CN108984351A - 电压调整器预烧测试的系统、方法和计算机可读存储介质 - Google Patents

电压调整器预烧测试的系统、方法和计算机可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种电压调整器预烧测试的系统、方法和计算机可读存储介质。该系统及方法通过使用多阶段架构，用以启用服务器系统的电源供应装置(PSD)的自我预烧测试。PSD包括脉冲宽度调制(PWM)控制器以及多个功率级。每一该等功率级包括驱动器、高侧MOSFET(high‑side MOSFET)及低侧MOSFET(low‑side MOSFET)。当接收来自服务器系统控制器的测试模式指令时，PWM控制器会送出一PWM信号，以将一特定功率级切换到导通状态，并送出至少另一PWM信号，以将多个功率级的其他功率级切换到三态。在随后的特定功率级的自我预烧测试中，其他功率级的低侧MOSFET可作为特定功率级的负载。

Description

电压调整器预烧测试的系统、方法和计算机可读存储介质
技术领域
本公开涉及一种计算系统中的电源供应装置
背景技术
现今的服务器场(server farm)或数据中心通常运用大量的服务器，以处理各式各样应用服务的处理需求。每一个服务器处理各种操作，并需要一定水平的功率消耗以维持这些操作。其中的一些操作为“关键任务”(mission critical)，而这些“关键任务”的中断可能对于这些操作相关的使用者造成显著安全漏洞或收入损失。
前述中断的一个来源是来自于一服务器系统的电源供应单元(Power SupplyUnit，PSU)发生故障或瑕疵。发生在一个或多个PSU的故障或瑕疵会造成服务器系统突然强制关机，可能导致服务器系统的数据遗失，甚至损坏服务器系统。为了测试以及改善PSU的可靠性、稳定性和安全性，在PSU的生产过程中已采用预烧测试(burn-in test)。然而，关于使用传统的预烧测试仍有许多先天的问题。
发明内容
根据本公开的各种实施例的系统及方法提供了上述问题的解决方案，通过使用多阶段架构(multi-phase scheme)，以实现服务器系统的电源供应装置(Power SupplyDevice，PSD)(例如，电源供应单元(Power Supply Unit，PSU))的自我预烧测试(self-burn-in test)。PSD包括脉冲宽度调制(Pulse-Width Modulation，PWM)控制器以及多个功率级(power stage)。每一该等功率级包括驱动器、高侧金属氧化物半导体场效应晶体管(high-side MOSFET)和低侧金属氧化物半导体场效应晶体管(low-side MOSFET)。高侧及低侧MOSFET对具有三种电平，包括导通状态(On state)、关闭状态(Off state)和三态(Tri-state)。在导通状态中，高侧MOSFET导通而低侧MOSFET关闭。在关闭状态中，高侧MOSFET关闭而低侧MOSFET导通。在三态中，高侧MOSFET关闭而低侧MOSFET也关闭。
在本公开的一种特点，当接收来自服务器系统控制器的测试模式指令时，PWM控制器会送出一PWM信号，以将一特定功率级切换到导通状态，并送出至少另一PWM信号，以将该等功率级的其他功率级切换到三态。在随后的特定功率级的自我预烧测试中，该(等)其他功率级的低侧MOSFET可作为特定功率级的负载。
在一些实施例中，每一个多个功率级还可以包括电压感应电路、电流感应电路和温度感应器。在一特定功率级的自我预烧测试中，PWM控制器可以从特定功率级的电压感应电路、电流感应电路及温度感应器收集数据。
根据本公开的一种特点，一种用于启用包括PWM控制器和多个功率级的PSD的自我预烧测试的计算机实现方法，包括：发送第一PWM信号，以将多个功率级的特定功率级切换到导通状态；发送至少一第二PWM信号，以将多个功率级的其他功率级切换到三态，其中，其他功率级在特定功率级处在导通状态的期间用作负载；并从特定功率级收集输出电压、输出电流以及温度数据。
在一些实施例中，用于启用PSD的自我预烧测试的计算机实现方法，还包括：在响应任何数据无法符合预定标准的判定时(例如，输出电压太高或太低、输出电流太高或太低、以及温度太高)，产生一警告信号。在数据已经超过预定标准的情况下，用于启用自我预烧测试的计算机实现方法可还包括：判定PSD的至少一额外功率级仍需被测试；以及发送第三PWM信号，以将至少一额外功率级的其中一个切换到导通状态，并发送至少一第四PWM信号，以将多个功率级中剩余的功率级切换到三态。
在一些实施例中，在响应特定功率级的任何数据不符合预定标准的判定时，产生关于特定功率级的一警告信号，并中止自我预烧测试，。在另一些实施例中，自我预烧测试可以移动到下一个功率级，用以响应从特定功率级的任何数据不符合预定标准的判定，并产生关于特定功率级的警告信号。
在一些实施例中，PSD的自我预烧测试可以包括8个阶段(phase)。若有n个功率级在平行测试，则自我预烧测试可以更扩展为8n个阶段(例如，16个阶段)。
根据本公开的另一种特点，用于启用包括PWM控制器和多个功率级的PSD的自我预烧测试的计算机实现方法，包括：发送至少二个第一PWM信号用以实质上同时将多个功率级的至少二个功率级切换到导通状态；发送至少二个第二PWM信号用以实质上同时将多个功率级的其他功率级切换到三态，其中，其他功率级在这些至少二个功率级处在导通状态期间用作负载；并从这些至少二个功率级收集电压、电流以及温度数据。在一些实施例中，用于启用PSD的自我预烧测试的计算机实现方法，还包括：在响应任何数据无法达到预定标准的判定时，产生一警告信号。在数据已经超过预定标准的情况下，用于启用自我预烧测试的计算机实现方法，可还包括：判定PSD的至少二个额外功率级仍需被测试；以及发送至少二个第三PWM信号，用以实质上同时将这些至少二个额外功率级切换到导通状态，并发送至少二个第四PWM信号，用以实质上同时将多个功率级中剩余的功率级切换到三态。
根据本公开的另一种特点，提供一种存储指令的非暂态计算机可读存储介质，指令由处理器执行时使处理器执行操作，该操作包括：发送第一PWM信号，以将多个功率级的特定功率级切换到导通状态；发送至少一第二PWM信号，以将多个功率级的其他功率级切换到三态，其中，其他功率级在特定功率级处在导通状态期间用作负载；并从特定功率级收集输出电压、电流以及温度数据。
根据本公开的另一种特点，提供一种存储指令的非暂态计算机可读存储介质，指令由处理器执行时使处理器执行操作，该操作包括：发送至少二个第一PWM信号，用以实质上同时将PSD的多个功率级的至少二个功率级切换到导通状态；发送至少二个第二PWM信号，用以实质上同时将多个功率级的其他功率级切换到三态，其中，其他功率级在这些至少二个功率级处在导通状态期间用作负载；并从这些至少二个功率级收集电压、电流以及温度数据。
根据一些配置，服务器系统的控制器为一基板管理控制器(BaseboardManagement Controller，BMC)。服务器系统中的存储装置被配置为可被控制器以及服务器系统的一中央处理器(central processing unit，CPU)所存取。存储装置可以是任何被配置为存储程序指令或存储一段时间数据的存储介质，且可以在一服务控制器以及CPU之间分享存储器。根据一些实施例，存储装置可以是快闪存储器、随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)、非易失性随机存取存储器(Non-Volatile Random-Access Memory，NVRAM)、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)或信箱暂存器(mailbox register)。
尽管在此参考在一节点上使用特定控制器而叙述许多范例，但应可理解的是，这些仅为示例而本公开不限定于此。相反的，任何独立于主要CPU的服务控制器可被用来执行PSD的自我预烧测试。
本公开的附加特征及优点将于以下描述中阐述，且部分地，其特征及优点将从描述中是显而易见的，或者可以通过本公开公开原理的实践来理解。本公开的特征和优点可以通过所附权利要求书中，特别指出的仪器和组合来实现和获得。本公开的这些和其它特征将从以下说明书和所附权利要求书中变得更加显而易见，或者可以通过本文阐述原理的实践来理解。
附图说明
为了描述可以获得本公开的上述和其它优点和特征的方法，通过参考其在图式中示出的具体实施例，来进行上述简要描述原理的更具体的描述。应注意的是，这些附图仅仅描述了本公开的实施例特点，并不因此被认为是对其范围的限制，通过使用图式所附加的特征和细节来描述和解释本文中的原理，其中：
图1A是显示根据本公开一实施例的启用电源供应装置(PSD)的自我预烧测试的示范系统的示意方块图；
图1B-1E是显示根据本公开一实施例的PSD的自我预烧测试期间的时序图的示意图；
图1F是显示根据本公开一实施例的示范系统的示意方块图，启用在一数据中心的服务器系统的电源供应装置(PSD)的自我预烧测试；
