CN108925057A - 一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法。本发明通过优化微蚀刻参数对存在线路蚀刻不净的线路板进行微蚀刻返工处理，可避免现有技术负片蚀刻返工处理存在侧蚀和过蚀过度而出现线幼的问题。通过优化蚀刻流程，将线路板的顶线路层和底线路层交替朝上进行微蚀刻处理，可避免蚀刻不均匀、侧蚀过度及线幼的问题，从而保障经返工处理后的线路板的品质。通过本发明方法可有效处理存在蚀刻不净的线路板，尤其是4/4mil以下的精密线路板，解决线路板蚀刻不净的缺陷，避免因返工引入其它缺陷或直接报废造成资源浪费，降低损失。

Description

一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法。
背景技术
在线路板的生产中，通过蚀刻在内层板上制作内层线路及在多层板上制作外层线路后，需要经过AOI检修，在AOI检修时发现有些线路板存在线路蚀刻不净的问题，尤其是4/4mil(线宽/线距)以下的精密线路板较易出现轻微蚀刻不净情况，如蚀刻毛边致线路间隙偏小或短路、单元内局部存在一层薄的的残铜等。针对存在线路蚀刻不净的线路板，现有的处理方法主要有以下三种：1、手工使用手术刀对线路板进行修理；2、采用负片工艺返工，再次进行蚀刻处理；3、进行报废处理。上述的处理方法中，第一种方法存在效率低的问题，仅适合简单的线路板，且极易出现漏修情况，造成品种隐患；第二种方法因直接进行负片蚀刻，容易出现侧蚀和过蚀而对线路造成损伤的问题，品种隐患大，尤其对于4/4mil以下的精密线路板，品质隐患非常大，不适宜采用该方法进行返工处理；第三种方法，直接报废处理，造成资源浪费，增加生产成本，使企业利益受损。
发明内容
本发明针对现有对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法存在以上缺陷的问题，提供一种通过控制蚀刻参数及蚀刻流程对该类电路板进行微蚀刻的处理方法，以解决线路板存在线路蚀刻不净的缺陷，尤其适合4/4mil以下的精密线路板的处理。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法，包括以下步骤：
S1、通过贴膜、曝光和显影处理在线路板的两线路层上制作用于保护线路的保护图形，所述保护图形将线板板上需要保留的线路完全覆盖。
S2、对线路板进行微蚀刻处理，所述微蚀刻处理需控制的参数如下：微蚀刻液中Na2S2O8的浓度为80-120g/L，微蚀刻液中H2SO4的浓度为4-6V/V.％，微蚀刻液中Cu2+的浓度为3-50g/L，微蚀刻液的温度为26-34℃，喷淋压力为1.0-2.0kg/cm2，线路板的传送速度为1.0-3.0m/min，微蚀缸的长度为1.4m。
优选的，步骤S2中，控制微蚀刻处理的微蚀量为0.5-1.5um。
优选的，所述线路板的两线路层分别称为顶线路层和底线路层；步骤S2中，先将线路板的顶线路层朝上，底线路层朝下，进行一次微蚀刻处理；然后再将线路板的底线路层朝上，顶线路层朝下，再进行一次微蚀刻处理；如此两次微蚀刻处理为一轮微蚀刻处理，对线路板进行至少一轮微蚀刻处理。
优选的，步骤S2中，先对首块线路板进行微蚀刻处理，完成首块线路板的微蚀刻处理后，再对其它线路板进行微蚀刻处理，其它线路板进行微蚀刻处理的轮数与首块线路板进行微蚀刻处理的轮数相同。
S3、对线路板进行退膜处理，除去线路板上的保护图形。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过优化微蚀刻参数对存在线路蚀刻不净的线路板进行微蚀刻返工处理，可避免现有技术负片蚀刻返工处理存在侧蚀和蚀刻过度而出现线幼的问题。通过优化微蚀刻流程，将线路板的顶线路层和底线路层交替朝上进行微蚀刻处理，可避免蚀刻不均匀、侧蚀过度及线幼的问题，从而保障经返工处理后的线路板的品质。通过本发明方法可有效处理存在蚀刻不净的线路板，尤其是4/4mil以下的精密线路板，解决线路板蚀刻不净的缺陷，避免因返工引入其它缺陷或直接报废造成资源浪费，降低损失。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法，本实施例中存在线路蚀刻不净的线路板的线宽/线距是4/4mil。具体步骤如下：
(1)通过贴膜、曝光和显影处理在线路板的两线路层上制作用于保护线路的保护图形，保护图形将线板板上需要保留的线路完全覆盖。
(2)对线路板进行微蚀刻处理，微蚀刻处理的方式：线路板的两线路层分别称为顶线路层和底线路层。先将线路板的顶线路层朝上，底线路层朝下，进行一次微蚀刻处理；然后再将线路板的底线路层朝上，顶线路层朝下，再进行一次微蚀刻处理；如此两次微蚀刻处理为一轮微蚀刻处理。
先对首块线路板进行微蚀刻处理，直至观察首件线路板已不存在蚀刻不净的问题，完成首块线路板的微蚀刻处理。完成首块线路板的微蚀刻处理后，再对其它线路板进行微蚀刻处理，其它线路板进行微蚀刻处理的轮数与首块线路板进行微蚀刻处理的轮数相同。即首件确定返工轮数。
微蚀刻处理的参数如下：
内容 控制范围 控制点
Na2S2O8 80-120g/L 100g/L
H2SO4 4-6V/V.％ 4V/V.％
Cu2+ 3-50g/L /
微蚀量 0.5-1.5um 1.0um
喷淋压力 1.0-2.0kg/cm2 1.5kg/cm2
蚀刻液温度 26-34℃ 30℃
线路板传送速度 1.0-3.0m/min 2.0m/min
微蚀缸的长度 1.4m 1.4m
(3)对线路板进行退膜处理，除去线路板上的保护图形，完成对线路板的返工处理。
通过本实施例方法处理100块存在线路蚀刻不净问题的线路板，均可解决蚀刻不净的问题，且无侧蚀和蚀刻过度而出现线幼的问题。
实施例2
本实施例提供一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法，本实施例中存在线路蚀刻不净的线路板的线宽/线距是3/3mil。具体步骤如下：
(1)通过贴膜、曝光和显影处理在线路板的两线路层上制作用于保护线路的保护图形，保护图形将线板板上需要保留的线路完全覆盖。
(2)对线路板进行微蚀刻处理，微蚀刻处理的方式：线路板的两线路层分别称为顶线路层和底线路层。先将线路板的顶线路层朝上，底线路层朝下，进行一次微蚀刻处理；然后再将线路板的底线路层朝上，顶线路层朝下，再进行一次微蚀刻处理；如此两次微蚀刻处理为一轮微蚀刻处理。
先对首块线路板进行微蚀刻处理，直至观察首件线路板已不存在蚀刻不净的问题，完成首块线路板的微蚀处理。完成首块线路板的微蚀刻处理后，再对其它线路板进行微蚀刻处理，其它线路板进行微蚀刻处理的轮数与首块线路板进行微蚀刻处理的轮数相同。即首件确定返工轮数。
微蚀刻处理的参数如下：
内容 控制范围 控制点
Na2S2O8 80-120g/L 100g/L
H2SO4 4-6V/V.％ 4V/V.％
Cu2+ 3-50g/L /
微蚀量 0.5-1.5um 1.0um
喷淋压力 1.0-2.0kg/cm2 1.5kg/cm2
蚀刻液温度 26-34℃ 30℃
线路板传送速度 1.0-3.0m/min 2.0m/min
微蚀缸的长度 1.4m
(3)对线路板进行退膜处理，除去线路板上的保护图形，完成对线路板的返工处理。
通过本实施例方法处理100块存在线路蚀刻不净问题的线路板，均可解决蚀刻不净的问题，且无侧蚀和蚀刻过度而出现线幼的问题。
实施例3
本实施例提供一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法，本实施例中存在线路蚀刻不净的线路板的线宽/线距是4/4mil。具体步骤如下：
(1)通过贴膜、曝光和显影处理在线路板的两线路层上制作用于保护线路的保护图形，保护图形将线板板上需要保留的线路完全覆盖。
(2)对线路板进行微蚀刻处理，微蚀刻处理的方式：线路板的两线路层分别称为顶线路层和底线路层。先将线路板的顶线路层朝上，底线路层朝下，进行一次微蚀刻处理；然后再将线路板的底线路层朝上，顶线路层朝下，再进行一次微蚀刻处理；如此两次微蚀刻处理为一轮微蚀刻处理。
先对首块线路板进行微蚀刻处理，直至观察首件线路板已不存在蚀刻不净的问题，完成首块线路板的微蚀刻处理。完成首块线路板的微蚀刻处理后，再对其它线路板进行微蚀处理，其它线路板进行微蚀刻处理的轮数与首块线路板进行微蚀刻处理的轮数相同。即首件确定返工轮数。
微蚀刻处理的参数如下：
内容 控制范围 控制点
Na2S2O8 80-120g/L 100g/L
H2SO4 6-10V/V.％ 8V/V.％
Cu2+ 3-50g/L /
微蚀量 1.5-2.5um 2.0um
喷淋压力 2.0-3.0kg/cm2 2.5kg/cm2
蚀刻液温度 26-34℃ 30℃
线路板传送速度 1.0-3.0m/min 2.0m/min
微蚀缸的长度 1.4m 1.4m
(3)对线路板进行退膜处理，除去线路板上的保护图形，完成对线路板的返工处理。
通过本实施例方法处理100块存在线路蚀刻不净问题的线路板，均可解决蚀刻不净的问题，但其中的10块线路板出现侧蚀和蚀刻过度而出现线幼的问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (4)

