CN114464608B - 一种摄影灯cob双色光源及其封装方法 - Google Patents

一种摄影灯cob双色光源及其封装方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种摄影灯COB双色光源及其封装方法，包括如下步骤：提供一基板、多个暖白光芯片、多个暖光芯片、荧光胶及多个导热件，所述基板设有固定槽，所述固定槽底面开设有多个打通所述基板的散热通道，所述导热件包括固定部和设于所述固定部上的罩设部；固定多个所述暖光芯片及多个所述暖白光芯片于所述固定槽内；插设所述固定部于多个所述暖白光芯片四周的所述散热通道内，并使所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，其中，所述罩设部开设有直径小于所述荧光胶内荧光粉粒径的滤孔；灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部的上表面。

Description

一种摄影灯COB双色光源及其封装方法
【技术领域】
本申请涉及发光灯具技术领域，尤其涉及一种摄影灯COB双色光源及其封装方法。
【背景技术】
摄影灯COB双色光源是通过将LED芯片焊接组装在FPC(F1 exible PrintedCircuit,柔性电路板)上，同时在LED芯片表面涂布连续性硅胶而形成的带状LED产品，其具有使用寿命长，节能环保等优点，因而在照明领域得到了越来越广泛的应用。而现有的摄影灯COB双色光源在封装时，通常采用滴胶的方式将荧光粉涂覆于LED芯片上，在摄影灯COB双色光源使用时，芯片发出的蓝光经过荧光粉折射后会在COB双色光源内产生热量，从而会导致硅胶因局部高温而出现龟裂的问题。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种能防止硅胶龟裂的摄影灯COB双色光源及其封装方法，以解决上述问题。
本申请的实施例提供一种摄影灯COB双色光源的封装方法，包括如下步骤：
提供一基板、多个暖白光芯片、多个暖光芯片、荧光胶及多个导热件，所述基板设有固定槽，所述固定槽底面开设有多个打通所述基板的散热通道，所述导热件包括固定部和设于所述固定部上的罩设部；
固定多个所述暖光芯片及多个所述暖白光芯片于所述固定槽内；
插设所述固定部于多个所述暖白光芯片四周的所述散热通道内，并使所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，其中，所述罩设部开设有直径小于所述荧光胶内荧光粉粒径的滤孔；
灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部的上表面。
在本申请的至少一个实施例中，多个所述暖光芯片成线性排布于所述固定槽内，并形成第一线排；
多个所述暖白光芯片成线性排布于所述固定槽内，并形成第二线排。
在本申请的至少一个实施例中，所述第一线排和所述第二线排有多个；
多个所述第一线排和多个所述第二线排间隔设于所述固定槽内。
在本申请的至少一个实施例中，步骤“插设所述固定部于多个所述暖白光芯片四周的所述散热通道内，并使所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，其中，所述罩设部开设有直径小于所述荧光胶内荧光粉粒径的滤孔”包括步骤：
环绕设置承载部于每一所述散热通道内；
放置固定部于所述散热通道内，并使所述固定部承载于所述承载部上。
在本申请的至少一个实施例中，在将所述固定部放置于所述散热通道步骤中，沿所述导热件的插设方向，设置所述导热件的高度，以使所述导热件的高度大于所述基板和所述暖白光芯片的高度之和。
在本申请的至少一个实施例中，步骤“灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部上的所述滤孔位置处”之后还包括步骤：
