KR20080004277U - 방열기능을 갖는 칩엘이디 조명기구 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 방열기능을 갖는 칩LED 조명기구에 관한 것으로서, 특히 기판의 상면에 발광용 칩LED와 주변부품을 장착하고, 그 칩LED와 주변부품의 단자를 기판의 상부면에서 납땜하여 고정하며, 알루미늄 재질의 판재를 프레싱 성형하여 중앙부에 기판이 수납될 수 있도록 오목홈이 형성된 알루미늄 케이스에 상기 기판을 내장하고, 상기 기판 상측으로 에폭시수지를 충진하되, 상기 에폭시수지가 칩LED의 상부면을 덮지 않도록 충진하여 구성하므로서, 칩LED가 장착된 기판에 알루미늄케이스의 바닥면에 완전히 밀착된 상태로 에폭시가 충진됨에 따라 전체적인 칩LED 조명기구의 형성높이를 낮춰줄 수 있음은 물론 칩LED의 작동시 발생되는 열이 알루미늄 케이스의 전체 면적을 통해 방열됨에 따라 칩LED의 수명을 연장시킬 수 있으면서 칩LED의 과열에 의한 조도감소현상을 줄여줄 수 있으며, 알루미늄 케이스에 충진된 에폭시에 의해 칩LED 조명기구의 완전방수기능을 부여할 수 있으므로 칩LED 조명기구를 옥외 광고용으로도 사용할 수 있도록 한 방열기능을 갖는 칩LED 조명기구에 관한 것이다.
기판, 칩LED, 알루미늄 케이스, 에폭시수지, 방열, 방수,
Description
도 1 은 본 고안의 방열기능을 갖는 칩LED 조명기구를 보인 단면도.
도 2 는 본 고안의 칩LED 조명기구를 보인 사시도.
도 3 은 본 고안의 칩LED 조명기구를 옥외용 문자채널간판에 적용한 실시예를 보인 도면.
도 4 는 본 고안의 칩LED 조명기구의 실제 생산제품을 보인 사진.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 기판, 2: 칩LED,
3: 주변부품, 4: 납땜,
5: 전선, 6: 알루미늄 케이스,
7:에폭시수지,
본 고안은 방열기능을 갖는 칩LED 조명기구에 관한 것으로서, 특히 칩LED가 장착된 기판에 알루미늄케이스의 바닥면에 완전히 밀착된 상태로 에폭시가 충진됨 에 따라 전체적인 칩LED 조명기구의 형성높이를 낮춰줄 수 있음은 물론 칩LED의 작동시 발생되는 열이 알루미늄 케이스의 전체 면적을 통해 방열됨에 따라 칩LED의 수명을 연장시킬 수 있으면서 칩LED의 과열에 의한 조도감소현상을 줄여줄 수 있으며, 알루미늄 케이스에 충진된 에폭시에 의해 칩LED 조명기구의 완전방수기능을 부여할 수 있으므로 칩LED 조명기구를 옥외 광고용으로도 사용할 수 있도록 한 방열기능을 갖는 칩LED 조명기구에 관한 것이다.
현재 조명기구로서 전력소모가 적고, 밝기는 기존의 형광등이나 할로겐램프등에 비견될 정도로 밝아지고 있는 LED의 사용량이 점차 증가하고 있다.
이중에서 칩LED(Chip LED)는 절전효과가 뛰어나고 크기가 작으면서도 높은 휘도를 출력할 수 있어서 그 사용량이 점차 증가하고 있다.
하지만 칩LED는 열에 약한 단점이 있어서 장시간 점등되어야만 하는 옥외 광고판에는 사용되지 못하는 문제점이 있었고, 또한 칩LED를 이용한 조명기구는 방수기능을 구현할 수 없어서 옥외용 광고판에는 더더욱 사용하지 못하는 문제점이 발생하고 있었다.
그리고, 방수를 위하여 칩LED가 설치된 케이스에 칩LED가 잠기도록 에폭시를 충진하게 되면, 칩LED에서 발생된 빛이 에폭시층을 통과하면서 밝기가 감소하게 되어 조명기구로서 목적하는 밝기를 낼 수 없게되는 문제점이 발생하고 있었다.
따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 기판의 상면에 발광용 칩 LED와 주변부품을 장착하고, 그 칩LED와 주변부품의 단자를 기판의 상부면에서 납땜하여 고정하며, 알루미늄 재질의 판재를 프레싱 성형하여 중앙부에 기판이 수납될 수 있도록 오목홈이 형성된 알루미늄 케이스에 상기 기판을 내장하고, 상기 기판 상측으로 에폭시수지를 충진하되, 상기 에폭시수지가 칩LED의 상부면을 덮지 않도록 충진하여 구성하므로서, 칩LED가 장착된 기판에 알루미늄케이스의 바닥면에 완전히 밀착된 상태로 에폭시가 충진됨에 따라 전체적인 칩LED 조명기구의 형성높이를 낮춰줄 수 있음은 물론 칩LED의 작동시 발생되는 열이 알루미늄 케이스의 전체 면적을 통해 방열됨에 따라 칩LED의 수명을 연장시킬 수 있으면서 칩LED의 과열에 의한 조도감소현상을 줄여줄 수 있으며, 알루미늄 케이스에 충진된 에폭시에 의해 칩LED 조명기구의 완전방수기능을 부여할 수 있으므로 칩LED 조명기구를 옥외 광고용으로도 사용할 수 있도록 한 방열기능을 갖는 칩LED 조명기구를 제공함을 목적으로 한다.
이하, 첨부된 도면 도 1 내지도 4 를 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
상기 도면에 의하면, 본 고안의 가장 큰 특징은 기판(1) 상부에 복수개의 칩LED(2)와 주변부품(3)을 장착하고, 상기 기판(1)을 알루미늄재질로서 형성된 알루미늄케이스(6)의 바닥부에 장착한 후 상기 기판(1) 상부면에 에폭시수지(7)를 충진하여 방열기능과 방수기능이 이루어지도록 한 것이다.
상기 기판(1)은 좁고 길게 형성된 것을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 기판(1)의 상면에는 복수의 칩LED(2)와 이 칩LED(2)의 점등에 필요한 저항, 다이오드와 같은 주변부품을 상기 칩LED(2)의 주변에 위치하도록 기판(1)의 상면에 장착한다.
이때, 상기 기판(1)의 상면에서 칩LED(2)와 주변부품(3)의 단자(2a)(3a)를 납땜(4) 처리하므로서, 기판(1)의 저면부에 단자 또는 납땜이 전혀 존재하지 않도록 한다.
이는, 상기 기판(1)을 알루미늄재질의 알루미늄케이스(6) 바닥면에 장착하였을때 단자 또는 납땜이 알루미늄 케이스에 접촉되면서 발생하는 전기적 오류를 방지하기 위함이다.
그리고, 상기 기판(1)의 양측에는 전원의 공급을 위한 전선(5)을 연결 형성한다.
한편, 상기 알루미늄 케이스(6)는 알루미늄 판넬을 프레싱성형하여 기판(1)이 장착될 수 있도록 오목하게 형성한 것으로서,
상기 알루미늄 케이스(6)의 바닥부에 기판(1)이 장착되며, 상기 기판(1)의 상측으로 방수를 위한 에폭시수지(7)를 충진한다.
이때, 상기 에폭시수지(7)가 도 1 에 도시된 바와같이 칩LED(2)의 상부면을 덮지 않도록 에폭시수지(7)의 충진량을 조절하는 것이 바람직하다.
상기 설명과 같이 칩LED(2)가 장착된 기판(1)을 알루미늄케이스(6)에 내장시키고, 그 알루미늄 케이스(6)에 에폭시수지(7)를 충진하게되면, 칩LED(2)가 에폭 시수지(7)에 의해 완전방수기능을 갖게되면서도 에폭시수지(7)가 칩LED(2)의 상부면을 덮지 않게되므로 칩LED(2)의 밝기를 그대로 유지할 수 있게된다.
또한, 전체적인 칩LED 조명기구의 높이(두께)를 매우 작게 형성할 수 있으므로, 칩LED 조명기구가 적용되는 문자채널의 크기를 줄여줄 수 있게된다.
그리고, 상기와같이 구성된 본 고안의 칩LED 조명기구의 사용은 도 3 에 도시된 바와같이 옥외광고용 문자채널의 내부에 내장되어 사용되는 것인데,
본 고안의 칩LED 조명기구를 문자채널과 같이 밀폐된 공간에서 사용하더라도 상기 알루미늄케이스(6)가 전체적으로 방열판을 기능을 수행하게 되므로 칩LED(2)에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시킴에 따라 열에 약한 칩LED(2)를 옥외광고용으로도 활용할 수 있게되는 것이다.
이상에서 설명한 바와같이 본 고안은 기판의 상면에 발광용 칩LED와 주변부품을 장착하고, 그 칩LED와 주변부품의 단자를 기판의 상부면에서 납땜하여 고정하며, 알루미늄 재질의 판재를 프레싱 성형하여 중앙부에 기판이 수납될 수 있도록 오목홈이 형성된 알루미늄 케이스에 상기 기판을 내장하고, 상기 기판 상측으로 에폭시수지를 충진하되, 상기 에폭시수지가 칩LED의 상부면을 덮지 않도록 충진하여 구성하므로서, 칩LED가 장착된 기판에 알루미늄케이스의 바닥면에 완전히 밀착된 상태로 에폭시가 충진됨에 따라 전체적인 칩LED 조명기구의 형성높이를 낮춰줄 수 있음은 물론 칩LED의 작동시 발생되는 열이 알루미늄 케이스의 전체 면적을 통해 방열됨에 따라 칩LED의 수명을 연장시킬 수 있으면서 칩LED의 과열에 의한 조도감소현상을 줄여줄 수 있으며, 알루미늄 케이스에 충진된 에폭시에 의해 칩LED 조명기구의 완전방수기능을 부여할 수 있으므로 칩LED 조명기구를 옥외 광고용으로도 사용할 수 있도록 한 방열기능을 갖는 칩LED 조명기구를 제공하는 효과를 기대할 수 있다.
Claims (1)
- 기판의 상면에 발광용 칩LED와 주변부품을 장착하고, 그 칩LED와 주변부품의 단자를 기판의 상부면에서 납땜하여 고정하며, 알루미늄 재질의 판재를 프레싱 성형하여 중앙부에 기판이 수납될 수 있도록 오목홈이 형성된 알루미늄 케이스에 상기 기판을 내장하고, 상기 기판 상측으로 에폭시수지를 충진하되, 상기 에폭시수지가 칩LED의 상부면을 덮지 않도록 충진하여 구성한 것을 특징으로 하는 방열기능을 갖는 칩LED 조명기구.
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