CN108976705A - 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 - Google Patents

一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 Download PDF

Info

Publication number
CN108976705A
CN108976705A CN201710413478.0A CN201710413478A CN108976705A CN 108976705 A CN108976705 A CN 108976705A CN 201710413478 A CN201710413478 A CN 201710413478A CN 108976705 A CN108976705 A CN 108976705A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
halogen
parts
free epoxy
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710413478.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108976705B (zh
Inventor
曾宪平
何烈相
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Priority to CN201710413478.0A priority Critical patent/CN108976705B/zh
Priority to US15/744,686 priority patent/US10723875B2/en
Priority to PCT/CN2017/097335 priority patent/WO2018223524A1/zh
Priority to TW106129281A priority patent/TWI648336B/zh
Publication of CN108976705A publication Critical patent/CN108976705A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108976705B publication Critical patent/CN108976705B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C08L63/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K21/00—Fireproofing materials
    • C09K21/06—Organic materials
    • C09K21/12—Organic materials containing phosphorus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
    • B32B17/02—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments
    • B32B17/04—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres in the form of fibres or filaments bonded with or embedded in a plastic substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218—Carbocyclic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4028—Isocyanates; Thioisocyanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4246—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof polymers with carboxylic terminal groups
    • C08G59/4269—Macromolecular compounds obtained by reactions other than those involving unsaturated carbon-to-carbon bindings
    • C08G59/4276—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/10—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material characterised by the additives used in the polymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/03—3 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B32B2260/023—Two or more layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/308—Heat stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C08J2363/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2367/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2367/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08J2367/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the