清理所述荧光胶溢出所述基板上端面的胶渣，以使所述荧光胶与所述基板上端面平齐。
在本申请的至少一个实施例中，步骤“灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部上的所述滤孔位置处”之前还包括步骤：
向所述固定槽内喷洒荧光粉，以在多个所述暖光芯片上方形成均匀的荧光层。
一种摄影灯COB双色光源，应用如上述所述的摄影灯COB双色光源的封装方法制造而成，包括：
基板，设有固定槽，所述固定槽底面开设有多个打通所述基板的散热通道；
多个暖光芯片和多个暖白光芯片，固定于所述固定槽内；
多个导热件，所述导热件包括固定部和设于所述固定部上的罩设部，所述固定部伸入并固定于所述散热通道内，所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，且所述罩设部上开设有滤孔；
荧光胶，可覆盖于多个所述暖光芯片及所述导热件上；
其中，所述滤孔的直径小于所述荧光胶内荧光粉的直径，以在将所述荧光胶涂覆于所述导热件上时，荧光粉沉降并被阻挡在所述导热件的滤孔位置处。
在本申请的至少一个实施例中，所述基板还包括承载部；
所述承载部环绕设于每一所述散热通道的内壁上，所述固定部伸入所述散热通道并承载于所述承载部上。
在本申请的至少一个实施例中，沿所述导热件的插设方向，所述导热件的高度大于所述基板和所述暖白光芯片的高度之和。
有益效果：
本申请提供的一种摄影灯COB双色光源及其封装方法通过在多个暖白光芯片四周开设多个打通基板的散热通道，并使多个导热件上的固定部伸入并固定于散热通道内，使罩设部罩设在多个暖白光芯片上。以在向固定槽内灌注荧光胶时，荧光胶内的胶水沿罩设部上滤孔过滤至多个暖白光芯片上，且荧光胶内的荧光粉被阻挡于罩设部上的滤孔位置处，从而在暖白光芯片发出蓝光时，蓝光在远离暖白光芯片的荧光粉位置处折射发热，此时产生的热量经导热件从散热通道处散出，从而防止因COB双色光源内局部产热而出现的龟裂问题。
【附图说明】
图1为本申请实施例一中摄影灯COB双色光源封装过程的立体结构示意图。
图2为图1中T1处的放大视图。
图3为图1中T2处的放大视图。
图4为本申请实施例二中摄影灯COB双色光源封装方法的流程框图。
【主要元件符号说明】
COB双色光源 100
基板 10
承载部 11
固定槽 10a
散热通道 10b
暖光芯片 20
第一线排 A
暖白光芯片 30
第二线排 B
导热件 40
固定部 41
罩设部 42
滤孔 42a
荧光胶 50
【具体实施方式】
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。
本申请的实施例提供一种摄影灯COB双色光源的封装方法，包括如下步骤：提供一基板、多个暖白光芯片、多个暖光芯片、荧光胶及多个导热件，所述基板设有固定槽，所述固定槽底面开设有多个打通所述基板的散热通道，所述导热件包括固定部和设于所述固定部上的罩设部；
固定多个所述暖光芯片及多个所述暖白光芯片于所述固定槽内；
插设所述固定部于多个所述暖白光芯片四周的所述散热通道内，并使所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，其中，所述罩设部开设有直径小于所述荧光胶内荧光粉粒径的滤孔；
灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部的上表面。
本申请的实施例还提供一种摄影灯COB双色光源，包括：
基板，设有固定槽，所述固定槽底面开设有多个打通所述基板的散热通道；
多个暖光芯片和多个暖白光芯片，固定于所述固定槽内；
多个导热件，所述导热件包括固定部和设于所述固定部上的罩设部，所述固定部伸入并固定于所述散热通道内，所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，且所述罩设部上开设有滤孔；