1.一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、通过贴膜、曝光和显影处理在线路板的两线路层上制作用于保护线路的保护图形，所述保护图形将线板板上需要保留的线路完全覆盖；
S2、对线路板进行微蚀刻处理，所述微蚀刻处理需控制的参数如下：微蚀刻液中Na2S2O8的浓度为80-120g/L，微蚀刻液中H2SO4的浓度为4-6V/V.％，微蚀刻液中Cu2+的浓度为3-50g/L，微蚀刻液的温度为26-34℃，喷淋压力为1.0-2.0kg/cm2，线路板的传送速度为1.0-3.0m/min，微蚀缸的长为1.4m。
S3、对线路板进行退膜处理，除去线路板上的保护图形。
2.根据权利要求1所述的对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法，其特征在于，步骤S2中，控制微蚀刻处理的微蚀量为0.5-1.5um。
3.根据权利要求1所述的对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法，其特征在于，所述线路板的两线路层分别称为顶线路层和底线路层；步骤S2中，先将线路板的顶线路层朝上，底线路层朝下，进行一次微蚀刻处理；然后再将线路板的底线路层朝上，顶线路层朝下，再进行一次微蚀刻处理；如此两次微蚀刻处理为一轮微蚀刻处理，对线路板进行至少一轮微蚀刻处理。
4.根据权利要求3所述的对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法，其特征在于，步骤S2中，先对首块线路板进行微蚀刻处理，完成首块线路板的微蚀刻处理后，再对其它线路板进行微蚀刻处理，其它线路板进行微蚀刻处理的轮数与首块线路板进行微蚀刻处理的轮数相同。
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