CN108986665B - 柔性薄膜制作方法、柔性薄膜、显示面板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种柔性薄膜制作方法、柔性薄膜、显示面板及电子设备，其中，柔性薄膜制备方法包括：提供一衬底基板，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将均匀溶液涂布在衬底基板上，并在高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在衬底基板上形成聚酰亚胺‑银复合薄膜，以满足耐热、柔性、高阻水阻氧、高发光效率等要求，可以使得应用聚酰亚胺‑银复合薄膜的显示面板或电子设备可以实现柔性屏，且具有较好的阻水阻氧能力和较高的发光效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种柔性薄膜制作方法、柔性薄膜、显示面板及电子设备。
背景技术
随着现代显示技术的快速发展，显示技术领域正朝着更轻、更薄、更柔、更透明的方向发展。传统的玻璃基板由于自身具有硬和脆等特性，难以满足未来柔性显示技术的要求；而高分子薄膜基板具有质轻、柔性、综合性能优异等特点，可以很好地满足显示技术对柔性的要求。因此，柔性高分子基板材料是未来柔性显示技术的首选材料。
目前用作柔性基板最具发展前景的高分子材料是聚酰亚胺(polyimide，PI)。聚酰亚胺具有优异的耐热性、耐辐射性能、耐化学性、电绝缘性、机械性能等，但其阻水阻氧能力一般，通常柔性聚酰亚胺基板的阻水阻氧能力主要是通过在柔性基板表面沉积多层堆叠结构的无机薄膜，或采用多层聚酰亚胺/无机薄膜交替堆叠的结构，但都存在工艺繁琐、内应力增加、应力集中、无机层断裂等问题。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性薄膜制作方法、柔性薄膜、显示面板及电子设备，可以使得显示面板或电子设备具有优异的阻水阻氧能力和更高的发光效率。
本申请实施例提供一种柔性薄膜制备方法，包括以下步骤：
提供一衬底基板；
将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上；
将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于在高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
在本发明实施例所述的柔性薄膜制备方法中，所述将所述涂布所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜的步骤，包括:
对由所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上形成的薄膜进行热处理，使得所述均匀溶液中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到聚酰亚胺基体，且使得所述均匀溶液中的银离子还原成银原子并迁移至所述聚酰亚胺基体表面形成致密银层；
使用高纯氢气还原所述致密银层表面上被氧化的硫化银，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
在本发明实施例所述的柔性薄膜制备方法中，在所述将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液的步骤之前，所述方法还包括：
通过二酐、二胺的低温聚合反应合成所述前驱体聚酰胺酸溶液。
在本发明实施例所述的柔性薄膜制备方法中，所述在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜的步骤之后，还包括：
在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液；
将在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
在本发明实施例所述的柔性薄膜制备方法中，所述方法还包括：
通过激光剥离工艺去除所述衬底基板，以得到所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
在本发明实施例所述的柔性薄膜制备方法中，所述衬底基板为玻璃片或者陶瓷片。
本申请实施例还提供一种柔性薄膜，采用上述任一实施例所述的柔性薄膜制备方法制成。
本申请实施例还提供一种显示面板，包括柔性薄膜、无机层薄膜以及显示组件；其中，
所述柔性薄膜包括由聚酰亚胺与银组成的复合薄膜；
所述无机层薄膜设置于所述复合薄膜上；
所述显示组件包括TFT层，所述TFT层设置于所述无机层薄膜上。
本发明实施例所述的显示面板中，所述柔性薄膜包括聚酰亚胺-银复合薄膜，所述无机层薄膜设置于所述聚酰亚胺-银复合薄膜上。
本发明实施例所述的显示面板中，所述柔性薄膜还包括聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜，所述无机层薄膜设置于所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜上。
本发明实施例所述的显示面板中，所述显示组件还包括OLED层，所述OLED层设置于所述TFT层上。
本发明实施例所述的显示面板中，所述无机层薄膜由至少两种无机材料组成。
本申请实施例还提供一种电子设备，其特征在于，包括壳体和显示面板，所述显示面板安装在所述壳体上，所述显示面板为如上所述的显示面板。