荧光胶，可覆盖于多个所述暖光芯片及所述导热件上；
其中，所述滤孔的直径小于所述荧光胶内荧光粉的直径，以在将所述荧光胶涂覆于所述导热件上时，荧光粉沉降并被阻挡在所述导热件的滤孔位置处。
上述提供的摄影灯COB双色光源及其封装方法通过在多个暖白光芯片四周开设多个打通基板的散热通道，并使多个导热件上的固定部伸入并固定于散热通道内，使罩设部罩设在多个暖白光芯片上。以在向固定槽内灌注荧光胶时，荧光胶内的胶水沿罩设部上滤孔过滤至多个暖白光芯片上，且荧光胶内的荧光粉被阻挡于罩设部上的滤孔位置处，从而在暖白光芯片发出蓝光时，蓝光在远离暖白光芯片的荧光粉位置处折射发热，此时产生的热量经导热件从散热通道处散出，从而防止因COB双色内局部产热而出现的龟裂问题。
下面结合附图，对本申请的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例一
请参阅图1、图2和图3，本申请的实施例一提供一种COB双色光源100，包括基板10、多个暖光芯片20、多个暖白光芯片30、多个导热件40和荧光胶50。其中，基板10设有固定槽10a，固定槽10a底面开设有多个打通基板10的散热通道10b。多个暖光芯片20和多个暖白光芯片30固定于固定槽10a内，多个导热件40位于同一端上的两个端部可伸入并固定于多个散热通道10b内，且多个导热件40的另一端面罩设在多个暖白光芯片30上，以在向固定槽10a内灌注荧光胶50时，导热件40将荧光胶50内的荧光粉阻挡于导热件40上，从而在多个暖白光芯片30发光并经过荧光粉折射发热时，发热面远离多个暖白光芯片30，并由导热件40将热量经散热通道10b排出基板，防止COB双色光源100因局部发热而产生的龟裂问题。
需要说明的是，暖白光芯片30能发射出白光，暖光芯片20能发射出暖色光，暖光芯片20和暖白光芯片30组合以形成双色COB双色光源100。其中，发射出的白光是在LED蓝光芯片上涂覆YAG(钇铝石榴石)荧光粉，蓝光芯片发出的蓝光激发荧光粉后可产生典型的500－560nm的黄绿光，黄绿光再与蓝色光合成以形成白光。
进一步地，蓝光在经过荧光粉的折射后会产生热量，当COB双色光源100长时间使用，且COB双色光源100内的暖白光芯片30到达一定数量而导致白光发射的量过多时，大量的白光在经荧光粉折射后会在胶水内产生大量热量，并由于胶水的物理性能，大量的热量会导致胶水出现龟裂的问题，从而影响COB双色光源100的质量。
更进一步地，由于多个暖光芯片20外没有设置相应的导热件40，故在向固定槽10a内灌注荧光胶50时，荧光胶50均匀涂覆于多个暖光芯片20上，以使多个暖光芯片20能正常发光，但由于暖光芯片20不能产生蓝光，故不会在基板10内产生大量的热量。
在一具体实施例中，导热件40包括固定部41和设于固定部41上的罩设部42，优选的，固定部41和罩设部42围设成一罩体结构。固定部41可伸入并固定于散热通道10b内，罩设部42罩设于多个暖白光芯片30上。优选的，固定部41大致为两个相对且平行设置的板状结构，罩设部42大致为平面的面板结构，从而在固定部41伸入并固定于散热通道10b内时，罩设部42完全将多个暖白光芯片30罩住，从而防止灌注的荧光胶50直接粘附于多个暖白光芯片30上，从而避免在多个暖白光芯片30发光时，发出的光在荧光粉上折射而产生热量而导致的基板10内部局部发热严重而出现的硅胶龟裂的问题。