图2A-2B是显示依据本公开一实施例的用于启用PSD的自我预烧测试的示范方法；
图3是显示根据本公开多种实施例的示范计算装置；以及
图4及图5是显示根据本公开多种实施例的示范系统。
【符号说明】
100A～示范系统；
100B、100C、100D、100E～时序图；
100F～服务器系统；
101～PWM控制器；
102～功率级；
102-1～驱动器；
102-2～高侧MOSFET；
102-3～低侧MOSFET；
103～负载；
104～电源供应单元；
105～处理器；
106～北桥逻辑；
107～PCI总线；
108～南桥逻辑；
109～具有OS的存储装置；
110～BIOS；
111～控制器；
112～主存储器；
113～冷却元件；
114～电源供应器；
150～ISA插槽；
151～ISA插槽；
160～PCIe插槽；
161～PCIe插槽；
170～PCI插槽；
171～PCI插槽；
200A、200B～示范方法；
202、204、206、208、210、212、214～步骤；
222、224、226、228、230、232、234～步骤；
300～运算装置；
315～总线；
361～存储器；
362～CPU；
363～处理器；
368～接口；
400～系统；
402～总线；
404～存储器；
406～ROM；
408～RAM；
410～控制器；
412～存储装置；
414～MOD 1；
416～MOD 2；
418～MOD 3；
420～输入装置；
422～输出装置；
424～通信接口；
426～感应器；
428～快取存储器；
430～处理器；
432～快闪存储器；
434～固件；
436～显示器；
500～计算机系统；
502～芯片组；
504～桥接器；
506～使用者接口元件；
508～通信接口；
510～处理器；
512～固件；
514～输出装置；
516～存储装置；
518～RAM。
具体实施方式
本公开的各种实施例提供了系统及方法，通过使用多阶段架构(multi-phasescheme)，以启用服务器系统的电源供应装置(Power Supply Device，PSD)(例如，电源供应单元(Power Supply Unit，PSU))的自我预烧测试(self-burn-in test)。PSD包括脉冲宽度调制(Pulse-Width Modulation，PWM)控制器以及多个功率级。每一该等功率级包括驱动器、高侧MOSFET(high-side MOSFET)和低侧MOSFET(low-side MOSFET)。在本公开的一种特点，当接收来自服务器系统控制器的测试模式指令时，PWM控制器会送出一PWM信号以将一特定功率级切换到导通状态，并送出至少另一PWM信号以将多个功率级的其他功率级切换到三态(Tri-state)。在随后的特定功率级的自我预烧测试中，其他功率级的低侧MOSFET可作为特定功率级的负载。
图1A是根据本公开一实施例的示范系统100A的示意方块图，用于启用服务器系统的PSD的多相测试。在本实施例中，PSD包括一PWM控制器101以及多个功率级102。该等功率级102的一个输出耦接至一负载(load)103。PWM控制器101可从服务器系统的一控制器(例如，基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC))，经由系统管理总线(system management bus，SMBus)/集成电路总线(inter-integrated circuit，I2C)/电源管理总线(power management bus，PMBus)，接收一测试模式指令，用以启用该等功率级102的一自我预烧测试。每一该等功率级102包括驱动器102-1、高侧MOSFET(high-sideMOSFET)102-2及低侧MOSFET(low-side MOSFET)102-3。
当接收来自服务器系统控制器的测试模式指令时，PWM控制器会送出一PWM信号(例如，PWM1)至一特定功率级(例如，功率级PH1)，以将该特定功率级切换到导通状态，同时送出多个PWM信号(例如，PWM2、PWMx及PWMn)，以将其他功率级(例如，功率级PH2、功率级PHx及功率级PHn)切换到三态。
在随后特定功率级的自我预烧测试中，此特定功率级(例如，功率级PH1)处于导通状态，在此期间，此特定功率级的高侧MOSFET(例如，PH1HS)被导通，并且此特定功率级的低侧MOSFET(例如，PH1LS)被切换成关闭。其他功率级(例如，功率级PH2、功率级PHx及功率级PHn)被切换到三态，在此期间，同时其他功率级(例如，功率级PH2及功率级PHn)的高侧MOSFETs(例如，PH2HS及PHn HS)及低侧MOSFETs(例如，PH2LS及PHn LS)分别被关闭。实际上，其他功率级(例如，功率级PH2及功率级PHn)的低侧MOSFET(例如，PH2LS及PHn LS)都用作特定功率级(例如，功率级PH1)的负载。
每一多个功率级102，包括至少一电压感应电路、电流感应电路及温度感应器。在特定功率级的自我预烧测试中，PWM控制器101可以从特定功率级的电压感应电路、电流感应电路及温度感应器收集数据。在响应任何数据无法符合预定标准的判定时(例如，输出电压太高或太低、输出电流太高或太低、以及温度太高)，服务器系统的控制器或PWM控制器可产生一警告信号，指示该特定功率级或该PSD的自我预烧测试已经失败。
在图1A中，PSD的自我预烧测试期间的时序图是显示于图1B-1E。在图1B，当接收到PWM信号PWM1时，高侧MOSFET PH1_HS被导通，而低侧MOSFET PH1_LS被关闭。在接收PWM信号PWM2、PWM3及PWMn时，高侧MOSFETs PH2_HS、PH3_HS及PHn_HS被关闭，而低侧MOSFETs PH2_LS、PH3_LS及PHn_LS也被关闭。结果，低侧MOSFETs PH2_LS、PH3_LS及PHn_LS用作高侧MOSFET PH1_HS的负载。
相似地，在图1C，当接收到PWM信号PWM2时，高侧MOSFET PH2_HS被导通，而低侧MOSFET PH2_LS被关闭。当接收PWM信号PWM1、PWM3及PWMn时，高侧MOSFETs PH1_HS、PH3_HS及PHn_HS被关闭，而低侧MOSFETs PH1_LS、PH3_LS及PHn_LS也被关闭。
在第1D图，当接收到PWM信号PWM3时，高侧MOSFET PH3_HS被导通，而低侧MOSFETPH3_LS被关闭。当接收PWM信号PWM1、PWM2及PWMn时，高侧MOSFETs PH1_HS、PH2_HS及PHn_HS被关闭，而低侧MOSFETs PH1_LS、PH2_LS及PHn_LS也被关闭。在第1E图，当接收到PWM信号PWMn时，高侧MOSFET PHn_HS被导通，而低侧MOSFET PHn_LS被关闭。当接收到PWM信号PWM1、PWM2及PWM3时，高侧MOSFETs PH1_HS、PH2_HS及PH3_HS被关闭，而低侧MOSFETs PH1_LS、PH2_LS及PH3_LS也被关闭。
根据本公开的另一特点，当从服务器系统的控制器接收到测试模式指令时，PWM控制器101可发送至少二个第一PWM信号，以实质上同时将多个功率级102的至少二个功率级切换至导通状态，且同时发送至少二个第二PWM信号，以实质上同时将多个功率级102中的至少二个其它功率级切换到三态。
PWM控制器101可以从至少二个功率级中的每一个的电压感应电路、电流感应电路和/或温度感应器收集数据。在响应任何数据无法符合预定标准的判定时，服务器系统的控制器或PWM控制器可产生一警告信号，指示该至少二功率级或该PSD的自我预烧测试已经失败。
总体而言，本公开对于传统的解决方案是有利的。传统的系统在运行自我预烧测试时，不能真正达到对MOSFET元件的满载测试，或至少必须使用大功率电阻作为虚拟负载。然而，传统系统中的大功率电阻器具有较大的尺寸，并且不能精确地匹配所需的负载电流。
图1F是显示根据本公开一实施例的示范系统的示意方块图，启用在一数据中心的服务器系统100F的PSU 104的自我预烧测试。在本实施例中，服务器系统100F包括至少一微处理器或处理器105、一或多个冷却元件113、主存储器(MEM)112、从AC电源供应器114接收AC电源的至少一电源供应单元(power supply unit，PSU)104，以及向诸如处理器105、北桥(NB)逻辑106、PCIe插槽160、南桥(SB)逻辑108、存储装置109、ISA插槽150、PCI插槽170及控制器111的服务器系统100F的各个元件供电。接通电源后，服务器系统100F被配置为从存储器、计算机存储装置或外部存储装置，加载软件应用程序，以执行各种操作。存储装置109被建构为可用于操作系统的逻辑区块及服务器系统100F的应用程序，并且被配置为即使当服务器系统100F断电时也能保留服务器数据。
主存储器112可以经由NB逻辑106耦接到处理器105。主存储器112可以包括但不限于，动态随机存取存储器(DRAM)、双数据速率DRAM(DDR DRAM)、静态RAM(SRAM)或其他类型合适的存储器。主存储器112可以被配置为存储服务器系统100F的BIOS数据。在一些配置中，BIOS数据可以存储在存储装置109上。