本申请实施例提供的柔性薄膜制备方法，通过提供一衬底基板，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上，并在高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜，聚酰亚胺-银复合薄膜满足耐热、柔性、高阻水阻氧、高发光效率等要求，可以使得应用所述聚酰亚胺-银复合薄膜的显示面板或电子设备可以实现柔性屏，且具有较好的阻水阻氧能力和较高的发光效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的又一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的显示面板的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的柔性薄膜制备方法的流程示意图。
图7为本申请实施例提供的柔性薄膜的制作工艺示意图。
图8为本申请实施例提供的柔性薄膜的结构示意图。
图9为本申请实施例提供的柔性薄膜制备方法的另一流程示意图。
图10为本申请实施例提供的柔性薄膜的另一制作工艺示意图。
图11为本申请实施例提供的另一柔性薄膜的结构示意图。
图12为本申请实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图。
图13为本申请实施例提供的显示面板的制作工艺示意图。
图14为本申请实施例提供的显示面板制备方法的另一流程示意图。
图15为本申请实施例提供的显示面板的另一制作工艺示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种柔性薄膜制作方法、柔性薄膜、显示面板及电子设备，该柔性薄膜可以集成在显示面板或电子设备中，该柔性薄膜可以采用柔性薄膜的制作方法制成，该电子设备可以是智能穿戴设备、智能手机、平板电脑等设备。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备100可以包括盖板显示面板10、控制电路20、以及壳体30。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、纹解锁模块等。
其中，显示面板10设置于壳体30上，该显示面板10可以包括柔性薄膜11、无机层薄膜12以及显示组件13。
其中，该柔性薄膜11可以包括由聚酰亚胺与银组成的复合薄膜。
在一些实施例中，该柔性薄膜11可以包括聚酰亚胺-银复合薄膜。
该无机层薄膜12设置于该柔性薄膜11的表面上，即设置于该聚酰亚胺-银复合薄膜上。
在一些实施例中，该柔性薄膜11可以包括聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
该无机层薄膜12设置于该柔性薄膜11的表面上，即设置于该聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜上。
其中，该无机层薄膜12由无机材料制成，无机材料包括但不限于氟化物、氮化物、氧化物、氮氧气化物。例如，氟化物可以包括氟化镁、氟化钠等，氧化物可以包括氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化钛等，氮化物可以包括氮化硅、氮化铝、氮化钛等，氮氧化物可以包括氮氧化硅、氮氧化铝、氮氧化钛等。
例如，无机材料以氧化硅和氮化硅为例，可通过化学气相沉积法在该柔性薄膜11上沉积氧化硅和/或氮化硅以形成无机层薄膜12。
在一些实施例中，该无机层薄膜12可以由一种无机材料组成。例如，在该柔性薄膜11上沉积氧化硅或氮化硅中的一种时，该无机层薄膜12为单层结构。
在一些实施例中，该无机层薄膜12可以由至少两种无机材料组成。例如，在该柔性薄膜11上沉积氧化硅和氮化硅时，该无机层薄膜12可以为氧化硅和氮化硅的混合物形成的单层结构，也可以为氧化硅和氮化硅分别形成单层结构后共同构成的双层结构。
例如，该无机层薄膜12可以由氧化锌和氧化铝组成，该无机层薄膜12可以为氧化锌和氧化铝的混合物形成的单层结构，也可以为氧化锌和氧化铝分别形成单层结构后共同构成的双层结构。
该显示组件13设置于该无机层薄膜12上，其中，该显示组件13包括TFT层131，该TFT层131设置于该无机层薄膜12上。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。其中，图2与图1的区别为：
显示面板10上的显示组件13还包括OLED层132，该OLED层132设置于TFT层131上。
其中，该显示面板10为柔性显示面板，可根据电子设备100的产品需求进行变形或弯曲。
例如，壳体30可以形成电子设备100的外部轮廓。
在一些实施例中，显示面板10可以固定到壳体30上，显示面板10和壳体30形成密闭空间，以容纳控制电路12等器件。
在一些实施例中，壳体30可以为由柔性材料制成，比如为塑胶壳体或者硅胶壳体等。
其中，该控制电路20安装在壳体30中，该控制电路20可以为电子设备10的主板，控制电路20上可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
其中，该显示面板10安装在壳体30中，同时，该显示面板10电连接至控制电路20上，以形成电子设备10的显示面。该显示面板10可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备10的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的又一结构示意图。该显示面板10可以随着壳体30适当变形或弯曲。例如，该电子设备100上的显示面板10可以随着壳体30弯曲成环状，以供用户佩戴，比如，该电子设备100可以为柔性屏手机。