hydroxy and the carboxyl groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2467/00—Characterised by the use of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2467/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08J2467/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the hydroxy and the carboxyl groups directly linked to aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/22—Halogen free composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤环氧树脂组合物包括：(A)无卤环氧树脂；(B)活性酯树脂；(C)反应型含磷阻燃剂。使用这种无卤环氧树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有高层间粘合力、低热膨胀系数和高耐湿热性的优点，且能实现无卤阻燃。

Description

一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。
背景技术
一直以来，印制电路用层压板通常采用卤素阻燃剂达到阻燃目的，但卤素阻燃剂在燃烧时，不但发烟量大，气味难闻，而且会产生腐蚀性很强的卤化氢气体。另有文献报道，近年来卤素阻燃剂在高温裂解和燃烧时会产生二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此，随着欧盟《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》于2006年7月1日的正式实施，无卤阻燃型印制电路用层压板的开发成为了业界的重点。
随着电子材料往轻、薄、短、小的方向发展，更低的损耗和更高的耐热可靠性成为未来的方向，这除了要求层压板具有更高的Tg外，还需具有更好地层间粘合力和低热膨胀系数。
如何在保持组合物具有实现无卤阻燃的同时，兼具好的层间粘合力和低热膨胀系数以及高耐湿热性是本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
针对已有技术的问题，本发明的目的在于提供一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。使用该无卤环氧树脂组合物制造的层压板具有高层间粘合力、低热膨胀系数和高耐湿热性的优点，且能实现无卤阻燃。
本发明人为实现上述目的进行了反复深入的研究，结果发现：通过将无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂，及其他可选地组分适当混合得到的组合物，可达到上述目的。
一种无卤环氧树脂组合物，其包括如下组分：
(A)无卤环氧树脂；
(B)活性酯树脂；
(C)反应型含磷阻燃剂；
所述反应型含磷阻燃剂具有如下结构：
其中，R为X为其中，Y为取代的苯基、未取代的苯基、取代的萘基或未取代的萘基；Z为无取代基，n、m独立选自0～2的整数，例如0、1或2；且n+m为≥1的整数。
本发明采用反应型含磷阻燃剂，相较于普通含磷酚醛树脂有较佳的交联性，可提高交联密度和反应性。
在本发明中，无卤环氧树脂的加入可以明显改善固化物固化交联密度；活性酯树脂的加入可有效提升和无卤环氧树脂的交联固化作用。
本发明利用上述三种必要组分之间的相互配合以及相互协同促进作用，得到了如上所述的无卤环氧树脂组合物。采用该无卤环氧树脂组合物制成的预浸料及层压板，兼具高层间粘合力、低热膨胀系数和高耐湿热性的优点，其层间结合力可达到0.45以上，热膨胀系数在2.10％以下，耐湿热性高达5min以上，且能实现无卤阻燃。
优选地，所述无卤环氧树脂为联苯酚醛环氧树脂、DCPD酚醛环氧树脂、亚烷基酚醛环氧树脂或双酚A型酚醛环氧树脂任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：联苯酚醛环氧树脂和DCPD酚醛环氧树脂的混合物，DCPD酚醛环氧树脂和亚烷基酚醛环氧树脂的混合物，DCPD酚醛环氧树脂、亚烷基酚醛环氧树脂和双酚A型酚醛环氧树脂的混合物。
优选地，所述活性酯树脂为具有如下结构的活性酯，由于该活性酯的特殊结构，其中的苯环、萘环、环戊二烯等刚性结构赋予该活性酯高的耐热性，同时由于其结构的规整性及与环氧树脂反应过程中无二次羟基产生，赋予其良好的介电性能和耐湿热性。
其中，X为苯基或者萘基；j为0或1；k为0或1；n表示重复单元，为0.25～1.25，例如0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0、1.05、1.1、1.15、1.2或1.25。
优选地，以无卤环氧树脂的添加量为100重量份计，所述活性酯树脂的添加量为11～37重量份，例如11重量份、12重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份或37重量份，优选24～37重量份。
优选地，以无卤环氧树脂的添加量为100重量份计，所述反应型含磷阻燃剂的添加量为40～66重量份，例如40重量份、45重量份、48重量份、50重量份、52重量份、55重量份、60重量份、62重量份或66重量份。
优选地，所述无卤环氧树脂组合物还可进一步包括氰酸酯或及其预聚物，该组分可提升组合物的玻璃化转变温度，同时与反应型含磷阻燃剂可共同实现N-P协同阻燃，提高阻燃效率。