BIOS 110可以被配置为，启动及识别服务器系统100F的各种元件的任何程序指令或固件。BIOS 110是负责初始化和测试服务器系统100F的硬件元件的重要系统元件。BIOS可以为硬件元件提供一抽象层，从而为应用程序及操作系统提供了一致的方式，来与诸如键盘、显示器及其他输入/输出设备等周边设备进行互动。
在一些配置中，BIOS 110可以在相应服务器系统上的操作系统(OS)，例如Microsoft Windows OS、Linux OS或任何操作系统开机之前，运行系统检查。系统检查是在相应服务器系统的初始化期间，诊断的系统检查。系统检查的一实施例包括开机自检(Power-On Self-Test，POST)。BIOS可以处理POST的主要功能，并可将一些职责卸载到被设计为初始化特定周边设备的其他程序(例如，视频及小型计算机系统接口(small computersystem interface，SCSI)初始化)。POST的主要功能可包括：验证CPU暂存器及BIOS代码的完整性、检查基本元件、检查系统主存储器、以及将控制权传递给其他专用BIOS扩展。在某些配置中，BIOS还可以处理附加的POST功能，包括：发现、初始化及编目所有系统总线及装置、提供用于更新系统配置的用户界面、以及构建操作系统所需的系统环境。
在系统100F中，存储装置109可以是被配置为，在一段时间内存储程序指令或数据的任何存储介质。该存储装置可以是控制器111和处理器105之间的共享存储器。在一些配置中，存储装置可以是独立的存储装置。存储装置可以是快闪驱动器(flash driver)、随机存取存储器(RAM)，非易失性随机存取存储器(non-volatile random-access memory，NVRAM)，只读存储器或电子抹除式可复写只读存储器(electrically-erasableprogrammable read-only memory，EEPROM)。存储装置被配置为存储诸如BIOS数据的系统配置。
处理器105可以是被配置为，执行特定功能的程序指令的中央处理单元(CPU)。举例而言，在开机程序中，处理器可以存取存储在存储装置109中的BIOS数据，并执行BIOS110来初始化服务器系统100F。在开机程序之后，处理器105可以执行操作系统，以执行和管理服务器系统100F的特定任务。
在一些配置中，处理器105可以是多核处理器，每一处理器通过连接到NB逻辑106的CPU总线耦接在一起。在一些配置中，NB逻辑106可以整合到处理器105中。NB逻辑106还可以连接到周边组件高速互连(peripheral component interconnect express，PCIe)插槽160及SB逻辑108(可选择的)。多个PCIe插槽160可用于连接和总线，例如PCI Express x1、USB 2.0、SMBus及SIM卡、另一PCIe通道的未来扩展、1.5V和3.3V电源、以及连到服务器系统100F的机箱上的诊断LED指示灯。
在系统100F中，NB逻辑106和SB逻辑108通过周边组件互连(PCI)总线107连接。PCI总线107可以支持处理器105上的功能，但是以独立于任何处理器105原始总线的标准格式。PCI总线107可以进一步连接到多个PCI插槽170(例如，PCI插槽171)。连接到PCI总线107的装置，可以出现在总线控制器(未示出)上，以直接连接到CPU总线，分配在处理器105地址空间中的地址，并与单一总线时钟同步。可以在多个PCI插槽170中使用的PCI卡，包括但不限于网络接口卡(network interface card，NIC)、音效卡、数据机(modem)、电视调谐器卡(TVtuner card)、磁盘控制器、视频卡、小型计算机系统接口(small computer systeminterface，SCSI)转接器及个人计算机存储器卡国际协会(personal computer memorycard international association，PCMCIA)卡。
SB逻辑108可以经由扩展总线将PCI总线107耦接到多个扩展卡或ISA插槽150(例如，ISA插槽151)。扩展总线可以是用于SB逻辑108和周边设备之间通信的总线，并可包括但不限于，工业标准架构(ISA)总线，PC/104总线，低引脚数总线，扩展ISA(EISA)总线，通用串行总线(USB)，整合驱动电子装置(integrated drive electronics，IDE)总线或可用于周边设备的数据通信的任何其他适合的总线。
在系统100F中，SB逻辑108更耦接到连接至少一PSU 104的控制器111。在一些实施例中，控制器111可以是基板管理控制器(BMC)、机架管理控制器(rack managementcontroller，RMC)或独立于主中央处理单元(例如，处理器105)的其他类型的服务控制器可用于执行本文公开的功能。
在一些配置中，控制器111被配置为控制至少一个PSU 104的操作和/或其他适用的操作。控制器111可以经由SMBus、I2C或PMBus，与至少一PSU104进行通信。每当需要自我预录测试时，控制器111可以向至少一PSU 104发送测试模式指令，以启动自我预烧测试。
在一些配置中，控制器111可以通过使用智能平台管理总线/桥接器(IntelligentPlatform Management Bus/Bridge，IPMB)的智能平台管理接口(Intelligent PlatformManagement Interface，IPMI)讯息与处理器105和存储装置109进行通信。IPMB是I2C总线的增强型实施例，也是基于讯息的硬件等级的基本接口规格。
在一些实施例中，控制器111可以接收和分析，由至少一PSU 104的至少一PWM控制器所收集的电压、电流及温度数据。响应于任何数据不符合预定标准的判定(例如，输出电压太高或太低、输出电流太高或太低及温度过高)，控制器111可以产生一警告信号，指示至少一PSU104的自我预烧测试已经失败。
在一些实施例中，控制器111可以被配置为监控服务器系统100F的处理需求以及元件和/或连接状态。至少基于处理需求，控制器111可以确定合适的日期和时间来启动至少一PSU 104的自我预烧测试。
在图1A及图1F中，尽管示范系统100A及100F仅分别示出了某些元件，示范系统100A和100F也可以包括，能够处理、存储数据、接收或发送信号的各种类型电子或计算元件。此外，示范系统100A及100F中的电子或计算元件，可以被配置为执行各种类型的应用程序和/或可以使用各种类型的操作系统。这些操作系统可以包括但不限于，Android、Berkeley Software Distribution(BSD)、iPhone OS(iOS)、Linux、OS X、Unix类实时操作系统(例如，QNX)、Microsoft Windows、Window电话及IBM z/OS。
根据示范系统100A及100F的期待实施例，可以使用各种网络及讯息协议，包括但不限于TCP/IP，开放系统互连(open systems interconnection，OSI)、文件传输协议(filetransfer protocol，FTP)、通用即插即用(universal plug and play，UpnP)、网络文件系统(network file system，NFS)、通用互联网文件系统(common internet file system，CIFS)、AppleTalk等。如本领域技术人员所能理解的，在图1A及图1F中显示的示范系统100A及100F，用于说明目的。因此，根据本公开的各种实施例，适当地可以以许多变化实现于网络系统，但仍然提供网络平台的配置。
在图1A及图1F的示范性配置中，示范系统100A及100F还可以包括一或多个无线元件，可操作用于与特定无线频道的计算范围内的一或多个电子装置进行通信。无线频道可以是用于使装置无线通信的任何适合的频道，例如蓝牙、蜂窝(cellular)、NFC或Wi-Fi频道。应当理解的是，如本领域已知的，该装置可以具有一个或多个传统有线的通信连接。在各种实施例的范围内，各种其它元件和/或其组合也是可能的。
上述讨论旨在于说明本公开的原理及各种实施例。一旦完全理解了上述公开内容，许多变化和修改将变得显而易见。
图2A显示了根据本公开一实施例的示范方法200A，用于启用包括PWM控制器及多个功率级的PSD的自我预烧测试。应当理解的是，示范方法200A仅用于说明目的，并且在根据本公开的其它方法中，可以包括以相似、替代顺序或并行执行的附加、较少或替代的步骤。示范方法200A从步骤202发送第一PWM信号开始，以将特定功率级的特定功率级切换到导统状态，如第1A-1F图所示。在一些实施例中，PSD的PWM控制器可以在从服务器系统的控制器接收到测试模式指令时发送PWM信号。PWM控制器可以通过SMBus、I2C总线或PMBus接收该测试模式指令。
