再加上金属弹片被下压的距离，因此本发明的按键模块具有较长的按压行程。本发明的金属弹片不会被压到底去碰触电路薄膜，可以避免过度按压金属弹片，借此可以延长金属弹片的使用寿命。
为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
图1为本发明的键盘的立体图。
图2为本发明的按键模块的立体分解图。
图3为本发明的按键模块的另一立体分解图。
图4为本发明的键盘的升降触发模块的立体分解图。
图5为本发明的键盘的升降触发模块的另一立体分解图。
图6为本发明的按键模块未被按压的剖视图。
图7为本发明的按键模块被按压后的剖视图。
图8为本发明的按键模块具有第二实施例的金属弹片的俯视图。
具体实施方式
请参考图1至图3，图1为本发明的键盘具有多个按键模块的立体图，图2及图3为本发明的按键模块的立体分解图。本发明提供一种键盘100，其包括多个按键模块10。每一按键模块10包括一键帽11、一剪刀型组件12、一金属弹片14、一电路薄膜15、一底座16及一弹性触发件18。上述弹性触发件18及剪刀型组件12可以组合成为一升降触发模块。
底座16可以是由金属板冲压而成，底座16具有一限制单元，本实施例的限制单元包括一对呈倒L形的第一勾接件161及一对呈倒L形的第二勾接件162，以连接剪刀型组件12的底侧。然而本发明不限制于上述限制单元的实施例。
电路薄膜15(circuit membrane)置于所述底座16上，电路薄膜15具有一导通电路152。导通电路152的结构举例说明，可以是包括上层导体、下层导体及位于上层导体与下层导体之间的隔离件。当导通电路152被触压时，上层导体与下层导体电性接触而产生一信号。
金属弹片14置于电路薄膜15的顶面，所述金属弹片14具有一中央开孔140，所述中央开孔140的位置对应于电路薄膜15的导通电路152的位置。
弹性触发件18置于键帽11下方且置于所述金属弹片的顶端，所述弹性触发件18的底面突出一触发柱181，所述触发柱181穿过所述金属弹片14的所述中央开孔140。键帽11设置于弹性触发件18上方。
请配合参阅图4及图5，为本发明的键盘的升降触发模块的立体分解图。所述剪刀型组件12设置于所述底座16上且连接于所述底座16，所述剪刀型组件12包含一第一框架121及一第二框架122，所述第二框架122能转动地连接于所述第一框架121的内侧。如图4所示，第二框架122的两外侧各具有一轴部122x，第一框架121的两内侧各形成一轴孔121h，轴部122x插接所述轴孔121h，使得第二框架122能转动地连接于第一框架121。所述第二框架122具有一中空容置部1220，所述弹性触发件18固定地连接于所述第二框架122的所述中空容置部1220内。如图3所示，中空容置部1220较佳是呈阶梯状，弹性触发件18的外缘黏接于上方开口的内缘，中空容置部1220的下方还可以容纳部分的金属弹片14，如图6及图7所示。
所述弹性触发件18具有一上环部182及一外环部183，所述上环部182由触发柱181的周围向上延伸且抵接于键帽11，外环部183由所述上环部182向下且向外延伸，外环部183黏接于中空容置部1220的周围，所述上环部182突出于所述第二框架122的顶面。
请配合参阅图3，其中键帽11设有一枢接单元，所述第一框架121的第一侧1211可转动地枢接于该枢接单元，所述第一框架121的第二侧1212可滑动地连接于该限制单元，所述第二框架122的第一侧1221可转动地枢接于所述枢接单元，所述第二框架122的第二侧1222可滑动地连接于所述限制单元。上述枢接单元包括一对第一枢接部111及一对第二枢接部112。第一框架121的第一侧1211枢接于第一枢接部111，所述第二框架122的第一侧1221枢接于第二枢接部112。
请再参阅图2及图3，本实施例的键盘100还可以另外包括一固定薄片13，固定薄片13置于所述金属弹片14上方。固定薄片13可以是麦拉(Mylar)绝缘薄膜，可保护敏感的电子零件和重要组件，避免些许液体渗入。所述固定薄片13具有一固定环130，所述固定环130固定所述金属弹片14于所述电路薄膜15上。在键盘100的组装流程，多个所述按键模块10的多个所述金属弹片14可以先黏固于所述固定薄片13，然后再将固定薄片13贴覆于电路薄膜15。本实施例的固定薄片13还具有多个延伸部132，多个延伸部132由所述固定环130的周围向外延伸。所述金属弹片14具有多个脚部142，多个延伸部132盖住多个脚部142。脚部142抵接于电路薄膜15。然而，本发明也可以省略固定薄片13。
补充说明，关于本发明的升降触发模块，较佳的可以利用双料射出方法形成一件式的升降触发模块。更具体的说，本发明还提供一种键盘的升降触发模块的制造方法，包括下列步骤：
将一刚性材料，以塑料射出成型方式注入一模具内，以形成一剪刀型组件12的第二框件122；以及
将一弹性材料，以塑料射出成型方式注入上述模具内，以形成一弹性触发件18，并使所述弹性触发件18的周围黏合于所述第二框件122的中间；
