CN108966583A - 散热器以及通信设备 - Google Patents
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Abstract
本申请的实施例涉及一种散热装置,尤其涉及一种散热器以及通信设备,能够提高散热器的散热效率。该散热器包括依次层叠布置的盖板、孔板和底板,孔板与盖板之间设有分配腔,孔板与底板之间设有换热腔,分配腔和换热腔通过孔板上设置的通孔连通,在换热腔内、底板的表面上设有多根朝向孔板的针肋,多根针肋之间的间隙构成流体通道,针肋包括与孔板相接触的结合针肋、以及与通孔对应且与通孔存在间隙的导流针肋。该通信设备包括发热装置以及上述散热器,散热器的底板与发热装置接触。本申请可用于对通信设备中的发热装置进行散热。
Description
技术领域
本申请涉及一种散热装置,尤其涉及一种散热器以及通信设备。
背景技术
随着通信设备中发热装置(例如,芯片)功率的持续提升,其在运行过程中所产生的热量也越来越多,因此,对用于发热装置散热的散热器的要求也越来越高。目前,散热器主要可以分为微通道式散热器、以及将射流技术和微通道相结合的射流散热器。
但是,上述散热器由于其自身结构的原因,散热效率相对较低。因此,如何让射流散热器的散热效率更高,是目前亟待解决的问题。
发明内容
本申请的实施例提供一种散热器及通信设备,用于提高散热器的散热效率。
为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:
第一方面,公开了一种散热器,该散热器包括依次层叠布置的盖板、孔板和底板,孔板与盖板之间设有分配腔,孔板与底板之间设有换热腔,孔板上设有通孔,使得分配腔和换热腔通过该通孔连通,在换热腔内、底板的表面上设有多根朝向孔板的针肋,多根针肋之间的间隙构成了流体通道,该针肋包括结合针肋和导流针肋,其中,结合针肋与孔板相接触,导流针肋与通孔对应、且与通孔之间具有间隙。
由于本申请的实施例提供的散热器中,在导流针肋和孔板的通孔之间存在间隙,而结合针肋分别与底板和孔板相接触,使得在散热器进行散热时,温度低于发热装置温度的流体喷射进入导流针肋与通孔之间的间隙后,进入结合针肋和导流针肋构成的流通通道中,参与热交换,从而减少了不经过结合针肋和导流针肋构成的流体通道而直接流出换热腔的流体的量,提高了流体的利用率。因此,本申请的实施例提供的散热器能够提高散热器的散热效率。
需要说明的是,为了避免通孔被堵住,在换热腔内、底板的表面上也可以不设置导流针肋,即针肋包括与孔板相接触的结合针肋。
在一种可能的设计中,导流针肋与通孔之间的间隙大于或等于0.1mm,即结合针肋与导流针肋的高度差大于或等于0.1mm。这样,在与通孔对应的位置,可以为流体进入换热腔预留足够的空间,使得流体能够顺畅地喷射进入结合针肋和导流针肋构成的流体通道;另外,流体在经过大于或等于0.1mm的距离后,流体的速度可以相对减慢,从而减少了对导流针肋的冲击,避免导流针肋在长期的高速流体的冲击下造成的磨损。
在一种可能的设计中,可以在结合针肋与孔板之间设置弹性垫,使得结合针肋通过弹性垫与孔板相接触。当散热器制作完成后,弹性垫会在结合针肋和孔板的压力下,发生弹性形变,使得弹性垫分别与结合针肋和孔板紧密接触,从而弥补了由于加工精度的影响而产生的结合针肋和孔板未能接触的不足。
在一种可能的设计中,每根结合针肋的横截面的形状为方形、圆形或菱形。
在一种可能的设计中,每根导流针肋的横截面的形状也可以为方形、圆形或菱形。
方形、圆形或菱形这几种形状都是对称形状,便于散热器的设计和加工,有利于实现散热器的工业化生产。
在一种可能的设计中,每根结合针肋的特征尺寸小于或等于1mm,特征尺寸=4×结合针肋的横截面面积/结合针肋的横截面周长。
在一种可能的设计中,每根结合针肋的高度与特征尺寸的比值大于或等于5。
在一种可能的设计中,相邻两根结合针肋之间的间隙与特征尺寸的比值为1:0.9~1:1.1。
在一种可能的设计中,每根导流针肋的特征尺寸小于或等于1mm,特征尺寸=4×导流针肋的横截面面积/导流针肋的横截面周长。
在一种可能的设计中,每根导流针肋的高度与特征尺寸的比值大于或等于5。
在一种可能的设计中,相邻两根导流针肋之间的间隙与特征尺寸的比值为1:0.9~1:1.1。
结合针肋和导流针肋的尺寸和分布密度在上述数值范围内,可以在保证流体能够顺畅流动的前提下,提高单位体积内结合针肋和导流针肋的根数,从而提高流体与结合针肋和导流针肋的接触面积,进一步提高散热器的散热效率。
需要说明的是,所谓特征尺寸是指四倍的针肋的横截面面积与针肋的横截面周长的比值,举例来说,当针肋(结合针肋和/或导流针肋)的横截面的形状为圆形,其特征尺寸=4πR2/2πR=2R,也就是说,圆形的特征尺寸为其直径D,其中,R为圆形的半径,D为圆形的直径;当针肋(结合针肋和/或导流针肋)的横截面的形状为长方形,其特征尺寸=4AB/2(A+B)其中,A为长方形的宽,B为长方形的长。
在一种可能的设计中,底板、结合针肋以及导流针肋可以采用铝合金、黄铜或紫铜、通过一体成型制成。由于在流体的利用率相同的情况下,底板、结合针肋以及导流针肋所用材料的散热系数越大,散热器的散热效率就越高,散热系数相对较高的铝合金、黄铜或紫铜来制作底板、结合针肋以及导流针肋,能够进一步提高散热器的散热效率。
在一种可能的设计中,通孔的直径在0.2mm~2.0mm的范围内。这样既可以使流体在流经通孔后能够形成高速喷射束,增加喷射至流体通道的底部的流体量,也能够适当降低分配腔的工作压力,提高散热器的安全性。
在一种可能的设计中,散热器可以根据散热方式的不同,分为单相式的散热器和相变式的散热器,其中,单相式的散热器的流体在进行热交换过程中不会发生相变(始终保持液态),而相变式的散热器的散热流体在进行热交换过程中会发生相变(由液态气化为气态)。
散热器也可以根据流体的流动方式,分为分布式的散热器和单通式的散热器。
在一种可能的设计中,散热器为分布式的散热器,在该散热器的分配腔内、孔板的表面上设有朝向盖板且与盖板相接触的隔板,该隔板将分配腔隔成多个流入腔和多个流出腔,流入腔和流出腔分别通过通孔与换热腔连通;流入腔设有流体进口,流出腔设有流体出口。当流体通过通孔、从其中一个流入腔喷射进入换热腔换热后,这部分流体会通过通孔、从换热腔流出到与该流入腔相邻的流出腔内,从而缩短了流体在结合针肋和导流针肋构成的流体通道中所流经的路径,特别是应用于相变式的散热器,分布式的散热器能够减少换热腔烧干的可能性。此外,由于流出腔的数量为多个,那么与流出腔连通的通孔的数量也为多个,使得换热后的流体能够从多个通孔流出到流出腔内,从而可以减小换热腔的内部压力。
在一种可能的设计中,隔板的形状可以为锯齿形或螺旋形,相应地,该隔板会将分配腔隔成多个锯齿形的流入腔和多个锯齿形的流出腔,或者,将分配腔隔成多个螺旋形的流入腔和多个螺旋形的流出腔。相较于螺旋状的隔板,锯齿形的隔板结构简单,且各流入腔的压力分配均衡,使得具有锯齿形的隔板的散热器更具实用性。
在一种可能的设计中,流入腔与流出腔交替分布。这样能够进一步缩短流体在结合针肋和导流针肋构成的流体通道中所流经的路径。
在一种可能的设计中,与流入腔连通的通孔的直径小于与流出腔连通的通孔的直径。其中,与流入腔连通的直径相对较小的通孔可以提高流体喷射进入换热腔时的流体速度,使得流体能够通过导流针肋之间的间隙喷射到换热腔的底部,而与流出腔连通的直径相对较大的通孔有利于换热后的流体排出换热腔,减小换热腔的内部压力。
在一种可能的设计中,沿靠近流体进口至远离流体进口的方向,与流出腔连通的各通孔的直径呈增大的趋势。这是因为,沿靠近流体进口至远离流体进口的方向,换热腔内、换热后的流体的量逐渐增多,与流出腔连通的各通孔的直径呈增大的趋势,更有利于换热后的流体排出换热腔,进一步减小换热腔的内部压力。
在一种可能的设计中,与流入腔对应的导流针肋的高度大于与流出腔对应的导流针肋的高度。这样更有利于换热后的流体聚集在与流出腔连通的通孔的位置,从而更加利于换热后的流体排出换热腔,进一步减小换热腔的内部压力。
在一种可能的设计中,该散热器为单通式的散热器,其分配腔设有流体进口,换热腔设有流体出口。这种单通式的散热器的结构简单,流体的流动规律。
在一种可能的设计中,沿靠近流体进口至远离流体进口的方向,各通孔的直径呈减小的趋势。这是因为,沿靠近流体进口至远离流体进口的方向,换热腔内、换热后的流体量逐渐增多,各通孔的直径呈减小的趋势,可以防止换热后的流体从通孔反向溢出到分配腔。
第二方面,公开了一种通信设备,其包括发热装置、以及上述任一实施例中的散热器;其中散热器的底板与发热装置接触。
由于本申请的实施例提供的通信设备中的散热器中,在导流针肋和孔板的通孔之间存在间隙,而结合针肋分别与底板和孔板相接触,使得在散热器进行散热时,温度低于发热装置温度的流体喷射进入导流针肋与通孔之间的间隙后,进入结合针肋和导流针肋构成的流通通道中,参与热交换,从而减少了不经过结合针肋和导流针肋构成的流体通道而直接流出换热腔的流体的量,提高了流体的利用率。因此,本申请的实施例提供的通信设备能够提高通信设备的散热效率。
附图说明
图1为本申请的实施例中散热器的结构示意图;
图2为图1的爆炸图;
图3为图1的A-A向的剖视图;
图4a为本申请的实施例中散热器的孔板的结构示意图;
图4b为本申请的实施例中散热器的孔板的另一种形式的结构示意图,此图中省略了通孔;
图5为图1的散热器的结合针肋的结构示意图;
图6为本申请的实施例中散热器的另一种形式的结构示意图;
图7为图6的爆炸图;
图8为图6的散热器的孔板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请的实施例中的附图,对本申请的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本申请的实施例提供了一种散热器,参见图1至图8,该散热器包括依次层叠布置的盖板10、孔板20和底板30,盖板10与孔板20之间设有分配腔40,孔板20与底板30之间设有换热腔50。其中,孔板20设有连通分配腔40和换热腔50的通孔21;在换热腔50内,底板30的表面上设有多根朝向孔板20的针肋61,多根针肋61之间的间隙构成了流体通道,如图3所示,针肋61包括与孔板20接触的结合针肋62、以及与通孔21对应且与通孔21存在间隙的导流针肋63。
对于分配腔40和换热腔50的形成方式,示例性地,如图1至图3所示,孔板20的上表面和下表面分别开设凹槽,那么,当盖板10、孔板20和底板30层叠焊接在一起后,盖板10和底板30分别将上、下两个凹槽的槽口封闭,使得孔板20的上表面的凹槽内的空间可以作为分配腔40,下表面的凹槽内的空间作为换热腔50。
由于本申请的实施例提供的散热器中,在导流针肋63和孔板20的通孔21之间存在间隙,而结合针肋62分别与底板30和孔板20相接触,使得在散热器进行散热时,温度低于发热装置温度的流体喷射进入导流针肋63与通孔21之间的间隙后,进入结合针肋62和导流针肋63构成的流通通道中,参与热交换,从而减少了不经过结合针肋62和导流针肋63构成的流体通道而直接流出换热腔50的流体的量,提高了流体的利用率。因此,相比于现有技术,本申请的实施例提供的散热器能够提高散热器的散热效率。
需要说明的是,为了避免通孔21被堵住,在换热腔50内、底板30的表面上也可以不设置导流针肋63,即针肋61包括与孔板20相接触的结合针肋62。
上述散热器中,通孔21、结合针肋62和导流针肋63的数量均为多个。在此需要说明的是,虽然通孔21和导流针肋63的数量均为多个,但并不能说明两者是一一对应的,也就是说,一个通孔21可以对应一个导流针肋63,也可以对应多个导流针肋63,在此不做限定。需要进一步说明的是,由于通孔21的直径往往大于导流针肋63的直径,因此,通常不存在一个导流针肋63对应多个通孔21的情况。
为了使流体能够顺畅地喷射进入换热腔50,导流针肋63与通孔21之间的间隙需要大于或等于0.1mm,例如,导流针肋63与通孔21之间的间隙为0.5mm~2.0mm,也就是说,结合针肋62与导流针肋63的高度差需要大于或等于0.1mm。这样,在与通孔21对应的位置,可以为流体进入换热腔50预留足够的空间,使得流体能够顺畅地喷射进入结合针肋62和导流针肋63构成的流体通道;另外,流体在经过了大于或等于0.1mm的距离后,流体的速度可以相对减慢,从而减少了对导流针肋63的冲击,避免导流针肋63在长期的高速的流体的冲击下造成的磨损。
由于实际加工精度的影响,在散热器的制作过程中,有可能出现结合针肋62未能与孔板20接触的情况,导致两者之间出现空隙,为了避免这一问题,参见图5,可以在结合针肋62与孔板20之间设置弹性垫64,结合针肋62通过弹性垫64与孔板20相接触。当散热器按照设计尺寸加工完成后,弹性垫64会在结合针肋62和孔板20的压力下,发生弹性形变,使得弹性垫64分别与结合针肋62和孔板20紧密接触,从而弥补了由于加工精度的影响而产生的结合针肋62和孔板20未能接触的不足,进一步减少了流体不经过流体通道而直接流出换热腔50的量,提高了流体的利用率以及散热器的散热效率。
对于弹性垫64的形成方式,示例性地,弹性垫64可以采用粘合剂粘贴在结合针肋62或者孔板20的表面上,当然,也可以采用流体状的弹性材料、通过涂布固化的方式、在结合针肋62或者孔板20的表面上形成弹性垫64。
在了解上述散热器的结构的基础上,下面将对散热器中的结合针肋62、导流针肋63以及通孔21的可选参数进行详细描述。
其中,对于结合针肋62和导流针肋63的形状,每根结合针肋62的横截面的形状可以为方形、圆形或菱形;同样地,每根导流针肋63的横截面的形状也可以为方形、圆形或菱形,其中,所谓横截面是指垂直于结合针肋62或导流针肋63的轴线方向的截面。由于这几种形状都是对称形状,便于散热器的设计和加工,有利于实现散热器的工业化生产。
结合针肋62和导流针肋63的横截面的形状的组合方式可以为多种,例如,结合针肋62的横截面可以为方形,导流针肋63的横截面也为方形;或者,结合针肋62的横截面为菱形,导流针肋63的横截面为方形,这样的组合都是允许的,但是,同样地,考虑到加工和设计的方便性以及工业化生产,结合针肋62和导流针肋63的横截面的形状相同。
对于结合针肋62和导流针肋63的尺寸和分布密度,每根结合针肋62的特征尺寸小于或等于1mm,每根结合针肋62的高度与特征尺寸的比值大于或等于5,相邻两根结合针肋62之间的间隙与特征尺寸的比值为1:0.9~1:1.1;同样地,每根导流针肋63的特征尺寸小于或等于1mm,每根导流针肋63的高度与特征尺寸的比值大于或等于5,相邻两根导流针肋63之间的间隙与特征尺寸的比值为1:0.9~1:1.1。结合针肋62和导流针肋63的尺寸和分布密度在上述数值范围内,可以在保证流体能够顺畅流动的前提下,提高单位体积内结合针肋62和导流针肋63的根数,从而提高流体与结合针肋62和导流针肋63的接触面积,进一步提高散热器的散热效率。
需要说明的是,上述特征尺寸是指四倍的针肋的横截面面积与针肋的横截面周长的比值,举例来说,当针肋(结合针肋62和/或导流针肋63)的横截面的形状为圆形,其特征尺寸=4πR2/2πR=2R,也就是说,圆形的特征尺寸为其直径D,其中,R为圆形的半径,D为圆形的直径;当针肋的横截面的形状为长方形,其特征尺寸=4AB/2(A+B)其中,A为长方形的宽,B为长方形的长。
考虑到除了流体的利用率,制备散热器所用材料的换热系数也是影响散热器的散热效率的重要因素之一,因此,底板30、结合针肋62以及导流针肋63的制备材料可以选用换热系数相对较高的铝合金、黄铜或紫铜中的任意一种,其中,紫铜的换热系数最高,黄铜其次。结合针肋62以及导流针肋63的制备材料可以相同也可以不同,但是,为了便于加工,底板30、结合针肋62以及导流针肋63可以选择同一种材料采用一体成型工艺制成。
而对于通孔21的直径,其可以为0.2mm~2.0mm,这是因为,如果通孔21的直径过大(超过2.0mm),会降低流体通过通孔21后的喷射速度,从而无法形成喷射束,以致流体无法到达换热腔50的底面进行交换,从而降低了换热效率;而直径过小(小于0.2mm),会导致流体需要很大压力才能够通过通孔21,使得分配腔40的工作压力增加。因此,将通孔21的直径设置在0.2mm~2.0mm的范围内,既可以使流体在流经通孔21后能够形成高速喷射束,增加喷射至流体通道的底部的流体量,也能够适当降低分配腔40的工作压力,提高散热器的安全性。
根据散热方式的不同,本申请的实施例提供的散热器可以分为单相式的散热器和相变式的散热器。对于这两种散热方式,散热器的结构是不需要改变的,两者的区别在于,在散热过程中,流体的状态是否发生变化。具体来说,单相式的散热器在散热过程中,处于液态的流体在与结合针肋62、导流针肋63和底板30进行热交换过程中,不会发生相变,即始终保持液态。而相变式的散热器在散热过程中,处于液态的流体在与结合针肋62、导流针肋63和底板30进行热交换过程中,会发生相变,从液体气化为气体。由于液体在气化的过程中会吸收大量的热量,因此,相比于单相式的散热器,相变式的散热器的散热效率更高,更加适用于大功率发热装置的散热。
而根据流体流动方式的不同,可以将本申请的实施例提供的散热器分为分布式的散热器和单通式的散热器,这两种散热器的结构是不同的。
其中,分布式的散热器中,流体的流动方式是从分配腔40流进,从分配腔40流出,参见图1至图5,在分配腔40内、孔板20的表面上设有朝向盖板10且与盖板10相接触的隔板22,该隔板22将分配腔40隔成多个流入腔41和流出腔42,流入腔41和流出腔42分别通过通孔21与换热腔50连通;流入腔41设有流体进口43,流出腔42设有流体出口44。
采用分布式的散热器对发热装置进行散热的过程如下:流体从流体进口43进入分配腔40的流入腔41中,并在分配腔40内部压力的作用下流经与流入腔41连通的通孔21后,喷射进入结合针肋62和导流针肋63构成的流体通道中,与结合针肋62、导流针肋63和底板30进行热交换,换热后的流体在换热腔50内部压力的作用下从与流出腔42连通的通孔21流出换热腔50后,进入到流出腔42,并从流体出口44流出。
这种分布式的散热器,当流体通过通孔21、从其中一个流入腔41喷射进入换热腔50换热后,这部分流体会通过通孔21、从换热腔50流出到与该流入腔41相邻的流出腔42内,从而缩短了流体在结合针肋62和导流针肋63构成的流体通道中所流经的路径,特别是应用于相变式的散热器,分布式的散热器能够减少换热腔50烧干的可能性。此外,由于流出腔42的数量为多个,那么与流出腔42连通的通孔21的数量也为多个,使得换热后的流体能够从多个通孔21流出到流出腔42内,从而可以减小换热腔50的内部压力。
示例性地,该隔板22的形状可以为锯齿形,如图4a所示,锯齿形的隔板22会将分配腔40隔成多个相互连通的锯齿形的流入腔41和多个相互连通的锯齿形的流出腔42;或者,隔板22的形状也可以为螺旋形,如图4b所示,从而将分配腔40隔成多个相互连通的螺旋形的流入腔41和多个相互连通的螺旋形的流出腔42。其中,相较于螺旋形的隔板22,锯齿形的隔板22结构简单,且各流入腔41的压力分配均衡,使得具有锯齿形的隔板22的散热器更具实用性。
为了进一步缩短流体在结合针肋62和导流针肋63构成的流体通道中所流经的路径,参见图4a,可以将流入腔41与流出腔42设置为交替分布,从而能够进一步缩短了流体在结合针肋62和导流针肋63构成的流体通道中所流经的路径,通过试验证明,这种设置基本上可以避免烧干的可能性。
其中,如图4a所示,与流入腔41连通的通孔21的直径小于与流出腔42连通的通孔21的直径,例如,与流入腔41连通的通孔21的直径可以为0.2mm~0.5mm,与流出腔42连通的通孔21的直径可以为1.5mm~2.0mm。其中,与流入腔41连通的直径相对较小的通孔21可以提高流体喷射进入换热腔50时的流体速度,使得流体能够通过导流针肋63之间的间隙喷射到换热腔50的底部,而与流出腔42连通的直径相对较大的通孔21有利于换热后的流体排出换热腔50,减小换热腔50的内部压力。
在上述分布式的散热器中,流体进口43的数量为至少一个,其可以设在流入腔41的侧面。示例性地,在流入腔41包括多个侧面的情况下,当流体进口43的数量为一个时,其位于流入腔41的同一侧面;而当流体进口43的数量为多个时,多个流体进口43可以位于流入腔41的同一侧面,当然也可以位于流入腔41的不同侧面。
同样地,流体出口44的数量为至少一个,其可以设在流出腔42的侧面。示例性地,在流出腔42包括多个侧面的情况下,当流体出口44的数量为一个时,其位于流出腔42的同一侧面;而当流体出口44的数量为多个时,多个流体出口44可以位于流出腔42的同一侧面,当然也可以位于流出腔42的不同侧面。
当流体进口43位于流入腔41的同一侧面时,为了使换热后的流体能够更容易地排出换热腔50,参见图2和图4a,沿靠近流体进口43至远离流体进口43的方向,与流出腔42连通的各通孔21的直径呈增大的趋势。这是因为,沿靠近流体进口43至远离流体进口43的方向,换热腔50内、换热后的流体量逐渐增多,与流出腔42连通的各通孔21的直径呈增大的趋势,更有利于换热后的流体排出换热腔50,从而可以进一步减小换热腔50的内部压力。
同样是为了进一步利于换热后的流体排出,参见图3,与流入腔41对应的导流针肋63的高度可以大于与流出腔42对应的导流针肋63的高度。这样更有利于换热后的流体聚集在与流出腔42连通的通孔21的位置,从而更加利于换热后的流体排出换热腔50,进一步减小换热腔50的内部压力。
对于单通式的散热器,流体的流动方式是:从分配腔40流入,从换热腔50流出,参见图6至图8,分配腔40设有流体进口43,换热腔50设有流体出口44。
采用单通式的散热器对发热装置进行散热的过程如下:流体从流体进口43进入分配腔40中,并在分配腔40内部压力的作用下流经通孔21后,喷射进入换热腔50的流体通道中,与结合针肋62、导流针肋63和底板30进行热交换,换热后的流体在换热腔50内部压力的作用下从换热腔50中的流体出口44流出换热腔50。这种单通式的散热器的结构简单,且流体的流动规律。
在上述单通式的散热器中,流体进口43的数量为至少一个,其可以设在分配腔40的侧面。示例性地,在分配腔40包括多个侧面的情况下,当流体进口43的数量为一个时,其位于分配腔40的同一侧面;而当流体进口43的数量为多个时,多个流体进口43可以位于分配腔40的同一侧面,当然也可以位于分配腔40的不同侧面。
同样地,流体出口44的数量为至少一个,其可以设在换热腔50的侧面。示例性地,在换热腔50包括多个侧面的情况下,当流体出口44的数量为一个时,其位于换热腔50的同一侧面;而当流体出口44的数量为多个时,多个流体出口44可以位于换热腔50的同一侧面,当然也可以位于换热腔50的不同侧面。
当流体进口43位于分配腔40的同一侧面时,为了防止换热后的流体从通孔21中溢出,参见图7和图8,沿靠近流体进口43至远离流体进口43的方向,各通孔21的直径呈减小的趋势。这是因为,沿靠近流体进口43至远离流体进口43的方向,换热腔50内换热后的流体量逐渐增多,将各通孔21的直径呈减小的趋势,可以防止换热后的流体从通孔21反向溢出到分配腔40。而直径减小的规律,可以从0.8mm逐渐变成0.5mm再变成0.3mm,也可以从1.0mm逐渐变成0.8mm再变成0.5mm,在散热器的设计过程中,可以根据对换热腔50的内部压力的要求进行设计,在此并不一一限定。
而为了提高单通式的散热器整体的强度,参见图7,在分配腔40的底面设有多根加强筋23。
为了了解散热器的散热性能,对上述散热器的散热性能进行测试,测试结果如下:
采用相变散热的散热方式,结构为分布式,底板30、结合针肋62以及导流针肋63均采用铝合金材料制成,流体采用Novec5000(电子氟化液),流体流量0.5L/min,芯片功率为300W,底板30与芯片的接触面积为60mm×60mm。在上述条件下,对分布式的散热器进行热阻值测试,其热阻值为0.04℃/W。
采用相变散热的散热方式,结构为单通式的散热器,底板30、结合针肋62以及导流针肋63均采用黄铜材料制成,流体采用Novec5000(电子氟化液),流体流量0.5L/min,芯片功率为300W,底板30与芯片的接触面积为60mm×60mm。在上述条件下,对单通式的散热器进行热阻值测试,其热阻值为0.037℃/W。
通过上述测试可知,相比于现有技术中的射流散热器(热阻值为0.06℃/W),本申请的实施例提供的散热器的热阻值均为0.04℃/W以下,散热性能明显提高。
另一方面,本申请的实施例提供了一种通信设备,其包括发热装置、以及上述散热器;其中,散热器的底板与发热装置接触,该散热器用于对发热装置进行散热。
由于本申请的实施例提供的通信设备中的散热器中,在导流针肋和孔板的通孔之间存在间隙,而结合针肋分别与底板和孔板相接触,使得在散热器进行散热时,温度低于发热装置温度的流体喷射进入导流针肋与通孔之间的间隙后,进入结合针肋和导流针肋构成的流通通道中,参与热交换,从而减少了不经过结合针肋和导流针肋构成的流体通道而直接流出换热腔的流体的量,提高了流体的利用率。因此,本申请的实施例提供的通信设备能够提高通信设备的散热效率。
以上的具体实施方式,对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上仅为本申请的具体实施方式而已,并不用于限定本申请的保护范围,凡在本申请的技术方案的基础之上,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种散热器,包括依次层叠布置的盖板、孔板和底板,所述孔板与所述盖板之间设有分配腔,所述孔板与所述底板之间设有换热腔,所述分配腔和所述换热腔通过所述孔板上设置的通孔连通,在换热腔内、所述底板的表面上设有多根朝向孔板的针肋,多根针肋之间的间隙构成流体通道,其特征在于,所述针肋包括与孔板相接触的结合针肋、以及与通孔对应且与通孔存在间隙的导流针肋。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导流针肋与所述通孔之间的间隙大于或等于0.1mm。
3.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述结合针肋与所述孔板之间设有弹性垫,所述结合针肋通过所述弹性垫与所述孔板相接触。
4.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,每根结合针肋的特征尺寸小于或等于1mm;
其中,所述特征尺寸=4×横截面面积/横截面周长。
5.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,每根结合针肋的高度与特征尺寸的比值大于或等于5。
6.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于,相邻两根结合针肋之间的间隙与特征尺寸的比值为1:0.9~1:1.1。
7.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述孔板上的通孔的直径为0.2mm~2.0mm。
8.根据权利要求1至7任一项所述的散热器,其特征在于,在分配腔内、孔板的表面上设有朝向盖板的隔板,所述隔板将所述分配腔隔成多个流入腔和多个流出腔,所述流入腔和所述流出腔分别通过孔板上的通孔与所述换热腔连通;
所述流入腔设有流体进口,所述流出腔设有流体出口。
9.根据权利要求8所述的散热器,其特征在于,所述流入腔与所述流出腔交替分布。
10.根据权利要求8所述的散热器,其特征在于,与流入腔连通的通孔的直径小于与流出腔连通的通孔的直径。
11.根据权利要求8所述的散热器,其特征在于,沿靠近所述流体进口至远离所述流体进口的方向,与流出腔连通的各通孔的直径呈增大的趋势。
12.根据权利要求8所述的散热器,其特征在于,与流入腔对应的导流针肋的高度大于与流出腔对应的导流针肋的高度。
13.根据权利要求1至7任一项所述的散热器,其特征在于,所述分配腔设有流体进口,所述换热腔设有流体出口。
14.根据权利要求13所述的散热器,其特征在于,沿靠近所述流体进口至远离所述流体进口的方向,各通孔的直径呈减小的趋势。
15.一种通信设备,其特征在于,所述通信设备包括发热装置、以及如权利要求1至14任一项所述的散热器;
其中,所述散热器的底板与所述发热装置接触。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109755199A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-05-14 | 合肥工业大学 | 一种微小通道射流散热器 |
CN111356340A (zh) * | 2020-03-06 | 2020-06-30 | 西安交通大学 | 一种高热通量冲击冷却式超临界二氧化碳散热器 |
CN115474415A (zh) * | 2022-10-14 | 2022-12-13 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 散热器和服务器 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019179832A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
JP7238401B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-03-14 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
CN210381763U (zh) * | 2019-08-19 | 2020-04-21 | 瑞典爱立信有限公司 | 散热装置、射频拉远单元、基带处理单元和基站 |
CN114340297A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 台达电子工业股份有限公司 | 水冷装置及其集流器 |
CN112165282B (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-05 | 深圳市千里智能控制科技有限公司 | 一种基于dds技术的步进电机运动控制器 |
CN112856841A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-05-28 | 爱美达(上海)热能系统有限公司 | 温控设备 |
CN113490394B (zh) * | 2021-06-24 | 2024-10-29 | 广东省科学院半导体研究所 | 一种叶脉仿生微通道耦合射流换热系统 |
CN115379183B (zh) * | 2022-08-26 | 2024-03-12 | 歌尔光学科技有限公司 | 微通道散热装置及电子设备 |
JP2024113442A (ja) * | 2023-02-09 | 2024-08-22 | 三菱重工業株式会社 | 冷却装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101001516A (zh) * | 2005-11-14 | 2007-07-18 | 国际商业机器公司 | 冷却装置、系统和方法 |
CN102014598A (zh) * | 2010-11-27 | 2011-04-13 | 上海大学 | 棱柱阵列射流微通道散热器 |
CN202149467U (zh) * | 2011-08-02 | 2012-02-22 | 苏州迅康纳米科技有限公司 | 微槽循环散热器 |
WO2017059382A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Microfabrica Inc. | Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68918156T2 (de) * | 1988-05-09 | 1995-01-12 | Nippon Electric Co | Flache Kühlungsstruktur für integrierte Schaltung. |
US5365400A (en) * | 1988-09-09 | 1994-11-15 | Hitachi, Ltd. | Heat sinks and semiconductor cooling device using the heat sinks |
US6131650A (en) * | 1999-07-20 | 2000-10-17 | Thermal Corp. | Fluid cooled single phase heat sink |
US6431260B1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-08-13 | International Business Machines Corporation | Cavity plate and jet nozzle assemblies for use in cooling an electronic module, and methods of fabrication thereof |
US7836597B2 (en) * | 2002-11-01 | 2010-11-23 | Cooligy Inc. | Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system |
US7000684B2 (en) * | 2002-11-01 | 2006-02-21 | Cooligy, Inc. | Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device |
US20040150956A1 (en) * | 2003-01-24 | 2004-08-05 | Robert Conte | Pin fin heat sink for power electronic applications |
US6943444B2 (en) * | 2003-10-30 | 2005-09-13 | International Business Machines Corporation | Cooling of surface temperature of a device |
US7353859B2 (en) | 2004-11-24 | 2008-04-08 | General Electric Company | Heat sink with microchannel cooling for power devices |
CN100461995C (zh) * | 2006-11-24 | 2009-02-11 | 北京工业大学 | 阵列射流式微型换热器 |
US7762314B2 (en) * | 2007-04-24 | 2010-07-27 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus, cooled electronic module and methods of fabrication employing a manifold structure with interleaved coolant inlet and outlet passageways |
CN201226636Y (zh) * | 2008-07-04 | 2009-04-22 | 北京奇宏科技研发中心有限公司 | 一种带有蒸发腔体的液冷散热装置 |
JP5523542B1 (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
JP2014135396A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Fujitsu Ltd | 冷却ヘッド及び電子機器 |
US9437523B2 (en) * | 2014-05-30 | 2016-09-06 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-sided jet impingement assemblies and power electronics modules comprising the same |
JP6477276B2 (ja) * | 2015-06-12 | 2019-03-06 | 富士通株式会社 | クーリングプレート及びクーリングプレートを備える情報処理装置 |
JP6384609B2 (ja) * | 2015-06-17 | 2018-09-05 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュール及び冷却器 |
US10265812B2 (en) * | 2015-08-12 | 2019-04-23 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled, composite heat sink assemblies |
US9622380B1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-11 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Two-phase jet impingement cooling devices and electronic device assemblies incorporating the same |
CN105609475A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-05-25 | 南京师范大学 | 超声波强化微槽道换热器 |
CN106550588A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-03-29 | 淳铭散热科技股份有限公司 | 液冷散热系统 |
US11948860B2 (en) * | 2017-08-29 | 2024-04-02 | Welcon Inc. | Heat sink |
DE102017217537B4 (de) * | 2017-10-02 | 2021-10-21 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungsmodul mit integrierter Kühleinrichtung |
US10700571B2 (en) * | 2017-12-08 | 2020-06-30 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling system for vehicle motor drive |
US20190360759A1 (en) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | Purdue Research Foundation | Permeable membrane microchannel heat sinks and methods of making |
US11804418B2 (en) * | 2019-01-11 | 2023-10-31 | Intel Corporation | Direct liquid micro jet (DLMJ) structures for addressing thermal performance at limited flow rate conditions |
-
2017
- 2017-05-17 CN CN201710349131.4A patent/CN108966583B/zh active Active
-
2018
- 2018-03-29 WO PCT/CN2018/081169 patent/WO2018210067A1/zh active Application Filing
-
2019
- 2019-11-15 US US16/685,019 patent/US11310935B2/en active Active
-
2022
- 2022-03-30 US US17/708,657 patent/US11641725B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101001516A (zh) * | 2005-11-14 | 2007-07-18 | 国际商业机器公司 | 冷却装置、系统和方法 |
CN102014598A (zh) * | 2010-11-27 | 2011-04-13 | 上海大学 | 棱柱阵列射流微通道散热器 |
CN202149467U (zh) * | 2011-08-02 | 2012-02-22 | 苏州迅康纳米科技有限公司 | 微槽循环散热器 |
WO2017059382A1 (en) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Microfabrica Inc. | Micro heat transfer arrays, micro cold plates, and thermal management systems for cooling semiconductor devices, and methods for using and making such arrays, plates, and systems |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109755199A (zh) * | 2019-02-20 | 2019-05-14 | 合肥工业大学 | 一种微小通道射流散热器 |
CN111356340A (zh) * | 2020-03-06 | 2020-06-30 | 西安交通大学 | 一种高热通量冲击冷却式超临界二氧化碳散热器 |
CN115474415A (zh) * | 2022-10-14 | 2022-12-13 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 散热器和服务器 |
CN115474415B (zh) * | 2022-10-14 | 2024-01-19 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 散热器和服务器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108966583B (zh) | 2020-04-14 |
US20200084913A1 (en) | 2020-03-12 |
US20220225532A1 (en) | 2022-07-14 |
WO2018210067A1 (zh) | 2018-11-22 |
US11310935B2 (en) | 2022-04-19 |
US11641725B2 (en) | 2023-05-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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