进一步地，罩设部42上开设有多个滤孔42a，优选的，多个滤孔42a为微孔结构，且多个滤孔42a的直径小于上述荧光胶50内荧光粉的直径，从而在向固定槽10a内灌注荧光胶50时，荧光胶50内的胶体经多个滤孔42a渗透至上述罩体内，并与多个暖白光芯片30接触，而荧光粉则被多个滤孔42a阻挡并遗留在罩设部42的上表面，且此时荧光粉直接与罩设部42接触。当在COB双色光源100发光时，多个暖光芯片20及多个暖白光芯片30发出的光经荧光胶50折射后并在相应的荧光粉的作用下呈现不同的色彩而发出。但，由于位于罩设部42上的荧光粉距多个暖白光芯片30较远，故多个暖白光芯片30在该荧光粉出产生的热量对多个暖白光芯片30的影响较小，且多个暖白光芯片30在该荧光粉位置处产生的热量经罩设部42、固定部41从散热通道10b处排出基板10，从而降低基板10内的温度，防止因局部高温而产生的硅胶龟裂的问题。具体的，荧光粉层积在罩设部42的上表面，当暖白光芯片30发光时，暖白光芯片30发出的蓝光在荧光粉位置处产生热量，由于荧光粉直接与罩设部42接触，热量传递至罩设部42上，并经罩设部42传递至固定部41。热量经固定部41在散热通道10b内传递，最终从散热通道10b散出，实现基板10内热量的排出，降低了基板10的温度，防止温度到达阈值而出现的硅胶龟裂问题。
再进一步地，固定部41和罩设部42为导热性能好的透明材料制成，优选的，固定部41和罩设部42为透明的有机高分子材料，如有机玻璃等。
更进一步地，沿导热件40的插设方向，导热件40的高度大于基板10和暖白光芯片30的高度之和，即多个暖白光芯片30与罩设部42之间形成一间隙，以在向固定槽10a灌注荧光胶50时，胶体能经滤孔42a流入上述间隙内，从而防止胶体外溢至COB双色光源100外表面而影响COB双色光源100的美观。
为了防止导热件40在插设至散热通道10b内出现晃动或其他不稳固的问题，基板10还包括承载部(图未示)。承载部环绕设于每一散热通道10b的内壁上，以在固定部41伸入散热通道10b内时，固定部41抵持在承载部上，从而在导热件40晃动时，防止导热件40沿垂直于承载部方向产生晃动的问题。进一步地，固定部41的厚度等于散热通道10a的宽度，以使固定部41完全卡在散热通道10a内，从而防止固定部41相对散热通道10a向两侧晃动的问题。
在一实施例中，承载部为片状板结构，且为了便于承载部的设置，承载部固定于基板10背离固定槽10a一侧的散热通道10b内壁上，从而防止将承载部设置于散热通道10b内部其他位置而出现的操作难的问题，降低了工艺生产难度，提高了工作效率。在一实施例中，荧光胶50为耐高温的硅胶结构，优选的，荧光胶50为正白胶。
在一实施例中，基板10为铜板，以在固定槽10a内产生热量时，由于铜导热性强的性质，将一部分热量经过基板10散发出，从而进一步提高COB双色光源100的散热性能。
在一实施例中，固定槽10a为圆形的沉孔槽，固定槽10a的深度大于暖光芯片20及暖白光芯片30的高度，以便于将暖光芯片20及暖白光芯片30固定于固定槽10a内，且暖光芯片20及暖白光芯片30不会凸伸出基板10平面，从而便于后续的点胶或灌胶动作，并能防止暖光芯片20或暖白光芯片30凸伸出基板10而出现的不美观问题。
在一实施例中，多个暖光芯片20成线性排布于固定槽10a内，并通过金线连接，以形成第一线排A，从而在暖光芯片20发光时，增加其美观效果。优选的，多个暖光芯片20成直线排布。多个暖白光芯片30成线性排布于固定槽10a内，以形成第二线排B，从而在暖白光芯片30发光时，增加其美观效果。优选的，多个暖白光芯片30成直线排布。
进一步地，为了保证COB双色光源100的发光效果，第一线排A和第二线排B有多个。在一实施例中，多个第一线排A和多个第二线排B间隔设于固定槽10a内，以使COB双色光源100发出交替的双色光。可以理解的是，多个第一线排A和多个第二线排B的排布方式不限于此，多个第一线排A和多个第二线排B还可根据其所需的发光效果进行相对应的排布。
实施例二
请参阅图4，本申请的实施例二提供一种COB双色光源100的封装方法，用于封装实施例一中的COB双色光源100，包括如下步骤：
S10：提供一基板10、多个暖白光芯片30、多个暖光芯片20、荧光胶50及多个导热件40，所述基板10设有固定槽10a，所述固定槽10a底面开设有多个打通所述基板的散热通道10b，所述导热件40包括固定部41和设于所述固定部41上的罩设部42。