然后再将第二框件122组装于第一框件121，以形成升降触发模块。
其中上述刚性材料可以是聚甲醛(Polyoxymethylene，简称POM)，又称聚氧化亚甲基、聚缩醛，是一种在工程用的热塑性塑料，优点在于具有高刚性，低摩擦和良好的尺寸稳定性。上述弹性材料可以是硅氧橡胶(polymerized siloxanes，或称为silicone rubber)。然而，本发明并不限制于此，例如也可以是其他人工塑料。
补充说明，本实施例也可以是在第一次塑料射出的过程，是一次形成剪刀型组件12，直接使第二框架集合于第一框架。
请参阅图6及图7，为本发明的按键模块未被按压及按压后的剖视图。本发明通过上述结构，当键帽11未被按压时，弹性触发件18具有弹性而可以向上支撑键帽11。由图6所见，本实施例的弹性触发件18具有较小的高度，大部分位于外环部183所形成的一圆盘面，触发柱181由此圆盘面向下凸出，上环部182呈突起圆环状位于外环部183与触发柱181之间。触发柱181的高度大致等于外环部183的厚度，上环部182突出于外环部183顶面的高度大致等于外环部183的厚度。此外，弹性触发件18的触发柱181穿过金属弹片14而略突出于金属弹片14的底面。弹性触发件18的底部被金属弹片14支撑住而未碰触电路薄膜15。
当键帽11被按压时，弹性触发件18先被挤压而产生形变，此时回馈给使用者是橡胶的弹力的触压手感。接着，键帽11被继续向下按压，金属弹片14再产生形变；同时，所述弹性触发件18的所述触发柱181向下位移以抵接于电路薄膜15而产生一导通信号。由图7可见，本实施例的按键模块10被按压后，键帽11的底面与电路薄膜15之间的距离，大致等于剪刀型组件12的高度，又大致等于第二框件122的高度。其中金属弹片14被挤压而位于第二框件122的中空容置部1220下方，弹性触发件18被压抵到大致对齐于第二框件122的顶面。
本发明的设计有别于现有技术，现有技术以键帽的中间柱直接碰触金属弹片，导致手感较硬而不佳。本发明利用弹性触发件18的触发柱181穿过金属弹片14以碰触电路薄膜15，操作手感较有弹性。
此外，现有技术的按键行程，只有金属弹片被抵压至触发导通电路的距离。本实施例，先是弹性触发件18提供弹性收缩的距离，再加上金属弹片14被下压的距离，因此本发明的按键模块具有较长的按压行程。再者，本实施例的金属弹片14不会被压到底去碰触电路薄膜15，因此可以避免过度按压金属弹片14，借此可以延长金属弹片14的使用寿命。
请参阅图8，为本发明的按键模块具有第二实施例的金属弹片的俯视图。本发明的另一种实施例，其中金属弹片14还可以设有至少一透光孔145，所述电路薄膜15上可以设有至少一发光组件L，所述弹性触发件18为可透光材料制成，所述发光组件L的光线经过所述透光孔145及所述弹性触发件18以照射至所述键帽11。借此本发明的键盘100可以是发光键盘。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (19)

1.一种按键模块，其特征在于，包括：
一底座；
一电路薄膜，置于所述底座上，所述电路薄膜具有一导通电路；
一金属弹片，置于所述电路薄膜的顶面，所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；
一弹性触发件，置于所述金属弹片上，所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；及
一键帽，其设置于所述弹性触发件上方；
其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。
2.如权利要求1所述的按键模块，其特征在于，还包括一剪刀型组件，所述剪刀型组件设置于所述底座上且连接于所述底座，所述剪刀型组件包含一第一框架及一第二框架，所述第二框架能转动地连接于所述第一框架的内侧，所述第二框架具有一中空容置部，所述弹性触发件固定地连接于所述第二框架的所述中空容置部内。
3.如权利要求2所述的按键模块，其特征在于，所述键帽设有一枢接单元，所述底座具有一限制单元，所述第一框架的第一侧可转动地枢接于该枢接单元，所述第一框架的第二侧可滑动地连接于该限制单元，所述第二框架的第一侧可转动地枢接于所述枢接单元，所述第二框架的第二侧可滑动地连接于所述限制单元。
4.如权利要求2所述的按键模块，其特征在于，所述弹性触发件具有一上环部及一外环部，所述上环部由所述触发柱的周围向上延伸且抵接于所述键帽，所述外环部由所述上环部向下且向外延伸，所述外环部黏接于所述中空容置部的周围，所述上环部突出于所述第二框架的顶面。
5.如权利要求1所述的按键模块，其特征在于，还包括一固定薄片，所述固定薄片置于所述金属弹片上方，所述固定薄片具有一固定环，所述固定环固定所述金属弹片于所述电路薄膜上。