在步骤204中，PWM控制器可以发送至少一个第二PWM信号，以将多个功率级的其他功率级切换到三态，如第1A-1F图所示。当特定功率级处于导通状态时，其他功率级的相应低侧MOSFET用作该特定功率级的负载。
在步骤206中，PWM控制器可以从特定功率级收集输出电压、输出电流及温度数据，如图1A及1F所示。在步骤208中，PWM控制器或服务器系统的控制器，可以判定数据中的任何一个是否不符合预定标准。如图1A及1F所示。预定标准可以包括但不限于，特定功率级的输出电压太高或太低、特定功率级的输出电流太高或太低、以及特定功率级的温度太高。
在步骤210中，在数据已经不符合预定标准的情况下，PWM控制器或服务器系统的控制器可以产生一警告信号，指示该特定功率级或该PSD已经失败。在步骤212中，在数据已经通过预定标准的情况下，PWM控制器可以判定PSD的至少一个额外功率级是否仍需被测试。
在仍需要测试PSD的至少一个额外功率级的情况下，该PWM控制器或该服务器系统的控制器，可以发送第三PWM信号，以将该至少一个额外功率级中的一个切换到导通状态，并且发送至少一个第四PWM信号，以将多个功率级的剩余功率级切换到三态。用于启用PSD的自我预烧测试的该计算机实现方法可以回到步骤202。在多个功率级的所有功率级都已经被测试的情况下，该计算机实现方法在步骤214结束。
图2B显示了根据本公开一实施例的示范方法200B，用于启用包括PWM控制器和多个功率级的PSD的自我预烧测试。在步骤222中，PWM控制器可以发送至少两个第一PWM信号，以实质上同时将多个功率级的至少两个功率级切换到导通状态，如图1A及1F所示。在一些实施例中，PWM控制器可以在从服务器系统的控制器接收到测试模式指令时，发送至少两个第一PWM信号。
在步骤224中，PWM控制器可以发送至少两个第二PWM信号，以将多个功率级的其它功率级切换到三态，如图1A及1F所示。当该至少两个功率级处于导通状态时，其它功率级的相应低侧MOSFET，用作该至少两个功率级的负载。
在步骤226中，PWM控制器可以从该至少两个功率级收集输出电压、输出电流及温度数据，如图1A及1F所示。在步骤228中，PWM控制器或服务器系统的控制器可以判定数据中的任何一个是否不符和预定标准，如图1A及1F所示。
在步骤230中，在数据已经不符合预定标准的情况下，该PWM控制器或服务器系统的控制器可以产生一警告信号，指示该至少两个功率级或该PSD的自我预烧测试已经失败。在步骤232中，在数据已经通过预定标准的情况下，PWM控制器可以判定PSD的至少两个额外功率级是否仍需被测试。
在仍需要测试PSD的至少两个额外功率级的情况下，PWM控制器或服务器系统的控制器可以发送至少两个第三PWM信号，以将该至少两个额外功率级中的两个功率级切换到导通状态，并且发送至少两个第四PWM信号，以将多个功率级中的剩余功率级切换到三态。用于启用PSD自我预烧测试的该计算机实现方法可以回到步骤222。在多个功率级的所有功率级都已经测试的情况下，该计算机实现方法在步骤234结束。
专门名词
计算机网络藉由通信连接和区段互连的节点的地理分配聚集，用于诸如个人计算机和工作站的终端之间传输数据。可适用于许多类型的网络，其类型范围从局域网络(Local Area Network，LAN)和广域网络(Wide Area Network，WAN)到重叠式(overlay)和软件定义网络，例如虚拟可扩展局域网络(Virtual Extensible Local Area Network，VXLAN)。
LAN通常连接位于相同通用物理位置，例如大楼或校园的专用私有通信连接的节点。另一方面，WAN通常连接长距通信连接的地理分散节点，例如共同载波电话线、光纤路径、同步光纤网络(Synchronous Optical network，SONET)、或同步数字阶级(SynchronousDigital Hierarchy，SDH)连接。LAN和WAN可包括第2层(L2)和/或第3层(L3)网络和装置。
互联网为WAN的一个例子，其连接世界上的不同网络，提供各种网络上的节点之间的全球通信。节点通常依据预定义通信协议例如传输控制通信协议/互联网通信协议(TCP/IP)等交换离散数据帧或分组而在前述网络上进行通信。于本申请中，通信协议可视为一组定义节点间如何彼此互动的规则。计算机网络可进一步藉由中继网络节点例如路由器等互连，以延伸每个网络的有效“大小”。
重叠式网络(overlay network)一般允许在一物理网络基础建设上产生以及分层虚拟网络。重叠式网络通信协议，例如虚拟可扩展区域网(Virtual Extensible LAN，VXLAN)、一般路由封装实现网络虚拟化(Network Virtualization Using Generic RouterEncapsulation，NVGRE)、网络虚拟化共存(Network Virtualization Overlays，NVO3)、以及传输层隧道(Stateless Transport Tunneling，STT)，提供流量封装方案，允许通过逻辑通道通过L2和L3网络而承载网络流量。这种逻辑通道可通过虚拟通道终端(VirtualTunnel End Points，VTEPs)起始以及结束。
另外，重叠式网络可包括虚拟区段，例如VXLAN重叠式网络内的VXLAN区段，其可包括虚拟L2和/或L3重叠式网络，虚拟机器(Virtual Machine，VM)可在之上进行通信。虚拟区段可通过虚拟网络识别值(Virtual Network Identifier，VNI)而被辨识，例如VXLAN网络识别值，此虚拟网络识别值可特别辨识相关虚拟区段或网域。
网络虚拟化允许硬件和软件资源结合入虚拟网络。举例来说，网络虚拟化可使多个VM分别通过虚拟LAN(VLAN)依附于物理网络。VM可分别依据其VLAN进行分组，且可与其他VM以及内部或外部网络的其他装置通信。
网络区段，例如物理或虚拟区段、网络、装置、插槽、物理或逻辑连接、和/或流量大致来说可分为桥接或洪水网域(flood domain)。桥接网域或洪水网域可表示一广播网域，例如L2广播网域。桥接网域或洪水网域可包括单独子网络，但也可包括多子网络。另外，桥接网域可相关于网络装置上的桥接网域接口，例如一切换器。桥接网域接口可为支持L2桥接网络以及L3路由网络之间流量的逻辑接口。此外，桥接网域接口可支持互联网通信协议(IP)终止、VPN终止、地址解析处理、MAC定位等等。桥接网域和桥接网域接口两者皆可藉由相同索引或识别值而被辨识。
此外，终端群组(EndPoint Groups，EPGs)在网络中可用于将应用程序对映(mapping)至网络。特别来说，EPGs可使用网络中应用程序终端的分组，应用连接性和政策来对应用程序分组。EPGs可作为用于装运的容器，或是应用程序或应用程序元件的集合，以及实现转送和政策逻辑的层级。EPGs也允许从藉由使用逻辑应用程序边界将网络政策、安全性、以及转送从选址(addressing)分离。
云端运算也可在一或多个网络中提供，以使用共享资源提供运算服务。云端运算可大致上包括互联网为基础的运算，其中运算资源通过网络(例如"云端")可取得的资源集合被动态提供与分配给用户端或用户计算机或其他装置的随选(on-demand)功能。云端运算资源，例如，可包括任意类型的资源，例如运算、存储、以及网络装置，虚拟机器(VM)等等。举例来说，资源可包括服务装置(防火墙、深度分组检测、流量监控、负载量均衡等等)、运算/处理装置(服务器、CPU的、存储器、暴力(brute force)处理能力)、存储装置(例如依附网络的存储器、存储局域网络装置)等等。此外，这种资源会用于支持虚拟网络、虚拟机器(VM)、数据库、应用程序(Apps)等等。
云端运算资源可包括”私有云端”、”公有云端”、和/或”混和式云端”。”混和式云端”可为一种由二或多个云端所组成的云端基础设施，通过技术相互运作或进行同盟。本质上，混和式云端为私有和公有云端之间的互动，其中私有云端结合公有云端并以一种安全且有弹性(scalable)的方式使用公有云端资源。云端运算资源也可通过虚拟网络在重叠式网络(例如VXLAN)中进行配置。
在网络切换系统中，可维持一查找数据库(lookup database)以保持多个依附切换系统的终端(end point)之间的路径轨迹。然而终端可具有各种设定并且与许多租户相关联。终端可具有各种类型的识别值，例如IPv4、IPv6、或第2层。查找数据库必须设定不同模式来处理不同类型的终端识别值。一些查找数据库的能力是设计用于处理进入分组的不同地址类型。另外网络切换系统中的查找数据库通常受限于1K虚拟路由以及转送(VirtualRouting and Forwarding，VRF)。因此，需要用于处理各种类型的终端识别值的改良查找算法。该公开的技术解决了本领域对电信网络中的地址查找的需求。本公开的系统、方法、和计算机可读存储介质，用于藉由将终端识别值对映到一致空间、且允许一致处理不同形式的查找来统一各种类型的终端识别值。接着如图3和图4所示，实施例系统和网络的简单描述将在此公开。实施例的变形将于各个实施例中描述。相关技术请参考图3。
