CN106226310B - 一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，包括如下步骤：提供具有通孔的线路板，对线路板的通孔进行灌锡操作；对线路板侧壁进行打磨处理；将视频显微镜与线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。如此本发明能够模拟产品在受热过程(焊件组装、使用)中会出现如孔铜拉裂、分层等等的失效情况，并能够便于根据录制视频进行分析。本发明的失效分析试验方法无需采样分析不同环境温度下多个线路板的受热膨胀的结果图，而是通过控制改变线路板的在录制过程中的温度即可，可见本发明失效分析试验效率更高，分析数据将更加准确。
Description
技术领域
本发明涉及线路板通孔受热膨胀失效分析技术领域，尤其是涉及一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法。
背景技术
当线路板所处环境温度较高时，线路板通孔内侧壁的孔铜容易出现断裂、分层现象。其中，对于线路板通孔受热膨胀导致通孔失效的试验分析方法，现有的做法是将对处于不同环境温度下的线路板进行采样，并在显微镜下观察记录不同环境温度下的线路板通孔受热膨胀后的受热膨胀结果图，根据线路板通孔受热膨胀后的受热膨胀结果图进行分析环境温度对于线路板通孔的影响。然而，现有的做法需要将多个线路板分别置于不同环境温度下受热模拟，并对多个线路板进行采样，接着将多个采样样品通过显微镜进行观察，如此将耗费较多时间，且线路板通孔受热膨胀的失效分析试验效率较低。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，它能够便于对线路板通孔受热膨胀的失效过程进行试验分析。
其技术方案如下：一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，包括如下步骤：提供具有通孔的线路板，对所述线路板的通孔进行灌锡操作；
对灌锡操作后的所述线路板侧壁进行打磨处理，以将所述线路板的通孔的轴向截面外露形成于所述线路板的侧表面；
将打磨处理的所述线路板放置于与视频显微镜的镜头相对的操作台上，所述视频显微镜与所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；
对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。
在其中一个实施例中，在对所述线路板的通孔进行灌锡操作之后，以及对所述线路板进行打磨处理步骤之前还包括步骤：将所述线路板通过灌水晶胶封装在所述水晶胶体中；
并在对所述线路板进行打磨处理步骤之后还包括步骤：将所述线路板外的水晶胶体剥除。
在其中一个实施例中，在对所述线路板进行打磨处理步骤之后还包括步骤：对所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行抛光处理。
在其中一个实施例中，在对所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行抛光处理之后还包括步骤：将所述线路板进行烘烤操作，以将所述线路板中的水份除掉。
在其中一个实施例中，所述线路板的烘烤温度为100～120℃。
在其中一个实施例中，所述线路板的烘烤时间为1～2小时。
在其中一个实施例中，对所述线路板进行升温处理的方法为：通过烙铁接触所述线路板，将所述烙铁的热量传递至所述线路板。
在其中一个实施例中，通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程包括步骤：改变所述烙铁的温度、以及控制所述烙铁接触线路板的时长来录制所述线路板的通孔在不同温度下与不同的受热时长时的受热膨胀的变化过程。
在其中一个实施例中，对所述线路板的通孔进行灌锡操作的方法为：将温度为260～300℃的烙铁接触锡丝，使锡丝熔化灌入到所述线路板的通孔中。
在其中一个实施例中，将锡丝在熔化后的3秒内灌满所述线路板的通孔。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
上述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，通过视频显微镜将线路板的通孔受热膨胀时孔铜变化情况的全过程进行记录，即对于板材受热情况下通孔受热膨胀的微观变化全过程的记录。如此本发明能够模拟产品在受热过程(焊件组装、使用)中会出现如孔铜拉裂、分层等等的失效情况，并能够便于根据录制视频进行分析。另外，相对于现有技术的根据线路板受热膨胀后的结果图的试验方法，本发明的失效分析试验方法无需采样分析不同环境温度下多个线路板的受热膨胀的结果图，而是通过控制改变线路板的在录制过程中的温度即可，可见本发明失效分析试验效率更高，分析数据将更加准确。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
本发明实施例所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，包括如下步骤：
提供具有通孔的线路板，对所述线路板的通孔进行灌锡操作；
对灌锡操作后的所述线路板侧壁进行打磨处理，以将所述线路板的通孔的轴向截面外露形成于所述线路板的侧表面；
将打磨处理的所述线路板放置于与视频显微镜的镜头相对的操作台上，所述视频显微镜与所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；
对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。
