CN109013227A - 一种uvled光源的导热胶涂抹方法及涂抹网框 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种UVLED光源的导热胶涂抹方法及涂抹网框。该方法包括如下步骤：S102、将涂抹网框贴合定位在金属散热器的散热面上；S104、在各网格单元内填充导热胶，并压实刮平涂抹网框的外表面；S106、从金属散热器的散热面移除涂抹网框；S108、将COB陶瓷基板定位在涂层区上方，施加压力直到相邻的各网格单元内的导热胶接合。根据本发明的UVLED光源的导热胶涂抹方法，能够实现快捷且均匀涂抹，延长UVLED光源寿命。

Description

一种UVLED光源的导热胶涂抹方法及涂抹网框
技术领域
本发明属于UVLED光源散热领域，具体涉及一种UVLED光源的导热胶涂抹方法及涂抹网框。
背景技术
UVLED即紫外发光二极管，是LED的一种，波长范围为：10-500nm。例如，在PCB制造中，需要利用UVLED光源等对PCB表面进行曝光或固化，以进行图形转移。例如，对于涂覆了菲林片或作为绝缘层的有色油墨的PCB表面，需要对其进行曝光以使油墨干燥固化。UVLED光源在工作过程中会产生大量的热，为了防止热量过多导致光源的发光单元，例如UVLED芯片阵列的温度过高，需要采取措施对发光单元进行散热。
通常，设置UVLED芯片的COB(chip On board)陶瓷基板固定在金属散热器上，金属散热器通过水冷及风冷的方式将热量快速散发出去，从而抑制发光单元的温度上升。具体水冷方案可以参考本申请人的在先申请CN201620348035和CN201620281631，该两件在先专利文献通过全文引用的方式结合于此。
在将COB陶瓷基板固定在金属散热器上之前，需要在金属散热器上涂抹一种导热胶。原有方法在涂抹导热胶的过程中采用用手直接涂抹在金属散热器的导热面上。这种方式涂层厚度不均匀、或者出现空洞、厚度无可控制，引起导热不良从而影响出光的效率和均匀性、严重情况下过热烧毁芯片，并且这种方式耗时长，材料浪费大，导热胶价格昂贵，造成经济损失。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种UVLED光源的导热胶涂抹方法，涂层厚度均匀，且效率更高。
本发明通过如下技术方案实现：一种UVLED光源的导热胶涂抹方法，包括如下步骤：
S102、将涂抹网框贴合定位在金属散热器的散热面上，其中，涂抹网框具有与金属散热器的散热面的涂层区的面积相对应的网格阵列，网格阵列具有M行N列的网格单元，各网格单元穿透所述涂抹网框；
S104、在各网格单元内填充导热胶，并压实刮平涂抹网框的外表面；
S106、从金属散热器的散热面移除涂抹网框；
S108、将COB陶瓷基板定位在涂层区上方，施加压力直到相邻的各网格单元内的导热胶接合。
作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元的横截面为正方形，边长为L1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L2，S108步骤中导热胶受压后的厚度H2满足以下公式，
公式一：L12*H1＝(L1+L2/2)2*H2。
作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元的横截面为圆形，半径为R1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L4，S108步骤中导热胶受压后的厚度H2满足以下公式，
公式二：π*R12*H1＝π(R1+L4/2)2*H2。
作为上述技术方案的进一步改进，所述涂抹网框为厚度为0.1-5毫米的长方形金属板。
作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元为密布在所述涂抹网框上的阵列通孔。
根据本发明的另一方面，提供一种为实施上述的UVLED光源的导热胶涂抹方法而专门设计的涂抹网框，该涂抹网框具有与金属散热器的散热面的涂层区的面积相对应的网格阵列，网格阵列具有M行N列的网格单元，各网格单元穿透所述涂抹网框。
作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元的横截面为正方形，边长为L1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L2，M为5-10，N为40-100。
作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元的横截面为圆形，半径为R1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L4。
作为上述技术方案的进一步改进，所述涂抹网框为厚度为0.1-5毫米的长方形金属板。
作为上述技术方案的进一步改进，各网格单元为密布在所述涂抹网框上的阵列通孔。
本发明的有益效果是：本发明的UVLED光源的导热胶涂抹方法中，采用网状结构的(优选金属制)涂抹网框,实现导热胶的快捷、均匀、标准的涂抹工艺，能够解决不均匀涂抹带来的品质隐患，减少涂抹工序的制作时间，减少导热胶的浪费(导热胶价格昂贵)，形成规范的涂抹制作标准工艺。
附图说明
图1是专用于本发明的实施例的UVLED光源的导热胶涂抹方法的涂抹网框的平面示意图；
图2是图1的涂抹网框的立体示意图；
图3是图1中A处放大示意图；
图4是图1的涂抹网框的网格单元的平面图；
图5是说明第一实施例中导热胶受压前后的体积变化图；
图6是说明第二实施例中导热胶受压前后的体积变化图；
图7是根据本发明的实施例的UVLED光源的导热胶涂抹方法的流程图；