优选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂的添加量之和为100重量份计，所述氰酸酯或及其预聚物的添加量为10～20重量份，例如10重量份、12重量份、14重量份、16重量份、18重量份或20重量份。
优选地，所述氰酸酯可以为双酚A型氰酸酯等分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，其可更好地提升组合物的玻璃化转变温度。
优选地，所述无卤环氧树脂组合物还可进一步包括固化促进剂，其使树脂固化并加快树脂固化速度。
优选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂的添加量之和为100重量份计，所述固化剂促进剂的添加量为0.05～1重量份，例如0.05重量份、0.08重量份、0.1重量份、0.15重量份、0.2重量份、0.25重量份、0.3重量份、0.35重量份、0.4重量份、0.45重量份、0.5重量份、0.55重量、0.60重量份、0.65重量份、0.7重量份、0.75重量份、0.8重量份、0.85重量份、0.9重量份、0.95重量份或1重量份。
优选地，所述固化促进剂为4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-甲基4-乙基咪唑、2-苯基咪唑或异辛酸锌中的任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：4-二甲氨基吡啶和2-甲基咪唑的混合物，2-甲基咪唑和2-甲基4-乙基咪唑的混合物，2-苯基咪唑和异辛酸锌的混合物，2-甲基咪唑、2-甲基4-乙基咪唑和2-苯基咪唑的混合物。
为进一步提高无卤环氧树脂组合物的难燃特性，于较佳的情形中，本发明尚可选择性添加至少一种特定的阻燃性化合物。
优选地，所述阻燃性化合物可以选自阻燃性盐类，如磷酸盐化合物或含氮磷酸盐化合物，但并不仅限于此。
优选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂的添加量之和为100重量份计，所述阻燃性化合物的添加量为0～50重量份且不包括0，例如5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份或50重量份。
优选地，所述无卤环氧树脂组合物还可进一步包含填料，所述填料为有机或/和无机填料，其主要用来调整组合物的一些物性效果，如降低热膨胀系数(CTE)、降低吸水率和提高热导率等。
优选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂的添加量之和为100重量份计，所述填料的添加量为0～100重量份且不包括0，例如0.5重量份、1重量份、5重量份、10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份、75重量份、80重量份、85重量份、90重量份、95重量份或100重量份，优选0～50重量份且不包括0。
优选地，所述无机填料可以选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母或玻璃纤维粉中的任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：熔融二氧化硅和结晶型二氧化硅的混合物，球型二氧化硅和空心二氧化硅的混合物，氢氧化铝和氧化铝的混合物，滑石粉和氮化铝的混合物，氮化硼和碳化硅的混合物，硫酸钡和钛酸钡的混合物，钛酸锶和碳酸钙的混合物，硅酸钙、云母和玻璃纤维粉的混合物，熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅和球型二氧化硅的混合物，空心二氧化硅、氢氧化铝和氧化铝的混合物，滑石粉、氮化铝和氮化硼的混合物，碳化硅、硫酸钡和钛酸钡的混合物，钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母和玻璃纤维粉的混合物。
优选地，所述有机填料可以选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或至少两种的混合物，其中典型但非限制性的混合物为：聚四氟乙烯粉末和聚苯硫醚的混合物，聚醚砜粉末和聚四氟乙烯粉末的混合物，聚苯硫醚和聚醚砜粉末的混合物，聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚和聚醚砜粉末的混合物。
优选地，所述填料为二氧化硅，填料的粒径中度值为1～15μm，例如1μm、2μm、5μm、8μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm或15μm，优选填料的粒径中度值为1～10μm。
本发明所述的“包括”，意指其除所述组份外，还可以包括其他组份，这些其他组份赋予所述无卤环氧树脂组合物不同的特性。除此之外，本发明所述的“包括”，还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。
例如，所述无卤环氧树脂组合物还可以含有各种添加剂，作为具体例，可以举出抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂或润滑剂等。这些各种添加剂可以单独使用，也可以两种或者两种以上混合使用。
本发明的无卤环氧树脂组合物的常规制作方法为：取一容器，先将固体组分放入，然后加入液体溶剂，搅拌直至完全溶解后，加入液体树脂、填料、阻燃剂和固化促进剂，继续搅拌均匀即可，最后用溶剂调整液体固含量至60～80％而制成胶液。
本发明的目的之二在于提供一种预浸料，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在其上的如上所述的无卤环氧树脂组合物。
示例性的增强材料如无纺织物或/和其他织物，例如天然纤维、有机合成纤维以及无机纤维。