本申请实施例提供的电子设备，通过将由聚酰亚胺与银组成的复合薄膜应用于显示面板中以形成柔性屏的电子设备，其中，由聚酰亚胺与银组成的复合薄膜可以包括聚酰亚胺-银复合薄膜与聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜，两种复合薄膜均为柔性薄膜，均能满足耐热、柔性、高阻水阻氧、高发光效率等要求，其中，聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜的阻水阻氧能力更优于聚酰亚胺-银复合薄膜，可以使得应用所述柔性薄膜的显示面板或电子设备可以实现柔性屏，且具有优异的阻水阻氧能力和更高的发光效率。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板10可以包括柔性薄膜11、无机层薄膜12以及显示组件13。
其中，该柔性薄膜11可以包括由聚酰亚胺与银组成的复合薄膜。
在一些实施例中，该柔性薄膜11可以包括聚酰亚胺-银复合薄膜。
该无机层薄膜12设置于该柔性薄膜11的表面上，即设置于该聚酰亚胺-银复合薄膜上。
在一些实施例中，该柔性薄膜11可以包括聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
该无机层薄膜12设置于该柔性薄膜11的表面上，即设置于该聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜上。
其中，该无机层薄膜12由无机材料制成，无机材料包括但不限于氟化物、氮化物、氧化物、氮氧气化物。例如，氟化物可以包括氟化镁、氟化钠等，氧化物可以包括氧化铝、氧化硅、氧化锌、氧化钛等，氮化物可以包括氮化硅、氮化铝、氮化钛等，氮氧化物可以包括氮氧化硅、氮氧化铝、氮氧化钛等。
例如，无机材料以氧化硅和氮化硅为例，可通过化学气相沉积法在该柔性薄膜11上沉积氧化硅和/或氮化硅以形成无机层薄膜12。
在一些实施例中，该无机层薄膜12可以由一种无机材料组成。例如，在该柔性薄膜11上沉积氧化硅或氮化硅中的一种时，该无机层薄膜12为单层结构。
在一些实施例中，该无机层薄膜12可以由至少两种无机材料组成。例如，在该柔性薄膜11上沉积氧化硅和氮化硅时，该无机层薄膜12可以为氧化硅和氮化硅的混合物形成的单层结构，也可以为氧化硅和氮化硅分别形成单层结构后共同构成的双层结构。
例如，该无机层薄膜12可以由氧化锌和氧化铝组成，该无机层薄膜12可以为氧化锌和氧化铝的混合物形成的单层结构，也可以为氧化锌和氧化铝分别形成单层结构后共同构成的双层结构。
该显示组件13设置于该无机层薄膜12上，其中，该显示组件13包括TFT层131，该TFT层131设置于该无机层薄膜12上，得到的该显示面板10为TFT式显示屏。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的显示面板的另一结构示意图。其中，图5与图4的区别为：
显示面板10上的显示组件13还包括OLED层132，该OLED层132设置于TFT层131上，得到的该显示面板10为AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)面板。
其中，该显示面板10为柔性显示面板，可根据电子设备100的产品需求进行变形或弯曲。
本申请实施例提供的显示面板，通过将由聚酰亚胺与银组成的复合薄膜应用于显示面板中以形成柔性显示面板，其中，由聚酰亚胺与银组成的复合薄膜可以包括聚酰亚胺-银复合薄膜与聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜，两种复合薄膜均为柔性薄膜，且满足耐热、柔性、高阻水阻氧、高发光效率等要求，其中，聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜的阻水阻氧能力更优于聚酰亚胺-银复合薄膜，可以使得应用所述柔性薄膜的显示面板可以实现柔性屏，且具有优异的阻水阻氧能力和更高的发光效率。
为了进一步描述本申请，下面从柔性薄膜制备方法的方向进行描述。
请参阅图6至图8，图6为本申请实施例提供的柔性薄膜制备方法的流程示意图，图7为本申请实施例提供的柔性薄膜的制作工艺示意图，图8为本申请实施例提供的柔性薄膜的结构示意图。该柔性薄膜制备方法包括：
步骤101，提供一衬底基板。
其中，所述衬底基板可以为玻璃片或者陶瓷片。
例如，如图7中的S101所示，提供一衬底基板110，例如该衬底基板110为玻璃片。
步骤102，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上。
其中，在将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液之前，可以通过二酐、二胺的低温聚合反应合成所述前驱体聚酰胺酸溶液(polyamic arid，PAA)。
例如，如图7中的S102所示，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液120，且将该均匀溶液120涂布在衬底基板110上，其中该均匀溶液120可以用PAA-Ag表示。
步骤103，将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
例如，如图7中的S103所示，将涂布有该均匀溶液120的衬底基板110置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在衬底基板110上形成聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111。
其中，所述将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜的步骤，包括:
对由所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上形成的薄膜进行热处理，使得所述均匀溶液中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到聚酰亚胺基体，且使得所述均匀溶液中的银离子还原成银原子并迁移至所述聚酰亚胺基体表面形成致密银层；