图3显示依据本公开一实施例的运算装置300的示意图。运算装置300包括主中央处理器(CPU)362、接口368、以及总线315(例如，PCI总线)。当在合适软件或固件的控制下动作时，CPU 362用于负责执行分组管理、错误检测、和/或路由功能，例如不当连接(miscabling)检测功能。CPU 362较佳地在包括操作系统以及任意合适应用程序软件的软件控制之下完成上述功能。CPU 362可包括一或多个处理器363，例如来自Motorola微处理器家族或MIPS微处理器家族的处理器。在另一实施例中，处理器363为特定设计的硬件，用于控制运算装置300的操作。在特定实施例中，存储器361(例如非易失性RAM和/或ROM)也形成CPU 362的一部分。然而，存储器可通过许多不同方式耦接系统。
接口368一般可为接口卡(有时称为“线路卡(line card)”)。一般而言，接口368通过网络控制数据分组的传送及接收，并有时支持与运算装置300一起使用的其他周边设备。可提供的接口为以太网络(Ethernet)接口、帧中继接口(frame relay interface)、缆线接口(cable interface)、DSL接口、令牌环(token ring)接口等等。此外，可提供各种非常高速接口例如快速令牌环接口、无线接口、以太网络接口、十亿位(Gigabit)以太网络接口、ATM接口、HSSI接口、POS接口、FDDI接口等等。一般而言，这些接口可包括用于适合介质的通信的适合插槽。在一些实施例中，接口也可以包括独立处理器，以及在一些实施例中可包括易失性RAM。独立处理器可以控制诸如分组切换、介质控制和管理等通信密集任务。藉由对于通信密集任务提供单独的处理器，上述接口允许主微处理器362有效率地执行路由运算、网络诊断、安全性功能等等。
虽然图3所示的系统为本公开一实施例的特定运算装置，然其绝非本专利实施例唯一的网络装置架构。举例而言，具有单独处理器的架构处理诸如路由运算等等的通信是被常使用的。此外，其他类型的接口及介质也可以与路由器一起使用。
不论网络装置的设定是什么，网络装置使用一或多个存储器或记忆模块(包括存储器361)用于配置存储通用网络操作的程序指令以及上述漫游、路由优化和路由功能的机制。例如程序指令可以控制操作系统和/或一个或多个应用程序的操作。存储器或多个存储器也可被配置存储表格例如移动连接、注册、和相关表格等等。
图4及图5显示示范系统的多个实施例。对本领域技术人员在应用本公开实施例时，多个更适合的实施例是显而易见的。本领域技术人员也可以理解其他的系统实施例是可能的。
图4显示系统中一种总线运算系统架构400，其中系统的各元件通过总线402进行电性通信。示范系统400包括处理单元(CPU或处理器)430以及系统总线402，此系统总线402将包括系统存储器404，例如只读存储器(ROM)406和随机存取存储器(RAM)408的系统元件，耦接到处理器430。系统400可包括高速存储器的快取存储器，此高速存储器直接连接、靠近、或整合为处理器430之一部分。系统400可以从存储器404和/或存储装置412复制数据到快取存储器428，用于处理器430的快速存取。以此方法，快取存储器可于等候数据时提供效能增进，避免处理器430延迟。上述及其他模块可以控制或用于控制处理器430用以执行多种操作。同时也可使用其他系统存储器404。系统存储器404可以包括多个具有不同效能特性的不同存储器类型。处理器430可以包括任何通用处理器以及硬件或软件模块，例如存储在存储装置412的模块1(MOD1)414、模块2(MOD2)416、及模块3(MOD1)418，用于控制处理器430以及将软件指令并入到实际处理器设计的特殊功用处理器。处理器430可实质上为完全自给自足的运算系统，包括多内核或处理器、总线、存储器控制器、快取存储器等等。而多内核处理器可为对称或非对称。
为了使用者可与运算装置400互动，输入装置420可代表任意数量的输入机制，例如用于谈话的麦克风、用于手势或图形输入的触敏式银幕、键盘、鼠标、动作输入(motioninput)、语音以及其他。输出装置422也可以是本领域技术人员所知的一或多种的输出机制。在一些实施例中，多模式系统会对使用者提供多种类型的输入用以与系统400通信。通信接口424通常可以支配与管理使用者输入及系统输出。对于任何特定的硬件设置上的操作没有限制，因此，这里的基本特征在开发时可以容易地替换改进的硬件或固件设置。
存储装置412非易失性存储器并可以是硬盘或其他类型的计算机可读介质，该计算机可读介质可存储计算机可存取的数据，且可例如为磁带、快闪存储器卡、固态存储器装置、数字光盘、卡匣、随机存取存储器(RAM)408、只读存储器(ROM)406、以及其混合。
存储装置412可包括软件模块414、416、418用以控制处理器430。也会考虑其他硬件或软件模块。存储装置412可以连接系统总线402。在一方面，执行特定功能的硬件模块可包括存储在计算机可读介质中的软件元件，该存储在计算机可读介质和所需硬件元件有关，该所需硬件元件可例如为处理器430、总线402、显示器436等等，以执行功能。
控制器410可为特定微处理器或在系统400上的处理器，例如基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)。在某些实施例中，控制器410可以是智慧平台管理接口(Intelligent Platform Management Interface，IPMI)之一部分。再者，在某些实施例中，控制器410被嵌入在系统400的主机板或主电路板中。控制器410可管理系统管理软件和平台硬件之间的接口。控制器410还可以与多种系统装置及元件(内部和/或外部)通信，例如控制器或周边设备，如下面进一步描述。
控制器410可对于通知、警报、和/或事件产生特定响应，用以与遥控装置或元件(例如电子邮件讯息、网络讯息等等)通信，产生用于自动硬件回复程序的指令或命令。管理者还可以与控制器410遥控通信，用以启动或引导特定的自动硬件回复程序或操作，如下面进一步描述。
系统400中不同类型的感应器(例如，感应器426)可以向控制器410回报诸如冷却风扇转速、电源状态、操作系统(OS)状态、硬件状态等等的参数。控制器410还可包括系统事件记录控制器和/或存储器，用于管理和维护由控制器410接收的事件、警报和通知。举例而言，控制器410或系统事件记录控制器可以从一或多个装置及元件接收警报或通知，并将警报或通知维护在系统事件记录存储元件中。
快闪存储器432可以为电子式非易失性计算机存储介质或芯片，该快闪存储器可被系统400用于存储和/或数据传输。快闪存储器432可为电性可抹除和/或改编的。快闪存储器432可包括例如可抹除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read-onlyMemory，EPROM)、电子可抹除可编程只读存储器(Electrically Erasable ProgrammableRead-only Memory，EEPROM)、ROM、NVRAM、或互补金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide semiconductor，CMOS)。快闪存储器432在系统400第一次开机时，可存储由系统400执行的固件434，以及为固件434指定的一组配置。快闪存储器432还可以存储由固件434使用的配置。
固件434可包括基本输入/输出系统(Basic Input/Output System)或其后继者或等效者，例如可扩展固件接口(Extensible Firmware Interface，EFI)或统一可扩展固件接口(Unified Extensible Firmware Interface，UEFI)。每当系统400启动时，固件434可以做为顺序程序加载和执行。固件434可以根据配置设定来辨识、初始化、及测试存在于系统400中的硬件。固件434可以在系统400中执行一自我检测，例如开机自我检测(Power-on-Self-Test，POST)。该自我检测能测试各种硬件元件的功能性，该硬件元件可例如硬式磁盘机、光学读取装置、冷却装置、存储器模块、扩展卡以及其他。固件434可在存储器404、ROM406、RAM 408、和/或存储装置412中寻址和分配区域，用以存储操作系统(OS)。固件434可以加载一启动载入器(boot loader)和/或OS，并将系统400的控制权交给OS。
系统400的固件434可包括固件配置，该固件配置定义了固件434如何控制系统400中各种硬件元件。固件配置可确定系统400中各种硬件元件启动的顺序。固件434可以提供诸如UEFI的接口，该接口可允许设定各种不同的参数，其可以与固件预设配置的参数不同。举例而言，使用者(例如，管理者)可利用固件434去设置时钟和总线速度，定义连接到系统400的周边设备，设定健康监控(例如风扇速度及CPU温度限制)，和/或提供影响着系统400的整体效能及功率使用的各种其他参数。