使用该胶液含浸增强材料如玻璃布等织物或有机织物，将含浸好的增强材料在155～170℃的烘箱中加热干燥5～10分钟即可得到预浸料。
本发明的目的之三在于提供一种层压板，其包括至少一张如上所述的预浸料。
本发明的目的之四在于提供一种印制电路板，其包括至少一张如上所述的预浸料。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：
在本发明中，反应型含磷阻燃剂既可作为环氧树脂的固化剂，又能提供无卤阻燃特性，且与无卤环氧树脂和活性酯树脂组成的无卤环氧树脂组合物中，这三者之间相互配合，具有协同促进作用；利用该无卤环氧树脂组合物制作的预浸料、层压板和覆金属箔层压板，不仅具有高达0.45以上的层间粘合力、低至2.10％以下的热膨胀系数以及高达5min以上的耐湿热性，且能实现无卤阻燃。
具体实施方式
为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
根据上述所制成的无卤环氧树脂组合物覆金属箔层压板，测试其层间粘合力、热膨胀系数以及燃烧性，如下实施例用于详细说明与描述，其中有机树脂的质量份按有机固形物质量份计。
制备例1：反应型含磷阻燃剂B1的制备
在反应釜中投490g双酚F、324克甲醛水溶液(质量浓度为37％)和24g氢氧化钠，开启搅拌，将温度加热至40℃，保温3小时；然后升温至65℃，保温3小时后，加入1480g正丁醇，回流12小时；将料温降至55～60℃，并减压蒸馏除去1000g左右的正丁醇，得到中间体。
往中间体中加入1080g DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)，在2小时内将料温从80℃逐步升温至190℃，并在120℃时向体系施加减压以保证正丁醇及时排出体系。在180℃下保温1小时，然后将料温降至135℃，加入900g左右的丙二醇甲醚，继续搅拌0.5小时，放料，得到磷系固化剂A1。
在安装有温度计、滴液漏斗、冷凝管、分馏管、搅拌器的烧瓶中加入1mol A2和816g甲基异丁基酮(MIBK)，将体系内减压氮气置换，使其溶解。接着，投入0.9mol对苯二甲酰氯，反应2h，体系内温度控制在60℃以下；然后，向体系中加入1.2mol苯酚，继续反应1h；通氮气条件下，缓慢滴加189g的20％氢氧化钠水溶液；在该条件下继续搅拌1小时。反应结束后，静止分液除去水层。在反应物溶解的MIBK相中投入水，搅拌混合，静止分液，除去水层。重复上述操作直至水层的pH值达到7.0左右。然后通过倾析器脱去水分，接着减压蒸馏脱去MIBK，得到反应型含磷阻燃剂B1，酯基当量为223g/mol。
制备例2：反应型含磷阻燃剂B2的制备
在反应釜中投372g二羟基联苯、324克甲醛水溶液(质量浓度为37％)和24g氢氧化钠，开启搅拌，将温度加热至40℃，保温3小时；然后升温至65℃，保温3小时后，加入1480g正丁醇，回流12小时；将料温降至55～60℃，并减压蒸馏除去1000g左右的正丁醇，得到中间体。
往中间体中加入1080g DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)，在2小时内将料温从80℃逐步升温至190℃，并在120℃时向体系施加减压以保证正丁醇及时排出体系。在180℃下保温1小时，然后将料温降至135℃，加入900g左右的丙二醇甲醚，继续搅拌0.5小时，放料，得到磷系固化剂A2。
在安装有温度计、滴液漏斗、冷凝管、分馏管、搅拌器的烧瓶中加入1mol A2和816g甲基异丁基酮(MIBK)，将体系内减压氮气置换，使其溶解。接着，投入0.9mol对苯二甲酰氯，反应2h，体系内温度控制在60℃以下；然后，向体系中加入1.2mol苯酚，继续反应1h；通氮气条件下，缓慢滴加189g的20％氢氧化钠水溶液；在该条件下继续搅拌1小时。反应结束后，静止分液除去水层。在反应物溶解的MIBK相中投入水，搅拌混合，静止分液，除去水层。重复上述操作直至水层的pH值达到7.0左右。然后通过倾析器脱去水分，接着减压蒸馏脱去MIBK，得到反应型含磷阻燃剂B2，酯基当量为226g/mol。
实施例1
取一容器，加入100重量份的7200-H和适量的MEK，搅拌溶解后，加入37重量份的HPC-8000-65T、40重量份制备例1中的反应型含磷阻燃剂和76重量份的硅微粉525和0.76重量份的BYK-W903，搅拌，加入适量的固化促进剂DMAP，继续搅拌均匀，最后用溶剂调整液体固含量至60～70％而制成胶液。
用玻璃纤维布浸渍上述胶液，即成胶液。用2116规格的玻璃纤维布浸渍上述胶液，并控制至树脂含量为50％的半固化片，然后烘干除去溶剂得到预浸料。使用6张所制得的预浸料相互叠合，在其两侧分别压覆一张铜箔，放进热压机中固化制成所述的环氧树脂覆铜板层压板。物性数据如表1所示。
实施例2～8：
制作工艺和实施例1相同，配方组成及其物性指标如表1所示。
比较例1～5：
制作工艺与实施例1相同，配方组成及其物性指标如表2所示。
注：表中皆以固体组分重量份计。
表1和表2列举的材料具体如下：
B1：制备例1得到的反应型含磷阻燃剂。
B2：制备例2得到的反应型含磷阻燃剂。
B3：CN105906785A专利中具有如下结构的物质：
其中R为含有1～8个碳原子的烷基基团或为取代或未取代的苯基。
2812：线性酚醛树脂(韩国Momentive商品名)。
92741：含磷酚醛树脂(DOW商品名)。
NC-3000H：联苯酚醛环氧树脂(日本化药商品名)。
7200-H：DCPD型酚醛环氧树脂(DIC商品名)。
HPC-8000-65T：活性酯树脂(日本DIC商品名)。
CE01PS：双酚A型氰酸酯(扬州天启化学商品名)。
525：二氧化硅填料(矽比科商品名)。
BYK-W903：填料分散剂(BYK商品名)。
DMAP：固化促进剂，4-二甲氨基吡啶(广荣化学商品名)。
异辛酸锌：固化促进剂(阿法埃莎商品名)。
表1
表2
以上特性的测试方法如下：
(1)层间粘合力(垂直法)：采用SYL企业标准Q/GDSY6052-2016所规定的垂直拉伸法测试组合物的层间粘合力。