使用高纯氢气还原所述致密银层表面上被氧化的硫化银，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
例如，如图7中的S103所示，对由均匀溶液120涂布在衬底基板110上形成的薄膜进行热处理，使得均匀溶液120中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到第一聚酰亚胺基体1111，且使得均匀溶液120中的银离子还原成银原子并迁移至第一聚酰亚胺基体1111表面形成致密银层1112。但是在高温下，裸露的致密银层容易与空气中的含硫成分反应生成硫化银而呈现黑色，因此，使用高纯氢气还原该致密银层1112表面上被氧化的硫化银，以在衬底基板110上形成纯度更高的聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111。例如，进行高温热酰亚胺化反应的温度环境可以为大于300℃的高温环境。
在一些实施例中，在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜之后，可以通过激光剥离工艺去除所述衬底基板，以得到所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
例如，通过激光剥离工艺去除衬底基板110之后，得到如图8所示的所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag)复合薄膜11，其中，聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜11包括第一聚酰亚胺基体1111及致密银层1112。
本申请实施例提供的柔性薄膜制备方法，通过提供一衬底基板，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上，并在高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜，聚酰亚胺-银复合薄膜满足耐热、柔性、高阻水阻氧、高发光效率等要求，可以使得应用所述聚酰亚胺-银复合薄膜的显示面板或电子设备可以实现柔性屏，且具有较好的阻水阻氧能力和较高的发光效率。
请参阅图9至图11，图9为本申请实施例提供的柔性薄膜制备方法的另一流程示意图，图10为本申请实施例提供的柔性薄膜的另一制作工艺示意图，图11为本申请实施例提供的另一柔性薄膜的结构示意图。该柔性薄膜制备方法包括：
步骤201，提供一衬底基板。
其中，所述衬底基板可以为玻璃片或者陶瓷片。
例如，如图10中的S201所示，提供一衬底基板110，例如该衬底基板110为玻璃片。
步骤202，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上。
其中，在将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液之前，可以通过二酐、二胺的低温聚合反应合成所述前驱体聚酰胺酸溶液(polyamic arid，PAA)。
例如，如图10中的S202所示，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液120，且将该均匀溶液120涂布在衬底基板110上，其中该均匀溶液120可以用PAA-Ag表示。
步骤203，将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
例如，如图10中的S203所示，将涂布有该均匀溶液120的衬底基板110置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在衬底基板110上形成聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111。
其中，所述将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜的步骤，包括:
对由所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上形成的薄膜进行热处理，使得所述均匀溶液中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到聚酰亚胺基体，且使得所述均匀溶液中的银离子还原成银原子并迁移至所述聚酰亚胺基体表面形成致密银层；
使用高纯氢气还原所述致密银层表面上被氧化的硫化银，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
例如，如图10中的S203所示，对由均匀溶液120涂布在衬底基板110上形成的薄膜进行热处理，使得均匀溶液120中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到第一聚酰亚胺基体1111，且使得均匀溶液120中的银离子还原成银原子并迁移至第一聚酰亚胺基体1111表面形成致密银层1112。但是在高温下，裸露的致密银层容易与空气中的含硫成分反应生成硫化银而呈现黑色，因此，使用高纯氢气还原该致密银层1112表面上被氧化的硫化银，以在衬底基板110上形成纯度更高的聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111。例如，进行高温热酰亚胺化反应的温度环境可以为大于300℃的高温环境。
步骤204，在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液。
例如，如图10中的S204所示，在聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111上涂布前驱体聚酰胺酸溶液130。
步骤205，将在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
