CN109029309A - 一种对线宽量测机进行校准的方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种对线宽量测机进行校准的方法，包括如下步骤：步骤S10，提供一测量样本，在测量样本上设置一用于指示出测量区域的指示标志；步骤S11，采用线宽量测机对测量样本的测量区域的图案中的关键尺寸进行测量，获得第一量测数据；步骤S12，将测量样本制作成扫描电子显微镜切片，其至少包括所述测量区域；步骤S13，采用扫描电子显微镜对扫描电子显微镜切片中的测量区域的图案中相应的关键尺寸进行测量，获得第二量测数据；步骤S14，以第二量测数据为基础，将第一量测数据与第二量测数据进行比较；步骤S15，根据比较结果，确定是否需要对线宽量测机进行校正，在确定需要对线宽量测机进行校正时，对线宽量测机进行校正。实施本发明实施例，可以提高对线宽量测机进行校准的准确性。

Description

一种对线宽量测机进行校准的方法

技术领域

本发明涉及线宽量测机的技术领域，特别涉及一种对线宽量测机进行校准的方法。

背景技术

随着半导体制程的发展，集成电路元件越来越精密。因此在半导体制程（如TFT制程）中，光罩或晶圆的细微线路图案的线宽、线距等关键尺寸(Critical Dimension，CD) 的控制是一个很重要的环节。一般而言，制造商会使用线宽量测机对线路图案进行关键尺寸的检测，其可以用来量测线宽、线距是否准确而没有偏移。

请参考图1 所示，图1 为现有技术进行线宽量测的示意图。现有技术是使用一取像装置91( 如CCD 镜头) 对一待测图案92 进行撷取影像，再通过电脑处理进行线宽量测。而所述取像装置通常会跟一光源装置90 组装在一起，由所述光源装置90 于所述待测图案92 的正上方提供照明光源，让所述取像装置得以撷取出清晰的影像。

而关键尺寸的准确性是判定产品是否通过的条件，TFT行业使用光学原理的线宽量测机来进行关键尺寸量测，在判定该线宽量测机的精度是否准确，需要与扫描电子显微镜（SEM）切片进行相互校准，所以线宽量测机量测的位置必须与SEM切片量测的位置相同，才能真实反应出线宽量测机的测量值与真实值的差异，但在现有技术中通常通过人工来确定两者位置是否相同，准确性比较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种对线宽量测机进行校准的方法，可以对线宽量测机进行校准的准确性，提高产品良率。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例的一方面提供一种对线宽量测机进行校准的方法，包括如下步骤：

步骤S10，提供一测量样本，所述测量样本为镀膜有至少一个图案的透明基板，在所述测量样本上设置一指示标志，指示出测量区域；

步骤S11，采用线宽量测机对所述测量样本的测量区域的图案中的关键尺寸进行测量，获得第一量测数据；

步骤S12，将所述测量样本制作成扫描电子显微镜切片，所述扫描电子显微镜切片至少包括所述测量区域；

步骤S13，采用扫描电子显微镜对所述扫描电子显微镜切片中的测量区域的图案中相应的关键尺寸进行测量，获得第二量测数据；

步骤S14，以所述第二量测数据为基础，将所述第一量测数据与所述第二量测数据进行比较；

步骤S15，根据比较结果，确定是否需要对所述线宽量测机进行校正，在确定需要对所述线宽量测机进行校正时，对所述线宽量测机进行校正。

其中，所述步骤S10中，在所述测量样本上设置一指示标志，指示出测量区域的步骤具体为：

通过激光打码的方式在所述测量样本上形成一个带箭头的指示标志，将所述箭头所指向的邻近区域作为测量区域。

其中，所达步骤S11中进一步包括：

扫描所述测量样本，从所述测量样本中定位所述指示标志，从而确定测量区域。

其中，所述步骤S11中，采用线宽量测机对所述测量样本的测量区域中的图案的关键尺寸进行测量具体为：

对所述测量区域的图案中的线宽或线距进行测量。

其中，步骤S15进一步包括：

将所述比较数据与一预定阈值范围进行比较，所述比较数据为所述第一量测数据与所述第二量测数据的差值；

当所述比较数据超出所述预定阈值范围时，则确定需要对所述线宽量测机进行校正，并获得相应的补值；否则，确定无需对所述线宽量测机进行校正；

根据所述补值对所述线宽量测机进行校正。

其中，所述根据所述补值对所述线宽量测机进行校正的步骤具体为：

当所述比较数据低于所述预定阈值范围时，对所述线宽量测机进行正向补值；

当所述比较数据高于所述预定阈值范围时，对所述线宽量测机进行负向补值。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明提供一种对线宽量测机进行校准的方法，通过对测量样本标注一个指示标志，从而确定一个准确的测量区域；通过扫描电子显微镜与线宽量测机分别对所述准确的测量区域中的图案的关键尺寸进行量测，从而可以对线宽量测机进行校正；由于两者所测量的区域为同一区域，从而提高了测量结果的准确性，从而提高了对线宽量没机进行校正的的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术中线宽量测装置的操作示意图。；

图2是本发明提供的一种对线宽量测机进行校准的方法一个实施例的主流程示意图；

图3是图2中涉及的测量样本的示意图；

图4是图3中测量区域的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与根据本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。

如图2所示，示出本发明提供的一种对线宽量测机进行校准的方法一个实施例的主流程示意图；一并结合图3和图4所示。在本实施例中，所述对线宽量测机进行校准的方法，包括如下步骤：