虽然固件434被显示为存储在快闪存储器432中，但本领域中通常知识者将容易地理解到该固件434可存储在其他存储器类型，例如存储器404或ROM 406。然而，为了解释的目的，固件434被显示为存储在快闪存储器432中为非限定性示例。
系统400可包括一或多个感应器426。该一或多个感应器426可包括，例如，一或多个温度感应器、温度感应器、氧感应器、化学感应器、噪声感应器、热感应器、电流感应器、电压检测器、空气气流感应器、气流感应器、红外线热温度计、热流量感应器、温度计、高温计等等。例如，一或多个感应器426可通过总线402与处理器、快取存储器428、快闪存储器432、通信接口424、存储器404、ROM 406、RAM 408、控制器410、及存储装置412进行通信。一或多个感应器426还可以通过一或多个不同方式与系统的其他元件通信，该一或多个不同方式可例如集成电路(Inter-Integrated Circuit，I2C)、通用输出(General Purpose Output，GPO)等等。
图5是显示一种具有芯片组架构的计算机系统500，该计算机系统500可被用来执行上述方法或操作，并产生即显示图形化使用者接口(Graphical User Interface，GUI)。计算机系统500可包括用来实现所公开技术的计算机硬件、软件、及固件。计算机系统500可包括处理器510，该处理器510表示任意数量的物理和/或逻辑上区别的资源，能够用于执行所识别运算的软件、固件及硬件。处理器510可与芯片组502通信，该芯片组502会控制处理器510的输入及输出。在本实施例中，芯片组502向输出装置514(例如显示器)输出信息，并向存储装置516读取或写入信息，该存储装置516可包括例如磁盘介质和固态介质。芯片组502还可读取数据及写入数据至RAM 518。提供一用于与各种使用者接口元件506进行介接(interfacing)的桥接器504，用于与芯片组502介接。此种使用者接口元件506可包括键盘、麦克风、触控检测和处理电路、例如鼠标等等的指向装置。大致来说，系统500的输入可来自各种来源，可以由机器产生和/或人工产生。
芯片组502还可与一或多个具有不同物理接口的通信接口508进行介接。此种通信接口可包括用于有线和无线本地局域网络，用于宽频无线网络以及个人局域网络(personal area network)的接口。一些用于本公开的产生、显示、以及使用GUI的方法的应用程序可包括，通过物理接口接收有序的数据组或由处理器510分析存储在存储装置516或RAM 518的数据由机器自行产生。进一步地，机器可通过使用者接口元件506从使用者接收输入，并藉由使用处理器510解释这些输入来执行适当的功能，例如浏览功能。
此外，芯片组502还可以与固件512进行通信，固件512可在计算机系统500接通电源时执行。固件512依据固件配置的设定，可以辨识、初始化、以及测试存在于计算机系统500中的硬件。固件512可在系统500中执行一自我检测，例如POST。该自我检测能够测试各种硬件元件502到518的功能性。固件512可在存储器518中寻址和分配区域，用以存储操作系统(OS)。固件512可以加载一启动载入器(boot loader)和/或OS，并将系统500的控制权交给OS。在一些实施例中，固件512可与硬件元件502到510以及硬件元件514到518进行通信。在此，固件512可通过芯片组502和/或通过一或多个其他元件，与硬件元件502到510以及硬件元件514到518进行通信。在一些实施例中，固件512可直接与硬件元件502到510以及硬件元件514到518进行通信。
可以被理解的是，示范系统300、400、和500可具有多于一个的处理器(例如，处理器363、处理器430、处理器510)，或是联网在一起的运算装置的群组或丛集的一部分以提供更大的处理能力。
为了清楚说明，在一些情况下，本公开可以被呈现为在软件中实现的方法或硬件及软件的组合，包括独立的功能区块，该功能区块包括装置、装置元件、步骤或例程。
在一些实施例中，计算机可读取存储装置、介质、及存储器可包括缆线或包含位串流(bit stream)的无线信号以及其他。然而，当提及时，非暂态计算机可读介质明确排除了诸如能量、载波信号、电磁波和信号本身等等的介质。
根据上述实施例的方法可以用计算机可执行指令来实现，该计算机可执行指令存储于或其他可获得方式来自计算机可读介质。这些指令可包括，例如，导致或以其他方式配置成通用计算机、专用计算机、专用处理装置的指令或数据，用以执行某些功能或功能组。部分运算资源可通过网络来存取。计算机可执行指令可以是例如，二元、中间格式指令例如组合语言、固件或来源码。计算机可读介质的实施例可以是用于存储指令、使用信息、和/或依据所述实施例的方法进行中所产生的信息，该计算机可读介质的实施例包括磁盘或光盘、快闪存储器、提供非易失性存储器的USB装置、网络存储装置等等。
依据本公开实施方法的装置可包括硬件、固件和/或软件，并可使用各种形式因素。此种形式因素的标准实施例包括笔记型计算机、智能手机、小型化机构(small formfactor)个人计算机、个人数字助理、框架安装设备(rackmount device)、独立设备(standalone device)等等。所述的功能性会以周边或扩展卡(add-in card)实现。通过进一步的示例，此种功能性还可以在单一装置的不同芯片或不同程序执行的电路板上实现。
指令、传递这些指令的介质、执行该指令的运算资源，以及其他支持该运算资源的构造，用以提供所述功能的方法。
本公开的各种特点提供系统及方法，用于启用数据中心的服务器系统的PSU的自我预烧测试。尽管以上已经引用特定实施例来显示可选操作在不同指令下如何使用，但其他实施例可以将可选操作结合到不同指令中。为了解释清楚，本公开的一些实施例可以用包括独自的功能区块被呈现，该功能区块包括装置、装置元件、在软件中实现的方法的步骤或例程(routine)，或硬件和软件的结合。
各种实施例可进一步在各种各样的操作环境中实现，其中一些实施例可包括一或多个服务器计算机、使用者计算机或可用于操作任何一个应用程序的运算装置。使用者或客户装置可包括任意多个通用个人计算机，例如使用标准操作系统的桌上型或膝上型计算机，以及使用移动软件并能支持多个网络及讯息的通信协议的蜂窝、无线以及手持装置。系统也可以包括运行多种商业可用的操作系统以及用于研发及数据库管理的其他已知应用程序的多个工作站。这些装置还可以包括其他电子装置，例如虚拟终端(dummy terminal)、瘦客户端(thin-client)、游戏系统以及其他能够通过网络通信的装置。
在硬件上实现实施例或其部分的范围内，本专利申请可以用以下技术的任何或其组合来实现：具有逻辑门的离散逻辑电路，该逻辑门用于在数据信号上实现逻辑功能、具有适合的组合逻辑门的特定应用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程硬件，例如可编程门阵列(Programmable Gate Array，PGA)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)等等。
多数实施例使用本领域技术人员所熟悉的至少一网络，用于支持使用任何一种商业可获得的通信协议的通信，例如TCP/IP、OSI、FTP、UPnP、NFS、CIFS、AppleTalk等等。该网络可为，例如本地局域网络、宽局域网络、虚拟私人网络、互联网(internet)、以太网(intranet)、外连网(extranet)、公众电话交换网络、红外线网络、无线网络、以及以上任意组合。
根据上述实施例的方法，可以用计算机可执行指令来实现，该计算机可执行指令存储于或其他可获得方式来自计算机可读介质。这些指令可包括，例如，导致或以其他方式配置成通用计算机、专用计算机、专用处理装置的指令或数据，用以执行某些功能或功能组。部分运算资源可通过网络来存取。计算机可执行指令可以是例如，二元、中间格式指令例如组合语言、固件或来源码。计算机可读介质的实施例可以是用于存储指令、使用信息、和/或依据所述实施例的方法进行中所产生的信息，该计算机可读介质的实施例包括磁盘或光盘、快闪存储器、提供非易失性存储器的USB装置、网络存储装置等等。
依据本技术实施方法的装置可包括硬件、固件和/或软件，并可使用各种类型因素。此种类型因素的标准实施例包括服务器计算机、笔记型计算机、智能手机、小型化机构(small form factor)个人计算机、个人数字助理等等。所述的功能性会以周边或扩展卡(add-in card)实现。通过进一步的示例，此种功能性还可以在单一装置的不同芯片或不同程序执行的电路板上实现。
在使用网络服务器的实施例中，网络服务器可执行各种服务器或中层应用程序，包括HTTP服务器、FTP服务器、CGI服务器、数据服务器、Java服务器以及商业应用服务器。服务器也能够执行程序或指令码，用以相应来自使用者装置的请求，例如，藉由执行以一或多个指令码或任意程序语言所编写的一或多个网络应用程序，该程序语言可为C、C#或C++或任何诸如Perl、Python或TCL的指令码语言、以及以上任意组合。服务器也可以包括数据库服务器、包括但不限于在公开市场上商业可取得的服务器。