例如，如图10中的S205所示，将在聚酰亚胺-银复合薄膜111上涂布前驱体聚酰胺酸溶液(PAA)130的衬底基板110置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，使得前驱体聚酰胺酸溶液(PAA)130发生环化以在致密银层1112上形成得到第二聚酰亚胺基体1113，以在衬底基板110上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag-PI)复合薄膜11。其中，聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag-PI)复合薄膜11包括依次设置在衬底基板110上的第一聚酰亚胺基体1111、致密银层1112及第二聚酰亚胺基体1113。
其中，通过在聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜上涂布前驱体聚酰胺酸溶液(PAA)130，制备聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag-PI)复合薄膜，可以避免现有技术中多层聚酰亚胺/无机薄膜交替结构而产生的内应力增加及无机层断裂等问题，且银层在高温下难与水/氧反应，使其具有优异的阻水阻氧能力和更高的OLED发光效率，在柔性OLED显示技术领域具有较强的应用前景。
在一些实施例中，在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜之后，可以通过激光剥离工艺去除所述衬底基板，以得到所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
例如，通过激光剥离工艺去除衬底基板110之后，得到如图11所示的所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag-PI)复合薄膜11，其中，聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag-PI)复合薄膜11包括第一聚酰亚胺基体1111、致密银层1112及第二聚酰亚胺基体1113。
本申请实施例提供的柔性薄膜制备方法，通过提供一衬底基板，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上，并在高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜，在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液，并再次在高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜，聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜满足耐热、柔性、高阻水阻氧、高发光效率等要求，可以使得应用所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜的显示面板或电子设备可以实现柔性屏，且具有优异的阻水阻氧能力和更高的发光效率。
请参阅图12及图13，图12为本申请实施例提供的显示面板制备方法的另一流程示意图，图13为本申请实施例提供的显示面板的制作工艺示意图。该显示面板制备方法包括：
步骤301，提供一衬底基板。
其中，所述衬底基板可以为玻璃片或者陶瓷片。
例如，如图13中的S301所示，提供一衬底基板110，例如该衬底基板110为玻璃片。
步骤302，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上。
其中，在将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液之前，可以通过二酐、二胺的低温聚合反应合成所述前驱体聚酰胺酸溶液(polyamic arid，PAA)。
例如，如图13中的S302所示，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液120，且将该均匀溶液120涂布在衬底基板110上，其中该均匀溶液120可以用PAA-Ag表示。
步骤303，将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
例如，如图13中的S303所示，将涂布有该均匀溶液120的衬底基板110置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在衬底基板110上形成聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111。
其中，所述将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜的步骤，包括:
对由所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上形成的薄膜进行热处理，使得所述均匀溶液中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到聚酰亚胺基体，且使得所述均匀溶液中的银离子还原成银原子并迁移至所述聚酰亚胺基体表面形成致密银层；
使用高纯氢气还原所述致密银层表面上被氧化的硫化银，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
