CN108990265A - 一种可焊性pcb板及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例适用于PCB生产技术领域，提供了一种可焊性PCB板及其制作工艺。该可焊性PCB板包括板本体，所述板本体的表面具有若干种表面焊盘、若干种功能孔以及定位孔，所述定位孔位于所述板本体的四周，每种功能孔对应一种功能，每种表面焊盘对应一种功能，并且每种所述表面焊盘依次排列。本发明可以模拟不同客户设计之焊盘的可焊性,更好的确保客户上件之可焊性，并且只需要根据该PCB板的料号设计一款钢网即可实现满足各种料号的钢网印锡膏作业方式，节省了大量成本。
Description
技术领域
本发明属于PCB(Printed Circuit Board印制电路板)生产技术领域，尤其涉及一种可焊性PCB板及其制作工艺。
背景技术
PCB板在各种表面处理生产过程中,通过取生产实物板首/末件做漂锡/沉锡确认可焊性的方式存在如下缺陷：1)漂锡/沉锡无法准确模拟PCBA上件过程,即而与客户上件过程(SMT/DIP)存在差异。2)取实物板做漂锡/沉锡试验,造成试验报废成本增加,即便可以取报废板做测试,而报废板在做水平线表面处理过程中,易混入合格板当中,造成漏失投诉。3)基于PCB板试验报废成本考量,仅做首/末件可焊性确认,过程变异无法监控到。
因此，PCBA上件过程中的SMT/DIP吃锡过程通常要经过钢网印锡膏方式作业来满足客户需求。然而，现有通过钢网印锡膏作业方式对PCB进行可焊性制程中，每款PCB料号需对应申购一款钢网，而每增加一款钢网,需要增加大量的成本，造成资源浪费。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种可焊性PCB板及其制作工艺，旨在解决现有技术中的可焊性PCB板在钢网印锡膏作业过程中需要增加大量成本的问题。
本发明实施例是这样实现的，提供一种可焊性PCB板。该可焊性PCB板包括板本体，所述板本体的表面具有若干种表面焊盘、若干种功能孔以及定位孔，所述定位孔位于所述板本体的四周，每种所述功能孔对应一种功能，每种所述表面焊盘对应一种功能，并且每种所述表面焊盘依次排列，所述表面焊盘上覆锡。
进一步地，所述的若干种表面焊盘包括圆形焊盘、球形焊盘、方形焊盘、多边形焊盘、椭圆形焊盘以及泪滴式焊盘。
进一步地，所述圆形焊盘、球形焊盘、多边形焊盘、方形焊盘、椭圆形焊盘以及泪滴式焊盘均呈一字型排列。
进一步地，所述球形焊盘为BGA。
进一步地，所述的若干种功能孔包括PTH、NPTH和VIA。
进一步地，所述球形焊盘与所述VIA位于所述板本体的中部，并且所述球形焊盘与所述VIA相互间隔设置。
进一步地，所述板本体的厚度为0.8-1.5mm。
进一步地，所述板本体的长度与宽度均为50mm。
本发明实施例还提供一种如上所述的可焊性PCB板的制作工艺，该制作工艺包括如下步骤：
a、利用CAM软件将各种类型的PCB所具有的若干种表面焊盘的设计图案整合设计在一个图像中，存储为CAM资料；
c、选取覆铜基板作为板本体；
c、利用PCB裁切机依工程设计的制程裁切出一块基板；
d、利用磨钻咀机对基板进行钻孔作业。
e、通过PTH电镀在基板上的部分通孔孔壁上镀铜，电镀时
f、通过LDI将所述步骤a中设计成的图像成像于基板上；
g、通过蚀刻将所述步骤a中的若干种表面焊盘在基板上蚀刻出来；
h、根据所述步骤g制作出来的基板料号对应一个申购钢网，通过钢网印锡膏作业方式在若干种表面焊盘上印锡膏，并进行高温固化，以制成所述可焊性PCB板。
进一步地，所述步骤g与所述步骤h之间还包括如下步骤g1：依次对基板进行清洁、微蚀、预浸、护铜、水洗以及烘干。
本发明实施例与现有技术相比，有益效果在于：本发明通过在板本体上设计各种不同功能的表面焊盘及功能孔，使可焊性PCB板可以模拟不同客户设计之焊盘的可焊性,更好的确保客户上件之可焊性，并且只需要根据该PCB板的料号设计一款钢网即可实现满足各种料号的钢网印锡膏作业方式，节省了大量成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的可焊性PCB板结构示意图；
图2是本发明实施例提供的可焊性PCB板的制作流程示意图。
在附图中，各附图标记表示：
10、板本体；11、圆形焊盘；12、球形焊盘；13、方形焊盘；14、多边形焊盘；15、椭圆形焊盘；16、泪滴式焊盘；20、定位孔；21、PTH；22、NPTH；23、VIA。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，是本发明实施例提供的一种可焊性PCB板。该可焊性PCB板包括板本体，该板本体10为覆铜基板，其厚度为0.8-1.5mm，长度与宽度均为50mm。在板本体10的表面具有若干种表面焊盘、若干种功能孔以及定位孔20，定位孔20位于板本体10的四周，每种功能孔对应一种功能，每种表面焊盘对应一种功能，并且每种表面焊盘依次排列，表面焊盘上覆锡，从而能够使该可焊性PCB板能够包括多种料号的表面焊盘。