6.如权利要求5所述的按键模块，其特征在于，所述固定薄片还具有多个延伸部，多个所述延伸部由所述固定环的周围向外延伸，所述金属弹片具有多个脚部，多个所述延伸部盖住多个所述脚部。
7.如权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述金属弹片还设有一透光孔，所述电路薄膜上设有一发光组件，所述弹性触发件为可透光材料制成，所述发光组件的光线经过所述透光孔及所述弹性触发件以照射至所述键帽。
8.一种键盘，其特征在于，包括：
多个按键模块，每一所述按键模块包括：
一底座；
一电路薄膜，置于所述底座上，所述电路薄膜具有一导通电路；
一金属弹片，置于所述电路薄膜的顶面，所述金属弹片具有一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的所述导通电路；
一弹性触发件，置于所述金属弹片上，所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的所述中央开孔；及
一键帽，设置于所述弹性触发件上方；
其中当所述键帽被按压时，所述弹性触发件的所述触发柱向下位移以抵接于所述导通电路而产生一导通信号。
9.如权利要求8所述的键盘，其特征在于，还包括一剪刀型组件，所述底座具有一限制单元，所述剪刀型组件设置于所述底座上且连接于所述底座，所述剪刀型组件包含一第一框架及一第二框架，所述第二框架能转动地连接于所述第一框架的内侧，所述第二框架具有一中空容置部，所述弹性触发件固定地连接于所述第二框架的所述中空容置部内。
10.如权利要求9所述的键盘，其特征在于，所述键帽设有一枢接单元，所述第一框架的第一侧可转动地枢接于该枢接单元，所述第一框架的第二侧可滑动地连接于该限制单元，所述第二框架的第一侧可转动地枢接于所述枢接单元，所述第二框架的第二侧可滑动地连接于所述限制单元。
11.如权利要求9所述的键盘，其特征在于，所述弹性触发件具有一上环部及一外环部，所述上环部由所述触发柱的周围向上延伸且抵接于所述键帽，所述外环部由所述上环部向下且向外延伸，所述外环部黏接于所述中空容置部的周围，所述上环部突出于所述第二框架的顶面。
12.如权利要求8所述的键盘，其特征在于，还包括一固定薄片，所述固定薄片置于所述金属弹片上方，所述固定薄片具有一固定环，所述固定环固定所述金属弹片于所述电路薄膜上；多个所述按键模块的多个所述金属弹片黏固于所述固定薄片。
13.如权利要求12所述的键盘，其特征在于，所述固定薄片还具有多个延伸部，多个所述延伸部由所述固定环的周围向外延伸，所述金属弹片具有多个脚部，多个所述延伸部盖住多个所述脚部。
14.如权利要求8所述的键盘，其特征在于，所述金属弹片还设有一透光孔，所述电路薄膜上设有一发光组件，所述弹性触发件为可透光材料制成，所述发光组件的光线经过所述透光孔及所述弹性触发件以照射至所述键帽。
15.一种升降触发模块，适用于键盘，所述键盘具有一电路薄膜及一金属弹片，所述金属弹片置於所述电路薄膜，其特征在于，包括：
一弹性触发件，置于所述金属弹片上，所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱穿过所述金属弹片的一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的一导通电路，所述触发柱用以触发所述键盘的一导通电路；以及
一剪刀型组件，所述剪刀型组件包含一第一框架及一第二框架，所述第二框架能转动地连接于所述第一框架的内侧，所述第二框架具有一中空容置部，所述弹性触发件固定地连接于所述第二框架的所述中空容置部内。
16.如权利要求15所述的升降触发模块，其特征在于，所述弹性触发件具有一上环部及一外环部，所述上环部由所述触发柱的周围向上延伸，所述外环部由所述上环部向下且向外延伸，所述外环部黏接于所述中空容置部的周围，所述上环部突出于所述第二框架的顶面。
17.一种键盘的升降触发模块的制造方法，所述键盘具有一电路薄膜及一金属弹片，所述金属弹片置於所述电路薄膜，其特征在于，包括下列步骤：
将一刚性材料，以塑料射出成型方式注入一模具内，以形成一剪刀型组件的第二框件；
将一弹性材料，以塑料射出成型方式注入上述模具内，以形成一弹性触发件，所述弹性触发件的底面突出一触发柱，并使所述弹性触发件的周围黏合于所述第二框件的中间；所述弹性触发件置于所述金属弹片上，所述触发柱穿过所述金属弹片的一中央开孔，所述中央开孔的位置对应于所述电路薄膜的一导通电路，所述触发柱用以触发所述键盘的一所述导通电路；以及
将所述第二框架能转动地连接于第一框架的内侧。
18.如权利要求17所述的键盘的升降触发模块的制造方法，其特征在于，所述刚性材料为聚甲醛，所述弹性材料为硅氧橡胶。
19.如权利要求17所述的键盘的升降触发模块的制造方法，其特征在于，所述弹性触发件的底面突出一触发柱，所述触发柱用以触发键盘的一导通电路。
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