例如，如图13中的S303所示，对由均匀溶液120涂布在衬底基板110上形成的薄膜进行热处理，使得均匀溶液120中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到第一聚酰亚胺基体1111，且使得均匀溶液120中的银离子还原成银原子并迁移至第一聚酰亚胺基体1111表面形成致密银层1112。但是在高温下，裸露的致密银层容易与空气中的含硫成分反应生成硫化银而呈现黑色，因此，使用高纯氢气还原该致密银层1112表面上被氧化的硫化银，以在衬底基板110上形成纯度更高的聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111。例如，进行高温热酰亚胺化反应的温度环境可以为大于300℃的高温环境。
步骤304，在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上形成无机层薄膜。
例如，如图13中的S304所示，在聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111上形成无机层薄膜12。
步骤305，在所述无机层薄膜上形成TFT层，并在所述TFT层上形成OLED层，其中，所述TFT层与OLED层组成显示组件。
例如，如图13中的S305所示，在无机层薄膜12上形成TFT层131，并在TFT层131上形成OLED层132，其中，TFT层131与OLED层132组成显示组件13。
在一些实施例中，也可以仅在无机层薄膜上形成TFT层，而单独由TFT层组成显示面板的显示组件。
步骤306，通过激光剥离工艺去除所述衬底基板。
例如，如图13中的S306所示，通过激光剥离工艺去除衬底基板110后，得到显示面板10。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，可以制备以聚酰亚胺-银复合薄膜为薄膜基板的柔性显示面板，其中，聚酰亚胺-银复合薄膜为柔性薄膜，且满足耐热、柔性、高阻水阻氧、高发光效率等要求，可以使得应用所述聚酰亚胺-银复合薄膜的显示面板可以实现柔性屏，且具有较好的阻水阻氧能力和较高的发光效率。
请参阅图14及图15，图14为本申请实施例提供的显示面板制备方法的另一流程示意图，图15为本申请实施例提供的显示面板的另一制作工艺示意图。该显示面板制备方法包括：
步骤401，提供一衬底基板。
其中，所述衬底基板可以为玻璃片或者陶瓷片。
例如，如图15中的S401所示，提供一衬底基板110，例如该衬底基板110为玻璃片。
步骤402，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上。
其中，在将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液之前，可以通过二酐、二胺的低温聚合反应合成所述前驱体聚酰胺酸溶液(polyamic arid，PAA)。
例如，如图15中的S402所示，将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液120，且将该均匀溶液120涂布在衬底基板110上，其中该均匀溶液120可以用PAA-Ag表示。
步骤403，将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
例如，如图15中的S403所示，将涂布有该均匀溶液120的衬底基板110置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在衬底基板110上形成聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111。
其中，所述将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜的步骤，包括:
对由所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上形成的薄膜进行热处理，使得所述均匀溶液中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到聚酰亚胺基体，且使得所述均匀溶液中的银离子还原成银原子并迁移至所述聚酰亚胺基体表面形成致密银层；
使用高纯氢气还原所述致密银层表面上被氧化的硫化银，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜。
例如，如图15中的S403所示，对由均匀溶液120涂布在衬底基板110上形成的薄膜进行热处理，使得均匀溶液120中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到第一聚酰亚胺基体1111，且使得均匀溶液120中的银离子还原成银原子并迁移至第一聚酰亚胺基体1111表面形成致密银层1112。但是在高温下，裸露的致密银层容易与空气中的含硫成分反应生成硫化银而呈现黑色，因此，使用高纯氢气还原该致密银层1112表面上被氧化的硫化银，以在衬底基板110上形成纯度更高的聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111。例如，进行高温热酰亚胺化反应的温度环境可以为大于300℃的高温环境。
步骤404，在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液。
例如，如图15中的S404所示，在聚酰亚胺-银(PI-Ag)复合薄膜111上涂布前驱体聚酰胺酸溶液130。
步骤405，将在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
例如，如图15中的S405所示，将在聚酰亚胺-银复合薄膜111上涂布前驱体聚酰胺酸溶液(PAA)130的衬底基板110置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，使得前驱体聚酰胺酸溶液(PAA)130发生环化以在致密银层1112上形成得到第二聚酰亚胺基体1113，以在衬底基板110上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag-PI)复合薄膜11。其中，聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag-PI)复合薄膜11包括依次设置在衬底基板110上的第一聚酰亚胺基体1111、致密银层1112及第二聚酰亚胺基体1113。