服务器系统可包括如上述讨论的各种数据存储以及其他存储器和存储介质。这些数据存储以及其他存储器和存储介质可以常驻在各种位置，例如在本地的(和/或驻存在)一或多个计算机的存储介质，或远端自网络上任一或所有的计算机。在一些特定的实施例中，信息可以常驻在为本领域技术人员所熟知的存储局域网络(Storage-Area Network，SAN)内。相似地，用于执行对计算机、服务器或其他网络装置有所贡献功能的任何所需文件，可适当地存储在本地或远端。上述系统包括计算机化装置，每个计算机化装置可包括通过总线电性耦接的硬件元件，该硬件元件可包括，例如，至少一中央处理器(CPU)、至少一输入装置(例如鼠标、键盘、控制器、触敏式银幕元件或键板)、以及至少一输出装置(例如显示装置、打印机、扬声器)。此种系统也可包括一或多个存储装置，例如磁盘，光学存储装置以及固态存储装置，该固态存储装置可例如随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或只读存储器(Read-Only Memory，ROM)以及其他可移除介质装置、存储卡、快闪存储卡等等。
这些装置还可以包括所述计算机可读存储介质读取器、通信装置(例如，数据机、网络卡(无线或有线)、红外线运算装置)、以及工作存储器。计算机可读存储介质读取器可以连接到或配置为接收计算机可读存储介质，计算机可读存储介质代表远端、本地、固定和/或可移除的存储装置，以及用于暂时和/或永久地保存介质、存储、发送、及提取计算机可读取信息。系统及各种装置通常还包括位于至少一工作存储器装置之内的多个软件应用程序、模块、服务、或其他元件，包括操作系统以及例如使用者应用程序或网络浏览器等应用程序。可以理解到，替代实施例可具有如前面所述的多个变形。举例而言，可使用定制硬件和/或特定元件可在硬件、软件(包括可携带式软件，例如小型应用程序(applet))或两者中实现。再者，也可以采用与诸如网络输入/输出装置等其他运算装置的连接。
用于存储程序代码或部分程序代码的存储介质及计算机可读介质可以包括在本领域中已知或已使用的任何适当的介质，该介质可包括存储介质以及运算介质，例如但不限定于易失性及非易失性、可移除的及不可移除的介质，以针对存储和/或传送数据的任意方法或技术来实现，例如计算机可读取指令、数据结构、程序模块或其他数据，包括RAM、ROM、EPROM、EEPROM、快闪存储器或其他存储器技术、CD-ROM、数字光盘(DVD)或其他光学存储、磁卡(magnetic cassette)、磁带、磁盘存储或其他磁性存储装置、或用来存储所需信息且可被系统装置所存取的任何其他介质。基于本文提供的技术及教示，本领域技术人员可理解其他方式和/或方法，用以实现本公开的各种实施例。
因此，说明书与附图被认为是示意性而非限制性意义。然而，显而易见的是，如权利要求所述，在不脱离专利申请的更广泛精神和范围下，可以进行各种修改和改变。

Claims (10)

1.一种计算机实现方法，用于启用包括调制控制器及多个功率级的电源供应装置的自我预烧测试，该方法包括：
发送第一信号，以将所述功率级的特定功率级切换到导通状态；
发送至少一第二信号，以将所述功率级的其他功率级切换到一三态(Tri-state)，其中，所述其他功率级在该特定功率级处于该导通状态的期间用作负载；以及
从该特定功率级收集输出电压、输出电流以及温度数据。
2.如权利要求1所述的计算机实现方法，其中每一所述功率级包括驱动器，高侧金属氧化物半导体场效应晶体管及低侧金属氧化物半导体场效应晶体管，其中，所述其他功率级相应的低侧金属氧化物半导体场效应晶体管，在该特定功率级处于该导通状态的期间用作该负载。
3.如权利要求1所述的计算机实现方法，其中每一所述功率级包括电压感应电路、电流感应电路以及温度感应器；以及其中，收集该输出电压、该输出电流以及该温度数据，包括从该特定功率级的该电压感应电路、该电流感应电路以及该温度感应器收集所述数据。
4.如权利要求3所述的计算机实现方法，还包括：
判定所述数据不符合预定标准；以及
产生警告信号，指示该电源供应装置的自我预烧测试已经失败。
5.如权利要求3所述的计算机实现方法，还包括：
判定所述数据已通过该预定标准；
判定该电源供应装置的至少一额外功率级仍需被测试；
发送第三信号，以将该至少一额外功率级的其中之一切换到该导通状态；以及
发送至少一第四信号，以将所述功率级的剩余功率级切换到该三态。
6.一种系统，用于启用包括调制控制器及多个功率级的电源供应装置的自我预烧测试，该系统包括：
处理器；以及
计算机可读介质，存储多个指令，所述指令在被该处理器执行时，使该系统执行多个操作，所述操作包括：
发送第一信号，以将所述功率级的特定功率级切换到导通状态；
发送至少一第二信号，以将所述功率级的其他功率级切换到三态(Tri-state)，其中，所述其他功率级在该特定功率级处于该导通状态的期间用作负载；以及
从该特定功率级收集输出电压、输出电流以及温度数据。
7.如权利要求6所述的系统，其中每一所述功率级包括电压感应电路、电流感应电路以及温度感应器；以及其中，收集该输出电压、该输出电流以及该温度数据，包括从该特定功率级的该电压感应电路、该电流感应电路以及该温度感应器收集所述数据。
8.如权利要求7所述的系统，其中所述指令在被该处理器执行时，使该系统执行多个操作，所述操作包括：
判定所述数据不符合预定标准；以及
产生警告信号，指示该电源供应装置的自我预烧测试已经失败。
9.如权利要求7所述的系统，其中所述指令在被该处理器执行时，使该系统执行多个操作，所述操作包括：
判定所述数据已通过该预定标准；
判定该电源供应装置的至少一额外功率级仍需被测试；
发送第三信号，以将该至少一额外功率级的其中之一切换到该导通状态；以及
发送至少一第四信号，以将所述功率级的剩余功率级切换到该三态。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，具有多个指令，所述指令在被系统的至少一处理器执行时，使该系统执行多个操作，以启用包括调制控制器及多个功率级的电源供应装置的自我预烧测试，所述操作包括：
发送第一信号，以将所述功率级的特定功率级切换到导通状态；
发送至少一第二信号，以将所述功率级的其他功率级切换到三态(Tri-state)，其中，所述其他功率级在该特定功率级处于该导通状态的期间用作负载；
从该特定功率级收集输出电压、输出电流以及温度数据；其中每一所述功率级包括电压感应电路、电流感应电路以及温度感应器，以及其中，收集该输出电压、该输出电流以及该温度数据，包括从该特定功率级的该电压感应电路、该电流感应电路以及该温度感应器收集所述数据；
判定所述数据已通过该预定标准；
判定该电源供应装置的至少一额外功率级仍需被测试；
发送第三信号，以将该至少一额外功率级的其中之一切换到该导通状态；以及
发送至少一第四信号，以将所述功率级的剩余功率级切换到该三态。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114764397A (zh) * 2021-01-13 2022-07-19 神讯电脑(昆山)有限公司 电子设备及其控制方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10481626B1 (en) * 2018-08-21 2019-11-19 Infineon Technologies Austria Ag Method and apparatus for power distribution using a multiphase voltage regulator with phase redundancy and fault tolerant operation
TWI692183B (zh) 2018-11-28 2020-04-21 群光電能科技股份有限公司 同步整流裝置
US11212262B2 (en) * 2019-03-04 2021-12-28 Cyxtera Cybersecurity, Inc. Management of network access request based on source address of device
US10698465B1 (en) * 2019-05-13 2020-06-30 Quanta Computer Inc. System and method for efficient energy distribution for surge power
US20230049478A1 (en) * 2020-01-31 2023-02-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Power supply units
