CN108925029A - 一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法，涉及线路板技术领域。通过在铝基印制板上设置贯穿介质层并连接线路层和铝基层的导热银柱，使得印制电路板工作过程中电路所产生的热量可以快速高效地通过导热银柱传导至铝基层并散去，从而可解决铝基印制板散热不良的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是指一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法。
背景技术
金属基印制板由于具有良好的散热性能，在照明、电源、汽车等产品中广泛使用，常用的金属基类型有铝基和铜基，铝基导热系数为200W/m.k，铜基导热系数为400W/m.k，在相同介质层的情况下，使用铜基制作的金属基板整体散热效果会优于铝基印制板，但由于铜基成本高，目前只应用于一些高端产品。随着电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势，各类型产品对散热的要求也越来越高，因此如何提高铝基印制板的散热效果而又不明显增加成本就成为印制板行业迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：铝基印制板的散热问题。
为了解决上述技术问题，本发明公开了一种提高铝基印制板散热效果的方法，具体为：在铝基印制板的铝基层与线路层之间形成连接两层的导热银柱，通过该导热银柱将线路层中的热量传导至铝基层并散去。
进一步的，所述导热银柱通过钻孔以及向孔内注入银浆并烘干得到。
此外，还公开了一种铝基印制板，该铝基印制板依次包括贴合在一起的铝基层、介质层和线路层，还包括导热银柱，导热银柱贯穿介质层并同时连接铝基层和线路层。
进一步的，所述导热银柱为多个，且各个导热银柱均匀分布于铝基印制板中。
最后，本发明还公开了一种所述铝基印制板的制作方法，具体包括制作所述线路层；在制作线路层前，包括从制作线路层的一面进行沉头，所形成的沉头孔贯穿所述介质层；沉头后，向沉头孔中注入银浆并烘干而形成连接线路层和所述铝基层的所述导热银柱。
进一步的，制作方法中，所述银浆银含量为15wt％～25wt％,平均粒度为80～120nm。
进一步的，所述银浆银含量为19wt％,平均粒度为100nm，密度为1.3g/ml。
进一步的，向所述沉头孔中注入银浆时，注射喷头温度为25～35℃，然后再于140～160℃下烘烤25～35min。
进一步的，所述沉头时，采用刀尖角度为165°、直径为1.0mm的钻头进行沉头，沉头深度为0.25～0.35mm。
进一步的，在所述沉头之前，还包括在原料板上形成定位孔。
本发明公开的一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法，通过银浆能够实现铝基印制板的线路层与铝基层相连并导通，让零件工作时产生的热量不再完全通过介质层而是通过铝基层直接散发出去，从而达到更好的散热效果，且成本低于铜基印制板，有利于进一步扩展铝基板的应用范围。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体结构和流程
图1为现有技术铝基印制板的结构示意图；
图2为本发明的铝基印制板的结构示意图；
图3为本发明的铝基印制板的制作流程图。
图中，1-铝基层、2-介质层、3-线路层、4-导热银柱。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
结合图1，现有技术中的铝基印制板依次包括贴合在一起的铝基层1、介质层2和线路层3，且图中箭头表示一散热方向，即其线路层3工作中所产生的热量，主要通过线路层3传导至介质层2，然后再从介质层2传导至铝基层1并散去。但是，此种情形，整体散热效果一般较差。针对现有技术中铝基印制板的散热问题，在一具体实施例中公开了一种可提高铝基印制板散热效果的方法，具体可为：在铝基印制板的铝基层1与线路层3之间形成连接两层的导热银柱4，通过该导热银柱4将线路层3中的热量传导至铝基层1并散去。此外，所述导热银柱4通过钻孔以及向孔内注入银浆并烘干得到。
再结合图2，在上述方法的指导下，还具体公开了一种铝基印制板，该铝基印制板依次包括贴合在一起的铝基层1、介质层2和线路层3，且还包括导热银柱4，导热银柱4贯穿整个介质层2并同时连接铝基层1和线路层3。如此，线路层3工作所产生的热量便可以通过与之相连的导热银柱4而直接传导至铝基层1，并由铝基层1向外散去。如此，其散热的效果，明显强于线路层3传导至介质层2，再由介质层2传导至铝基层1的散热模式。
优选的，所述导热银柱4为多个，且各个导热银柱均匀分布于铝基印制板中。使得散热更加均匀而不至于出现局部过热的情形。
再结合图3，在一具体实施例中还公开了一种所述铝基印制板的制作方法，具体包括
1)开料，单面铝基印制板开料，所得原料板依次为铝基层、介质层和铜箔层，且介质层也是导热层、绝缘层。
2)钻定位孔，即第一次钻孔，用于后工序的定位。
3)沉头，在铜箔面使用刀尖角度165°、直径1.0mm的钻头沉头，沉头深度0.25～0.35mm，并形成沉头孔。
4)线路制作，在铜箔层进行线路制作，从而形成线路层。
5)导热银柱，根据线路图形定位，在沉头孔内注入银浆。所述银浆银含量为15wt％～25wt％,平均粒度为80～120nm。且向所述沉头孔中注入银浆时，注射喷头温度为25～35℃，然后再于140～160℃下烘烤25～35min，由银浆形成所需的导热银柱。
6)防焊，对铝基印制板进行防焊处理。
7)后工序，如铝基印制板制作常用的字符→无铅喷锡→钻孔→V-CUT→冲板→测试→成品清洗→FQC等。
本发明公开的一种提高铝基印制板散热效果的方法及铝基印制板及其制作方法，利用银浆形成导热银柱，并能够实现铝基印制板的线路层与铝基层相连并导通，让零件工作时产生的热量不再完全通过介质层而是通过铝基层直接散发出去，从而达到更好的散热效果，且成本低于铜基印制板，有利于进一步扩展铝基板的应用范围。
需要说明的是，此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种提高铝基印制板散热效果的方法，其特征在于：在铝基印制板的铝基层与线路层之间形成连接两层的导热银柱，通过该导热银柱将线路层中的热量传导至铝基层并散去。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述导热银柱通过钻孔以及向孔内注入银浆并烘干得到。
3.一种铝基印制板，其特征在于：该铝基印制板依次包括贴合在一起的铝基层、介质层和线路层，还包括导热银柱，导热银柱贯穿介质层并同时连接铝基层和线路层。
4.如权利要求3所述的铝基印制板，其特征在于：所述导热银柱为多个，且各个导热银柱均匀分布于铝基印制板中。
5.一种如权利要求3或4所述铝基印制板的制作方法，其特征在于：包括制作所述线路层；在制作线路层前，包括从制作线路层的一面进行沉头，所形成的沉头孔贯穿所述介质层；沉头后，向沉头孔中注入银浆并烘干而形成连接线路层和所述铝基层的所述导热银柱。
6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：所述银浆银含量为15wt％～25wt％,平均粒度为80～120nm。
7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述银浆银含量为19wt％,平均粒度为100nm，密度为1.3g/ml。
8.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：向所述沉头孔中注入银浆时，注射喷头温度为25～35℃，然后再于140～160℃下烘烤25～35min。
9.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：所述沉头时，采用刀尖角度为165°、直径为1.0mm的钻头进行沉头，沉头深度为0.25～0.35mm。
10.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：在所述沉头之前，还包括在原料板上形成定位孔。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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