S20：固定多个所述暖光芯片20及多个所述暖白光芯30片于所述固定槽10a内。
在一实施例中，多个暖光芯片20和多个暖白光芯片30焊接于所述固定槽10a。
S30：插设所述固定部41于多个所述暖白光芯片30四周的所述散热通道10b内，并使所述罩设部42罩设于多个所述暖白光芯片30上，其中，所述罩设部42开设有直径小于所述荧光胶50内荧光粉粒径的滤孔42a。
进一步地，步骤S30包括步骤：
S31：环绕设置承载部于每一所述散热通道10b内。
S32：放置固定部42于所述散热通道10b内，并使所述固定部42承载于所述承载部上。
上述方案通过将承载部11环绕设于每一散热通道10b内，以使固定部41在伸入散热通道10b内时，能承载于承载部11上，从而防止导热件40沿垂直于承载部11的方向晃动的问题。进一步地，承载部11还可由导热性能好的材料制成，如金属材料等，以在固定部41抵接承载部11时，固定部41上的热量能经承载部11散出。再进一步地，承载部11还可跟其他可散热的低温物质或能降温的部件或装置连接，以更好的将固定部41上的热量散出。
在一实施例中，承载部11为在散热通道10b内相对设置的片状结构，且两个承载部11之间形成开口，以支撑并传递固定部41上的热量。可以理解的是，承载部11设置方式不限于此，如在另一实施例中，承载部11还可为将散热通道10b出口封死的金属板状结构，以使固定部41完全抵靠在承载部11上，从而增加了固定部41与承载部11的热交换面积，提高了导热效果。
进一步地，再将固定部41放置于散热通道10b步骤中，沿导热件40的插设方向，导热件40的高度大于基板10和暖白光芯片30的高度之和，从而在暖白光芯片30与罩设部42之间形成一间隙，以便于荧光胶50内的胶体能沿滤孔42a渗透至该间隙内，防止胶体外溢而出现的影响COB双色光源100美观的问题。
更进一步地，步骤S30之后还包括步骤：
S33：清理所述荧光胶50溢出所述基板10上端面的胶渣，以使所述荧光胶50与所述基板10上端面平齐。
通过清理外溢的胶渣，从而进一步地保证COB双色光源的美观。
再进一步地，步骤S30之前还包括步骤：
S21：向固定槽10a内喷洒荧光粉，以在多个暖光芯片20上形成均匀的荧光层(图未示)。
在灌注荧光胶50前，通过向固定槽10a内喷洒荧光粉，以使荧光粉直接覆盖于多个暖光芯片20上，从而保证暖光芯片20的正常出光。
在一实施例中，通过喷粉机垂直向固定槽10a内进行喷粉，通过沿垂直于暖光芯片20的方向喷洒荧光粉，以防止在角度倾斜时，荧光粉出现喷洒不均匀或喷洒至基板10上表面的问题，从而保证了COB双色光源100发光的均匀性。并防止荧光粉的浪费，节约了材料，降低了生产成本，并减少了将荧光粉从基板10上表面清除的工作，提高了生产效率。但显然并不限于此，如在另一实施例中，还可通过灌胶沉降的方式进行荧光粉的涂覆。
S40：灌注荧光胶50于所述固定槽10a内的多个所述导热件40及多个所述暖光芯片20上，以使所述荧光胶50内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部42上的所述滤孔42a位置处。
本申请提供的一种摄影灯COB双色光源100及其封装方法通过在多个暖白光芯片30四周开设多个打通基板10的散热通道10b，并使多个导热件40上的固定部伸41入并固定于散热通道10b内，使罩设部42罩设在多个暖白光芯片30上。以在向固定槽10a内灌注荧光胶50时，荧光胶50内的胶水沿罩设部42上滤孔42a过滤至多个暖白光芯片30上，且荧光胶50内的荧光粉被阻挡于罩设部42上的滤孔42a位置处，从而在暖白光芯片30发出蓝光时，蓝光在远离暖白光芯片30的荧光粉位置处折射发热，此时产生的热量经导热件40从散热通道处散出，从而防止因COB双色光源100内局部产热而出现的龟裂问题。