US11567551B2 (en) 2020-07-28 2023-01-31 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Adaptive power supply
TWI759833B (zh) * 2020-08-25 2022-04-01 伊士博國際商業股份有限公司 具有功能測試之處理器燒機裝置
CN115868108A (zh) * 2021-06-29 2023-03-28 东芝三菱电机产业系统株式会社 针对电力变换系统的控制装置的外部存储装置、以及电力变换系统的控制装置
CN114563882A (zh) * 2022-01-19 2022-05-31 业成科技（成都）有限公司 一种液晶模组老化测试系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100038963A1 (en) * 2008-08-13 2010-02-18 Dell Products L.P. Systems and Methods for Power Supply Wear Leveling In a Blade Server Chassis
US20100225466A1 (en) * 2009-03-03 2010-09-09 Synergistic Technology Solutions, Inc. System architecture and apparatus for programmable automatic power supply testing
CN102129044A (zh) * 2010-01-13 2011-07-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电源测试系统
CN102830784A (zh) * 2011-06-17 2012-12-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电源检测电路及具有该电源检测电路的电源电路
CN103376422A (zh) * 2012-04-24 2013-10-30 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电源测试系统

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3867618A (en) * 1973-06-25 1975-02-18 Ibm Dynamic power supply test system
JPS573525A (en) * 1980-06-06 1982-01-09 Fujitsu Denso Power source
US5390129A (en) 1992-07-06 1995-02-14 Motay Electronics, Inc. Universal burn-in driver system and method therefor
JP2000206176A (ja) 1999-01-07 2000-07-28 Nippon Scientific Co Ltd バ―イン装置
TW448607B (en) 1999-08-11 2001-08-01 Delta Electronics Inc Burn-in recycling unit
JP2002186258A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Hitachi Ltd 並列電源システム
US20030090257A1 (en) 2001-10-30 2003-05-15 Howes Lawrence H. Method and apparatus for load testing electrical systems
US20040119449A1 (en) * 2002-12-19 2004-06-24 Matley J. Brian High power factor inverter for electronic loads & other DC sources
US7141998B1 (en) 2005-05-19 2006-11-28 International Business Machines Corporation Method and apparatus for burn-in optimization
JP2008218442A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置及びその製造方法
JP5060274B2 (ja) * 2007-12-25 2012-10-31 パナソニック株式会社 電源システム
WO2010033076A1 (en) 2008-09-17 2010-03-25 Stl Energy Technology (S) Pte Ltd Battery pack burn-in test system and method
JP5380041B2 (ja) * 2008-10-30 2014-01-08 ローム株式会社 マルチフェーズ型ｄｃ／ｄｃコンバータ
JP5300059B2 (ja) * 2009-02-13 2013-09-25 エヌイーシーコンピュータテクノ株式会社 電源供給システム、その診断方法及びプログラム
JP2011004196A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Toshiba Corp 半導体集積回路
TWI483104B (zh) * 2011-12-20 2015-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置測試系統及方法
JP5966486B2 (ja) * 2012-03-22 2016-08-10 日本電気株式会社 電源システム、制御方法及び制御プログラム
SG11201708374UA (en) 2015-04-15 2017-11-29 Philip Morris Products Sa Device and method for controlling an electrical heater to limit temperature according to desired temperature profile over time
US20170117813A1 (en) * 2015-10-21 2017-04-27 Quanta Computer Inc. Method and system for testing a power supply unit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100038963A1 (en) * 2008-08-13 2010-02-18 Dell Products L.P. Systems and Methods for Power Supply Wear Leveling In a Blade Server Chassis
US20100225466A1 (en) * 2009-03-03 2010-09-09 Synergistic Technology Solutions, Inc. System architecture and apparatus for programmable automatic power supply testing
CN102129044A (zh) * 2010-01-13 2011-07-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电源测试系统
CN102830784A (zh) * 2011-06-17 2012-12-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电源检测电路及具有该电源检测电路的电源电路
CN103376422A (zh) * 2012-04-24 2013-10-30 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电源测试系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114764397A (zh) * 2021-01-13 2022-07-19 神讯电脑(昆山)有限公司 电子设备及其控制方法

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Publication number Publication date
US20180348309A1 (en) 2018-12-06
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