图8是显示设置UVLED芯片的COB陶瓷基板压在金属散热器的导热胶上的图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一实施例
首先，参照图1至图5、图7至图8对本发明的第一实施例涉及的UVLED光源的导热胶涂抹方法进行说明。
如图1至图5所示，显示了为实施本实施例的UVLED光源的导热胶涂抹方法而专门设计的涂抹网框100。UVLED光源40为多个，绑定在COB陶瓷基板10上。该涂抹网框100具有与金属散热器20的散热面的涂层区的面积相对应的网格阵列，网格阵列具有M行N列的网格单元，各网格单元穿透所述涂抹网框100。
涂抹网框100中，各网格单元102的横截面为正方形，边长为L1，深度为H1，各网格单元102之间的间距为L2，M为5-10，N为40-100。
本实施例中，各网格单元102的横截面为圆形，半径为R1，深度为H1，各网格单元102之间的间距为L4。
本实施例中，所述涂抹网框100为厚度为0.1-5毫米的长方形金属板。
本实施例中，各网格单元102为密布在所述涂抹网框100上的阵列通孔。
如图7所示，本实施例的UVLED光源的导热胶涂抹方法包括如下步骤：
S102、将涂抹网框100贴合定位在金属散热器20的散热面上，其中，涂抹网框100具有与金属散热器20的散热面的涂层区的面积相对应的网格阵列，网格阵列具有M行N列的网格单元102，各网格单元102穿透所述涂抹网框100；
S104、在各网格单元102内填充导热胶，并压实刮平涂抹网框100的外表面；
S106、从金属散热器20的散热面移除涂抹网框100；
S108、将COB陶瓷基板10定位在涂层区上方，施加压力直到相邻的各网格单元102内的导热胶接合。
在本实施例中，各网格单元102的横截面为正方形，边长为L1，深度为H1，各网格单元102之间的间距为L2，S108步骤中导热胶受压后的厚度H2满足以下公式，
公式一：L12*H1＝(L1+L2/2)2*H2。
在本实施例中，所述涂抹网框100为厚度为0.1-5毫米的长方形金属板。
在本实施例中，各网格单元102为密布在所述涂抹网框100上的阵列通孔。
第二实施例
接着，参照图5至图8，对本发明的第二实施例涉及的UVLED光源的导热胶涂抹方法进行说明。此外，除非特别说明，第二实施例涉及的UVLED光源的导热胶涂抹方法的构成，与第一实施例中参照图1至图4说明的构成相同。以下，主要对第二实施例涉及的UVLED光源的导热胶涂抹方法的构成中与第一实施例不同的构成部分进行说明，对与第一实施例涉及的UVLED光源的导热胶涂抹方法相同的结构进行简略说明。
与第一实施例中不同，第二实施例中，在本实施例中，各网格单元102的横截面为圆形，半径为R1，深度为H1，各网格单元102之间的间距为L4，S108步骤中导热胶受压后的厚度H2满足以下公式，
公式二：π*R12*H1＝π(R1+L4/2)2*H2。
在本发明的描述中，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的实施方式中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种UVLED光源的导热胶涂抹方法，其特征在于，包括如下步骤：
S102、将涂抹网框贴合定位在金属散热器的散热面上，其中，涂抹网框具有与金属散热器的散热面的涂层区的面积相对应的网格阵列，网格阵列具有M行N列的网格单元，各网格单元穿透所述涂抹网框；
S104、在各网格单元内填充导热胶，并压实刮平涂抹网框的外表面；
S106、从金属散热器的散热面移除涂抹网框；
S108、将COB陶瓷基板定位在涂层区上方，施加压力直到相邻的各网格单元内的导热胶接合。
2.根据权利要求1所述的UVLED光源的导热胶涂抹方法，其特征在于，各网格单元的横截面为正方形，边长为L1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L2，S108步骤中导热胶受压后的厚度H2满足以下公式，
公式一：L12*H1＝(L1+L2/2)2*H2。
3.根据权利要求2所述的UVLED光源的导热胶涂抹方法，其特征在于，各网格单元的横截面为圆形，半径为R1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L4，S108步骤中导热胶受压后的厚度H2满足以下公式，
公式二：π*R12*H1＝π(R1+L4/2)2*H2。
4.根据权利要求1至3任一项所述的UVLED光源的导热胶涂抹方法，其特征在于，所述涂抹网框为厚度为0.1-5毫米的长方形金属板。
5.根据权利要求1至3任一项所述的UVLED光源的导热胶涂抹方法，其特征在于，各网格单元为密布在所述涂抹网框上的阵列通孔。
6.为实施权利要求1所述的UVLED光源的导热胶涂抹方法而专门设计的涂抹网框，其特征在于，该涂抹网框具有与金属散热器的散热面的涂层区的面积相对应的网格阵列，网格阵列具有M行N列的网格单元，各网格单元穿透所述涂抹网框。
7.根据权利要求6所述的涂抹网框，其特征在于，各网格单元的横截面为正方形，边长为L1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L2，M为5-10，N为40-100。
8.根据权利要求6所述的涂抹网框，其特征在于，各网格单元的横截面为圆形，半径为R1，深度为H1，各网格单元之间的间距为L4。
9.根据权利要求6至8任一项所述的涂抹网框，其特征在于，所述涂抹网框为厚度为0.1-5毫米的长方形金属板。
10.根据权利要求6至8任一项所述的涂抹网框，其特征在于，各网格单元为密布在所述涂抹网框上的阵列通孔。
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