(2)热膨胀系数：根据热机械分析法(TMA)，按照IPC-TM-6502.4.24所规定的TMA方法进行测定。
(3)PCT(6h)：将覆铜板表明的铜箔蚀刻后，评价基板：将基板放置压力锅中，在120℃、105KPa条件下，处理6个小时：后浸渍于288℃的锡炉中，当基材分层时，记录相应时间：当基板在锡炉中超过5min还没出现气泡或分层时即可结束评价。
(4)燃烧性：依照UL94法规定。
从表1和表2的物性数据可知：
(1)将实施例1与比较例1和2相比，实施例1中采用无卤环氧树脂7200-H、活性酯树脂HPC-8000-65T和反应型含磷阻燃剂B1组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板的层间结合力为0.45～0.60，热膨胀系数为1.90％，经PCT(6h)测定，其耐湿热性大于5min，并可实现无卤阻燃，而比较例1和2中采用无卤环氧树脂、活性酯树脂HPC-8000-65T和含磷酚醛树脂92741组成的无卤环氧树脂，其制成的层压板的层间结合力为0.20～0.30，远低于实施例1，热膨胀系数为2.70％，远大于实施例1，经PCT(6h)测定，其耐湿热性为3s，远低于实施例1。
以上结果说明，实施例1通过采用无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂组成的无卤环氧树脂组合物，相比比较例1～2采用将反应型含磷阻燃剂替换为含磷酚醛树脂的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板具有更高的层间结合力、更低的热膨胀系数以及更优异的耐湿热性，且能实现无卤阻燃。
(2)将实施例2与比较例3相比，实施例2中采用无卤环氧树脂NC-3000H、活性酯树脂HPC-8000-65T和反应型含磷阻燃剂B1组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板的层间结合力为0.60～0.80，热膨胀系数为2.10％，其耐湿热性大于5min，并可实现无卤阻燃，而比较例3中采用无卤环氧树脂NC-3000H、线性酚醛树脂2812和反应型含磷阻燃剂B1组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板的层间粘合力为0.26～0.36，远低于实施例2，热膨胀系数为2.80％，远大于实施例2，经PCT(6h)测定，其耐湿热性为3s，远低于实施例2。
将实施例1与比较例4相比，实施例1中采用无卤环氧树脂7200-H、活性酯HPC-8000-65T和反应型含磷阻燃剂B2组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板的层间结合力为0.45～0.60，热膨胀系数为1.90％，其耐湿热性大于5min，并可实现无卤阻燃，而比较例4中采用无卤环氧树脂7200-H、线性酚醛树脂2812和反应型含磷阻燃剂B2组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板的层间粘合力为0.27～0.37，远低于实施例1，热膨胀系数为2.40％，远大于实施例1，经PCT(6h)测定，其耐湿热性为3s，远低于实施例1。
以上结果说明，实施例1和2通过采用无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂组成的无卤环氧树脂组合物，相比比较例3～4采用将活性酯树脂替换为线性酚醛树脂的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板具有更高的层间结合力、更低的热膨胀系数以及更优异的耐湿热性，且能实现无卤阻燃。
(3)将实施例3和5与比较例5相比，实施例3中采用环氧树脂NC-3000H、活性酯树脂HPC-8000-65T和反应型含磷阻燃剂B1组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板的层间结合力为0.62～0.82，热膨胀系数为2.00％，其耐湿热性大于5min，并可实现无卤阻燃，实施例5中采用环氧树脂NC-3000H、活性酯树脂HPC-8000-65T和反应型含磷阻燃剂B2组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板的层间结合力为0.70～0.90，热膨胀系数为2.10％，其耐湿热性大于5min，并可实现无卤阻燃，而比较例5中采用环氧树脂NC-3000H、活性酯树脂HPC-8000-65T和反应型含磷阻燃剂B3组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板的层间结合力仅为0.20～0.30，远低于实施例3和5，热膨胀系数为2.80％，原高于实施例3和5，其耐湿热性仅为3s，远低于实施例3和5。
以上结果说明，实施例3和5通过采用无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂B1或B2组成的无卤环氧树脂组合物，相比比较例5采用将本发明的反应型含磷阻燃剂B1和B2替换CN105906785A中的B3组成的无卤环氧树脂组合物，其制成的层压板具有更高的层间结合力、更低的热膨胀系数以及更优异的耐湿热性，且能实现无卤阻燃。
(4)通过实施例1～8可以看出，本发明采用无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂组成的无卤环氧树脂组合物中，这三种必要组分之间相互配合并具有协同促进作用，采用该无卤环氧树脂组合物制成的预浸料及层压板，兼具高层间粘合力、低热膨胀系数和高耐湿热性的优点，其层间结合力可达到0.45以上，热膨胀系数在2.10％以下，耐湿热性达到5min以上，且能实现无卤阻燃。