以上所述的仅是本申请的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种摄影灯COB双色光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一基板、多个暖白光芯片、多个暖光芯片、荧光胶及多个导热件，所述基板设有固定槽，所述固定槽底面开设有多个打通所述基板的散热通道，所述导热件包括固定部和设于所述固定部上的罩设部；
固定多个所述暖光芯片及多个所述暖白光芯片于所述固定槽内；
插设所述固定部于多个所述暖白光芯片四周的所述散热通道内，并使所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，其中，所述罩设部开设有直径小于所述荧光胶内荧光粉粒径的滤孔；
灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部的上表面。
2.根据权利要求1所述的摄影灯COB双色光源的封装方法，其特征在于，多个所述暖光芯片成线性排布于所述固定槽内，并形成第一线排；
多个所述暖白光芯片成线性排布于所述固定槽内，并形成第二线排。
3.根据权利要求2所述的摄影灯COB双色光源的封装方法，其特征在于，所述第一线排和所述第二线排有多个；
多个所述第一线排和多个所述第二线排间隔设于所述固定槽内。
4.根据权利要求1所述的摄影灯COB双色光源的封装方法，其特征在于，步骤“插设所述固定部于多个所述暖白光芯片四周的所述散热通道内，并使所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，其中，所述罩设部开设有直径小于所述荧光胶内荧光粉粒径的滤孔”包括步骤：
环绕设置承载部于每一所述散热通道内；
放置固定部于所述散热通道内，并使所述固定部承载于所述承载部上。
5.根据权利要求4所述的摄影灯COB双色光源的封装方法，其特征在于，在将所述固定部放置于所述散热通道步骤中，沿所述导热件的插设方向，设置所述导热件的高度，以使所述导热件的高度大于所述基板和所述暖白光芯片的高度之和。
6.根据权利要求1所述的摄影灯COB双色光源的封装方法，其特征在于，步骤“灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部上的所述滤孔位置处”之后还包括步骤：
清理所述荧光胶溢出所述基板上端面的胶渣，以使所述荧光胶与所述基板上端面平齐。
7.根据权利要求1所述的摄影灯COB双色光源的封装方法，其特征在于，步骤“灌注荧光胶于所述固定槽内的多个所述导热件及多个所述暖光芯片上，以使所述荧光胶内的荧光粉经沉降后被阻挡于所述罩设部上的所述滤孔位置处”之前还包括步骤：
向所述固定槽内喷洒荧光粉，以在多个所述暖光芯片上方形成均匀的荧光层。
8.一种摄影灯COB双色光源，其特征在于，包括：
基板，设有固定槽，所述固定槽底面开设有多个打通所述基板的散热通道；
多个暖光芯片和多个暖白光芯片，固定于所述固定槽内；
多个导热件，所述导热件包括固定部和设于所述固定部上的罩设部，所述固定部伸入并固定于所述散热通道内，所述罩设部罩设于多个所述暖白光芯片上，且所述罩设部上开设有滤孔；
荧光胶，可覆盖于多个所述暖光芯片及所述导热件上；
其中，所述滤孔的直径小于所述荧光胶内荧光粉的直径，以在将所述荧光胶涂覆于所述导热件上时，荧光粉沉降并被阻挡在所述导热件的滤孔位置处。
9.根据权利要求8所述的摄影灯COB双色光源，其特征在于，所述基板还包括承载部；
所述承载部环绕设于每一所述散热通道的内壁上，所述固定部伸入所述散热通道并承载于所述承载部上。
10.根据权利要求8所述的摄影灯COB双色光源，其特征在于，沿所述导热件的插设方向，所述导热件的高度大于所述基板和所述暖白光芯片的高度之和。
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