步骤406，在所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜上形成无机层薄膜。
例如，如图15中的S406所示，在聚酰亚胺-银-聚酰亚胺(PI-Ag-PI)复合薄膜11上形成无机层薄膜12。
步骤407，在所述无机层薄膜上形成TFT层，并在所述TFT层上形成OLED层，其中，所述TFT层与OLED层组成显示组件。
例如，如图15中的S407所示，在无机层薄膜12上形成TFT层131，并在TFT层131上形成OLED层132，其中，TFT层131与OLED层132组成显示组件13。
在一些实施例中，也可以仅在无机层薄膜上形成TFT层，而单独由TFT层组成显示面板的显示组件。
步骤408，通过激光剥离工艺去除所述衬底基板。
例如，如图15中的S408所示，通过激光剥离工艺去除衬底基板110后，得到显示面板10。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，可以制备以聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜为薄膜基板的柔性显示面板，其中，聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜为柔性薄膜，且满足耐热、柔性、高阻水阻氧、高发光效率等要求，可以使得应用所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜的显示面板可以实现柔性屏，且具有优异的阻水阻氧能力和更高的发光效率。
以上对本申请实施例提供的柔性薄膜制作方法、柔性薄膜、显示面板及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (9)
1.一种柔性薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一衬底基板；
将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液，且将所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上；
将所述涂布有所述均匀溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜，包括：对由所述均匀溶液涂布在所述衬底基板上形成的薄膜进行热处理，使得所述均匀溶液中的前驱体聚酰胺酸溶液发生环化得到第一聚酰亚胺基体，且使得所述均匀溶液中的银离子还原成银原子并迁移至所述第一聚酰亚胺基体表面形成致密银层，使用高纯氢气还原所述致密银层表面上被氧化的硫化银，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银复合薄膜；
在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液；
将在所述聚酰亚胺-银复合薄膜上涂布所述前驱体聚酰胺酸溶液的衬底基板置于高纯氢气环境中进行高温热酰亚胺化反应，使得所述前驱体聚酰胺酸溶液发生环化以在所述致密银层上形成第二聚酰亚胺基体，以在所述衬底基板上形成聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜，其中，所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜包括依次设置在所述衬底基板上的所述第一聚酰亚胺基体、致密银层及第二聚酰亚胺基体；
其中，进行高温热酰亚胺化反应的温度大于300℃。
2.如权利要求1所述的柔性薄膜制备方法，其特征在于，在所述将前驱体聚酰胺酸溶液与银盐化合物混合制成均匀溶液的步骤之前，所述方法还包括：
通过二酐、二胺的低温聚合反应合成所述前驱体聚酰胺酸溶液。
3.如权利要求1所述的柔性薄膜制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
通过激光剥离工艺去除所述衬底基板，以得到所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜。
4.如权利要求1所述的柔性薄膜制备方法，其特征在于，所述衬底基板为玻璃片或者陶瓷片。
5.一种柔性薄膜，其特征在于，采用如权利要求1至4任一项所述的柔性薄膜制备方法制成。
6.一种显示面板，其特征在于，包括柔性薄膜、无机层薄膜以及显示组件；其中，所述柔性薄膜为权利要求5所述的柔性薄膜，所述柔性薄膜包括聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜；
所述无机层薄膜设置于所述聚酰亚胺-银-聚酰亚胺复合薄膜上；
所述显示组件包括TFT层，所述TFT层设置于所述无机层薄膜上。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示组件还包括OLED层，所述OLED层设置于所述TFT层上。
8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述无机层薄膜由至少两种无机材料组成。
9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和显示面板，所述显示面板安装在所述壳体上，所述显示面板为权利要求6至8任一项所述的显示面板。
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