综上所述，与一般的层压板相比，本发明采用由无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂组成的无卤环氧树脂组合物而制作的预浸料、层压板和覆金属箔层压板，具有高层间粘合力、低热膨胀系数以及高耐湿热性的优点，且能实现无卤阻燃。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物包括如下组分：
(A)无卤环氧树脂；
(B)活性酯树脂；
(C)反应型含磷阻燃剂；
所述反应型含磷阻燃剂具有如下结构：
其中，R为X为其中，Y为取代的苯基、未取代的苯基、取代的萘基或未取代的萘基；Z为无取代基，n、m独立选自0～2的整数，且n+m为≥1的整数。
2.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂为联苯酚醛环氧树脂、DCPD型酚醛环氧树脂、亚烷基酚醛环氧树脂或双酚A型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物。
3.如权利要求1或2所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述活性酯树脂具有如下结构：
其中，X为苯基或者萘基；j为0或1；k为0或1；n表示重复单元，为0.25～1.25；
优选地，以无卤环氧树脂的添加量为100重量份计，所述活性酯树脂的添加量为11～37重量份，优选24～37重量份；
优选地，以无卤环氧树脂的添加量为100重量份计，所述反应型含磷阻燃剂的添加量为40～66重量份。
4.如权利要求1-3之一所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物还包括氰酸酯或及其预聚物；
优选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂的添加量之和为100重量份计，所述氰酸酯或及其预聚物的添加量为10～20重量份。
5.如权利要求1-4之一所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物还包括固化促进剂；
优选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂的添加量之和为100重量份计，所述固化剂促进剂的添加量为0.05～1重量份；
优选地，所述固化促进剂为4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-甲基4-乙基咪唑、2-苯基咪唑或异辛酸锌中的任意一种或至少两种的混合物。
6.如权利要求1-5之一所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物还包括阻燃性化合物；
优选地，所述阻燃性化合物为阻燃性盐类，优选磷酸盐化合物或含氮磷酸盐化合物；
优选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂的添加量之和为100重量份计，所述阻燃性化合物的添加量为0～50重量份且不包括0。
7.如权利要求1-6之一所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物还包含填料；
优选地，所述填料为有机或/和无机填料；
优选地，以无卤环氧树脂、活性酯树脂和反应型含磷阻燃剂的添加量之和为100重量份计，所述填料的添加量为0～100重量份且不包括0，优选0～50重量份且不包括0；
优选地，所述无机填料为熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母或玻璃纤维粉中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述有机填料为聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或至少两种的混合物；
优选地，所述填料为二氧化硅，填料的粒径中度值为1～15μm，优选填料的粒径中度值为1～10μm。
8.一种预浸料，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在其上的如权利要求1-7之一所述的无卤环氧树脂组合物。
9.一种层压板，其包括至少一张如权利要求8所述的预浸料。
10.一种印制电路板，其包括至少一张如权利要求8所述的预浸料。
CN201710413478.0A 2017-06-05 2017-06-05 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板 Active CN108976705B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710413478.0A CN108976705B (zh) 2017-06-05 2017-06-05 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
US15/744,686 US10723875B2 (en) 2017-06-05 2017-08-14 Halogen-free epoxy resin composition and a prepreg and a laminate using the same
PCT/CN2017/097335 WO2018223524A1 (zh) 2017-06-05 2017-08-14 无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
TW106129281A TWI648336B (zh) 2017-06-05 2017-08-29 Halogen-free epoxy resin composition and prepreg and laminate using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710413478.0A CN108976705B (zh) 2017-06-05 2017-06-05 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108976705A true CN108976705A (zh) 2018-12-11