上述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，通过视频显微镜将线路板的通孔受热膨胀时孔铜变化情况的全过程进行记录，即对于板材受热情况下通孔受热膨胀的微观变化全过程的记录。如此本发明能够模拟产品在受热过程(焊件组装、使用)中会出现如孔铜拉裂、分层等等的失效情况，并能够便于根据录制视频进行分析。另外，相对于现有技术的根据线路板受热膨胀后的结果图的试验方法，本发明的失效分析试验方法无需采样分析不同环境温度下多个线路板的受热膨胀的结果图，而是通过控制改变线路板的在录制过程中的温度即可，可见本发明失效分析试验效率更高，分析数据将更加准确。
其中，在对所述线路板的通孔进行灌锡操作之后，以及对所述线路板进行打磨处理步骤之前还包括步骤：将所述线路板通过灌水晶胶封装在所述水晶胶体中；并在对所述线路板进行打磨处理步骤之后还包括步骤：将所述线路板外的水晶胶体剥除。如此，线路板封装于水晶胶体中后，再进行打磨，通过水晶胶保护线路板，使得线路板通孔的轴向截面便于外露形成于所述线路板的侧表面。
在对所述线路板进行打磨处理步骤之后还包括步骤：对所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行抛光处理。如此，线路板的通孔轴向截面在受热膨胀过程中的录制效果更加清晰，便于人为进行观察分析。
在对所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行抛光处理之后还包括步骤：将所述线路板进行烘烤操作，以将所述线路板中的水份除掉。其中，所述线路板的烘烤温度为100～120℃，所述线路板的烘烤时间为1～2小时。将线路板中的水份除去后，便能避免水份对通孔受热膨胀模拟试验的影响。
对所述线路板进行升温处理的方法为：通过烙铁接触所述线路板，将所述烙铁的热量传递至所述线路板。如此，无需如现有技术中将线路板的所处环境进行加热，而是对于线路板进行加热即可进行模拟试验。
其中，通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程包括步骤：改变所述烙铁的温度、以及控制所述烙铁接触线路板的时长来录制所述线路板的通孔在不同温度下与不同的受热时长时的受热膨胀的变化过程。
对所述线路板的通孔进行灌锡操作的方法为：将温度为260～300℃的烙铁接触锡丝，使锡丝熔化灌入到所述线路板的通孔中，并将锡丝在熔化后的3秒内灌满所述线路板的通孔。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供具有通孔的线路板，对所述线路板的通孔进行灌锡操作；
对灌锡操作后的所述线路板侧壁进行打磨处理，以将所述线路板的通孔的轴向截面外露形成于所述线路板的侧表面；
将打磨处理的所述线路板放置于与视频显微镜的镜头相对的操作台上，所述视频显微镜与所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；
对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程；其中，对所述线路板进行升温处理的方法为：通过烙铁接触所述线路板，将所述烙铁的热量传递至所述线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，在对所述线路板的通孔进行灌锡操作之后，以及对所述线路板进行打磨处理步骤之前还包括步骤：将所述线路板通过灌水晶胶封装在所述水晶胶体中；
并在对所述线路板进行打磨处理步骤之后还包括步骤：将所述线路板外的水晶胶体剥除。
3.根据权利要求1或2所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，在对所述线路板进行打磨处理步骤之后还包括步骤：对所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行抛光处理。
4.根据权利要求3所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，在对所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行抛光处理之后还包括步骤：将所述线路板进行烘烤操作，以将所述线路板中的水份除掉。
5.根据权利要求4所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，所述线路板的烘烤温度为100～120℃。
6.根据权利要求4所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，所述线路板的烘烤时间为1～2小时。
7.根据权利要求1所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程包括步骤：改变所述烙铁的温度、以及控制所述烙铁接触线路板的时长来录制所述线路板的通孔在不同温度下与不同的受热时长时的受热膨胀的变化过程。
8.根据权利要求1所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，对所述线路板的通孔进行灌锡操作的方法为：将温度为260～300℃的烙铁接触锡丝，使锡丝熔化灌入到所述线路板的通孔中。
9.根据权利要求8所述的线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，将锡丝在熔化后的3秒内灌满所述线路板的通孔。
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