上述实施例中，若干种表面焊盘包括圆形焊盘11、球形焊盘12、方形焊盘13、多边形焊盘14、椭圆形焊盘15以及泪滴式焊盘16，圆形焊盘11、球形焊盘12、方形焊盘13、多边形焊盘14、椭圆形焊盘15、泪滴式焊盘16均呈一字型排列。其中，圆形焊盘11广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中，若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。球形焊盘12为BGA(BallGrid Array焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接。方形焊盘13在印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用，在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。多边形焊盘14用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。椭圆形焊盘16有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。泪滴式焊盘15是当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开，这种焊盘常用在高频电路中。将上述具备各种功能的表面焊盘整合到同一块板本体10内，从而能够使上述的可焊性PCB板能够模拟不同客户设计之焊盘的可焊性,更好的确保客户上件之可焊性，并且只需要根据该PCB板的料号设计一款钢网即可实现满足各种料号的钢网印锡膏作业方式，节省了大量成本，提高产品效益。
上述实施例中，若干种功能孔包括PTH(Plating Through Hole沉铜孔)21、NPTH(Non Plating Through Hole非沉铜孔)22和VIA(导通孔)23。其中，PTH 21的铜壁有铜，用来焊接DIP(dual inline-pin package双列直插式封装)零件脚用，这些孔的孔径必须比零件的焊接脚直径来得大一些，这样才能把零件插到孔中。VIA 23是用来连接及导通电路板的两层或多层之间的铜箔线路用的，因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而成，每一层铜箔之间都会再铺了一层绝缘层，也就是说铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的连接靠VIA。在球形焊盘与VIA 23位于板本体10的中部，并且球形焊盘12与VIA 23相互间隔设置，用于模拟不同客户设计之焊盘。
如图2所示，本发明实施例还提供一种上述的可焊性PCB板的制作工艺，该制作工艺包括如下步骤：
a、利用CAM软件将各种类型的PCB所具有的若干种表面焊盘的设计图案整合设计在一个图像内，存储为CAM资料。
b、选取板厚为0.8-1.5mm的覆铜基板作为板本体10，可以选择呆滞板，节省物料成本。
c、利用PCB裁切机依工程设计的制程裁切出一块长度与宽度均为50*50mm的基板。
d、利用磨钻咀机对基板进行钻孔作业；在钻孔时可以多叠片作业(至少3PNL/轴,板厚≤1.2mm时可以4PNL/轴),以节省钻孔时间；钻咀可选用高磨次钻咀。
e、通过PTH电镀在基板上的部分通孔孔壁上镀铜。
f、通过LDI(laser direct imaging激光直接成像技术)将上述步骤a中设计成的图像成像于基板上。
g、通过蚀刻将上述步骤a中的若干种表面焊盘在基板上蚀刻出来。
h、根据上述步骤g制作出来的基板料号对应一个申购钢网，通过钢网印锡膏作业方式在若干种表面焊盘上印锡膏，并进行高温固化，以制成可焊性PCB板。
上述实施例中，在步骤g与步骤h之间还包括如下步骤g1：依次对基板进行清洁、微蚀、预浸、护铜、水洗以及烘干之后再进行钢网印锡膏作业，以保证印锡膏的可靠性。
综上所述，本发明通过在板本体上设计各种不同功能的表面焊盘及功能孔，使可焊性PCB板可以模拟不同客户设计之焊盘的可焊性,更好的确保客户上件之可焊性，并且只需要根据该PCB板的料号设计一款钢网即可实现满足各种料号的钢网印锡膏作业方式，节省了大量成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种可焊性PCB板，其特征在于，包括板本体，所述板本体的表面具有若干种表面焊盘、若干种功能孔以及定位孔，所述定位孔位于所述板本体的四周，每种所述表面焊盘对应一种功能，每种所述表面焊盘依次排列，所述表面焊盘上覆锡。
2.如权利要求1所述的可焊性PCB板，其特征在于，所述的若干种表面焊盘包括圆形焊盘、球形焊盘、方形焊盘、多边形焊盘、椭圆形焊盘以及泪滴式焊盘。
3.如权利要求2所述的可焊性PCB板，其特征在于，所述圆形焊盘、球形焊盘、方形焊盘、多边形焊盘、椭圆形焊盘以及泪滴式焊盘均呈一字型排列。
4.如权利要求2所述的可焊性PCB板，其特征在于，所述球形焊盘为BGA。
5.如权利要求2所述的可焊性PCB板，其特征在于，所述的若干种功能孔包括PTH、NPTH和VIA。
6.如权利要求5所述的可焊性PCB板，其特征在于，所述球形焊盘与所述VIA位于所述板本体的中部，并且所述球形焊盘与所述VIA相互间隔设置。
7.如权利要求1所述的可焊性PCB板，其特征在于，所述板本体的厚度为0.8-1.5mm。
8.如权利要求1所述的可焊性PCB板，其特征在于，所述板本体的长度与宽度均为50mm。
9.一种如权利要求1至8中任意一项所述的可焊性PCB板的制作工艺，其特征在于，所述制作工艺包括如下步骤：
a、利用CAM软件将各种类型的PCB所具有的若干种表面焊盘的设计图案整合设计在一个图像内，存储为CAM资料；
b、选取覆铜基板作为板本体；
c、利用PCB裁切机依工程设计的制程裁切出一块基板；
d、利用磨钻咀机对基板进行钻孔作业；
e、通过PTH电镀在基板上的部分通孔孔壁上镀铜；
f、通过LDI将所述步骤a中设计成的图像成像于基板上；
g、通过蚀刻将所述步骤a中的若干种表面焊盘在基板上蚀刻出来；
h、根据所述步骤g制作出来的基板料号设计一款钢网，通过钢网印锡膏作业方式在若干种表面焊盘上印锡膏，并进行高温固化，以制成所述可焊性PCB板。
10.如权利要求9所述的可焊性PCB板的制作工艺，其特征在于，所述步骤g与所述步骤h之间还包括如下步骤g1：依次对基板进行清洁、微蚀、预浸、护铜、水洗以及烘干。
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