CN108976705B CN108976705B (zh) 2020-01-24

Family

ID=64501288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710413478.0A Active CN108976705B (zh) 2017-06-05 2017-06-05 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10723875B2 (zh)
CN (1) CN108976705B (zh)
TW (1) TWI648336B (zh)
WO (1) WO2018223524A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109929222A (zh) * 2019-03-18 2019-06-25 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
CN114163774A (zh) * 2021-12-20 2022-03-11 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114933781A (zh) * 2022-07-08 2022-08-23 湖南亿润新材料科技有限公司 一种改善无卤环氧玻纤板耐磨性能的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102443138A (zh) * 2011-10-18 2012-05-09 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
CN103304963A (zh) * 2013-06-20 2013-09-18 苏州生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN105566621A (zh) * 2014-11-11 2016-05-11 江苏雅克科技股份有限公司 低介电含磷聚酯化合物组成及其制法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010003771A1 (en) * 1999-03-03 2001-06-14 Chun-Shan Wang Phosphorus-containing flame-retardant cured epoxy resins
US6441067B1 (en) 2001-08-23 2002-08-27 Chung-Shan Institute Of Science & Technology Phosphorus-containing compounds and their use in flame retardance
JP2007246637A (ja) 2006-03-15 2007-09-27 Fuji Electric Holdings Co Ltd 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂加工品
JP4762034B2 (ja) 2006-04-11 2011-08-31 富士電機株式会社 難燃剤、難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂加工品
CN101613374B (zh) 2009-07-22 2012-03-14 中国科学技术大学 一种侧基为dopo的聚合型含磷阻燃剂及其制备方法
CN102051022A (zh) 2010-12-09 2011-05-11 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板
CN102391545B (zh) 2011-08-05 2012-11-14 清华大学深圳研究生院 含氮磷的阻燃剂及其制备方法与应用
CN103387591B (zh) 2013-07-19 2015-08-26 沈阳化工大学 一种含磷二元醇及其制备方法
CN104974520B (zh) * 2014-04-02 2017-11-03 广东生益科技股份有限公司 一种无卤树脂组合物及其用途
CN105906785B (zh) 2015-02-19 2019-12-03 Icl-Ip美国有限公司 含有膦酸根和次膦酸根官能团的环氧树脂阻燃剂
CN106380483B (zh) 2016-08-30 2019-04-16 青岛富斯林化工科技有限公司 一种含p、n协效元素的反应型阻燃剂及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102443138A (zh) * 2011-10-18 2012-05-09 广东生益科技股份有限公司 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
CN103304963A (zh) * 2013-06-20 2013-09-18 苏州生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
CN105566621A (zh) * 2014-11-11 2016-05-11 江苏雅克科技股份有限公司 低介电含磷聚酯化合物组成及其制法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109929222A (zh) * 2019-03-18 2019-06-25 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