步骤S10，提供一测量样本，所述测量样本为镀膜有至少一个图案的透明基板，在所述测量样本上设置一指示标志，指示出测量区域；具体地，可以通过激光打码的方式在所述测量样本上形成一个带箭头图案的指示标志，将所述箭头所指向的邻近区域作为测量区域，如图2中，其中示出了一种TFT阵列基板的像素图案，其中右侧示出了一个完整的像素10，左侧示出了一个像素的一部分，其中指示标志11为箭头及字母E，可以理解的是，在其他的实施例中，也可以采用其他的图案，右侧虚框A为测量区域；

步骤S11，采用线宽量测机对所述测量样本的测量区域的图案中的关键尺寸进行测量，获得第一量测数据；可以理解的是，在实施例子中，线宽量测机可以通过扫描所述测量样本，从所述测量样本中定位所述带箭头图案的指示标志，从而确定测量区域，其中，关键尺寸可以是测量区域的图案中的线宽或线距，线宽量测机可以对这些关键尺寸进行自动测量，如图3中的线距d1以及线宽d2；可以理解的是，在该步骤中，可以测量多组关键尺寸的数据；

步骤S12，将所述测量样本制作成扫描电子显微镜（SEM）切片，所述扫描电子显微镜切片至少包括所述测量区域；

步骤S13，采用扫描电子显微镜（SEM）对所述扫描电子显微镜切片中的测量区域的图案中相应的关键尺寸进行测量，获得第二量测数据，其中第二量测数据为对应于图3中的线距或线宽值；

步骤S14，以所述第二量测数据为基础，将所述第一量测数据与所述第二量测数据进行比较；可以理解的是，即把第二量测数据认为是真实值，而其中第一量测数据为测量值；在一个例子中，具体地，将所述第一量测数据与所述第二量测数据进行相减，其差值为比较结果；

步骤S15，根据比较结果，确定是否需要对所述线宽量测机进行校正，在确定需要对所述线宽量测机进行校正时，对所述线宽量测机进行校正。

具体地，所述步骤S15包括：

将所述比较数据与一预定阈值范围进行比较，所述比较数据为所述第一量测数据与所述第二量测数据的差值；

当所述比较数据超出所述预定阈值范围时，则确定需要对所述线宽量测机进行校正，并获得相应的补值；否则，确定无需对所述线宽量测机进行校正；

根据所述补值对所述线宽量测机进行校正，具体地，当所述比较数据低于所述预定阈值范围时，表示线宽量测机的测量值小于真实值，需要对所述线宽量测机进行正向补值；

当所述比较数据高于所述预定阈值范围时，表示线宽量测机的测量值大于真实值，故需要对所述线宽量测机进行负向补值。

在一个例子中，所述补值可以是所述差值与所述预定阈值范围中间值的差值。

利用本发明所提供的方法，可以实现线宽量测机和SEM对测量样本上的同一位置点进行测量，从而可以通过SEM的结果来对线宽量测机进行校正。

实施本发明，具有如下有益效果：

本发明提供一种对线宽量测机进行校准的方法，通过对测量样本标注一个指示标志，从而确定一个准确的测量区域；通过扫描电子显微镜与线宽量测机分别对所述准确的测量区域中的图案的关键尺寸进行量测，从而可以对线宽量测机进行校正；由于两者所测量的区域为同一区域，从而提高了测量结果的准确性，从而提高了对线宽量没机进行校正的的准确性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种对线宽量测机进行校准的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S10，提供一测量样本，所述测量样本为镀膜有至少一个图案的透明基板，在所述测量样本上设置一指示标志，指示出测量区域；

步骤S11，采用线宽量测机对所述测量样本的测量区域的图案中的关键尺寸进行测量，获得第一量测数据；

步骤S12，将所述测量样本制作成扫描电子显微镜切片，所述扫描电子显微镜切片至少包括所述测量区域；

步骤S13，采用扫描电子显微镜对所述扫描电子显微镜切片中的测量区域的图案中相应的关键尺寸进行测量，获得第二量测数据；

步骤S14，以所述第二量测数据为基础，将所述第一量测数据与所述第二量测数据进行比较；

步骤S15，根据比较结果，确定是否需要对所述线宽量测机进行校正，在确定需要对所述线宽量测机进行校正时，对所述线宽量测机进行校正。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S10中，在所述测量样本上设置一指示标志，指示出测量区域的步骤具体为：

通过激光打码的方式在所述测量样本上形成一个带箭头的指示标志，将所述箭头所指向的邻近区域作为测量区域。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所达步骤S11中进一步包括：

扫描所述测量样本，从所述测量样本中定位所述指示标志，从而确定测量区域。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤S11中，采用线宽量测机对所述测量样本的测量区域中的图案的关键尺寸进行测量具体为：

对所述测量区域的图案中的线宽或线距进行测量。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S15进一步包括：

将所述比较数据与一预定阈值范围进行比较，所述比较数据为所述第一量测数据与所述第二量测数据的差值；

当所述比较数据超出所述预定阈值范围时，则确定需要对所述线宽量测机进行校正，并获得相应的补值；否则，确定无需对所述线宽量测机进行校正；

根据所述补值对所述线宽量测机进行校正。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述补值对所述线宽量测机进行校正的步骤具体为：

当所述比较数据低于所述预定阈值范围时，对所述线宽量测机进行正向补值；

当所述比较数据高于所述预定阈值范围时，对所述线宽量测机进行负向补值。