CN108990300A - Pch模块拆卸方法 - Google Patents

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits

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Abstract

本发明公开了一种PCH模块拆卸方法，包括：取下固定在PCH模块的PCB板上的散热罩；对PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下PCH模块。该拆卸方法中，增加了在拆卸PCH模块之前取下PCH模块中的散热罩的工序，在拆下散热罩后，再进行PCH模块的拆除，以此降低加热BGA焊盘时的散热速度，降低加热时的热量流失速度，使BGA焊盘处可以快速达到焊锡的熔点温度，缩短加热时长，能够避免长时间加热而对主板造成损坏。

Description

PCH模块拆卸方法
技术领域
本发明涉及服务器技术领域，特别涉及一种PCH模块拆卸方法。
背景技术
在进行主板电源测试时，有时因测试需求或板卡故障，需要将主板上的PCH模块(Platform Controller Hub，平台控制器集线器)拆除。PCH模块通常是采用BGA(Ball GridArray，球栅阵列，一种表面贴装器件的封装技术)封装形式。为了加强散热，PCH模块本身有金属散热罩，且PCH模块外侧外加散热片。
目前在拆卸PCH模块时，一种典型的方式是在取下外置散热片后直接对PCH模块加热，使PCH模块底部BGA焊盘的焊锡融化。然而，此种拆卸方式所需加热时间较长，拆卸效率较低。
因此，如何提高拆卸效率，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的是提供一种PCH模块拆卸方法，拆卸效率较高。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCH模块拆卸方法，包括：
取下固定在PCH模块的PCB板上的散热罩；
对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下所述PCH模块。
优选地，所述取下固定在PCH模块的PCB板上的散热罩具体包括：
在所述PCB板紧贴所述散热罩一侧加工出分离凹槽，所述分离凹槽至少有部分开口设于所述PCB板上与所述散热罩相贴合的贴合面上；
从所述分离凹槽处分离所述散热罩与所述贴合面。
优选地，所述在所述PCB板紧贴所述散热罩一侧加工出分离凹槽具体包括：
在所述PCB板紧贴所述散热罩一侧加工出切口，所述切口位于所述贴合面的外侧；
由所述切口朝向所述贴合面上的预设位置划开所述PCB板，直至加工出所述分离凹槽。
优选地，所述切口中远离所述贴合面的侧面为相对于所述贴合面倾斜的倾斜面。
优选地，所述预设位置设于所述贴合面的中部。
优选地，所述从所述分离凹槽处分离所述散热罩与所述贴合面包括：
将撬起工具塞入所述分离凹槽中，在所述贴合面与所述散热罩之间撬出一道缝隙，所述撬起工具为镊子或一字螺丝刀；
将刀片塞入所述缝隙中以扩大所述缝隙，直至将所述散热罩与所述贴合面相分离。
优选地，所述对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下所述PCH模块包括：
用加热枪对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下所述PCH模块。
优选地，在所述取下固定在PCH模块的PCB板上的散热罩之后，且在所述对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化之前，还包括：
在所述PCH模块上可拆卸连接保温罩壳。
本发明提供的拆卸方法中，增加了在拆卸PCH模块之前取下PCH模块中的散热罩的工序，在拆下散热罩后，再进行PCH模块的拆除，以此降低加热BGA焊盘时的散热速度，降低加热时的热量流失速度，使BGA焊盘处可以快速达到焊锡的熔点温度，缩短加热时长，能够避免长时间加热而对主板造成损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供拆卸方法中在加工出切口时的示意图；
图2为本发明所提供拆卸方法中在加工出分离凹槽时的示意图；
图3为本发明所提供拆卸方法中在将撬起工具塞入所述分离凹槽时的示意图；
图4为本发明所提供拆卸方法的流程图。
图1至图3中：
1-散热罩，2-PCB板，21-切口，22-分离凹槽，23-贴合面，24-倾斜面，3-撬起工具。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的核心是提供一种PCH模块拆卸方法，拆卸效率较高。
本发明所提供PCH拆卸方法的一种具体实施例中，请参考图4，包括以下步骤：
步骤S1：取下固定在PCH模块的PCB板2上的散热罩1。其中，散热罩1通常是严密粘贴在PCH模块的PCB板2上的。散热罩1通常为金属罩。
步骤S2：对PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下PCH模块。
本实施例中，在拆卸PCH模块之前存在取下PCH模块中的散热罩1的工序，在拆下散热罩1后，再进行PCH模块的拆除，以此降低加热BGA焊盘时的散热速度，降低加热时的热量流失速度降低，使BGA焊盘处可以快速达到焊锡的熔点温度，缩短加热时长，能够避免长时间加热而对主板造成损坏。
在上述实施例的基础上，步骤S1具体可以包括以下步骤：
在PCB板2紧贴散热罩1一侧加工出分离凹槽22，其中，分离凹槽22至少有部分开口设于PCB板2上与散热罩1相贴合的贴合面23上；
从分离凹槽22处分离散热罩1与贴合面23。
本实施例中，分离凹槽22至少有部分开口设置在贴合面23上，即在加工分离凹槽22时，部分贴合面23被划开形成分离凹槽22的开口，则在分离凹槽22加工完成后，散热罩1至少有部分悬设在该分离凹槽22上，具体可以参考图2，撬起工具3能够直接对散热罩1上原本与贴合面23相贴合的部分施力。分离凹槽22的设置为散热罩1的取下提供了有效的施力点，能够更加方便地将散热罩1取下。
进一步地，在PCB板2紧贴散热罩1一侧加工出分离凹槽22具体可以包括以下步骤：
在PCB板2紧贴散热罩1一侧加工出切口21，该切口21位于贴合面23的外侧，具体可以参考图1，其中，切口21可以由刀片在PCB板2上划出以制成；
由切口21朝向贴合面23上的预设位置划开PCB板2，直至加工出分离凹槽22，具体可以参考图2。其中，切口21为分离凹槽22加工的起始位置，该切口21为分离凹槽22的一部分。
其中，为减小对PCB板2造成的损伤，切口21应尽量靠近贴合面23进行加工。
本实施例中，在PCB板2上位于贴合面23的外侧先加工出切口21，该切口21能够对分离凹槽22的加工位置进行预定位，然后再加工出完整的分离凹槽22，能够有效保证分离凹槽22定位的准确性以及加工速度。
可选地，请参考图1，切口21中远离贴合面23的侧面可以为相对于贴合面23倾斜的倾斜面24。也就是说，在加工切口21时，在PCB板2上倾斜入刀，能够提高分离凹槽22的加工速度，从而较快地加工至贴合面23所在的位置；同时，该倾斜面24可以对需要塞入分离凹槽22内的撬起工具3起到导向作用。更具体地，倾斜面24相对于贴合面23的锐角可以为45度、60度或者其他度数。
在上述任一实施例的基础上，请参考图2，预设位置可以设置在贴合面23的中部，在保证撬起工具3能够塞入的同时减少对PCB板2的划割损伤。当然，预设位置也可以根据实际情况设置在其他位置。
在上述实施例的基础上，从分离凹槽22处分离散热罩1与贴合面23具体可以包括以下步骤：
将撬起工具3塞入分离凹槽22中，在贴合面23与散热罩1之间撬出一道缝隙，其中，撬起工具3可以为镊子或一字螺丝刀；
将刀片塞入缝隙中以扩大缝隙，直至将散热罩1与贴合面23相分离。
其中，分离凹槽22的深度应能够稍微塞入镊子或一字螺丝刀。在将撬起工具3放入分离凹槽22后，不断调整撬起工具3塞入分离凹槽22的深度，尝试撬起散热罩1，当形成缝隙后将刀片塞入该缝隙中，通过刀片扩大该缝隙实现散热罩1与PCB板2的分离。
其中，通过撬起工具3翘起的步骤可以在一定程度上使散热罩1与贴合面23之间发生松动。在使用刀片分离散热罩1与贴合面23的过程中，由于刀片大体贴合于贴合面23行进，可以直接划开粘在贴合面23与散热罩1之间的粘胶，能够减小在分离过程中散热罩1因翻转而对PCB板2产生的压力。
当然，对于散热罩1较薄、贴合面23较小的PCH模块，也可以仅通过撬起工具3翘起散热罩1，直至散热罩1与贴合面23相分离。
在上述任一实施例的基础上，步骤S2具体包括：
用加热枪对PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下PCH模块。
其中，PCH模块与主板相分离后，可以采用镊子将PCH模块从主板上取下。
本实施例中，采用加热枪对BGA焊盘进行加热，相比于其他专用焊台，能够极大降低拆卸成本。一种具体的应用中，拆散热罩1耗时5至10分钟，而加热时长能够由现有技术中的30分钟至1小时的热风枪加热用时缩短到约五分钟，整体拆卸时间明显缩短。
在上述任一实施例的基础上，在步骤S1之后且在步骤S2之前，还可以包括以下步骤：
在PCH模块上可拆卸连接保温罩壳。
本实施例中，保温罩壳可以起到保温作用，通过保温罩壳的设置，可以进一步减少在步骤S2中的散热损失，有利于进一步减小加热BGA焊盘的耗时。其中，保温罩壳可以直接卡接或螺钉连接在PCH模块上。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
以上对本发明所提供的PCH模块拆卸方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种PCH模块拆卸方法，其特征在于，包括：
取下固定在PCH模块的PCB板(2)上的散热罩(1)；
对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下所述PCH模块。
2.根据权利要求1所述的PCH模块拆卸方法，其特征在于，所述取下固定在PCH模块的PCB板(2)上的散热罩(1)具体包括：
在所述PCB板(2)紧贴所述散热罩(1)一侧加工出分离凹槽(22)，所述分离凹槽(22)至少有部分开口设于所述PCB板(2)上与所述散热罩(1)相贴合的贴合面(23)上；
从所述分离凹槽(22)处分离所述散热罩(1)与所述贴合面(23)。
3.根据权利要求2所述的PCH模块拆卸方法，其特征在于，所述在所述PCB板(2)紧贴所述散热罩(1)一侧加工出分离凹槽(22)具体包括：
在所述PCB板(2)紧贴所述散热罩(1)一侧加工出切口(21)，所述切口(21)位于所述贴合面(23)的外侧；
由所述切口(21)朝向所述贴合面(23)上的预设位置划开所述PCB板(2)，直至加工出所述分离凹槽(22)。
4.根据权利要求3所述的PCH模块拆卸方法，其特征在于，所述切口(21)中远离所述贴合面(23)的侧面为相对于所述贴合面(23)倾斜的倾斜面(24)。
5.根据权利要求3所述的PCH模块拆卸方法，其特征在于，所述预设位置设于所述贴合面(23)的中部。
6.根据权利要求5所述的PCH模块拆卸方法，其特征在于，所述从所述分离凹槽(22)处分离所述散热罩(1)与所述贴合面(23)包括：
将撬起工具(3)塞入所述分离凹槽(22)中，在所述贴合面(23)与所述散热罩(1)之间撬出一道缝隙，所述撬起工具(3)为镊子或一字螺丝刀；
将刀片塞入所述缝隙中以扩大所述缝隙，直至将所述散热罩(1)与所述贴合面(23)相分离。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的PCH模块拆卸方法，其特征在于，所述对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下所述PCH模块包括：
用加热枪对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化，以从主板上取下所述PCH模块。
8.根据权利要求7所述的PCH模块拆卸方法，其特征在于，在所述取下固定在PCH模块的PCB板(2)上的散热罩(1)之后，且在所述对所述PCH模块底部的BGA焊盘加热使焊锡熔化之前，还包括：
在所述PCH模块上可拆卸连接保温罩壳。
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