WO2020186571A1 (zh) 2019-03-18 2020-09-24 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
TWI706980B (zh) * 2019-03-18 2020-10-11 大陸商廣東生益科技股份有限公司 一種樹脂組合物、包含其的預浸料以及層壓板和印刷電路板
CN109929222B (zh) * 2019-03-18 2021-07-30 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
JP2022526307A (ja) * 2019-03-18 2022-05-24 ▲広▼▲東▼生益科技股▲ふん▼有限公司 樹脂組成物、ならびにそれを含むプリプレグ、積層板および印刷回路基板
US12104054B2 (en) 2019-03-18 2024-10-01 Shengyi Technology Co., Ltd. Resin composition, prepreg containing same, laminate, and printed circuit board
CN114163774A (zh) * 2021-12-20 2022-03-11 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
CN114163774B (zh) * 2021-12-20 2023-09-12 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板

Also Published As

Publication number Publication date
US10723875B2 (en) 2020-07-28
TW201903037A (zh) 2019-01-16
WO2018223524A1 (zh) 2018-12-13
US20200087507A1 (en) 2020-03-19
CN108976705B (zh) 2020-01-24
TWI648336B (zh) 2019-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105778413B (zh) 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
EP3219757B1 (en) Halogen-free resin composition and prepreg and laminate prepared therefrom
JP6470400B2 (ja) 銅張板用高ｃｔｉハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物及びその使用方法
CN106832226B (zh) 一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
US9493651B2 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same
EP3219758B1 (en) Thermosetting resin composition and prepreg and laminated board prepared therefrom
TWI481659B (zh) Halogen-free resin composition and its application of copper foil substrate and printed circuit board
CN103980708B (zh) 用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板
CN108250675A (zh) 一种含磷活性酯及其无卤组合物与覆铜箔基板
CN108250676B (zh) 一种含磷活性酯及其无卤组合物与覆铜箔基板
CN108164685B (zh) 一种热固性树脂组合物
CN106893258B (zh) 一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN103724945A (zh) 一种无卤环氧树脂组合物及其用途
CN107227001B (zh) 一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
CN106893092A (zh) 含芴酚聚苯醚
CN108976705A (zh) 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
CN105801814A (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN108219367B (zh) 一种无卤热固性树脂组合物、含有它的预浸料、层压板以及印制线路板
CN103965587A (zh) 一种无卤树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
TWI617614B (zh) Epoxy resin composition and prepreg and copper clad laminate prepared using same
CN108117634B (zh) 一种热固性树脂组合物
CN103304809A (zh) 一种无卤阻燃预聚物及使用其制作的半固化片及层压板
CN108117633B (zh) 一种热固性树脂组合物
CN108250674A (zh) 一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
CN104371321B (zh) 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant